CN101374383B - 绝缘基膜、电路板基板及电路板 - Google Patents
绝缘基膜、电路板基板及电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101374383B CN101374383B CN2007100765658A CN200710076565A CN101374383B CN 101374383 B CN101374383 B CN 101374383B CN 2007100765658 A CN2007100765658 A CN 2007100765658A CN 200710076565 A CN200710076565 A CN 200710076565A CN 101374383 B CN101374383 B CN 101374383B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- basement membrane
- insulating basement
- membrane
- circuit board
- waterproof membrane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 37
- 210000000721 basilar membrane Anatomy 0.000 title 1
- 210000002469 basement membrane Anatomy 0.000 claims abstract description 94
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 67
- 239000005030 aluminium foil Substances 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 101001045744 Sus scrofa Hepatocyte nuclear factor 1-beta Proteins 0.000 description 11
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 6
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 229920001131 Pulp (paper) Polymers 0.000 description 4
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 4
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 4
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 238000011160 research Methods 0.000 description 2
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000007603 infrared drying Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000012958 reprocessing Methods 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0364—Conductor shape
- H05K2201/0382—Continuously deformed conductors
Abstract
本发明提供一种绝缘基膜，包括本体及形成于本体中的至少一层防水膜，所述本体包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜在绝缘基膜本体的厚度方向上将所述第一表面与第二表面隔开，用以防止本体的第一表面与第二表面之间的水气渗透现象的产生。该绝缘基膜可用于软性电路板、硬性电路板以及软硬结合的电路板中。
Description
技术领域
本发明关于一种电路板，尤其涉及一种具有良好防水性能的用于电路板的绝缘基膜、包括绝缘基膜的电路板基板以及包括电路板基板的电路板。
背景技术
软性印刷电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPCB)由于具有轻、薄、短、小以及可弯折的特点而被广泛应用于手机等电子产品中，用于不同电路之间的电性连接。随着折叠手机和滑盖手机等电子产品的不断发展，对于FPCB的性能随之提出更高的要求。
目前，关于FPCB的研究大多倾向于改善或提升FPCB所用基膜材料的挠折性能。近年来，对于可用于FPCB基膜材料业界投入了更多的研究，例如，现阶段FPCB基膜所常用的聚酰亚胺材料在日本就掀起过一阵狂潮，参见Electrical Insulation Maganize，Volume 5，Issue 1，Jan.-Feb.，1989Papers：15-23，“Applications of Polyimide Films to the Electrical and ElectronicIndustries in Japan”。
然而，由于目前FPCB的制作过程大多采用湿法制程，例如化学蚀刻法制作导电线路、导通孔等，湿法制程使得FPCB的基板需要长时间的与化学溶液相接触，为了避免湿法制程中化学溶液渗入FPCB基板材料中造成FPCB基板材料的腐蚀或原材料的破坏，因此FPCB基板的防水性能就会显得尤为重要。
发明内容
为此，提供一种具有良好防水性能的用于电路板的绝缘基膜、包括绝缘基膜的电路板基板以及包括电路板基板的电路板。
以下以实施例说明一种具有良好防水性能的用于电路板的绝缘基膜、包括绝缘基膜的电路板基板以及包括电路板基板的电路板。
一种绝缘基膜，包括本体及形成于本体中的至少一层防水膜，所述本体包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜在绝缘基膜本体的厚度方向上将所述第一表面与第二表面隔开，用以防止本体的第一表面与第二表面之间的水气渗透现象的产生。
一种电路板基板，其包括上述实施例的绝缘基膜及形成在所述绝缘基膜至少一个表面的导电层。
一种电路板，其包括上述实施例的绝缘基膜及形成在所述绝缘基膜至少一个表面的导电线路。
对于上述实施例中的绝缘基膜、电路板基板、电路板来说，在电路板的制程中，由于电路板绝缘基膜的结构中包含有防水膜，从而可以确保电路板结构的稳定性，特别在湿法制程，例如表面清洗、曝光显影、化学蚀刻、电镀以及化学镀等过程中可以有效的阻隔水、气以及其它离子穿过绝缘基膜，从而影响或破坏绝缘基膜表面导电层的物化性质，或者影响湿法制程的稳定性等。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例的绝缘基膜结构示意图。
图2是本技术方案第二实施例的电路板基板结构示意图。
图3是本技术方案第三实施例的电路板基板结构示意图。
图4是本技术方案第四实施例的电路板基板结构示意图。
图5是本技术方案第五实施例的电路板结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及多个实施例对本技术方案的绝缘基膜、电路板基板以及电路板作进一步的详细说明。
参阅图1，本技术方案第一实施例提供一种绝缘基膜10，其包括本体11以及形成在本体11中的防水膜20。所述本体11包括第一表面12以及与第一表面12相对的第二表面14。至少一层防水膜20形成在第一表面12与第二表面14之间，使得防水膜20在绝缘基膜10的厚度方向上将所述第一表面12与第二表面14隔开，用以防止绝缘基膜10的第一表面12与第二表面14之间的水气渗透现象的产生。
所述防水膜20的材料可以为铝箔。由于铝箔防水性能好、质量轻、无磁性、强度高、低表面氧化性、耐腐蚀性等优点，其设置在绝缘基膜10中后，会使绝缘基膜10产生相应的性能。所述防水膜20的厚度根据绝缘基膜10在实际应用中所需要的厚度设计，例如在电路板的应用中，所述绝缘基膜10的厚度约为7～8mil(1mil约等于25.4微米)，所述防水膜20的厚度约为3～25微米。
根据绝缘基膜10所用的材料，绝缘基膜10分为树脂基、纸基、玻璃布基绝缘基膜。所述树脂包括酚醛树脂、环氧树脂、聚酯、聚酰亚胺等，以酚醛树脂与环氧树脂用量最广。所述纸包括棉绒纸、木浆纸及漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低，而机械强度较高，使用漂白木浆纸可提高板材外观。对于玻璃布，为了适应通用型、薄型及多层电路板的需要，电路板绝缘基膜中所用的玻璃布的厚度范围为25～234微米。专门需要的玻璃布会采用偶联后处理。为了提高环氧玻璃布基覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，近年来又发展了无纺玻璃纤维(也称玻璃毡)。
对于上述实施例的绝缘基膜10来说，其通常采用层压法制作，例如可将至少一片防水膜20设置于两片本体11的基材之间进行压合形成绝缘基膜10。本实施例中，将一片铝箔夹设于两片玻璃布之间，并将该三者热压为一体形成绝缘基膜10。
参阅图2，本技术方案第二实施例提供一种软性电路板基板100，其包括绝缘基膜110，形成在绝缘基膜110至少一个表面的导电层120以及形成在绝缘基膜110中的至少一层防水膜130，用以防止绝缘基膜110两个相对表面之间的水气渗透现象的产生。对于单层软性电路板基板来说，所述绝缘基膜110为完全固化树脂材料或半固化树脂材料。对于电路板基板100来说，所述绝缘基膜110可以单纯选用完全固化树脂材料或半固化树脂材料，也可以将完全固化树脂材料与半固化树脂材料组合起来使用，例如双层板中，其中一层绝缘基膜采用半固化树脂材料，另一层绝缘基膜采用完全固化树脂材料。
通常情况下，根据绝缘基膜110制造过程中固化的程度，软性电路板基板100分为完全固化型或半固化胶片。所述完全固化型软性电路板基板100是指由固态绝缘基膜110与导电层120压合而形成的结构。所述半固化胶片型软性电路板基板100是指将玻纤布或纸浸入树脂溶液中，当玻纤布或纸吸入树脂溶液，又经热风及红外线干燥后，使树脂为半固化状态并附着于玻纤布或纸上形成半固化胶片。此种半固化胶片可方便与铜箔压合形成电路板基板，并进一步用于多层板的叠层与压合。
本实施例中，软性电路板基板100为单层软性电路板基板，所述绝缘基膜110具有第一表面111以及与第一表面相对的第二表面112。所述导电层120形成在第一表面111上，所述防水膜130形成在第一表面111与第二表面112之间，且防水膜130在软性电路板基板100的厚度方向上将第一表面111与第二表面112隔开，即，当软性电路板基板100处于液态环境中时，水气或其它离子不会从第二表面112穿过绝缘基膜110材料到达第一表面111，从而侵蚀形成在第一表面111的铜箔120，或者改变或破坏绝缘基膜110材料原有的物化性能。
由于防水膜130的设置旨在防止绝缘基膜110的第一表面111与第二表面112之间的水气渗透现象的产生，因此，只要防水膜130可以将第一表面111与第二表面112在软性电路板基板100的厚度方向上得以分隔，防水膜130的结构以及其在绝缘基膜110中的设置不受限制，例如防水膜130平行第一表面111与第二表面112设置在第一表面111与第二表面112之间。防水膜130的表面可以为平面，也可以为曲面。本实施例中，防水膜130采用表面为平面的铝箔，且防水膜130平行第一表面111与第二表面112设置在第一表面111与第二表面112之间，防水膜130的表面积与第一表面111及第二表面112的表面积相等。所述防水膜130的厚度根据绝缘基膜110在实际应用中所需要的厚度设计，例如在软性电路板的应用中，所述防水膜130的厚度可设计为大于或等于3mil。
参阅图3，本技术方案第三实施例提供一种软性电路板基板200，其包括绝缘基膜210，形成在绝缘基膜210一个表面的导电层220以及形成在绝缘基膜210中的至少一层防水膜230。绝缘基膜210包括第一表面211及与第一表面211相对的第二表面212，所述防水膜230倾斜第一表面211与第二表面212一定夹角设置在第一表面211与第二表面212之间。防水膜230的表面为平面，且防水膜230在与第一表面211及第二表面212平行的水平方向上的表面积与第一表面211及第二表面212的表面积相等。所述防水膜230的厚度根据绝缘基膜210在实际应用中所需要的厚度设计，例如所述防水膜230的厚度大于或等于3mil。
参阅图4，本技术方案第四实施例提供一种软性电路板基板300，其包括绝缘基膜310，形成在绝缘基膜310一个表面的铜箔320以及形成在绝缘基膜310中的至少一层防水膜330。所述绝缘基膜310包括第一表面311及与第一表面311相对的第二表面312，所述防水膜230的表面为波浪状曲面，且该波浪状防水膜330在整体上平行第一表面311与第二表面312设置在第一表面211与第二表面212之间。所述波浪状防水膜330在第一表面311与第二表面312之间的表面积大于第一表面211与第二表面212的表面积，以确保水、气或其它离子在绝缘基膜310厚度方向上从第二表面212穿过绝缘基膜310到达第一表面211，从而影响待形成线路的铜箔320物化性质。
所述波浪状防水膜330包括两种情况：一种情况下，防水膜330是经过一片平面型的防水膜弯曲成规则(相邻凹陷或凸起的间距及尺寸均相等)或不规则(相邻凹陷或凸起的间距及尺寸不相等或不完全相等)的波浪状，另一种情况下，所述防水膜330本身包括两个相对的表面，所述两个表面分别设置有多个凹槽，使得两个相对的表面在整体呈现为波浪状。本实施例中，防水膜330是经过一片平面型的防水膜弯曲成规则的波浪状。
对于上述实施例软性电路板基板来说，其制作方法通常采用层压法或沉积法。层压法是将具有防水膜的绝缘基膜与铜箔进行热压的方式结合为一体，得到软性电路板基板。沉积法目前多采用电镀或化学镀的方式将铜离子形成在具有防水膜的绝缘基膜的表面，从而得到软性电路板基板。
参阅图5，本技术方案第五实施例提供一种软性电路板400，其可以为采用上述实施例中的任一个或几个电路板基板所形成。本实施例中，该软性电路板400为由一个单面板及一个双面板压合而形成的多层板。所述软性电路板400包括第一电路板410、第二电路板420以及粘胶层430，所述第一电路板410与第二电路板420通过粘胶层430压合在一起。
所述第一电路板410包括第一绝缘基膜411、第一导电线路412以及第一防水膜413。所述第一绝缘基膜411包括第一表面411a及与第一表面411a相对的第二表面411b，所述第一防水膜413的表面为平面，其平行于第一表面411a与第二表面411b设置在第一表面411a与第二表面411b之间。
所述第二电路板420包括第二绝缘基膜421、第二导电线路422以及第二防水膜423。所述第二绝缘基膜421包括第三表面421a及与第三表面421a相对的第四表面421b，所述第二防水膜423为波浪状，其在整体上平行于第三表面421a与第四表面421b设置在第三表面421a与第四表面421b之间。所述波浪状的第二防水膜423包括两种情况：一种情况下，第二防水膜423是经过一片平面型的防水膜弯曲成规则或不规则的波浪状，另一种情况下，所述第二防水膜423本身包括两个相对的表面，所述两个表面分别设置有多个凹槽，使得两个相对的表面在整体呈现为波浪状。
对于上述实施例中的绝缘基膜、电路板基板、电路板来说，其不仅可以用于软性电路板中，也可以用于硬性电路板或者软硬结合的电路板中。在上述各类电路板的制程中，由于电路板绝缘基膜的结构中包含有防水膜，从而可以确保电路板结构的稳定性，特别在湿法制程，例如表面清洗、曝光显影、化学蚀刻、电镀以及化学镀等过程中可以有效的阻隔水、气以及其它离子穿过绝缘基膜，从而影响或破坏绝缘基膜表面导电层的物化性质，或者影响湿法制程的稳定性等。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (10)
1.一种绝缘基膜，其应用于电路板，所述绝缘基膜包括本体及形成于本体中的至少一层防水膜，所述防水膜为铝箔，所述本体包括第一表面及与第一表面相对的第二表面，所述至少一层防水膜形成于第一表面与第二表面之间，使得防水膜在绝缘基膜本体的厚度方向上将所述第一表面与第二表面隔开，用以防止本体的第一表面与第二表面之间的水气渗透现象的产生。
2.如权利要求1所述的绝缘基膜，其特征在于，所述防水膜在平行于第一表面与第二表面的水平方向上的表面积等于或大于第一表面与第二表面的表面积。
3.如权利要求2所述的绝缘基膜，其特征在于，所述防水膜的表面为平面或曲面。
4.如权利要求3所述的绝缘基膜，其特征在于，所述防水膜平行于第一表面与第二表面。
5.如权利要求3所述的绝缘基膜，其特征在于，所述防水膜倾斜于第一表面与第二表面。
6.如权利要求3所述的绝缘基膜，其特征在于，所述防水膜为波浪状防水膜。
7.如权利要求6所述的绝缘基膜，其特征在于，所述波浪状防水膜是由一片平面型的防水膜弯曲为波浪状而形成。
8.如权利要求6所述的绝缘基膜，其特征在于，所述防水膜本身包括两个相对的表面，所述两个表面分别设置有多个凹槽结构，使得两个相对的表面整体呈现波浪状。
9.一种电路板基板，其包括绝缘基膜及形成在绝缘基膜至少一个表面的导电层，其特征在于，所述绝缘基膜为如权利要求1-8中任一项中所述的绝缘基膜。
10.一种电路板，其包括绝缘基膜及形成在绝缘基膜至少一个表面的导电线路，其特征在于，所述绝缘基膜为如权利要求1-8中任一项中所述的绝缘基膜。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2007100765658A CN101374383B (zh) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 绝缘基膜、电路板基板及电路板 |
| US12/057,654 US8089003B2 (en) | 2007-08-24 | 2008-03-28 | Printed circuit board assembly |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2007100765658A CN101374383B (zh) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 绝缘基膜、电路板基板及电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101374383A CN101374383A (zh) | 2009-02-25 |
| CN101374383B true CN101374383B (zh) | 2010-06-09 |
Family
ID=40381085
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2007100765658A Expired - Fee Related CN101374383B (zh) | 2007-08-24 | 2007-08-24 | 绝缘基膜、电路板基板及电路板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8089003B2 (zh) |
| CN (1) | CN101374383B (zh) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI634004B (zh) * | 2017-01-10 | 2018-09-01 | 台虹科技股份有限公司 | 覆蓋膜結構 |
| CN111525355A (zh) * | 2019-02-01 | 2020-08-11 | 亚旭电脑股份有限公司 | 以太网络传输线 |
| WO2023085576A1 (ko) * | 2021-11-12 | 2023-05-19 | 삼성전자주식회사 | 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1241488A (zh) * | 1999-08-18 | 2000-01-19 | 湖北省化学研究所 | 软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法 |
| CN1264271A (zh) * | 1998-12-28 | 2000-08-23 | 索尼化学株式会社 | 双面柔性印刷电路板的制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3507978A (en) * | 1967-12-11 | 1970-04-21 | Gen Cable Corp | Sheathed electrical cable |
| US3594492A (en) * | 1969-09-30 | 1971-07-20 | Gen Cable Corp | Pipe-type cable systems with reduced ac losses |
| US4125739A (en) * | 1976-12-02 | 1978-11-14 | The Dow Chemical Company | Cable shielding tape and cable |
| JPS594096A (ja) * | 1982-06-30 | 1984-01-10 | 日本メクトロン株式会社 | 異種回路基板相互の接続方法 |
| US4774148A (en) * | 1984-12-28 | 1988-09-27 | Showa Laminate Printing Co., Ltd. | Composite sheet material for magnetic and electronic shielding and product obtained therefrom |
| US7491892B2 (en) * | 2003-03-28 | 2009-02-17 | Princeton University | Stretchable and elastic interconnects |
| KR100971865B1 (ko) * | 2004-06-23 | 2010-07-22 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 인쇄 배선판용 프리프레그, 금속박장 적층판 및 인쇄 배선판, 및 다층 인쇄 배선판의 제조 방법 |
-
2007
- 2007-08-24 CN CN2007100765658A patent/CN101374383B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-03-28 US US12/057,654 patent/US8089003B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1264271A (zh) * | 1998-12-28 | 2000-08-23 | 索尼化学株式会社 | 双面柔性印刷电路板的制造方法 |
| CN1241488A (zh) * | 1999-08-18 | 2000-01-19 | 湖北省化学研究所 | 软性印刷电路板专用的高分子塑料薄膜双面复合金属板的制造方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JP特开2007-12865A 2007.01.18 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101374383A (zh) | 2009-02-25 |
| US8089003B2 (en) | 2012-01-03 |
| US20090050354A1 (en) | 2009-02-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10849229B2 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing the same | |
| CN101836519A (zh) | 刚挠性电路板及其制造方法 | |
| WO2015178313A1 (ja) | プリント配線板 | |
| CN101426331A (zh) | 多层电路板 | |
| JP2006269979A (ja) | フレックスリジッドプリント配線板およびフレックスリジッドプリント配線板の製造方法 | |
| CN101374383B (zh) | 绝缘基膜、电路板基板及电路板 | |
| CN111642068A (zh) | Rcc基板及多层叠置软板 | |
| TWI362909B (en) | Multilayer printed circuit board | |
| CN103374204B (zh) | 环氧树脂复合材料、胶片及电路基板 | |
| CN210093663U (zh) | 线路板 | |
| CN204674123U (zh) | 一种双层介质无胶挠性覆铜板 | |
| CN104284529B (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN204069481U (zh) | 一种具有防护层及阻焊油墨结构的电池保护线路板 | |
| CN208962612U (zh) | 一种高介电常数双面挠性覆铜板 | |
| CN101521985A (zh) | 屏蔽结构及具有该屏蔽结构的柔性印刷电路板 | |
| CN106612591A (zh) | 挠性印刷线路板的制作方法 | |
| TWI334745B (en) | Insulation base film, base board of printed circuit board and printed circuit board | |
| CN204810683U (zh) | 一种柔性分叉多层线路板 | |
| TWM505145U (zh) | 柔性印刷電路板 | |
| CN204014268U (zh) | 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板 | |
| CN216123010U (zh) | 一种便于散热的fpc板 | |
| CN217406792U (zh) | 软性线路板、线路板胚料、铜箔组件以及基材 | |
| CN213305840U (zh) | 一种多层板的柔性线路板 | |
| CN210519028U (zh) | 一种耐高温柔性线路板 | |
| CN109246925B (zh) | 软硬板的制作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C56 | Change in the name or address of the patentee | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Co-patentee after: Zhending Technology Co., Ltd. Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Address before: 518103 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Fuyong Zhen Tang Wei Cun Xinyuan Industrial Zone Co-patentee before: Honsentech Co., Ltd. Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20170308 Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Patentee after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Patentee before: Zhending Technology Co., Ltd. |
|
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang street Chuanyan Luo Lu Yan Co-patentee after: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee after: Peng Ding Holdings (Shenzhen) Limited by Share Ltd Address before: 518000 Guangdong city of Shenzhen province Baoan District Songgang streets Yan Chuanyan Luzhen Luo Ding Technology Park plant A1 building to building A3 Co-patentee before: Peng Ding Polytron Technologies Inc Patentee before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20100609 Termination date: 20190824 |