DE1765926A1 - Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung - Google Patents
Verfahren zur Herstellung einer gedruckten SchaltungInfo
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Description
- Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltuns; Es ist bekannt, zur Herstellung gedruckter Schaltungen Kupferfolien auf elektrisch isolierende Tr,'#gerniaterialien aus Epoxy-Verbindungen aufzubringen.
Solche Tr<igerniaterialien sind mit unterschiedlichen elektrischen und mechanischen Eigenschaften erl:Iltlich. Werden höhere Forderungen an die Eivenschaften der Trägermaterialien gestellt, wie das beispiels- weise der U.ili ist, wenn die gedruckten Schaltungen in prograrr:nige- Steuerten Datenverarbeitungsanlagen verwendet werden sollen, so ,..,erden üblicherweise als Tr:igerni:iterialien Isolierstoffe auf der von Epoxy-Verl)indungen rrit Glasgewebeeinlagen ver;aendet. Derarti- ge metallkaschierte Isolierstoffplatten diirfen allc@rclirit;s keinen höheren Tem- ;@<r@tiirer@ ;ils 100o (; ausgesetzt %--,erden. Daher ist die von ;@oclisc'ir:ie#lzenc?c@ri I,ötriiitteln bei i. utzt111:ascliierten Isolierstoffplatten Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung anzugeben, bei dem die- genannten-Nachteile entfallen. - - Diese Aufgabe wird gerri°iss der Erfindung dadurch gelöst, däss ein als Isolierstofftriiger dienendes hitzehärtbares, noch nicht voll($og. F3--111stand) ausgehiirtetes Kunststoffmaterial mit flächenhaften Leiterzügen versehen und erst danach vollst::?ndig ausgehärtet wird,. so dass .das ,dabei frei- werdende Wasser- zwischen den Leiterz#igen eiit-.a,eichen kann. Nach einiem -weiteren Merkmal werden die: fl-ichenhaften elektrischen Leiterzüge zun:iclis.t galvanisch auf einer inaktiven Trägerplatte (z. ß. V,A Stahl), .auf:der sie nur schi%#ach haften, niedergeschlagen und von dieser auf das noch nicht voll ausgehärtete Kunststoffmaterial über- tragen. - In Fig. 1 ist ein dünnes Blech 1 dargestellt, auf dem die gewünschten Leiterzüge 2 im Galvanisierungsbad niedergeschlagen werden. Das Blech 1 besteht aus einem inaktiven Material, auf dem die niedergeschlagenen Leiterzüge nur schwach haften und daher verhältnismässig leicht wieder von ihm abgetrennt werden können. Als inaktives Material für das Blech 1 kann z. B. hochwertiger Chrom-Nickel-Stahl dienen. Das Erzeugen der Leiterzüge 2 auf dem Blech 1 kann beispielsweise in der '.eise erfolgen, dass das Blech 1 zunächst vollständig mit einer lichtempfindlichen Schicht überzogen und diese dann unter Zwischenfügen eines Positivs des gewünschten Leitungsmusters belichtet wird, so dass die lichtempfindliche Schicht nur an den dem gewünschten Leitungsverlauf nicht entsprechenden Stellen belichtet wird. Beim anschliessenden Entwickeln werden die belichteten Stellen dann gehärtet und unlöslich gemacht, während die nicht belichteten Stellen, die dem gewünschten Leitungsverlauf entsprechen, ausgewaschen werden. Das so behandelte Blech kommt anschliessend in ein Galvanisierungsbad, in dem sich an den von der lichtempfindlichen Schicht freien Stellen die Leitungszüge abscheiden. Sobald sich diese in der erforderlichen Stärke gebildet haben, wird das Blech 1 dem Galvanisierungsbad entnommen und von Badrückständen sowie von der ausgehärteten lichtempfindlichen Schicht befreit. Anschliessend wird ein hitzehärtbarer, noch nicht voll ausgehärteter Kunststoff 3, z. B. ein Polyimid, das sich im zähflüssigen Zustand befindet und in einem Lösungsmittel gelöst ist, auf das Blech 1 aufgebracht, so dass die auf ihm niedergeschlagenen Leitungezöge in das Polyimid eingebettet werden. Danach wird das Polyimid auf etwa 90o C erwärmt und 15 bis 20 Minuten auf dieser Temperatur gehalten, und damit das Lösungsmittel ausgeschieden. Anschliessend wird innerhalb 60 - 90 Minuten die Temperatur auf maximal 2000C gesteigert. Nach dieser Zeit wird das Aushärten unterbrochen und das Blech- 1 von den im Polyimid eingebetteten Leiterziigen abgezogen und darauf das mit den Leiterzügen versehene Polyimid unter weiterer Erwärmung -vollständig ausgehärtet. Das dabei freiwerdende Wasser kann. zwischen den Leiterzügen sehlich entweichen. Zur Bildung einer mehrlagigen gedruckten Schaltung können die beschriebenen Verfahrensschritte bis zum Entfernen des Bleches 1 mehrmals vorgenommen werden. Die mit verschiedenen Leiterzügen versehenen Polyimidechichten werden aufeinander gestapelt und unter Anwendung von Wärme und Druck miteinander verbunden und vollständig ausgehärtet (Fig. 2). Ein weiteres Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in den Fig. 3a und 3b dargestellt. In Fig. 3a ist mit 4 eine Kupferfolie, auf die ein nicht ausgehärtetes, zähflüssiges Polyimid 3 aufgebracht wird, dargestellt.
- Dann erfolgt, wie im ersten Ausführungsbeispiel, das Einleiten der . Aushärtung des Polyimides durch Erwärmen auf 2000 C. Beim Er-reichen dieser Temperatur wird das Aushärten unterbrochen. Nach dem Abkühlen des mit der Kupferfolie versehenen Polyirnids wird die Kupferfolie mit einer lichtempfindlichen Schicht überzogen und diese durch ein Negativ des gewünschten Leitungsmusters belichtet, so dass die lichtempfindliche Schicht nur an den Stellen vom Licht getroffen wird, die dem Leitungsmuster entsprechen. Die belichteten Stellen werden dann durch das nachfolgende Entwickeln gehärtet und unlöslich gemacht, so dass sie einen ätzfesten Überzug auf der Kupferfolie bilden, während die lichtempfindliche Schicht an den nicht belichteten Stellen ausgewaschen wird. Anschliessend werden die nicht geschützten Teile der Kupferfolie weggeritzt, so dass nur das gewünschte Leitungsmuster auf dem als Träger dienenden Polyimidmaterial übrigbleibt. Nach dem Entfernen der auggehärteten lichtempfindlichen Schicht von den Leiterzügen wird das Polyimidmaterial vollständig ausgehärtet. Das dabei freiwerdende Wasser kann zwischen den Leitungszügen entweichen.
Claims (4)
- Patentansprüche 1. Verfahren zum Tierstellen einer gedruckten Schaltung, dadurch gekennzeichnet, dass ein als Isolierstoffträger dienendes hitzehärtbares, noch nicht voll ausgehärtetes Kunststoffmaterial mit flächenhaften elektrischen Leiterzügen versehen. und erst danach vollständig ausgehärtet wird, so dass das dabei freiwerdende . Wasser zwischen den Leiterzügen entweichen kann.
- 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die flächenhaften elektrischen Leiterzüge zunächst galvanisch auf einer inaktiven Trägerplatte, auf der sie nur schwach haften, niedergeschlagen und von dieser auf das noch nicht voll ausgehärtete Kunststoffmaterial übertragen werden.
- 3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das nicht voll ausgehärtete Kunststoffmaterial in zähflüssigem Zustand auf eihe Kupferfolie aufgebracht wird, anschliessend .das weitere Aushärten des Kunststoffmaterials eingeleitet und beim Irreichen des Zustandes B unterbrochen wird, und dann aus der Kupferfolie # die Leiterzüge nach dem Folien<itzverfahren erzeugt werden und dass anschliessend das Kunststoffmaterial vollständig ausgehärtet wird.
- 4. Verfahren nach den Ansprüchen 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass als hitzehärtbares, noch nicht vollständig ausgehUrtetes Kunststoffmaterial ein Polyimid verwendet wird.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE19681765926 DE1765926A1 (de) | 1968-08-09 | 1968-08-09 | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
Applications Claiming Priority (1)
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DE19681765926 DE1765926A1 (de) | 1968-08-09 | 1968-08-09 | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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DE1765926A1 true DE1765926A1 (de) | 1971-11-18 |
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ID=5698690
Family Applications (1)
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DE19681765926 Pending DE1765926A1 (de) | 1968-08-09 | 1968-08-09 | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung |
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DE (1) | DE1765926A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1968
- 1968-08-09 DE DE19681765926 patent/DE1765926A1/de active Pending
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EP1079676A3 (de) * | 1999-08-26 | 2003-08-27 | Sony Chemicals Corporation | Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten, und die erhaltene flexible Leiterplatte |
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