JP2746643B2 - フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント回路板およびその製造方法Info
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- JP2746643B2 JP2746643B2 JP1095281A JP9528189A JP2746643B2 JP 2746643 B2 JP2746643 B2 JP 2746643B2 JP 1095281 A JP1095281 A JP 1095281A JP 9528189 A JP9528189 A JP 9528189A JP 2746643 B2 JP2746643 B2 JP 2746643B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、樹脂層が完全硬化していないフレキシブル
プリント回路用基板に回路パターンを形成し、これを重
ねあわせて加熱加圧により一体化した、耐熱性、耐燃
性、耐寒性、高周波電気特性、機械特性、耐摩耗性、耐
薬品性、耐放射線性等に優れた、両面フレキシブルプリ
ント回路板およびその製造方法に係るものである。
プリント回路用基板に回路パターンを形成し、これを重
ねあわせて加熱加圧により一体化した、耐熱性、耐燃
性、耐寒性、高周波電気特性、機械特性、耐摩耗性、耐
薬品性、耐放射線性等に優れた、両面フレキシブルプリ
ント回路板およびその製造方法に係るものである。
（従来の技術） 従来、両面に金属箔を有するフレキシブルプリント回
路板は、ポリイミド、ポリエステル等の絶縁フィルムの
両側に金属箔を接着剤で張り合わせたものであり、金属
箔／接着剤／絶縁フィルム／接着剤／金属箔、または金
属箔／絶縁フィルム／接着剤／絶縁フィルム／金属箔と
いった構成であった。
路板は、ポリイミド、ポリエステル等の絶縁フィルムの
両側に金属箔を接着剤で張り合わせたものであり、金属
箔／接着剤／絶縁フィルム／接着剤／金属箔、または金
属箔／絶縁フィルム／接着剤／絶縁フィルム／金属箔と
いった構成であった。
しかしながら、この様な構成の回路基板は、絶縁フィ
ルムと金属箔との間に接着剤層が存在するため、得られ
た回路用基板の特性が接着剤の性質に左右され、絶縁フ
ィルムに高性能フィルムを使用しても、その特性を十分
に生かしきれていないという欠点があった。
ルムと金属箔との間に接着剤層が存在するため、得られ
た回路用基板の特性が接着剤の性質に左右され、絶縁フ
ィルムに高性能フィルムを使用しても、その特性を十分
に生かしきれていないという欠点があった。
具体的な例としては、ナイロン系接着剤を用いた場
合、吸水性が高いため、回路としての耐絶縁性が悪くな
る。ゴム系接着剤を用いると耐熱性が悪くなり、ハンダ
処理工程で回路部分と絶縁フィルムとの密着性が悪くな
る。
合、吸水性が高いため、回路としての耐絶縁性が悪くな
る。ゴム系接着剤を用いると耐熱性が悪くなり、ハンダ
処理工程で回路部分と絶縁フィルムとの密着性が悪くな
る。
一方、特開昭55−153393号公報に示されているよう
に、金属箔上に樹脂ワニスをキャストし、樹脂面どうし
を接着剤にて張り合わせて両面金属張りフレキシブルプ
リント回路用基板を作製する方法が知られているが、こ
れにより得られるものも、樹脂や接着剤に一般的なもの
を使用しているため、次のような欠点があった。例え
ば、金属箔にキャストする樹脂の膨張係数が金属箔の膨
張係数と不一致のため、キャスト後の積層物がカール
し、その後の接着作業が困難であったり、あるいは、同
様な理由で基板の寸法安定性に劣るとか、ヒートサイク
ルテストなどの苛酷な条件下での接着性に問題があっ
た。
に、金属箔上に樹脂ワニスをキャストし、樹脂面どうし
を接着剤にて張り合わせて両面金属張りフレキシブルプ
リント回路用基板を作製する方法が知られているが、こ
れにより得られるものも、樹脂や接着剤に一般的なもの
を使用しているため、次のような欠点があった。例え
ば、金属箔にキャストする樹脂の膨張係数が金属箔の膨
張係数と不一致のため、キャスト後の積層物がカール
し、その後の接着作業が困難であったり、あるいは、同
様な理由で基板の寸法安定性に劣るとか、ヒートサイク
ルテストなどの苛酷な条件下での接着性に問題があっ
た。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、これまでにかかる欠点を克服すべく鋭意検
討した結果、本発明で特定する方法を用いて製造したフ
レキシブルプリント回路板が、耐熱性や耐燃性が非常に
良好で、カールやシワがなく、しかも強度が優れている
との知見を得、本発明を完成するに至ったものである。
討した結果、本発明で特定する方法を用いて製造したフ
レキシブルプリント回路板が、耐熱性や耐燃性が非常に
良好で、カールやシワがなく、しかも強度が優れている
との知見を得、本発明を完成するに至ったものである。
（課題を解決するための手段） 本発明は、金属箔上にポリイミドを直接流延塗布して
得られる、フレキシブルプリント回路用基板の樹脂面ど
うしを接着剤を用いずに張り合わせることによって得ら
れる金属箔ポリイミド金属箔からなる構成のフレキシブ
ルプリント回路板およびその製造方法である。
得られる、フレキシブルプリント回路用基板の樹脂面ど
うしを接着剤を用いずに張り合わせることによって得ら
れる金属箔ポリイミド金属箔からなる構成のフレキシブ
ルプリント回路板およびその製造方法である。
（作用） 本発明で用いるポリイミドは、フィルム形成能があ
り、金属箔との密着性があればよいが、つぎに示すよう
なポリイミドが最も目的にかなっている。
り、金属箔との密着性があればよいが、つぎに示すよう
なポリイミドが最も目的にかなっている。
すなわち、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン
成分とを、酸成分／アミン成分（モル比）を0.90〜1.00
として反応させるに当たり、3,3′,4,4′−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンと
を反応させて得られたポリアミック酸溶液（Ａ）と、ピ
ロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶液（Ｂ）
とを、固形分のモル比がA/B＝55/45〜75/25の割合で混
合撹拌して得られるポリアミック酸混合溶液を加熱硬化
させて得られるポリイミドである。
成分とを、酸成分／アミン成分（モル比）を0.90〜1.00
として反応させるに当たり、3,3′,4,4′−ビフェニル
テトラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンと
を反応させて得られたポリアミック酸溶液（Ａ）と、ピ
ロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニルエ
ーテルを反応させて得られたポリアミック酸溶液（Ｂ）
とを、固形分のモル比がA/B＝55/45〜75/25の割合で混
合撹拌して得られるポリアミック酸混合溶液を加熱硬化
させて得られるポリイミドである。
本発明のフレキシブルプリント回路板の製造方法は、
まず上記のポリアミック酸溶液を金属箔上に直接流延塗
布し、これを樹脂層が皮膜化し、しかも完全硬化しな
い、150〜300℃の状態まで加熱して得られたフレキシブ
ルプリント回路用基板に、通常の方法で回路パターンの
エッチングを行って回路を形成する。しかる後に、この
樹脂面どうしを重ね合わせて、300〜450℃の温度で加熱
するとともに、１〜100Kg/cm2の圧力で加圧することに
よって、金属箔／ポリイミド／金属箔なる構成のフレキ
シブルプリント回路板を得る。
まず上記のポリアミック酸溶液を金属箔上に直接流延塗
布し、これを樹脂層が皮膜化し、しかも完全硬化しな
い、150〜300℃の状態まで加熱して得られたフレキシブ
ルプリント回路用基板に、通常の方法で回路パターンの
エッチングを行って回路を形成する。しかる後に、この
樹脂面どうしを重ね合わせて、300〜450℃の温度で加熱
するとともに、１〜100Kg/cm2の圧力で加圧することに
よって、金属箔／ポリイミド／金属箔なる構成のフレキ
シブルプリント回路板を得る。
本発明で用いるテトラカルボン酸二無水物とは、3,
3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ピロメリット酸二無水物であるが、この他の酸、例えば
2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−Ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3′,4,4′−Ｐ−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、4,4′−ヘキサフルオロイソプロピリ
デンビス（フタル酸無水物）等も併用することが出来
る。
3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物と、
ピロメリット酸二無水物であるが、この他の酸、例えば
2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物、3,3′,4,4′−Ｐ−テルフェニルテトラカルボン酸
二無水物、2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、3,3′,4,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸
二無水物、3,3′,4,4′−Ｐ−テルフェニルテトラカル
ボン酸二無水物、4,4′−ヘキサフルオロイソプロピリ
デンビス（フタル酸無水物）等も併用することが出来
る。
本発明で用いるジアミンとは、パラフェニレンジアミ
ンと4,4′−ジアミノジフェニルエーテルであるがこの
他のアミン例えば4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
3,3′−ジメチルベンジジン、4,4′−ジアミノ−Ｐ−テ
ルフェニル、4,4′−ジアミノ−Ｐ−クォーターフェニ
ル、2,8−ジアミノジフェニレンオキサイドなども併用
することができる。
ンと4,4′−ジアミノジフェニルエーテルであるがこの
他のアミン例えば4,4′−ジアミノジフェニルメタン、
3,3′−ジメチルベンジジン、4,4′−ジアミノ−Ｐ−テ
ルフェニル、4,4′−ジアミノ−Ｐ−クォーターフェニ
ル、2,8−ジアミノジフェニレンオキサイドなども併用
することができる。
テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分との反
応は酸反応／アミン成分（モル比）0.90〜1.00で行うの
が好ましく、0.90より低いと重合度が上がらず硬化後の
皮膜特性が悪い。1.00より大きいと、硬化時にガスを発
生し、平滑な皮膜を得ることが出来ない。
応は酸反応／アミン成分（モル比）0.90〜1.00で行うの
が好ましく、0.90より低いと重合度が上がらず硬化後の
皮膜特性が悪い。1.00より大きいと、硬化時にガスを発
生し、平滑な皮膜を得ることが出来ない。
反応は通常、テトラカルボン酸二無水物またはジアミ
ン類と反応しない有機極性溶媒中で行われる。反応系に
対して不活性であり、かつ生成物に対して溶媒であるこ
と以外に、この有機極性溶媒は反応成分の少なくとも一
方、好ましくは両者に対して良溶媒でなければならな
い。この種の溶媒として代表的なものは、N,N−ジメチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルスルホン、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン等があり、これらの溶媒は単独または組み合
わせて使用される。この他にも溶媒として組み合わせて
用いられるものとしてベンゼン、ジオキサン、キシレ
ン、トルエン、シクロヘキサン等の非極性溶媒、原料の
分散媒、反応調節剤あるいは生成物からの揮散調節剤、
皮膜平滑剤等として使用される。
ン類と反応しない有機極性溶媒中で行われる。反応系に
対して不活性であり、かつ生成物に対して溶媒であるこ
と以外に、この有機極性溶媒は反応成分の少なくとも一
方、好ましくは両者に対して良溶媒でなければならな
い。この種の溶媒として代表的なものは、N,N−ジメチ
ルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、ジメチ
ルスルホン、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−
ピロリドン等があり、これらの溶媒は単独または組み合
わせて使用される。この他にも溶媒として組み合わせて
用いられるものとしてベンゼン、ジオキサン、キシレ
ン、トルエン、シクロヘキサン等の非極性溶媒、原料の
分散媒、反応調節剤あるいは生成物からの揮散調節剤、
皮膜平滑剤等として使用される。
反応は一般的に無水の条件下で行うことが好ましい。
これはテトラカルボン酸二無水物が水により開環し、不
活性化し、反応を停止させる恐れがあるためである。こ
のため仕込原料中の水分も溶媒中の水分も除去する必要
がある。しかし一方、反応の進行を調節し、樹脂重合度
をコントロールするためにあえて水を添加することも行
われる。また反応は不活性ガス雰囲気中で行われること
が好ましい。これはジアミン類の酸化を防止するためで
ある。不活性ガスとしては一般的に乾燥窒素ガスが使用
される。
これはテトラカルボン酸二無水物が水により開環し、不
活性化し、反応を停止させる恐れがあるためである。こ
のため仕込原料中の水分も溶媒中の水分も除去する必要
がある。しかし一方、反応の進行を調節し、樹脂重合度
をコントロールするためにあえて水を添加することも行
われる。また反応は不活性ガス雰囲気中で行われること
が好ましい。これはジアミン類の酸化を防止するためで
ある。不活性ガスとしては一般的に乾燥窒素ガスが使用
される。
本発明で用いるポリイミド樹脂の合成反応は以下の様
な方法で行われる。即ち、3,3′,4,4′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを
反応させて得られたポリアミック酸溶液（Ａとする）と
ピロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニル
エーテルとを反応させて得られたポリアミック酸溶液
（Ｂとする）とを固形分のモル比がA/B＝55/45〜75/25
の割合で混合撹拌することによってポリアミック酸（Ｃ
とする）を得る方法である。
な方法で行われる。即ち、3,3′,4,4′−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物とパラフェニレンジアミンとを
反応させて得られたポリアミック酸溶液（Ａとする）と
ピロメリット酸二無水物と4,4′−ジアミノジフェニル
エーテルとを反応させて得られたポリアミック酸溶液
（Ｂとする）とを固形分のモル比がA/B＝55/45〜75/25
の割合で混合撹拌することによってポリアミック酸（Ｃ
とする）を得る方法である。
Ａの比率が上述の割合よりも少ないときにはカールが
発生し、逆に多いときには剛直になりすぎ、柔軟性がな
くなる。
発生し、逆に多いときには剛直になりすぎ、柔軟性がな
くなる。
Ａ、Ｂを合成し、また、これらを混合してＣを得る反
応温度は０〜100℃であることが望ましい。０℃以下だ
と反応の速度が遅く、100℃以上であると生成したポリ
アミック酸の閉環反応および解重合反応が開始するため
である。通常、反応は20℃前後で行われる。
応温度は０〜100℃であることが望ましい。０℃以下だ
と反応の速度が遅く、100℃以上であると生成したポリ
アミック酸の閉環反応および解重合反応が開始するため
である。通常、反応は20℃前後で行われる。
本発明により製造されたポリアミック酸生成物は、使
用するに当たって各種のシランカップリング剤、ボラン
カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミ
ニウム系カップリング剤その他キレート系の接着性・密
着性向上剤や各種溶剤、フローエージェントを加えても
よく、またこれらに加えて通常の酸硬化剤、アミン硬化
剤やイミダゾール、３級アミン等の硬化促進剤の少量を
加えてもよく、またゴムや低分子エポキシ等の可とう性
賦与剤や粘度調整剤、あるいはポリアミドイミド、ポリ
エーテルイミド、ポリエステルイミド等をブレンドして
もよくタルク、マイカ、石英粉末等の充填剤、カーボン
ブラック、フタロシアニンブルー等の着色剤、テトラブ
ロモフェニルメタン等の難燃剤、三酸化アンチモン等の
難燃助剤の少量を加えてもよい。
用するに当たって各種のシランカップリング剤、ボラン
カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミ
ニウム系カップリング剤その他キレート系の接着性・密
着性向上剤や各種溶剤、フローエージェントを加えても
よく、またこれらに加えて通常の酸硬化剤、アミン硬化
剤やイミダゾール、３級アミン等の硬化促進剤の少量を
加えてもよく、またゴムや低分子エポキシ等の可とう性
賦与剤や粘度調整剤、あるいはポリアミドイミド、ポリ
エーテルイミド、ポリエステルイミド等をブレンドして
もよくタルク、マイカ、石英粉末等の充填剤、カーボン
ブラック、フタロシアニンブルー等の着色剤、テトラブ
ロモフェニルメタン等の難燃剤、三酸化アンチモン等の
難燃助剤の少量を加えてもよい。
本発明で使用されるフレキシブルプリント回路用基板
には、上記のポリアミック酸溶液を金属箔上に直接流延
塗布し、樹脂層が皮膜化し、しかも完全硬化しない150
〜300℃の状態まで加熱したものが用いられる。
には、上記のポリアミック酸溶液を金属箔上に直接流延
塗布し、樹脂層が皮膜化し、しかも完全硬化しない150
〜300℃の状態まで加熱したものが用いられる。
フレキシブルプリント回路用基板の作製は通常の２層
構造のフレキシブルプリント回路用基板の作製方法、例
えば、特開昭62−200795号公報に示すような方法で行う
が、この時加熱温度は上記の150〜300℃の間の温度で終
える。
構造のフレキシブルプリント回路用基板の作製方法、例
えば、特開昭62−200795号公報に示すような方法で行う
が、この時加熱温度は上記の150〜300℃の間の温度で終
える。
150℃以下の温度では溶剤の蒸発が十分ではなく、回
路パターンのエッチング時にカールしたり寸法変化が大
きく、また、つぎの加圧加熱時に蒸気の発生により密着
性が悪くなる。300℃以上の温度では硬化が必要以上に
進み、つぎの加圧加熱を行っても十分に接着しない。
路パターンのエッチング時にカールしたり寸法変化が大
きく、また、つぎの加圧加熱時に蒸気の発生により密着
性が悪くなる。300℃以上の温度では硬化が必要以上に
進み、つぎの加圧加熱を行っても十分に接着しない。
本発明で使用される金属箔は、一般に銅箔が用いられ
るが、アルミ箔、ニッケル箔、ステンレス箔、タングス
テン箔なども用いることが出来る。金属箔は３〜200μ
の厚さのものが使用され、表面は粗面化処理を施されて
いるものが好ましい。
るが、アルミ箔、ニッケル箔、ステンレス箔、タングス
テン箔なども用いることが出来る。金属箔は３〜200μ
の厚さのものが使用され、表面は粗面化処理を施されて
いるものが好ましい。
次いで、樹脂面どうしを重ね合わせて、通常の電気プ
レスを用いて、300〜450℃の温度で加熱するとともに１
〜100Kg/cm2の圧力で加圧する。300℃以下では樹脂層の
硬化が十分ではなく、樹脂層どうしの密着性が悪い。45
0℃以上では、樹脂層の熱分解が始まるため、基板の性
能が劣化する。また、1Kg/cm2以上の圧力では接着が十
分ではなく、100Kg/cm2以上の圧力では回路パターンが
変形するために良くない。
レスを用いて、300〜450℃の温度で加熱するとともに１
〜100Kg/cm2の圧力で加圧する。300℃以下では樹脂層の
硬化が十分ではなく、樹脂層どうしの密着性が悪い。45
0℃以上では、樹脂層の熱分解が始まるため、基板の性
能が劣化する。また、1Kg/cm2以上の圧力では接着が十
分ではなく、100Kg/cm2以上の圧力では回路パターンが
変形するために良くない。
（実施例１） 温度計、撹拌装置、環流コンデンサーおよび乾燥窒素
ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフラスコに精
製した無水のパラフェニレンジアミン108gをとり、これ
に無水のＮ−メチル−２−ピロリドン90重量％とトルエ
ン10重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が
20重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガ
スは反応の準備段階より生成物取り出しまでの全行程に
わたり流しておいた。ついで精製した無水の3,3′,4,
4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294gを撹は
んしながら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外
部水槽に約15℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添
加後、内部温度を20℃に設定し、５時間撹拌し反応を終
了してポリアミック酸溶液（Ａとする）を得た。次に上
記と同様の装置及び方法で無水の4,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル200gと精製した無水のピロメリット酸二
無水物218gを反応させてポリアミック酸溶液（Ｂとす
る）を得た。次にＡおよびＢを、固形分のモル比がA/B
＝60/40になるように混合撹拌した。得られた生成物
は、黄色透明の極めて粘稠なポリアミック酸溶液であ
り、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中0.5重量％溶液の固
有粘度は0.81（30℃）であった。このポリアミック酸溶
液を銅箔上に流延塗布した後100℃の乾燥器にいれて250
℃まで連続的に２時間かけて昇温した。
ガス吹き込み口を備えた４つ口セパラブルフラスコに精
製した無水のパラフェニレンジアミン108gをとり、これ
に無水のＮ−メチル−２−ピロリドン90重量％とトルエ
ン10重量％の混合溶剤を、全仕込原料中の固形分割合が
20重量％になるだけの量を加えて溶解した。乾燥窒素ガ
スは反応の準備段階より生成物取り出しまでの全行程に
わたり流しておいた。ついで精製した無水の3,3′,4,
4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物294gを撹は
んしながら少量ずつ添加するが発熱反応であるため、外
部水槽に約15℃の冷水を循環させてこれを冷却した。添
加後、内部温度を20℃に設定し、５時間撹拌し反応を終
了してポリアミック酸溶液（Ａとする）を得た。次に上
記と同様の装置及び方法で無水の4,4′−ジアミノジフ
ェニルエーテル200gと精製した無水のピロメリット酸二
無水物218gを反応させてポリアミック酸溶液（Ｂとす
る）を得た。次にＡおよびＢを、固形分のモル比がA/B
＝60/40になるように混合撹拌した。得られた生成物
は、黄色透明の極めて粘稠なポリアミック酸溶液であ
り、Ｎ−メチル−２−ピロリドン中0.5重量％溶液の固
有粘度は0.81（30℃）であった。このポリアミック酸溶
液を銅箔上に流延塗布した後100℃の乾燥器にいれて250
℃まで連続的に２時間かけて昇温した。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用
基板上の銅箔をエッチングして回路を形成した。
基板上の銅箔をエッチングして回路を形成した。
この回路を形成したフレキシブルプリント回路板の樹
脂面を重ね合わせて、電気プレスにより350℃および60K
g/cm2で40分間加圧加熱した。
脂面を重ね合わせて、電気プレスにより350℃および60K
g/cm2で40分間加圧加熱した。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路板
は、カールやシワがなく、耐熱性、耐燃性も優れたフレ
キシブルプリント回路板であった。
は、カールやシワがなく、耐熱性、耐燃性も優れたフレ
キシブルプリント回路板であった。
（実施例２） 実施例１と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジ
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を合成
した。つぎに、ＡとＢを固形分のモル比が70/30になる
ように混合撹拌した。生成物の固有粘度は0.90であっ
た。このポリアミック酸溶液を銅箔上に流延塗布した後
100℃の乾燥器に入れ、200℃まで１時間かけて昇温し
た。
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を合成
した。つぎに、ＡとＢを固形分のモル比が70/30になる
ように混合撹拌した。生成物の固有粘度は0.90であっ
た。このポリアミック酸溶液を銅箔上に流延塗布した後
100℃の乾燥器に入れ、200℃まで１時間かけて昇温し
た。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用
基板上の銅箔をエッチングして回路を形成した。
基板上の銅箔をエッチングして回路を形成した。
この回路を形成したフレキシブルプリント回路板の樹
脂面を重ね合わせて、電気プレスにより400℃および20K
g/cm2で20分間加圧加熱した。
脂面を重ね合わせて、電気プレスにより400℃および20K
g/cm2で20分間加圧加熱した。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路板
は、カールやシワがなく、耐熱性、耐燃性も優れたフレ
キシブルプリント回路板であった。
は、カールやシワがなく、耐熱性、耐燃性も優れたフレ
キシブルプリント回路板であった。
（比較例１） 実施例１と同様な装置及び方法で作製したポリアミッ
ク酸溶液を銅箔上に直接流延塗布し、100〜380℃まで連
続的に２時間かけて昇温した。こうして得られた２層構
造のフレキシブルプリント回路用基板の銅箔面をエッチ
ングして回路を形成し、次にポリイミド面にエポキシ系
接着剤を塗布し、これを２枚重ね合わせてプレス接着
し、フレキシブルプリント回路板を作製した。
ク酸溶液を銅箔上に直接流延塗布し、100〜380℃まで連
続的に２時間かけて昇温した。こうして得られた２層構
造のフレキシブルプリント回路用基板の銅箔面をエッチ
ングして回路を形成し、次にポリイミド面にエポキシ系
接着剤を塗布し、これを２枚重ね合わせてプレス接着
し、フレキシブルプリント回路板を作製した。
このようにして得られた両面フレキシブルプリント回
路板は、耐熱性や耐燃性が劣り、350℃まで加熱したと
ころ、接着剤層が炭化するとともに劣化し、ハクリが起
こった。
路板は、耐熱性や耐燃性が劣り、350℃まで加熱したと
ころ、接着剤層が炭化するとともに劣化し、ハクリが起
こった。
（比較例２） 実施例１と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジ
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を合成
した。つぎに、ＡとＢを固形分のモル比が60/40になる
ように混合撹拌した。
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を合成
した。つぎに、ＡとＢを固形分のモル比が60/40になる
ように混合撹拌した。
このポリアミック酸溶液を銅箔上に流延塗布した後乾
燥器にいれ120℃で２時間加熱した。
燥器にいれ120℃で２時間加熱した。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用
基板上の銅箔をエッチングして回路を形成したところ、
激しくカールし、重ね合わせることができなかった。
基板上の銅箔をエッチングして回路を形成したところ、
激しくカールし、重ね合わせることができなかった。
（比較例３） 実施例１と同様な装置及び方法で、パラフェニレンジ
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を合成
した。つぎに、ＡとＢを固形分のモル比が60−40になる
ように混合撹拌した。
アミンと3,3′,4,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ａとする）と、4,
4′−ジアミノジフェニルエーテルとピロメリット酸二
無水物からなるポリアミック酸溶液（Ｂとする）を合成
した。つぎに、ＡとＢを固形分のモル比が60−40になる
ように混合撹拌した。
このポリアミック酸溶液を銅箔上に流延塗布した後10
0℃の乾燥器にいれ320℃まで２時間かけて昇温加熱し
た。
0℃の乾燥器にいれ320℃まで２時間かけて昇温加熱し
た。
この様にして製造されたフレキシブルプリント回路用
基板上の銅箔をエッチングして回路を形成した。
基板上の銅箔をエッチングして回路を形成した。
この回路を形成したフレキシブルプリント回路板の樹
脂面を重ね合わせて、電気プレスにより400℃および20K
g/cm2で20分間加圧加熱したが、樹脂面は接着せず、両
面フレキシブルプリント回路板を得ることはできなかっ
た。
脂面を重ね合わせて、電気プレスにより400℃および20K
g/cm2で20分間加圧加熱したが、樹脂面は接着せず、両
面フレキシブルプリント回路板を得ることはできなかっ
た。
（発明の効果） 本発明の方法で製造したフレキシブルプリント回路板
は、接着層がないために耐熱性や耐燃性に非常に優れ、
カールがなく、またフィルムとしての特性も優れた基板
であった。
は、接着層がないために耐熱性や耐燃性に非常に優れ、
カールがなく、またフィルムとしての特性も優れた基板
であった。
本発明で得られるフレキシブルプリント回路板は各種
の電気、電子機器用配線基板のみならずフラットモー
タ、テープキャリヤー、フロッピーディスクヘッド、高
周波アンテナ、電磁シールド板などにも利用される。
の電気、電子機器用配線基板のみならずフラットモー
タ、テープキャリヤー、フロッピーディスクヘッド、高
周波アンテナ、電磁シールド板などにも利用される。
Claims (3)
- 【請求項１】金属箔上にポリイミドを直接流延塗布して
得られる２層構造のフレキシブルプリント回路板の樹脂
面どうしを接着剤を用いずに張り合わせることによって
得られる、金属箔／ポリイミド／金属箔なる構成のフレ
キシブルプリント回路板。 - 【請求項２】ポリイミドが、テトラカルボン酸二無水物
成分とジアミン成分とを、酸成分／アミン成分（モル
比）を0.90〜1.00として反応させるに当たり、3,3′,4,
4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とパラフェ
ニレンジアミンとを反応させて得られたポリアミック酸
溶液（Ａ）と、ピロメリット酸二無水物と4,4′−ジア
ミノジフェニルエーテルを反応させて得られたポリアミ
ック酸溶液（Ｂ）とを、固形分のモル比がA/B＝55/45〜
75/25の割合で混合撹拌して得られるポリアミック酸混
合溶液を加熱硬化させて得られるポリイミドである、特
許請求項第１項記載のフレキシブルプリント回路板。 - 【請求項３】金属箔上にポリイミドを直接流延塗布して
得られるフレキシブルプリント回路用基板を、150〜300
℃の完全硬化前の状態まで加熱したものに回路パターン
のエッチングを行っておき、しかる後に樹脂面どうしを
重ね合わせて、300〜450℃の温度で加熱するとともに１
〜100Kg/cm2の圧力で加圧することを特徴とする特許請
求項第１項記載のフレキシブルプリント回路板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1095281A JP2746643B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1095281A JP2746643B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02273984A JPH02273984A (ja) | 1990-11-08 |
| JP2746643B2 true JP2746643B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=14133391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1095281A Expired - Lifetime JP2746643B2 (ja) | 1989-04-17 | 1989-04-17 | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2746643B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6705007B1 (en) | 1998-12-28 | 2004-03-16 | Sony Chemicals Corp. | Method for manufacturing double-sided flexible printed board |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1992016970A1 (en) * | 1991-03-12 | 1992-10-01 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Method of manufacturing two-layer tab tape |
| US8686106B2 (en) | 2007-12-06 | 2014-04-01 | Gunze Limited | Polyamic acid solution composition having carbon black dispersed therein, process for production of semiconductive polyimide resin belt using the composition, and semiconductive polyimide resin belt |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0732296B2 (ja) * | 1988-03-17 | 1995-04-10 | 松下電器産業株式会社 | 両面配線板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-04-17 JP JP1095281A patent/JP2746643B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6705007B1 (en) | 1998-12-28 | 2004-03-16 | Sony Chemicals Corp. | Method for manufacturing double-sided flexible printed board |
| US7213334B2 (en) | 1998-12-28 | 2007-05-08 | Sony Corporation | Method for manufacturing double-sided flexible printed board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02273984A (ja) | 1990-11-08 |
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