JP2000196206A - 両面フレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents

両面フレキシブルプリント基板の製造方法

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JP2000196206A JP10373092A JP37309298A JP2000196206A JP 2000196206 A JP2000196206 A JP 2000196206A JP 10373092 A JP10373092 A JP 10373092A JP 37309298 A JP37309298 A JP 37309298A JP 2000196206 A JP2000196206 A JP 2000196206A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性及び寸法安定性に優れ、しかもポリイ
ミド層とその両側の金属層との間の密着性並びに長期エ
ージング特性も十分であり、更にイミド化時に生ずる水
分による金属層の腐食の問題がなく、取り扱い性に優れ
ているために製造し易く、しかも過度に高い貼り合わせ
位置精度が要求されない両面フルキシブルプリント基板
を提供する。 【解決手段】 両面フレキシブルプリント基板は、以下
の工程： （ａ）第１金属層１上にポリイミド前駆体層２を形成す
る工程； （ｂ）ポリイミド前駆体層２上に第２金属層３を形成す
る工程； （ｃ）第２金属層３をパターニングして第２回路層３ａ
を形成する工程、又は（ｃ′）第１金属層１をパターニ
ングして第１回路層１ａを形成する工程； 及び （ｄ）ポリイミド前駆体層２をイミド化してポリイミド
絶縁層２ａを形成する工程に従って製造される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ポリイミド系絶縁
層を使用した両面フレキシブルプリント基板の製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のポリイミド系の両面フレキシブル
プリント基板としては、高温プレス法や熱ラミネート法
等で作製される（ｉ）銅箔／熱可塑性ポリイミド接着剤
／非熱可塑性ポリイミドフィルム／熱可塑性ポリイミド
接着剤／銅箔という層構成の基板や（ii）銅箔／熱可塑
性ポリイミド接着剤層／銅箔という層構成の基板や、銅
箔上に非熱可塑性ポリイミドをキャスト成膜し、更に銅
層をスパッタ法と電解メッキ法とを組み合わせて形成さ
れた（iii）銅箔／非熱可塑性ポリイミドフィルム／銅
スパッタ薄膜・電解銅メッキ膜という層構成の基板が一
般に用いられている。
【０００３】しかし、（ｉ）の両面フレキシブルプリン
ト基板の場合には、接着剤が熱可塑性であるため、耐熱
性が十分でないという問題がある。（ii）の両面フレキ
シブルプリント基板の場合には、接着剤層が熱可塑性で
あるために耐熱性が十分でなく、しかも加熱収縮し易い
ために寸法安定性が十分でないという問題もある。（ii
i）の両面フレキシブルプリント基板の場合には、非熱
可塑性ポリイミドフィルム上の銅スパッタ薄膜を含む電
解銅メッキ層の剥離強度が相対的に低く、また、加熱加
湿条件下での長期エージング特性が十分でなく、信頼性
に問題がある。
【０００４】最近、これらの問題を解決するために、金
属箔上にヌレ性の良好なポリアミック酸ワニスを塗布し
乾燥してポリアミック酸層を形成した積層物を２枚用意
し、金属箔をパターニングした後に、ポリアミック酸層
同士を高圧高温条件下で貼り合わせつつイミド化してポ
リイミド絶縁層を形成することにより作製された両面フ
レキシブルプリント回路板（金属箔／ポリイミド／金属
箔）が提案されている（特許第２７４６６４３号）。こ
のような両面フレキシブルプリント回路板は、耐熱性及
び寸法安定性に優れており、しかもポリイミド層とその
両側の金属箔との間の密着性も十分であり、長期エージ
ング特性も十分なものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、金属箔
をパターニングした後にポリアミック酸層同士を高圧高
温条件下で貼り合わせた場合には、イミド化時に生ずる
水分がポリイミド層中から揮散せず、金属箔を腐食させ
ることが懸念される。また、両面がパターニングされて
いるために、取り扱い性が低下し、製造効率が低下する
という問題もある。また、高い貼り合わせ位置精度が要
求されるという問題もある。
【０００６】本発明は、以上の従来の技術の課題を解決
しようとするものであり、耐熱性及び寸法安定性に優
れ、しかもポリイミド層とその両側の金属層との間の密
着性並びに長期エージング特性も十分であり、更にイミ
ド化時に生ずる水分による金属層の腐食の問題がなく、
取り扱い性に優れているために製造し易く、しかも位置
精度の問題がない両面フルキシブルプリント基板を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、ポリアミ
ック酸層等のポリイミド前駆体層が一対の金属層で挟持
された構造の積層体について、片面の金属層をパターニ
ングした後にポリイミド前駆体層をイミド化した場合、
（Ｉ）イミド化時に生ずる水分がパターニングされた金
属層から外部に揮散するので、イミド化時に生ずる水分
による金属層の腐食を防止することができること、(II)
しかもイミド化により得られたポリイミド絶縁層は、耐
熱性及び寸法安定性に優れており、また、その両側の金
属層との間の密着性にも優れており、従って長期エージ
ング特性も十分であること、(III)イミド化時に片面が
パターニングされていないので、取り扱い性に優れてお
り、従って製造し易く、また、過度に高い貼り合わせ位
置精度が要求されないことを見出し、本発明を完成させ
るに至った。
【０００８】即ち、本発明は、以下の工程： （ａ）第１金属層上にポリイミド前駆体層を形成する工
程； （ｂ）ポリイミド前駆体層上に第２金属層を形成する工
程； （ｃ）第２金属層をサブトラクティブ法によりパターニ
ングして第２回路層を形成する工程、又は（ｃ′）第１
金属層をサブトラクティブ法によりパターニングして第
１回路層を形成する工程； 及び （ｄ）ポリイミド前駆体層をイミド化してポリイミド絶
縁層を形成する工程を含んでなることを特徴とする両面
フレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【０００９】また、本発明は、以下の工程： （Ａ）金属層上にポリイミド前駆体層を形成する工程； （Ｂ）ポリイミド前駆体層上にセミアディティブ法によ
り上層回路層を形成する工程； 及び （Ｃ）ポリイミド前駆体層をイミド化してポリイミド絶
縁層を形成する工程を含んでなることを特徴とする両面
フレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照しなが
ら工程毎に詳細に説明する。
【００１１】なお、図１はイミド化前にサブトラクティ
ブ法により上層回路層を形成する例であり、図２はイミ
ド化前にセミアディティブ法により上層回路層を形成す
る例である。先ず、図１の態様から説明する。
【００１２】工程（ａ） 第１金属層１上にポリイミド前駆体層２を形成する（図
１（ａ））。
【００１３】具体的には、銅箔等の第１金属層１の片面
に、ポリアミック酸等のポリイミド前駆体をＮ−メチル
−２−ピロリドン等に溶解したポリイミド前駆体ワニス
を、コンマコーター、ナイフコーター、ロールコータ
ー、リップコーター、ダイコーター等により塗工し、層
間密着強度の低下や後工程での発泡の発生を防止するた
めに残存揮発分（溶剤、縮合により生ずる水など）含有
量（ポリイミド前駆体層中の全揮発成分の重量百分率
（重量％））を３０〜５０重量％の範囲内に収まるよう
に、通常１５０℃〜２００℃で加熱乾燥してポリイミド
前駆体層２を作製する。
【００１４】なお、この乾燥中に、ポリイミド前駆体の
一部がイミド化するが、乾燥後のポリイミド前駆体層２
のイミド化率が５０％を超えないようにする。５０％以
下であれば、アルカリエッチング液を利用するフォトリ
ソグラフ法でポリイミド前駆体層２を、微細、高精度且
つ低コストでパターニングすることができる。
【００１５】ポリイミド前駆体層２の厚みは、薄すぎる
と機械的強度が弱くなり、絶縁層としての信頼性が低下
する。厚すぎると第１金属層と第２金属層との導通化が
難しくなる。
【００１６】また、ポリイミド前駆体層２を構成するポ
リイミド前駆体としては、両面フレキシブルプリント基
板のカールを防止するために、イミド化後のポリイミド
の熱線膨張係数が、イミド化条件下でアニールされる第
１金属層１の熱線膨張係数と略同一となるようなものを
使用することが好ましい。
【００１７】ここで、ポリイミド前駆体としては、酸二
無水物とジアミンとから得られるポリアミック酸類（特
開昭６０−１５７２８６号公報、特開昭６０−２４３１
２０号公報、特開昭６３−２３９９９８号公報、特開平
１−２４５５８６号公報、特開平３−１２３０９３号公
報、特開平５−１３９０２７号公報参照）、過剰な酸二
無水物とジアミンとから合成した末端が酸二無水物であ
るポリアミック酸プレポリマーとジイソシアネート化合
物とから得られる一部イミド化したポリアミック酸類
（ポリアミド樹脂ハンドブック，日刊工業新聞社発行
（５３６頁，１９８８年）；高分子討論集，４７
（６），１９９０年参照）等を使用することができる。
中でも、酸二無水物とジアミンとから得られるポリアミ
ック酸類を好ましく使用することができる。
【００１８】ここで、酸二無水物の例としては、ピロメ
リット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、３，４，３′，４′−
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、
３，４，３′，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物（ＢＴＤＡ）、３，４，３′，４′−ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸二無水物（ＤＳＤＡ）が好
ましく挙げられる。また、ジアミンの例としては、４，
４′−ジアミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ）、パラフ
ェニレンジアミン（ＰＤＡ）、４，４′−ジアミノベン
ズアニリド（ＤＡＢＡ）、４，４′−ビス（ｐ−アミノ
フェノキシ）ジフェニルスルホン（ＢＡＰＳ）が好まし
く挙げられる。
【００１９】第１金属層１としては、従来のフレキシブ
ルプリント基板で用いられているものと同様のものを使
用することができる、例えば、電解銅箔、ＳＵＳ３０４
箔、ＳＵＳ４３０箔、アルミニウム箔、ベリリウム箔、
リン青銅箔等を挙げることができる。
【００２０】なお、第１金属層１の厚みは、通常、８〜
３５μｍである。
【００２１】工程（ｂ） 次に、ポリイミド前駆体層２上に、第１金属層１と同様
な第２金属層３を設ける（図１（ｂ））。
【００２２】具体的には、ポリイミド前駆体層２上に、
第２金属層３として電解銅箔等の金属箔を熱プレス法も
しくはロールラミネーション法等により積層すればよ
い。あるいは、ポリイミド前駆体層２上にスパッタ法で
銅等の金属の薄膜を積層させ、更にその上に電解銅等の
金属メッキ層を積層して第２金属層３を形成することも
できる。
【００２３】工程（ｃ） 次に、第２金属層３を、微細で且つ良好な位置精度でパ
ターニングが可能なフォトリソグラフ技術を利用するサ
ブトラクティブ法によりパターニングして第２回路層３
ａを形成する（図１（ｃ））。具体的には、第１金属層
１の表面を保護フィルム（好ましくは軽剥離性の弱粘着
テープ）で被覆した後、第２金属層３上に導体回路パタ
ーンレジスト層を形成し、塩化第２銅水溶液等のエッチ
ング液で第２金属層３をエッチングして第２回路層３ａ
を形成し、その後、導体回路パターンレジスト層と保護
フィルムとを剥離すればよい。
【００２４】工程（ｃ′） 工程（ｃ）においては、第２金属層３をパターニングし
たが、第１金属層１をパターニングしてもよい。即ち、
第１金属層１を、フォトリソグラフ技術を利用するサブ
トラクティブ法によりパターニングして第１回路層１ａ
を形成する（図１（ｃ′））。具体的には、第２金属層
３の表面を保護フィルム（好ましくは軽剥離性の弱粘着
テープ）で被覆した後、第１金属層１上に導体回路パタ
ーンレジスト層を形成し、塩化第２銅水溶液等のエッチ
ング液で第１金属層１をエッチングして第１回路層１ａ
を形成し、その後、導体回路パターンレジスト層と保護
フィルムとを剥離すればよい。
【００２５】工程（ｄ） 次に、ポリイミド前駆体層２をイミド化してポリイミド
絶縁層２ａを形成する。これにより図１（ｄ）に示す両
面フレキシブルプリント基板が得られる。ここで、イミ
ド化の条件は、ポリイミド前駆体の種類等に応じて実験
的に適宜決定することができる。例えば、大気圧下、窒
素ガス雰囲気中で１６０℃−３０ｍｉｎ／１８０℃−３
０ｍｉｎ／２５０℃−３０ｍｉｎ／３００℃−３０ｍｉ
ｎというようにステップ加熱すればよい。
【００２６】この工程（ｄ）のイミド化の際、ポリイミ
ド絶縁層２ａには脱水反応により水分が生じるが、工程
（ｃ）（又は工程（ｃ′））においてポリイミド絶縁層
２ａを挟持する一対の金属層の片側がすでにパターニン
グされ、ポリイミド絶縁層２ａが一部露出しているの
で、生じた水分を外部へ揮散させることができる。
【００２７】以上のようにして得られた図１（ｄ）に示
す両面フレキシブルプリント基板に対しては、更に以下
に示すような工程を施すことが好ましい。
【００２８】工程（ｅ） パターニングされていない第１金属層１又は第２金属層
３を、サブトラクティブ法によりパターニングして第１
回路層１ａ又は第２回路層３ａを形成する（図１
（ｅ））。これにより、両面の金属層がパターニングさ
れた両面フレキシブルプリント配線板が得られる。
【００２９】工程（ｆ） 第１回路層１ａ及び第２回路層２ａを保護するために、
それらの上に常法に従ってカバーコート層４を形成する
（図１（ｆ））。
【００３０】なお、工程（ｂ）と工程（ｃ）又は工程
（ｃ′）との間において以下の工程（ｍ）、もしくは工
程（ｄ）の後において以下の工程（ｍ′）を実施するこ
とによりポリイミド絶縁層２ａの表裏の回路同士を接続
することができる。
【００３１】工程（ｍ） 工程（ｂ）と工程（ｃ）又は工程（ｃ′）との間におい
て、第１金属層１と第２金属層３との間の導通を確保す
るためのスルーホールThを常法に従って形成する（図１
（ｍ））。
【００３２】工程（ｍ′） 工程（ｄ）の後において、第１金属層１と第２回路層３
ａとの間、又は第２金属層３と第１回路層１ａとの間の
導通を確保するためのスルーホールThを常法に従って形
成する（図１（ｍ′））。
【００３３】次に、図２の態様について説明する。
【００３４】工程（Ａ） 図１の態様の工程（ａ）と同様に、金属層２１上にポリ
イミド前駆体層２２を形成する（図２（Ａ））。
【００３５】工程（Ｂ） ポリイミド前駆体層２２上にセミアディティブ法により
上層回路層２３を形成する（図２（Ｂ））。具体的に
は、金属層２１の表面に保護フィルムを貼った後に、ポ
リイミド前駆体層２２上にスパッタ法で銅等の薄膜を積
層し、その薄膜上に導体回路パターンレジスト層を形成
した後に、電解メッキ法により銅等の金属メッキ層を積
層し、次いで導体回路パターンレジスト層を常法により
剥離した後に、ソフトエッチングすることにより上層回
路層２３を形成し、その後、保護フィルムを剥離すれば
よい。
【００３６】工程（Ｃ） 図１の態様の工程（ｄ）と同様に、ポリイミド前駆体層
２２をイミド化してポリイミド絶縁層２２ａを形成す
る。これにより図２（Ｃ）に示す両面フレキシブルプリ
ント基板が得られる。
【００３７】この工程（Ｃ）のイミド化の際、ポリイミ
ド絶縁層２２ａには脱水反応により水分が生じるが、工
程（Ｂ）においてポリイミド絶縁層２２ａ上にパターニ
ングされた上層回路層２３が形成され、ポリイミド絶縁
層２２ａが一部露出しているので、生じた水分を外部へ
揮散させることができる。
【００３８】以上のようにして得られた図２（Ｃ）に示
す両面フレキシブルプリント基板に対しては、更に以下
に示すような工程を施すことが好ましい。
【００３９】工程（Ｄ） 図１の態様の工程（ｅ）と同様に、金属層２１をサブト
ラクティブ法によりパターニングして下層回路層２１ａ
を形成する。これにより、図２（Ｄ）に示す両面フレキ
シブルプリント配線板が得られる。
【００４０】工程（Ｅ） 図１の態様の工程（ｆ）と同様に、上層回路層２３及び
下層回路層２１ａのそれぞれの上にカバーコート層２４
を形成する（図２（Ｅ））。
【００４１】なお、工程（Ｂ）と工程（Ｃ）との間、又
は工程（Ｃ）の後に、以下の工程（Ｍ）を実施すること
によりポリイミド絶縁層２２ａの表裏の回路同士を接続
することができる。
【００４２】工程（Ｍ） 工程（Ｂ）と工程（Ｃ）との間、又は工程（Ｃ）の後
に、金属層２１と上層回路層２３との間の導通を確保す
るためのスルーホールThを形成する（図２（Ｍ））。
【００４３】このようにして得られた両面フレキシブル
プリント基板は、腐食し難く、耐熱性及び寸法安定性に
優れており、層間の密着性に優れ、長期エージング特性
も十分なものであるので、種々の電子機器用の両面フレ
キシブルプリント基板として有用なものである。
【００４４】
【実施例】以下、本発明を具体的に説明する。
【００４５】参考例 温度コントローラーとジャケット付きの６０リットルの
反応釜に、パラフェニレンジアミン（ＰＤＡ、三井化学
社製）１．０５ｋｇ（１１．２モル）と、４，４′−ジ
アミノジフェニルエーテル（ＤＰＥ、和歌山精化社製）
０．８６ｋｇ（４．８モル）とを、窒素ガス雰囲気下で
溶剤Ｎ−メチル−ピロリドン（ＮＭＰ、三菱化学社製）
約４５ｋｇに溶解した。その後、５０℃において、ピロ
メリット酸二無水物（ＰＭＤＡ、三菱瓦斯化学社製）
３．５２３ｋｇ（１６．１４モル）を徐々に加えなが
ら、３時間反応させた。これにより、固形分約１２％、
粘度２５Ｐａ・Ｓ（２５℃）のポリアミック酸ワニスを
調製した。
【００４６】実施例１ １２μｍ厚の下層銅箔上に、参考例で得られたポリアミ
ック酸ワニスを塗布し、８０〜１７０℃の連続炉で溶剤
を揮散させてポリイミド前駆体層としてポリアミック酸
層を形成した。
【００４７】次に、ポリアミック酸層上に１２μｍ厚の
上層銅箔を重ね、１４０℃の真空熱プレス機（面圧７０
ｋｇ／ｃｍ2）で熱圧着した。
【００４８】次に、下層銅箔の表面を保護フィルムで被
覆した後、上層銅箔上に導体回路パターンレジスト層を
形成し、塩化第２銅水溶液等のエッチング液で上層銅箔
をエッチングして上層回路層を形成した。その後、導体
回路パターンレジスト層と保護フィルムとを剥離した。
【００４９】次に、下層銅箔／ポリアミック酸層／上層
回路層からなる積層体を、加熱処理装置に投入し、その
内部の雰囲気温度を２３０〜３５０℃まで昇温し、３５
０℃で３０分間処理してイミド化処理を行い、ポリアミ
ック酸層をポリイミド絶縁層とした。これにより、両面
フレキシブルプリント基板が得られた。
【００５０】得られた両面フレキシブルプリント基板の
下層銅箔を、上層銅箔のパターニングと同様にパターニ
ングして下層回路層を形成した。続いて、上層回路層と
下層回路層上にポリイミドカバーコート層（ＵＲ−５４
８０、東レ（株）製）を形成することにより両面フレキ
シブルプリント配線板が得られた。
【００５１】得られた両面フレキシブルプリント配線板
について、以下に説明するように耐熱性、寸法安定性、
密着性、長期エージング特性を試験評価した。
【００５２】耐熱性 実施例１の両面フレキシブルプリント配線板を所定の形
状にカットし、３２０℃のはんだ浴に６０秒浸し、配線
板への影響を観察した。実施例１の配線板は、膨れ、パ
ターンの剥がれがなかった。この結果により、ポリイミ
ド絶縁層中に存在する水分量が低減していることが伺え
る。
【００５３】寸法安定性 実施例１の両面フレキシブルプリント配線板を１０ｃｍ
角にカットして、水平な台の上に載置し、配線板の浮き
具合を測定した。浮きは５ｍｍ以下であり、小さいもの
であった。
【００５４】密着性 実施例１の両面フレキシブルプリント配線板のポリイミ
ド絶縁層と銅箔との接着強度を９０°剥離強度試験によ
り測定した。結果として、剥離強度は１．２ｋｇ／ｃｍ
と高いものであった。
【００５５】長期エージング特性 （１）１５０℃のオーブンに２４０時間放置して、取り
出した後、両面フレキシブルプリント配線板のポリイミ
ド絶縁層と銅箔との接着強度を９０°剥離強度試験によ
り測定した。結果として剥離強度は１．０ｋｇ／ｃｍと
低下していないことがわかった。
【００５６】（２）４０℃、湿度９０％の恒温槽に放置
し、取り出した後、絶縁抵抗（ＪＩＳ Ｃ６４７１に準
ずる方法）を測定した。その結果、絶縁抵抗は１．０×
１０Ｅ＋１２であり、配線板として十分な絶縁性を示し
た。
【００５７】実施例２ １２μｍ厚の下層銅箔上に、参考例で得られたポリアミ
ック酸ワニスを塗布し、８０〜１７０℃の連続炉で溶剤
を揮散させてポリイミド前駆体層としてポリアミック酸
層を形成した。
【００５８】次に、ポリアミック酸層上にセミアディテ
ィブ法により上層回路層を形成した。即ち、下層銅箔の
表面に保護フィルムを貼った後に、ポリアミック酸層上
にスパッタ法でＮｉ層を２００Åの厚みほど堆積し、そ
の上にＣｕ層を１０００Åの厚みほど堆積し、その薄膜
上に導体回路パターンレジスト層を形成した。電解メッ
キ法により電解銅メッキ層を１８μｍ厚で堆積し、次い
で導体回路パターンレジスト層を剥離した。更に、全面
を過酸化水素及び硫酸の混合液でソフトエッチングする
ことにより上層回路層２３を形成し、その後、保護フィ
ルムを剥離した。
【００５９】次に、下層銅箔／ポリアミック酸層／上層
回路層からなる積層体を、加熱処理装置に投入し、その
内部の雰囲気温度を２３０〜３５０℃まで昇温し、３５
０℃で３０分間処理してイミド化処理を行い、ポリアミ
ック酸層をポリイミド絶縁層とした。これにより、両面
フレキシブルプリント基板が得られた。
【００６０】得られた両面フレキシブルプリント基板の
下層銅箔を、上層銅箔のパターニングと同様にパターニ
ングして下層回路層を形成した。続いて、上層回路層と
下層回路層上にポリイミドカバーコート層（ＵＲ−５４
８０、東レ（株）製）を形成することにより両面フレキ
シブルプリント配線板が得られた。
【００６１】得られた両面フレキシブルプリント配線板
について、実施例１の場合と同様に耐熱性、寸法安定
性、密着性、長期エージング特性を試験評価した。
【００６２】耐熱性 はんだ浴の温度を３００℃とする以外は、実施例１の場
合と同様の方法で、配線板への影響を観察した。実施例
２の配線板は、膨れ、パターンの剥がれがなかった。こ
の結果により、ポリイミド絶縁層中に存在する水分量が
低減していることが伺える。
【００６３】寸法安定性 実施例１と同様の方法により、浮きは５ｍｍ以下と測定
され、小さいものであった。
【００６４】密着性 実施例１と同様の方法により、剥離強度は０．８ｋｇ／
ｃｍと測定され、実用上十分なものであった。
【００６５】長期エージング特性 実施例１と同様に測定したところ、同様の結果が得られ
た。
【００６６】実施例３１２μｍ厚の下層銅箔上に、参考
例で得られたポリアミック酸ワニスを塗布し、８０〜１
７０℃の連続炉で溶剤を揮散させてポリイミド前駆体層
としてポリアミック酸層を形成した。
【００６７】次に、ポリアミック酸層上に１２μｍ厚の
上層銅箔を重ね、２００℃のプレスローラ（面圧６０ｋ
ｇ／ｃｍ2）で熱圧着した。
【００６８】得られた下層銅箔／ポリアミック酸層／上
層銅箔からなる積層体に対し、ＮＣドリルによりスルー
ホール用の貫通孔を設け、常法により貫通孔の内壁に銅
層を形成してスルーホールとし、上層銅箔と下層銅箔と
の間の導通を確保した。
【００６９】次に、下層銅箔の表面を保護フィルムで被
覆した後、上層銅箔上に導体回路パターンレジスト層を
形成し、塩化第２銅水溶液等のエッチング液で上層銅箔
をエッチングして上層回路層を形成した。その後、導体
回路パターンレジスト層と保護フィルムとを剥離した。
【００７０】次に、下層銅箔／ポリアミック酸層／上層
回路層からなり、下層銅箔と上層回路層とがスルーホー
ルで導通している積層体を、加熱処理装置に投入し、そ
の内部の雰囲気温度を２３０〜３５０℃まで昇温し、３
５０℃で３０分間処理してイミド化処理を行い、ポリア
ミック酸層をポリイミド絶縁層とした。これにより、両
面フレキシブルプリント基板が得られた。
【００７１】得られた両面フレキシブルプリント基板の
下層銅箔を、上層銅箔のパターニングと同様にパターニ
ングして下層回路層を形成した。続いて、上層回路層と
下層回路層上にポリイミドカバーコート層（ＵＲ−５４
８０、東レ（株）製）を形成することにより両面フレキ
シブルプリント配線板が得られた。以上の操作はすべて
roll-to-rollで行うことができた。
【００７２】得られた両面フレキシブルプリント配線板
について、実施例１の場合と同様に耐熱性、寸法安定
性、密着性、長期エージング特性を試験評価した。
【００７３】耐熱性 実施例１と同様の方法により配線板への影響を観察し
た。膨れ、パターンの剥がれがなく、この結果により、
ポリイミド絶縁層中に存在する水分量が低減しているこ
とが伺える。
【００７４】寸法安定性 実施例１と同様の方法により、浮きは５ｍｍ以下と測定
され、小さいものであった。
【００７５】密着性 実施例１と同様に行い、１．２ｋｇ／ｃｍと高い剥離強
度を得た。
【００７６】長期エージング性 （１）実施例１と同様の方法により、剥離強度は１．０
ｋｇ／ｃｍと低下していないことがわかった。
【００７７】（２）実施例１と同様の方法により、１．
０×１０Ｅ＋１２と配線板として十分な絶縁性を示し
た。
【００７８】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば、片面の金属
層をパターニングした後にポリイミド前駆体層をイミド
化するので、イミド化時に生ずる水分がパターニングさ
れた金属層から外部に揮散する。従って、イミド化時に
生ずる水分による金属層の腐食を防止することができ
る。しかもイミド化により得られたポリイミド絶縁層
は、耐熱性及び寸法安定性に優れており、また、その両
側の金属層との間の密着性にも優れているので、両面フ
レキシブルプリント基板の長期エージング特性も十分な
ものとなる。更に、イミド化時に片面の金属層がパター
ニングされていないので、取り扱い性に優れている。ま
た、特許第２７４６６４３号の場合に比べ、高い貼り合
わせ位置精度が要求されない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の両面フレキシブルプリント基板の製造
工程図である。
【図２】本発明の両面フレキシブルプリント基板の製造
工程図である。
【符号の説明】
１ 第１金属層、１ａ 第１回路層、２，２２ ポリイ
ミド前駆体層、２ａ，２２ａ ポリイミド絶縁層、３
第２金属層、３ａ 第２回路層、４，２４ カバーコー
ト層、Th スルーホール、２１ 金属層、２１ａ 下層
回路層、２３上層回路層

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 以下の工程： （ａ）第１金属層上にポリイミド前駆体層を形成する工
    程； （ｂ）ポリイミド前駆体層上に第２金属層を形成する工
    程； （ｃ）第２金属層をサブトラクティブ法によりパターニ
    ングして第２回路層を形成する工程、又は（ｃ′）第１
    金属層をサブトラクティブ法によりパターニングして第
    １回路層を形成する工程； 及び （ｄ）ポリイミド前駆体層をイミド化してポリイミド絶
    縁層を形成する工程を含んでなることを特徴とする両面
    フレキシブルプリント基板の製造方法。
  2. 【請求項２】 工程（ｂ）と工程（ｃ）又は工程
    （ｃ′）との間に、 （ｍ）第１金属層と第２金属層との間の導通を確保する
    ためのスルーホールを形成する工程を含む請求項１記載
    の製造方法。
  3. 【請求項３】 工程（ｄ）の後に、 （ｍ′）第１金属層と第２回路層との間、又は第２金属
    層と第１回路層との間の導通を確保するためのスルーホ
    ールを形成する工程を含む請求項１記載の製造方法。
  4. 【請求項４】 以下の工程： （Ａ）金属層上にポリイミド前駆体層を形成する工程； （Ｂ）ポリイミド前駆体層上にセミアディティブ法によ
    り上層回路層を形成する工程； 及び （Ｃ）ポリイミド前駆体層をイミド化してポリイミド絶
    縁層を形成する工程を含んでなることを特徴とする両面
    フレキシブルプリント基板の製造方法。
  5. 【請求項５】 工程（Ｂ）と工程（Ｃ）との間、又は工
    程（Ｃ）の後に、 （Ｍ）金属層と上層回路層との間の導通を確保するため
    のスルーホールを形成する工程を含む請求項４記載の製
    造方法。
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