CN102627856B - 高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄膜表面分布有微坑，丝网印刷电路时，导电浆料渗入微坑中，最终形成相互扣合的柔性印刷电路，该微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面积，并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰亚胺薄膜之间的结合力，具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时对设备要求低，减少了对昂贵表面处理仪器的依赖，降低了生产成本，成本低；该聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单，对环境没有污染，成本低，具有较高的工作效率。

Description

高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板

技术领域

本发明涉及一种用于柔性电路板基体材料及其电路板，具体涉及一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板。

背景技术

柔性电路(FPC)又称软性电路，是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路。由于此种电路可随意弯曲、折叠且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，广泛应用于航空航天、手机、数码相机、笔记本电脑、液晶显示器、音像、汽车等领域。

随着科学技术的不断发展，对材料的环保性要求逐渐提高，出现了直接印刷电路技术。直接印刷电路是指在柔性绝缘基材表面直接印刷导电浆料形成导电线路的方法。相对于FPC湿法制程，直接印刷电路工艺制程更简单，不但废水排放量极少，更绿色环保，而且不会产生铜资源的浪费。相对于传统FPC湿法工艺，该印刷方法对聚酰亚胺承印膜的性能等提出了更高要求，尤其是承印膜表面结构与导电金属浆之间的粘结性，也就是需要承印膜与导电线路之间具有较高的剥离强度，以保证其使用性能。

现有技术中，为了提高导电线路与承印膜之间的粘结性，通常需要对承印膜表面进行改性处理。现有的直接印刷线路用承印膜的表面处理方法通常为：偶联剂涂布法、喷砂处理法、碱处理法、电晕处理法、等离子处理法、电子束处理法等。而上述处理方法中，如偶联剂涂布处理后的聚酰亚胺薄膜可能由于偶联剂残渣导致电性能降低，喷砂处理在去除附着于聚酰亚胺表面的研磨剂的的工艺上存在问题；电晕和等离子处理费用较高，而且改变表面构造的效果并不明显。

因此，需要一种适用于高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，形成电路板后具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时加工工艺简单，成本低。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的提供一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄膜形成电路板后具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时加工工艺简单，成本低。

本发明的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜用于印刷金属电路的表面分布有微坑。

进一步，聚酰亚胺薄膜分布的微坑在用于印刷金属电路的表面上的平均尺寸小于20μm。

本发明还公开了一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的微粒表面吸附表面处理物质形成表面处理微粒；

b.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑。。

进一步，步骤a中，将预先制备好的微粒置于液态表面处理物质中使微粒表面吸附表面处理物质，与液态表面处理物质分离后烘干获得表面处理微粒粉体；

进一步，步骤b的涂布液中，按重量份包括下列物质：

进一步，步骤b的涂布液中，按重量份包括下列物质：

进一步，步骤a中，微粒为二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铁、碳酸钙、蒙脱土、珍珠岩、硅藻土和水镁石中的一种或一种以上的混合物；

表面处理物质为非极性链状烃类、链状饱和脂肪酸中的一种或一种以上的混合物；

极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亚砜一种或一种以上的混合物；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；二酐为3，3’，4，4’-二苯酮四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四甲酸二酐或1，4-双(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯、4，4’-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、3，4’-联苯四甲酸二酐的一种或一种以上的混合物；二胺为3，3’-二氨基二苯酮、间苯二胺、3，4’-二氨基二苯醚、4，4’-磺酰基二苯胺和二氨基二苯砜、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、4，4′-二氨基二苯醚、1，3-二(3-氨基苯氧基-4′-苯酰基)苯、4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮中的一种或一种以上的混合物；

流平剂是指能够改善树脂流平性能的有机溶剂，包括甲基苯酚、二甲基硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯中的一种以上的混合物；

进一步，步骤a中，表面处理微粒与液态表面处理物质的分离方式为过滤或离心分离；微粒在液态表面处理物质的处理方式可以是浸泡、搅拌、回流、震荡或超声波；

进一步，步骤a中，表面处理微粒为球形，粒径为0.2-5μm；步骤c中，热塑性聚酰亚胺涂层厚度为0.8-2μm。

本发明还公开了一种利用聚酰亚胺薄膜制成的高剥离强度柔性电路板，所述聚酰亚胺薄膜用于印刷金属电路的表面分布有微坑且该表面印刷有金属电路。

本发明的有益效果：本发明的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜、制备方法及其电路板，聚酰亚胺薄膜表面分布有微坑，丝网印刷电路时，导电浆料渗入微坑中，最终形成相互扣合的柔性印刷电路，该微坑在印刷电路板后与导电金属之间增加接触面积，并由于凹凸不平增大烧结后金属导线与聚酰亚胺薄膜之间的结合力，具有较大的剥离强度，保证柔性电路板的导电性能并提高使用寿命，同时对设备要求低，减少了对昂贵表面处理仪器的依赖，降低了生产成本，成本低；该聚酰亚胺薄膜的制备工艺简单，对环境没有污染，成本低，具有较高的工作效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明作进一步描述。

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

图1为本发明的结构示意图，如图所示，本发明高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜1，聚酰亚胺薄膜1用于印刷金属电路的表面分布有微坑11，该微坑可以为球形，也可以为其它形状，均能实现发明目的。

本实施例中，聚酰亚胺薄膜1分布的微坑11在用于印刷金属电路的表面上的平均尺寸小于20μm，有效增加附着力。

上述结构的聚酰亚胺薄膜通过下述实施例的方法制备形成：

实施例一

本实施例的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的粒径为1.6-2.8μm的球形二氧化硅微粒粉体置于加热形成液态的液体表面处理物质C9直链饱和烷烃中，比例以完全浸没为准，如将25重量份的二氧化硅微粒置于75重量份的液体C9直链饱和烷烃中；超声波均质处理80min，使二氧化硅微粒表面吸附C9直链饱和烷烃；经过过滤分离并烘干后获得表面处理微粒粉体；

b.制备涂布液：将热塑性聚酰亚胺树脂溶于极性溶剂制成聚酰亚胺溶液，将步骤a中的表面处理微粒置于聚酰亚胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物质：

c.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理，使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜，加热同时有助于涂布后的热塑性聚酰亚胺与预制的聚酰亚胺薄膜结合；热塑性聚酰亚胺涂层厚度根据需要进行选择，本实施例为1.5μm；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；本实施例中，通过二酐为3，3’，4，4’-二苯酮四酸二酐和二胺为3，3’-二氨基二苯酮合成；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑；

蚀刻液是指能溶解二氧化硅微粒或/和与二氧化硅微粒发生化学反应的物质，本实施例选择氢氟酸。

实施例二

本实施例的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的粒径为0.5-1.6μm的球形氧化镁微粒粉体置于加热形成液态的液体表面处理物质C16链状饱和脂肪酸中，比例以完全浸没为准，如将30重量份的氧化镁微粒置于90重量份的液态C16链状饱和脂肪酸中；搅拌处理100min，使氧化镁微粒表面吸附C16链状饱和脂肪酸；经过离心分离并烘干后获得表面处理微粒粉体；

b.制备涂布液：将热塑性聚酰亚胺树脂溶于极性溶剂制成聚酰亚胺溶液，将步骤a中的表面处理微粒置于聚酰亚胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物质：

c.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理，使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜，加热同时有助于涂布后的热塑性聚酰亚胺与预制的聚酰亚胺薄膜结合；热塑性聚酰亚胺涂层厚度根据需要进行选择，本实施例为0.8μm；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；本实施例中，通过二酐为3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐和二胺为4，4’-磺酰基二苯胺合成；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑；

蚀刻液是指能溶解氧化镁微粒或/和与氧化镁微粒发生化学反应的物质，本实施例选择稀盐酸。

实施例三

本实施例的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的粒径为2.8-5μm的球形碳酸钙微粒粉体置于加热形成液态的液体表面处理物质C11直链饱和烷烃中，比例以完全浸没为准，如将35重量份的碳酸钙微粒置于105重量份的C11直链饱和烷烃中；震荡处理30min，使碳酸钙微粒表面吸附C11直链饱和烷烃；经过过滤分离并烘干后获得表面处理微粒粉体；

b.制备涂布液：将热塑性聚酰亚胺树脂溶于极性溶剂制成聚酰亚胺溶液，将步骤a中的表面处理微粒置于聚酰亚胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物质：

c.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理，使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜，加热同时有助于涂布后的热塑性聚酰亚胺与预制的聚酰亚胺薄膜结合；热塑性聚酰亚胺涂层厚度根据需要进行选择，本实施例为2μm；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；本实施例中，通过二酐为2，2’，3，3’-联苯四酸二酐和二胺为3，4’-二氨基二苯醚合成；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑；

蚀刻液是指能溶解碳酸钙微粒或/和与碳酸钙微粒发生化学反应的物质，本实施例选择稀硫酸。

实施例四

本实施例的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的粒径为0.1-1.0μm的球形水镁石微粒粉体置于加热形成液态的液体表面处理物质C14链状饱和脂肪酸中，比例以完全浸没为准，如将40重量份的水镁石微粒置于120重量份的C14链状饱和脂肪酸中；震荡处理30min，使水镁石微粒表面吸附C14链状饱和脂肪酸；经过过滤分离并烘干后获得表面处理微粒粉体；

b.制备涂布液：将热塑性聚酰亚胺树脂溶于极性溶剂制成聚酰亚胺溶液，将步骤a中的表面处理微粒置于聚酰亚胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物质：

热塑性聚酰亚胺    1

二甲基亚砜(极性溶剂)    5000

表面处理微粒粉体    50

c.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理，使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜，加热同时有助于涂布后的热塑性聚酰亚胺与预制的聚酰亚胺薄膜结合；热塑性聚酰亚胺涂层厚度根据需要进行选择，本实施例为0.1μm；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；本实施例中，通过二酐为1，4-双(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯和二胺为4，4’-磺酰基二苯胺合成；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑；

蚀刻液是指能溶解水镁石微粒或/和与水镁石微粒发生化学反应的物质，本实施例选择稀硝酸。

实施例五

本实施例的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的粒径为5-20μm的球形珍珠岩微粒粉体置于加热形成液态的液体表面处理物质C14链状饱和脂肪酸中，比例以完全浸没为准，如将40重量份的珍珠岩微粒置于120重量份的C14链状饱和脂肪酸中；震荡处理30min，使珍珠岩微粒表面吸附C14链状饱和脂肪酸；经过过滤分离并烘干后获得表面处理微粒粉体；

b.制备涂布液：将热塑性聚酰亚胺树脂溶于极性溶剂制成聚酰亚胺溶液，将步骤a中的表面处理微粒置于聚酰亚胺溶液中制成涂布液；涂布液中，按重量份包括下列物质：

c.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理，使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜，加热同时有助于涂布后的热塑性聚酰亚胺与预制的聚酰亚胺薄膜结合；热塑性聚酰亚胺涂层厚度根据需要进行选择，本实施例为10μm；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；本实施例中，通过二酐为3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐和二胺为二氨基二苯砜合成；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑；

蚀刻液是指能溶解珍珠岩微粒或/和与珍珠岩微粒发生化学反应的物质，本实施例选择稀硝酸。

上述各个实例中，步骤a中，加热形成液态的液体表面处理物质的温度以表面处理物质形成液态为准，根据不同的表面处理物质该温度有所不同，烘干温度需高于熔融温度，利于快速蒸发，而处理的时间和烘干的时间一般控制在10-300min，即能达到效果。

步骤c中，对热塑性聚酰亚胺薄膜加热处理的加热温度为能使极性溶剂蒸发或挥发为准，时间一般控制在10-300min，即能达到效果。

上述实施例中，要求步骤a中的表面处理物质为不被极性溶剂和聚酰亚胺润湿的长链状物质，优选为非极性链状烃类、链状饱和脂肪酸，进一步优选为上述实施例所述的C7～C12直链饱和烷烃、C14～C18链状饱和脂肪酸，要求能够吸附于微粒外表面包覆微粒，利于达到发明目的；以保证微粒不与热塑性聚酰亚胺粘接，保证后续的蚀刻效果，保持微坑内的洁净，利于保证后续的电路印刷以及提高剥离强度。

实际上根据上述实施例，另外选择氧化铝、氧化铁、滑石粉、蒙脱土和硅藻土中的一种或一种以上的混合物代替上述实施例的微粒，选择合适的蚀刻液，均能达到发明目的；

当然，极性溶剂还可以为除N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亚砜以外的或者为他们一种以上的混合物，均能实现发明目的；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；二酐可以为除3，3’，4，4’-二苯酮四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯甲醚四酸二酐、2，2’，3，3’-联苯四甲酸二酐或1，4-双(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯、4，4’-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、3，4’-联苯四甲酸二酐以外的或者为他们一种以上的混合物，均能实现发明目的；二胺可以为除3，3’-二氨基二苯酮、间苯二胺、3，4’-二氨基二苯醚、4，4’-磺酰基二苯胺和二氨基二苯砜、1，4-双(4-氨基苯氧基)苯、4，4′-二氨基二苯醚、1，3-二(3-氨基苯氧基-4′-苯酰基)苯、4，4′-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮以外的或者为他们一种以上的混合物；

流平剂是指能够改善树脂流平性能的有机溶剂，可以为甲基苯酚、二甲基硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯以外的或者为他们一种以上的混合物；

蚀刻液是指能溶解微粒或/和与微粒发生化学反应的物质，针对不同的微粒选择不同的酸碱物质或其他物质，该蚀刻液要求能够对表面处理物质进行清洗去除。

本发明还公开了一种利用上述实施例表面形成微坑的聚酰亚胺薄膜制成的高剥离强度柔性电路板，所述聚酰亚胺薄膜1用于印刷金属电路2的表面分布有微坑11且该表面印刷有金属电路2。

下表为上述实施例的聚酰亚胺薄膜用于印刷电路后的剥离强度检测：

实施例	剥离强度(N/mm)
		实施例1	1.51
实施例2	1.31
		实施例3	1.35
实施例4	1.25
		实施例5	1.21

本发明所制备的表面微坑结构的聚酰亚胺树脂薄膜与印刷金属导线间具有优异的剥离强度，高于原有技术，可作为丝网印刷性电路板用聚酰亚胺承印薄膜材料；对比可知，实施例一、实施例二、实施例三均优于实施例四和实施例五，而实施例一最优。

最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

Claims (7)

1.一种高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：

a.制备表面处理微粒：将预先制备好的微粒表面吸附表面处理物质形成表面处理微粒；

b.制备涂布液：将热塑性聚酰亚胺树脂溶于极性溶剂制成聚酰亚胺溶液，将步骤a中的表面处理微粒置于聚酰亚胺溶液中制成涂布液；步骤a中的表面处理物质为不被极性溶剂和聚酰亚胺润湿的物质；

c.涂布成膜：将步骤b中的涂布液涂覆在预制的聚酰亚胺薄膜上，对涂布后的聚酰亚胺薄膜加热处理使极性溶剂挥发后形成表面分布表面处理微粒的聚酰亚胺复合薄膜；

d.蚀刻成型：利用蚀刻的方式将裸露于聚酰亚胺复合薄膜表面的表面处理微粒蚀刻去除，在聚酰亚胺复合薄膜表面形成微坑。

2.根据权利要求1所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中，将预先制备好的微粒置于液态表面处理物质中使微粒表面吸附表面处理物质，与液态表面处理物质分离后烘干获得表面处理微粒粉体。

3.根据权利要求1或2所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤b的涂布液中，按重量份包括下列物质：

4.根据权利要求3所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤b的涂布液中，按重量份包括下列物质：

5.根据权利要求4所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中，微粒为二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铁、碳酸钙、蒙脱土、珍珠岩、硅藻土和水镁石中的一种或一种以上的混合物；

表面处理物质为非极性链状烃类、链状饱和脂肪酸中的一种或一种以上的混合物；

极性溶剂为N-甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺和二甲基亚砜一种或一种以上的混合物；

热塑性聚酰亚胺可完全溶于极性溶剂，热塑性聚酰亚胺由二酐和二胺合成；二酐为3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲醚四酸二酐、2,2’,3,3’-联苯四甲酸二酐、4,4'-氧双邻苯二甲酸酐(ODPA)、3,4’-联苯四甲酸二酐的一种或一种以上的混合物；二胺为3,3’-二氨基二苯酮、间苯二胺、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-磺酰基二苯胺和二氨基二苯砜、1,4-双(4-氨基苯氧基)苯、4，4＇-二氨基二苯醚、1,3-二(3-氨基苯氧基-4′-苯酰基)苯、4,4′-双(3-氨基苯氧基)二苯甲酮、1,4-双(4’-氨基-2’-三氟甲基苯氧基)苯中的一种或一种以上的混合物；

流平剂是指能够改善树脂流平性能的有机溶剂，包括甲基苯酚、二甲基硅油、乙二醇丁醚、乙二醇丁醚乙酸酯和乙二醇乙醚乙酸酯中的一种以上的混合物。

6.根据权利要求5所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中，表面处理微粒与液态表面处理物质的分离方式为过滤或离心分离；微粒在液态表面处理物质的处理方式可以是浸泡、搅拌、回流、震荡或超声波。

7.根据权利要求6所述的高剥离强度柔性电路板的聚酰亚胺薄膜的制备方法，其特征在于：步骤a中，表面处理微粒为球形，粒径为0.2-5μm；步骤c中，热塑性聚酰亚胺涂层厚度为0.8-2μm。