CN213960401U - 一种防水性能好的集成电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种防水性能好的集成电路板，包括电路基板，所述电路基板的底部粘合连接有防水板，所述防水板的底部粘合连接有抗压层，所述抗压层的底部粘合连接有基材层，所述防水板由聚氨酯涂层和阻水板构成。本实用新型通过在电路板的内部增加防水板在加强整体厚度的同时还能提高电路板的防水性能，而且防水板由聚氨酯涂层和阻水板构成，具有良好的阻水性能，可以对内部的材料层进行保护，而电路基板的表面增加阻水膜能与内部的防水结构起到双层防水效果，将防水板设置在内部是为了对内部的电路元件进行保护，同时解决了现有的电路板防水性能不佳，无法做到全面防护，导致内部进水造成电路元件损坏的问题。

Description

一种防水性能好的集成电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种防水性能好的集成电路板。

背景技术

计算机使用的柔性印刷电路板，又称软性线路板、挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少和灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域，由于电路板在使用时需要具有防水功能，然而现有的电路板防水性能不佳，无法做到全面防护，导致内部进水造成电路元件损坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水性能好的集成电路板，具备防水的优点，解决了现有的电路板防水性能不佳，无法做到全面防护，导致内部进水造成电路元件损坏的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水性能好的集成电路板，包括电路基板，所述电路基板的底部粘合连接有防水板，所述防水板的底部粘合连接有抗压层，所述抗压层的底部粘合连接有基材层，所述防水板由聚氨酯涂层和阻水板构成，所述聚氨酯涂层涂覆在阻水板的顶部。

优选的，所述电路基板的内部由绝缘层和防静电层组成，所述绝缘层涂覆在防静电层的顶部。

优选的，所述抗压层由橡胶材料制成。

优选的，所述基材层底部的四周均开设有安装孔，所述基材层底部的表面粘附有PE膜。

优选的，所述聚氨酯涂层与阻水板的厚度相同，所述阻水板的表面涂覆有防水漆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过在电路板的内部增加防水板在加强整体厚度的同时还能提高电路板的防水性能，而且防水板由聚氨酯涂层和阻水板构成，具有良好的阻水性能，可以对内部的材料层进行保护，而电路基板的表面增加阻水膜能与内部的防水结构起到双层防水效果，将防水板设置在内部是为了对内部的电路元件进行保护，同时解决了现有的电路板防水性能不佳，无法做到全面防护，导致内部进水造成电路元件损坏的问题。

2、本实用新型通过增加抗压层可以加强电路板的抗压性能，具有良好的韧性，受到挤压和弯折时不会出现断裂，延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型防水板结构剖视图；

图3为本实用新型电路基板结构剖视图。

图中：1、电路基板；101、绝缘层；102、防静电层；2、防水板；3、抗压层；4、基材层；5、聚氨酯涂层；6、阻水板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本申请文件的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。在本申请文件的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。

请参阅图1-3，一种防水性能好的集成电路板，包括电路基板1，电路基板1的内部由绝缘层101和防静电层102组成，绝缘层101涂覆在防静电层102的顶部，电路基板1的底部粘合连接有防水板2，防水板2的底部粘合连接有抗压层3，抗压层3由橡胶材料制成，通过增加抗压层3可以加强电路板的抗压性能，具有良好的韧性，受到挤压和弯折时不会出现断裂，延长使用寿命，抗压层3的底部粘合连接有基材层4，基材层4底部的四周均开设有安装孔，基材层4底部的表面粘附有PE膜，防水板2由聚氨酯涂层5和阻水板6构成，聚氨酯涂层5与阻水板6的厚度相同，阻水板6的表面涂覆有防水漆，聚氨酯涂层5涂覆在阻水板6的顶部，通过在电路板的内部增加防水板2在加强整体厚度的同时还能提高电路板的防水性能，而且防水板2由聚氨酯涂层5和阻水板6构成，具有良好的阻水性能，可以对内部的材料层进行保护，而电路基板1的表面增加阻水膜能与内部的防水结构起到双层防水效果，将防水板2设置在内部是为了对内部的电路元件进行保护，同时解决了现有的电路板防水性能不佳，无法做到全面防护，导致内部进水造成电路元件损坏的问题。

本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，本申请文件中所有的部件，根据说明书和附图的记载均可以进行订制，本申请文件中各层之间的连接关系和具体结构均采用现有技术，诸如通过机械方法、通过粘合剂、通过各种焊接方法诸如热焊接、超声焊接、熔剂、焊接、以及融合压接在此不再作出具体叙述。

使用时，通过在电路板的内部增加防水板2在加强整体厚度的同时还能提高电路板的防水性能，而且防水板2由聚氨酯涂层5和阻水板6构成，具有良好的阻水性能，可以对内部的材料层进行保护，而电路基板1的表面增加阻水膜能与内部的防水结构起到双层防水效果，将防水板2设置在内部是为了对内部的电路元件进行保护，通过增加抗压层3可以加强电路板的抗压性能，具有良好的韧性，受到挤压和弯折时不会出现断裂，延长使用寿命。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种防水性能好的集成电路板，包括电路基板（1），其特征在于：所述电路基板（1）的底部粘合连接有防水板（2），所述防水板（2）的底部粘合连接有抗压层（3），所述抗压层（3）的底部粘合连接有基材层（4），所述防水板（2）由聚氨酯涂层（5）和阻水板（6）构成，所述聚氨酯涂层（5）涂覆在阻水板（6）的顶部。

2.根据权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述电路基板（1）的内部由绝缘层（101）和防静电层（102）组成，所述绝缘层（101）涂覆在防静电层（102）的顶部。

3.根据权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述抗压层（3）由橡胶材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述基材层（4）底部的四周均开设有安装孔，所述基材层（4）底部的表面粘附有PE膜。

5.根据权利要求1所述的一种防水性能好的集成电路板，其特征在于：所述聚氨酯涂层（5）与阻水板（6）的厚度相同，所述阻水板（6）的表面涂覆有防水漆。

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