CN216123010U - 一种便于散热的fpc板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种便于散热的FPC板，该便于散热的FPC板，包括基板、内层和覆盖膜保护层，所述基板与内层之间通过第一接着剂连接，所述内层与覆盖膜保护层之间通过第二接着剂连接，所述覆盖膜保护层的顶部设置有补强板，所述基板包括铜箔基板、第三接着剂和基板胶片，所述铜箔基板与基板胶片之间通过第三接着剂连接，所述内层包括防尘层和防潮层，所述防尘层包括丙烯酸防尘涂层和聚氨酯防尘涂层，所述防潮层包括聚氯乙烯防水层和聚异丁烯防水层，所述覆盖膜保护层包括聚脂薄膜层和聚酰亚胺层。本实用新型提供的便于散热的FPC板解决了现有的FPC板由于散热效果差，而导致使用寿命短的问题。

Description

一种便于散热的FPC板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，尤其涉及一种便于散热的FPC板。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，又称软性电路板、挠性电路板，其以质量轻、厚度薄、可自由弯曲折叠等优良特性而备受青睐。

但是随着电子产品向高性能化、密度化、携化方向发展，柔性电路板的线路密度逐步加大，因此对于柔性电路板的散热性能要求也越来越高，不然则会导致柔性电路板在使用过程中因热量过高，而出现损坏的现象。

因此，有必要提供一种新的便于散热的FPC板解决上述技术问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种具有散热性能好且使用寿命长的FPC板。

本实用新型提供的便于散热的FPC板，包括基板、内层和覆盖膜保护层，所述基板与内层之间通过第一接着剂连接，所述内层与覆盖膜保护层之间通过第二接着剂连接，所述覆盖膜保护层的顶部设置有补强板。

为了提高柔性电路板的导电性能和散热性能，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述基板包括铜箔基板、第三接着剂和基板胶片，所述铜箔基板与基板胶片之间通过第三接着剂连接。

为了达到防尘和防潮的效果，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述内层包括防尘层和防潮层，所述防尘层包括丙烯酸防尘涂层和聚氨酯防尘涂层，所述防潮层包括聚氯乙烯防水层和聚异丁烯防水层。

为了达到表面绝缘和快速散热的目的，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述覆盖膜保护层包括聚脂薄膜层和聚酰亚胺层。

为了便于柔性电路板折弯后的定型以及散热效果好的目的，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述铜箔基板的厚度设置为0.5oz，所述基板胶片的厚度设置为0.5mil。

为了便于柔性电路板折弯后的定型以及散热效果好的目的，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述防尘层和防潮层的厚度均设置为0.25mil。

为了便于柔性电路板折弯后的定型以及散热效果好的目的，作为本实用新型提供一种便于散热的FPC板，优选的，所述覆盖膜保护层的厚度设置为0.5mil，所述补强板的厚度设置为0.1mil。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该便于散热的FPC板，通过将该FPC板整体采用叠层处理，较普通的一体化电路板相比较，其具有更好的散热性能，并且通过设置铜箔基板，增加电路板的柔韧性和平滑性，使其更实用与在要求动态挠曲的场合之中，能够大大提高尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，通过设置防尘层和防潮层，能够使电路与灰尘和潮湿相隔绝，降低在挠曲期间的应力，通过设置覆盖膜保护层，利用聚酰亚胺材料具有非易燃性、几何尺寸稳定已经具有较高的抗扯强度的性能，能够大大提高电路板承受焊接温度的能力，并且由于聚酰亚胺材料具有较低的介电常数，所以它的吸潮率也很低，再一次有效的提高了电路板的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提供的便于散热的FPC板的一种较佳实施例的结构示意图；

图2为图1所示基板的结构示意图；

图3为图1所示内层的结构示意图；

图4为图1所示覆盖膜保护层的结构示意图。

图中标号：1、基板；11、铜箔基板；12、第三接着剂；13、基板胶片；2、内层；21、防尘层；211、丙烯酸防尘涂层；212、聚氨酯防尘涂层；22、防潮层；221、聚氯乙烯防水层；222、聚异丁烯防水层；3、覆盖膜保护层；4、第一接着剂；5、第二接着剂；6、补强板。

具体实施方式

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中图1为本实用新型提供的便于散热的FPC板的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示基板的结构示意图；图3为图1所示内层的结构示意图；图4为图1所示覆盖膜保护层的结构示意图。便于散热的FPC板，包括基板1、内层2和覆盖膜保护层3。

在具体实施过程中，如图1所示，基板1与内层2之间通过第一接着剂4连接，内层2与覆盖膜保护层3之间通过第二接着剂5连接，覆盖膜保护层3的顶部设置有补强板6。

需要说明的是：第一接着剂4和第二接着剂5的厚度在具体生产过程中可以依据客户的需求而决定，在实际生产或者使用过程中，都可以在基板1、内层2和覆盖膜保护层3之间增加一层离型纸，可以避免接着剂在压着前沾附异物，便于作业，并且通过设置补强板6，可以提高该电路板的整体机械强度，而且还方便了后期的表面实装作业，补强板6的厚度也可以根据使用者的需求进行自行调节，常见的厚度有3mil到9mil。

参考图1和图2所示，基板1包括铜箔基板11、第三接着剂12和基板胶片13，铜箔基板11与基板胶片13之间通过第三接着剂12连接，铜箔基板11的厚度设置为0.5oz，基板胶片13的厚度设置为0.5mil

需要说明的是：通过设置铜箔基板11，除了能够增加该电路板的柔韧性以外，还具有硬质平滑的特点，适合于在要求动态挠曲的场合之中，能够帮助提供尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，以及应力的释放，通过接着剂将电路板的整体构造分层，采用叠层构造，使电路板整体具有更佳的散热性能。

参考图1和图3所示，内层2包括防尘层21和防潮层22，防尘层21包括丙烯酸防尘涂层211和聚氨酯防尘涂层212，防潮层22包括聚氯乙烯防水层221和聚异丁烯防水层222，防尘层21和防潮层22的厚度均设置为0.25mil。

需要说明的是：通过设置防尘层21和防潮层22，能够使电路与灰尘和潮湿相隔绝，降低在挠曲期间的应力，通过利用聚氯乙烯防水层221拉伸强度大、延伸率高、收缩率小、低温柔性好、使用寿命长等这些特点，能够有效的延长电路板在使用过程中的寿命，同时通过将内层2一层一层分开，利用叠层构造，更能够增加电路板整体的散热性能。

参考图1和图4所示，覆盖膜保护层3包括聚脂薄膜层31和聚酰亚胺层32，覆盖膜保护层3的厚度设置为0.5mil，补强板6的厚度设置为0.1mil。

需要说明的是：通过设置覆盖膜保护层3，利用聚酰亚胺材料具有非易燃性、几何尺寸稳定已经具有较高的抗扯强度的性能，能够大大提高电路板承受焊接温度的能力，并且由于聚酰亚胺材料具有较低的介电常数，所以它的吸潮率也很低，再一次有效的提高了电路板的使用寿命，并且利用叠层结构，将覆盖膜保护层3也进行了分层处理，也是为了能够增加电路板整体的散热性能。

本实用新型提供的一种便于散热的FPC板的工作原理如下：

通过将该FPC板整体采用叠层处理，较普通的一体化电路板相比较，其具有更好的散热性能，并且通过设置铜箔基板11，增加电路板的柔韧性和平滑性，使其更实用与在要求动态挠曲的场合之中，能够大大提高尺寸的稳定性，为元器件和导线的安置提供了物理支撑，通过设置防尘层21和防潮层22，能够使电路与灰尘和潮湿相隔绝，降低在挠曲期间的应力，通过设置覆盖膜保护层3，利用聚酰亚胺材料具有非易燃性、几何尺寸稳定已经具有较高的抗扯强度的性能，能够大大提高电路板承受焊接温度的能力，并且由于聚酰亚胺材料具有较低的介电常数，所以它的吸潮率也很低，再一次有效的提高了电路板的使用寿命。

以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种便于散热的FPC板，其特征在于，包括基板(1)、内层(2)和覆盖膜保护层(3)，所述基板(1)与内层(2)之间通过第一接着剂(4)连接，所述内层(2)与覆盖膜保护层(3)之间通过第二接着剂(5)连接，所述覆盖膜保护层(3)的顶部设置有补强板(6)。

2.根据权利要求1所述的便于散热的FPC板，其特征在于，所述基板(1)包括铜箔基板(11)、第三接着剂(12)和基板胶片(13)，所述铜箔基板(11)与基板胶片(13)之间通过第三接着剂(12)连接。

3.根据权利要求1所述的便于散热的FPC板，其特征在于，所述内层(2)包括防尘层(21)和防潮层(22)，所述防尘层(21)包括丙烯酸防尘涂层(211)和聚氨酯防尘涂层(212)，所述防潮层(22)包括聚氯乙烯防水层(221)和聚异丁烯防水层(222)。

4.根据权利要求1所述的便于散热的FPC板，其特征在于，所述覆盖膜保护层(3)包括聚脂薄膜层(31)和聚酰亚胺层(32)。

5.根据权利要求2所述的便于散热的FPC板，其特征在于，所述铜箔基板(11)的厚度设置为0.5oz，所述基板胶片(13)的厚度设置为0.5mil。

6.根据权利要求3所述的便于散热的FPC板，其特征在于，所述防尘层(21)和防潮层(22)的厚度均设置为0.25mil。

7.根据权利要求1所述的便于散热的FPC板，其特征在于，所述覆盖膜保护层(3)的厚度设置为0.5mil，所述补强板(6)的厚度设置为0.1mil。

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