CN108845470A - 一种柔性电子纸的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种柔性电子纸的制造方法，该制造方法包括：形成柔性基板；对柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板；将筛选出的柔性基板贴附于刚性基板一侧；在柔性基板远离刚性基板的一侧形成薄膜晶体管阵列；在薄膜晶体管阵列远离柔性基板的一侧贴附电泳膜；将刚性基板与柔性基板分离。与现有柔性电子纸的制造方法相比，本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法，通过先形成柔性基板，并对柔性基板进行检测，可以筛选出符合预设标准的柔性基板，从而可以避免不良的柔性基板进入下一段工序，因此可避免原材料的浪费，进而可降低柔性电子纸的制造成本。解决了由于原材料浪费导致的成本较高的问题。

Description

一种柔性电子纸的制造方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性电子纸的制造方法。

背景技术

电子纸，也称为数码纸，是一种超薄，超轻的显示屏，可理解为“像纸一样薄、柔软、可擦写的显示装置”。其显示效果接近自然纸张效果，可使用户免于阅读疲劳。同时，电子纸在显示完成后，撤电后显示画面仍能保持较长的时间(1～6个月)，因此，电子纸的功耗较低。此外，电子纸与传统的液晶显示装置或二极管发光显示装置相比，还具有下述诸多优点，例如，体积小、重量轻、方便携带，耐冲击性能好，抗震能力强，可采用卷带式工艺制备，成本更加低廉。

为了保证柔性电子纸的显示功能正常，需要对柔性电子纸进行电测试(Electrical Test，ET)检测，目前对柔性电子纸ET检测通常在模组阶段进行。但是该阶段由于已经完成显示面板与驱动芯片和/或柔性线路板的绑定的工艺，此时，若检测出柔性电子纸显示不正常，会造成驱动芯片和/或柔性线路板等原材料的浪费，因此，这样设置会造成显示面板的制造成本较高。

发明内容

本发明提供一种柔性电子纸的制造方法，以避免原材料的浪费，从而降低柔性电子纸的制造成本。

本发明实施例提供了一种柔性电子纸的制造方法，该制造方法包括：

形成柔性基板；

对所述柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板；

将筛选出的所述柔性基板贴附于刚性基板一侧；

在所述柔性基板远离所述刚性基板的一侧形成薄膜晶体管阵列；

在所述薄膜晶体管阵列远离所述柔性基板的一侧贴附电泳膜；

将所述刚性基板与所述柔性基板分离。

本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法，通过先形成柔性基板，并对柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板，然后通过贴附工艺来制备柔性电子纸。可以避免不良的柔性基板进入下一段工序，相对于在模组阶段进行ET检测检测时，才发现由于柔性基板不良导致柔性电子纸不能正常显示而言，可避免由于柔性基板不符合预设标准导致的后续工序过程中的原材料的浪费，从而可降低柔性电子纸的制造成本。解决了由于柔性基板不良造成原材料浪费而导致的柔性电子纸的成本较高的问题。

附图说明

图1为现有的柔性电子纸的制造方法的流程示意图；

图2为本发明实施例提供的一种柔性电子纸的制造方法的流程示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种柔性电子纸的制造方法的流程示意图；

图4为本发明实施例提供的一种柔性基板的形成方法的流程示意图；

图5为形成聚酰亚胺预置层后的剖面结构示意图；

图6为贴附离型膜后的剖面结构示意图；

图7为剥离离型膜后的剖面结构示意图；

图8为形成的具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种柔性基板的形成方法的流程示意图；

图10为待处理聚酰亚胺膜的剖面结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种电子纸的制造方法的流程示意图；

图12为聚酰亚胺膜与玻璃基板贴附后的剖面结构示意图；

图13为形成薄膜晶体管阵列后的剖面结构示意图；

图14为贴附电泳膜和对置基板后的剖面结构示意图；

图15为柔性电子纸的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。

图1为现有的柔性电子纸的制造方法的流程示意图。参照图1，该制造方法包括：

S01、在玻璃基板的一侧形成柔性基板。

S02、在柔性基板远离玻璃基板的一侧形成薄膜晶体管阵列。

S03、在薄膜晶体管阵列远离柔性基板的一侧贴附电泳膜。

S04、分离玻璃基板与柔性基板。

上述现有的柔性电子纸的制造方法，直接在玻璃基板的一侧形成柔性基板，对于步骤S01中可能产生的柔性基板不良并不能在步骤S02开始之前检出，如此，会导致不良的柔性基板在后续工序，即步骤S03、步骤S04以及其他柔性电子纸制造的工序中被延用，直到模组阶段进行ET检测时才能被发现。这样，会造成后续工序中原材料的浪费，从而柔性电子纸的成本较高。

针对此问题，本发明实施例提供一种柔性电子纸的制造方法，以避免由于柔性基板不良导致的后续工序过程中的原材料的浪费，从而降低柔性电子纸的制造成本。

图2为本发明实施例提供的一种柔性电子纸的制造方法的流程示意图。参照图2，该制造方法包括：

S10、形成柔性基板。

其中，柔性，也称为挠性，是相对刚性而言的一种物体特性。挠性是指物体受力变形后，作用力失去之后物体自身不能恢复原来形状的一种物理性质。而刚性物体受力后，在宏观来看其形状可视为没有发生变化。或者，柔性基板也可以理解为可弯曲的基板。

示例性的，柔性基板的材料可为超薄玻璃、金属箔或高分子塑料材料。超薄玻璃可包括超薄无碱玻璃，金属箔可包括不锈钢箔、铝箔、铜箔等，高分子塑料材料可包括聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚乙烯醇(Polyvinylalcohol，PVA)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene Terephthalate,PET)等。需要说明的是，上述各柔性基板材料仅为示例性的说明，而非限定。

其中，形成柔性基板的工艺可包括任何可行的物理方法或化学方法，本发明实施例对此不作限定。

S11、对柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板。

其中，预设标准可包括预设的光学特性、电学特性或形貌特性的标准。此步骤可包括利用特定的设备对柔性基板的上述特性进行检测。

示例性的，可利用光谱仪对柔性基板的透过率光谱或吸收率光谱等光学特性进行检测，利用电学检测设备对柔性基板的电阻率或载流子浓度等电学特性进行检测，利用光学显微镜或扫描隧道显微镜对柔性基板的表面形貌等形貌特性进行检测。

示例性的，可设置柔性基板的光透过率大于某个光透过率值(例如，75％～85％范围内的某个值)时，柔性基板符合预设的光学特性标准。可选的，设置柔性基板的电阻率大于某个电阻率值(例如5Ωm～15Ωm范围内的某个值，)时，柔性基板符合预设的电学特性标准。可选的，设置柔性基板的表面颗粒的高度小于某个高度值(例如，50nm～200nm范围内的某个值)，并且表面颗粒的密度小于某个密度值(例如，1个/μm²～10个/μm²范围内的某个值)时，柔性基板符合预设的形貌特性标准。

需要说明的是，上述仅为示例性的说明，而非对本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法的限定。在其他实施方式中，可根据柔性电子纸的需求，以及柔性电子纸的制造方法中，后续工序的工艺条件对柔性基板的需求设置柔性基板的预设标准。

S12、将筛选出的柔性基板贴附于刚性基板一侧。

其中，刚性基板对柔性基板起到支撑的作用，在后续工序过程中，避免柔性基板由于受力变形产生的对位不准、膜层沉积位置有偏差等问题。

示例性的，刚性基板可为玻璃基板、石英基板、刚性有机物基板、硅片基板或金属基板。

其中，贴附是指利用胶合层将柔性基板固定粘贴在刚性基板上的工艺，在贴附过程中要注意贴附位置与角度的偏差尽量小，柔性基板不产生拉伸、扭曲、压伤、变形、划伤等损伤，同时柔性基板与刚性基板之间无气泡、无贴附杂质。

示例性的，贴附工艺可包括：网版吸附辊轮贴附、平板吸附真空贴附或平板吸附辊轮贴附。此仅为示例性的说明，而非限定。

S13、在柔性基板远离刚性基板的一侧形成薄膜晶体管阵列。

其中，薄膜晶体管阵列用于驱动柔性电子纸的各个子像素正常发光，从而实现柔性电子纸的显示功能。此步骤中，可采用本领域已知的形成工艺来形成薄膜晶体管阵列，在此不再赘述。

可选的，在步骤S12之后，在步骤S13之前，还可包括：在柔性基板远离刚性基板的一侧形成钝化层。该钝化层覆盖柔性基板，一方面可以减少柔性基板中可能存在的缺陷对薄膜晶体管阵列的性能的影响，从而减少柔性基板不良对最终形成的柔性电子纸的显示性能的影响。另一方面，由于柔性基板的隔离水氧的性能较差，该钝化层还可以同时起到隔绝水氧的作用，从而减缓薄膜晶体管阵列以及柔性电子纸中的其他功能膜层的性能的衰退，因此，可延长柔性电子纸的使用寿命。

S14、在薄膜晶体管阵列远离柔性基板的一侧贴附电泳膜。

其中，电泳膜是指包括不同颜色的带电粒子在内的一种粘滞膜层。电泳膜中各不同颜色的带电粒子极性不同和/或带电量不同。带电粒子在电场作用下，向着与其极性相反的电极移动，称为电泳。利用带电粒子在电场中移动速率不同可达到将不同颜色的带电粒子分离的目的。其中，由于柔性电子纸采用反射式发光，则哪种颜色的带电粒子在柔性电子纸的出光侧聚集，柔性电子纸即可显示出哪种颜色的画面。

其中，具体的贴附工艺可参照步骤S12的说明，在此不再赘述。

S15、将刚性基板与柔性基板分离。

上述步骤S10～步骤S14完成后，执行步骤S15，以获得独立的(去掉了具有支撑作用的刚性基板)可弯曲的柔性电子纸。

可选的，步骤S15可包括：采用激光分离或热分离的方式将刚性基板与柔性基板分离。

其中，激光分离是利用激光能量分解刚性基板与柔性基板之间的胶合层，从而实现刚性基板与柔性基板分离。其优势在于，激光能量密度高，作用到胶合层时，可将胶合层快速分解，从而缩短步骤S15所用的时间。

热分离是通过加热的方式，利用热量分解刚性基板与柔性基板之间的胶合层，从而实现刚性基板与柔性基板分离。其优势在于，能耗较小，从而成本较低。

可选的，步骤S15之前，还包括，绑定驱动芯片和/或柔性线路板。

可选的，步骤S15之后，还包括，利用驱动芯片和/或柔性线路板对柔性电子纸进行ET检测。

需要说明的是，上述仅以激光分离和热分离为示例说明的步骤S15的执行方式，但并非对本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法的限定。在其他实施方式中，可根据柔性电子纸的制造方法的实际需求，采用其他可行的分离方式将刚性基板与柔性基板分离。

本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法，通过先形成柔性基板，并对柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板，然后通过贴附工艺来制备柔性电子纸。可以避免不良的柔性基板进入下一段工序，相对于在模组阶段进行ET检测检测时，才发现由于柔性基板不良导致柔性电子纸不能正常显示而言，可避免由于柔性基板不符合预设标准导致的后续工序过程中的原材料的浪费，从而可降低柔性电子纸的制造成本。解决了由于柔性基板不良造成原材料浪费而导致的柔性电子纸的成本较高的问题。

图3为本发明实施例提供的另一种柔性电子纸的制造方法的流程示意图，是对图2中检测过程的进一步细化。参照图3，该制造方法包括：

S20、形成柔性基板。

可选的，该柔性基板包括聚酰亚胺膜。聚亚酰胺材料具有耐高温、耐低温、耐化性与良好电气特性的优点。

S21、对柔性基板进行颗粒检测，筛选出颗粒尺寸小于预设尺寸阈值，且颗粒密度小于预设密度阈值的柔性基板。

其中，在步骤S20工序过程中，可能会在柔性基板内部或表面形成颗粒。在柔性基板的表面的颗粒尺寸大于预设尺寸阈值，和/或颗粒密度大于预设密度阈值时，这些颗粒会影响最终形成的柔性电子纸的显示功能，因此，该柔性基板称为具有坏点不良的柔性基板。

执行步骤S21，可将具有坏点不良的柔性基板检出，这些被检出的柔性基板不再被执行后续工序(步骤)，从而可避免在具有坏点不良的柔性基板上形成柔性电子纸，而该柔性电子纸不能正常显示而导致的原材料的浪费的问题。

示例性的，可利用自动光学检测(Automatic Optic Inspection，AOI)显微镜对柔性基板上的颗粒密度和颗粒尺寸进行检测，可通过与AOI显微镜相连的显示器将颗粒位置和尺寸标示出来，还可通过后续处理程序判断柔性基板是否符合颗粒尺寸小于预设尺寸阈值，且颗粒密度小于预设密度阈值。从而，可自动筛选出符合预设标准的柔性基板。相对于人工检测(即用人眼观察颗粒尺寸和颗粒密度)而言，检测效率高且检测准确率高，从而可实现良好的过程控制，实现在线检测，提高生产效率。

需要说明的是，上述AOI显微镜的检测方式仅为示例性的说明，而非限定。在其他实施方式中，还可以根据柔性电子纸的制造方法的实际需求，设置颗粒检测的检测方式。

S22、将筛选出的柔性基板贴附于刚性基板一侧。

S23、在柔性基板远离刚性基板的一侧形成薄膜晶体管阵列。

S24、在薄膜晶体管阵列远离柔性基板的一侧贴附电泳膜。

S25、将刚性基板与柔性基板分离。

需要说明的是，图3中未详尽说明的步骤，可参照对图2的说明理解，在此不再赘述。

可选的，在上述实施方式的基础上，还可以将柔性基板形成为具有预设粗糙度的柔性基板，从而增加柔性基板表面与后需沉积的膜层之间的粘结度。如此设置，可避免在形成柔性电子纸之后，将各柔性电子纸模组切割分离的工序中，由于柔性基板与其他膜层的粘结度较差而导致的柔性基板与其他膜层脱落的现象。因此，可避免原材料的浪费，降低柔性电子纸的成本。

可选的，图4为本发明实施例提供的一种柔性基板的形成方法的流程示意图。参照图4，该形成方法包括：

S301、在衬底基板上涂覆形成聚酰亚胺预置层。

示例性的，涂覆的方式可为喷涂或刮涂或其他可形成聚酰亚胺预置层的方式，本发明实施例对此不作限定。

其中，该衬底基板可为一刚性基板，该聚酰亚胺预置层的表面形貌可处理。

示例性的，图5为形成聚酰亚胺预置层后的剖面结构示意图。参照图5，在衬底基板60的一侧涂覆聚酰亚胺预置层611。后续工序中，将表面具有凹凸图形的硬质膜层贴附于该聚酰亚胺预置层的表面时，该聚酰亚胺预置层的表面可形成与硬质膜层凹凸分布相反的粗糙的表面。

S302、在聚酰亚胺预置层远离衬底基板的一侧贴附一层具有设定粗糙度的离型膜。

示例性的，图6为贴附离型膜后的剖面结构示意图。参照图6，离型膜62表面的预设粗糙度可理解为离型膜62表面具有一定的凹凸图形。执行此步骤，可将离型膜62表面的凹凸图形转印到与之贴附的聚酰亚胺预置层611的表面。

S303、固化聚酰亚胺预置层，形成聚酰亚胺膜。

示例性的，可利用加热烘干的方式，蒸发掉聚酰亚胺预置层中的溶剂，从而，聚酰亚胺预置层成为固态的聚酰亚胺膜。示例性的，继续参照图6，固化形成的聚酰亚胺膜612的表面具有与离型膜62的凹凸图形互补的凹凸图形。

S304、分离聚酰亚胺膜与离型膜，以及分离聚酰亚胺膜与衬底基板，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。

示例性的，图7为剥离离型膜后的剖面结构示意图，图8为形成的具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜的剖面结构示意图。此步骤后，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜613。

需要说明的是，图6-图8中仅示例性的以锯齿状示出了一种凹凸图形，但并非对本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法的限定。在其他实施方式中，凹凸图形的形状可根据柔性电子纸的制造方法的实际需求设置。

图9为本发明实施例提供的另一种柔性基板的形成方法的流程示意图。参照图9，该形成方法包括：

S401、在衬底基板上涂覆形成聚酰亚胺预置层。

示例性的，可参照图5。

S402、固化聚酰亚胺预置层，形成待处理聚酰亚胺膜。

示例性的，可通过加热烘干，形成固态的聚酰亚胺膜。

S403、粗化处理待处理聚酰亚胺膜，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。

示例性的，可参照图7。

可选的，步骤S403可包括：打磨待处理的聚酰亚胺膜，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。

可选的，步骤S403可包括：等离子体处理待处理的聚酰亚胺膜，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。

S404、分离具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜与衬底基板。

示例性的，可参照图8。

需要说明的是，步骤S403与步骤S404的执行顺序可互换。示例性的，若先执行步骤S404，则形成分离的待处理的聚酰亚胺膜。示例性的，图10为待处理聚酰亚胺膜的剖面结构示意图。参照图10，待处理聚酰亚胺膜614的表面平滑。而后执行步骤S403，可得到图8所示的具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜613。

需要说明的是，图10仅示例性的示出了一种待处理聚酰亚胺膜614的表面是理想的平滑表面的情况，但并非对本发明实施例提供的待处理聚酰亚胺膜的限定。在实际制程中，待处理聚酰亚胺膜的表面还可能存在颗粒，本发明实施例对此不作限定。

示例性的，图11为本发明实施例提供的又一种电子纸的制造方法的流程示意图。参照图11，该制造方法包括：

S50、形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。示例性的，可参见图8。

S51、对具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜进行检测，筛选出粗糙度符合预设粗糙度阈值的聚酰亚胺膜。

其中，粗糙度阈值的设定需满足既能增加聚酰亚胺膜与其他膜层的粘结度，又不会影响薄膜晶体管阵列的性能，即不会影响柔性电子纸的显示性能。

可选的，预设粗糙度的设定范围30nm-100nm。

S52、利用贴合胶将筛选出的聚酰亚胺膜背离具有预设粗糙度的一侧贴附于玻璃基板的一侧。

示例性的，图12为聚酰亚胺膜与玻璃基板贴附后的剖面结构示意图。参照图12，(具有预设粗糙度的)聚酰亚胺膜613贴附于玻璃基板70的一侧，且具有预设粗糙度的一侧玻璃基板70。

S53、在聚酰亚胺膜远离玻璃基板的一侧形成薄膜晶体管阵列。

示例性的，图13为形成薄膜晶体管阵列后的剖面结构示意图。参照图13，形成薄膜晶体管阵列73，其中包括多个薄膜晶体管730。可选的，在形成薄膜晶体管阵列73之前，还可形成钝化层72。

需要说明的是，图13中仅示例性的示出了2个薄膜晶体管730，但并非对本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法的限定。在其他实施方式中，薄膜晶体管730的数量和分布，可根据柔性电子纸或柔性电子纸的制造方法的实际需求设置。

S54、在薄膜晶体管远离聚酰亚胺膜的一侧贴附电泳膜。

S55、在电泳膜远离聚酰亚胺膜的一侧贴附对置基板。

示例性的，图14为贴附电泳膜和对置基板后的剖面结构示意图。参照图14，在对置基板76与电泳膜74之间还形成公共电极75，在薄膜晶体管阵列73和电泳膜74之间还形成像素电极77。

S56、利用激光分离或热分离的方式将玻璃基板与聚酰亚胺膜分离。

示例性的，图15为柔性电子纸的剖面结构示意图。参照图15，柔性电子纸包括相对设置的柔性基板613和对置基板76，在柔性基板613和对置基板76之间依次堆叠钝化层72、薄膜晶体管阵列73、像素电极77、电泳膜74、公共电极75。电泳膜74中包括第一颜色的粒子741、第二颜色的粒子742和第三颜色的粒子743。三种不同颜色的粒子均带电，可在像素电极77与公共电极75之间的电场作用下，向着像素电极77，或者想着公共电极75运动。当只有第一颜色的粒子741在公共电极75一侧聚集时，柔性电子纸显示出第一颜色；当第一颜色的粒子741和第二颜色的粒子742同时在公共电极75一侧聚集时，柔性电子纸显示出第一颜色和第二颜色的混合颜色。

示例性的，第一颜色、第二颜色和第三颜色可分别为黑色、白色、红色、绿色、蓝色、黄色中的任一种且各不相同。

需要说明的是，图14和图15中仅示例性的示出了三种颜色的带电粒子，其仅为示例性的说明，本发明实施例对带电粒子的颜色不作限定。

本发明实施例提供的柔性电子纸的制造方法，通过先形成柔性基板，并对柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板，然后通过贴附工艺来制备柔性电子纸。可以避免不良的柔性基板进入下一段工序，相对于在模组阶段进行ET检测检测时，才发现由于柔性基板不良导致柔性电子纸不能正常显示而言，可避免由于柔性基板不符合预设标准导致的后续工序过程中的原材料的浪费。同时，通过将柔性基板形成为具有预设粗糙度的柔性基板，从而增加柔性基板表面与后需沉积的膜层之间的粘结度，可避免在形成柔性电子纸之后，将各柔性电子纸模组切割分离的工序中，由于柔性基板与其他膜层的粘结度较差而导致的柔性基板与其他膜层脱落的现象。因此，也可避免原材料的浪费。从而，可降低柔性电子纸的制造成本。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (12)

1.一种柔性电子纸的制造方法，其特征在于，包括：

形成柔性基板；

对所述柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板；

将筛选出的所述柔性基板贴附于刚性基板一侧；

在所述柔性基板远离所述刚性基板的一侧形成薄膜晶体管阵列；

在所述薄膜晶体管阵列远离所述柔性基板的一侧贴附电泳膜；

将所述刚性基板与所述柔性基板分离。

2.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述对所述柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板包括：

对所述柔性基板进行颗粒检测，筛选出颗粒尺寸小于预设尺寸阈值，且颗粒密度小于预设密度阈值的柔性基板。

3.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述柔性基板包括聚酰亚胺膜。

4.根据权利要求3所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述形成柔性基板包括：

在衬底基板上涂覆形成聚酰亚胺预置层；

在所述聚酰亚胺预置层远离所述衬底基板的一侧贴附一层具有设定粗糙度的离型膜；

固化所述聚酰亚胺预置层，形成聚酰亚胺膜；

分离所述聚酰亚胺膜与所述离型膜，以及分离所述聚酰亚胺膜与所述衬底基板，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。

5.根据权利要求3所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述形成柔性基板包括：

在衬底基板上涂覆形成聚酰亚胺预置层；

固化所述聚酰亚胺预置层，形成待处理聚酰亚胺膜；

粗化处理所述待处理聚酰亚胺膜，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜；

分离所述具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜与所述衬底基板。

6.根据权利要求5所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述粗化处理所述待处理聚酰亚胺膜，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜包括：

打磨所述待处理聚酰亚胺膜，形成具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜。

7.根据权利要求4-6任一项所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述预设粗糙度的设定范围30nm-100nm。

8.根据权利要求4-6任一项所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述对所述柔性基板进行检测，筛选出符合预设标准的柔性基板包括：

对所述具有预设粗糙度的聚酰亚胺膜进行检测，筛选出粗糙度符合预设粗糙度阈值的聚酰亚胺膜。

9.根据权利要求8所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述将筛选出的所述柔性基板贴附于刚性基板一侧包括：

利用贴合胶将筛选出的所述聚酰亚胺膜背离具有预设粗糙度的一侧贴附于所述刚性基板一侧。

10.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述刚性基板包括玻璃基板。

11.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，所述将所述刚性基板与所述柔性基板分离包括：

采用激光分离或热分离的方式将所述刚性基板与所述柔性基板分离。

12.根据权利要求1所述的柔性电子纸的制造方法，其特征在于，在所述将所述刚性基板与所述柔性基板分离之前，在所述薄膜晶体管阵列远离所述柔性基板的一侧贴附电泳膜之后，还包括：

在所述电泳膜远离所述柔性基板的一侧贴附对置基板。