KR20030079991A - 적층체 및 그의 제조 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (13)
- 금속박 상에 복수 층의 폴리이미드계 수지층으로 이루어지는 절연 수지층을 가지는 적층체에 있어서,절연 수지층은 선 열팽창 계수가 30×10-6/℃ 이하인 적어도 한 층의 저열팽창성 폴리이미드계 수지층(A), 및 유리 전이 온도가 300℃ 이하인 적어도 한 층의 폴리이미드계 수지층(B)을 가지고,금속박과 접하는 층이 폴리이미드계 수지층(B)이고, 금속박과 접하는 폴리이미드계 수지층(B)과 금속박과의 접착력이 0.5kN/m 이상이며, 또한 절연 수지칭의 80℃의 50중량% 수산화칼륨 수용액에 의한 에칭 속도의 평균값이 0.5㎛/min 이상인 것을 특징으로 하는 적층체.
- 제1항에 있어서,적층체의 양면에 금속박을 가지고, 금속박의 적어도 하나가 동박인 적층체.
- 제1항에 있어서,폴리이미드계 수지층(B)이 디아미노 화합물과 테트라카르복시산 이무수물을 반응시켜 얻어지는 폴리이미드계 수지로 이루어지고, 사용하는 테트라카르복시산 이무수물의 50mol% 이상이 피로멜리트산 이무수물, 3,4,3',4'-벤조페논테트라카르복시산 이무수물, 3,4,3',4'-디페닐술폰테트라카르복시산 이무수물 및 하기 일반식(1)으로 나타내어지는 테트라카르복시산 이무수물로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 테트라카르복시산 이무수물인 적층체:상기 식에서, X는 치환기를 가지고 있는 탄소수 2∼30의 직쇄상 또는 분지상의 2가의 지방족 탄화수소기를 나타냄.
- 제1항에 있어서,폴리이미드계 수지층(B)이 디아미노 화합물과 테트라카르복시산 이무수물을 반응시켜 얻어지는 폴리이미드계 수지로 이루어지고, 사용하는 디아미노 화합물의 50mol% 이상이 파라페닐렌디아민, 메타페닐렌디아민, 2,4-디아미노톨루엔, 1,3-비스-(3-아미노페녹시)벤젠, 4,4'-디아미노-2'-메톡시벤즈아닐리드, 3,4'-디아미노디페닐에테르 및 하기 일반식(2)으로 나타내어지는 디아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 디아미노 화합물인 적층체:상기 식에서, Z∼Z3은 독립적으로 수소원자 또는 탄소수 1∼3의 알킬기를 나타내며, Y는 치환기를 가지고 있는 탄소수 1∼5의 직쇄상 또는 분지상의 2가의 지방족 탄화수소기를 나타냄.
- 제1항에 있어서,폴리이미드계 수지층(B) 또는 금속박의 한쪽 면과 접하는 폴리이미드계 수지층의 80℃의 50중량% 수산화칼륨 수용액에 의한 에칭 속도의 평균값이 0.5㎛/min 이상인 적층체.
- 금속박 상에 폴리이미드 또는 전구체 수지 용액을 도포 및 건조하여, 유리 전이 온도가 300℃ 이하인 폴리이미드계 수지층(B)을 형성하고;그 위에 폴리이미드 또는 전구체 수지 용액을 도포 및 건조하여, 선팽창 계수가 30×10-6/℃ 이하인 저열팽창성 폴리이미드계 수지층(A)을 형성하고;또한 필요에 따라 그 위에 폴리이미드 또는 전구체 수지 용액을 도포 및 건조하여 폴리이미드계 수지층(B)을 형성하고;이어서 200℃ 이상의 고온으로 열처리를 행하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
- 제6항의 적층체의 제조 방법으로 얻어진 적층체의 표면층 측의 폴리이미드계수지층(B) 상에 추가의 금속박을 배치하고 가열 압착하여 양면 금속박 적층체를 형성시키는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
- 제6항의 적층체의 제조 방법으로 얻어진 표면층에 폴리이미드계 수지층(B)을 가지는 2매의 적층체를 표면층 측의 폴리이미드계 수지층(B)을 서로 마주하도록 배치하고 가열 압착하여 양면 금속박 적층체를 형성시키는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
- 제6항의 적층체의 제조 방법으로 얻어진 표면층에 폴리이미드계 수지층(A)을 가지는 2매의 적층체를 폴리이미드계 수지층(A)이 서로 마주하도록 배치하고 가열 압착하여 양면 금속박 적층체를 형성시키는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
- 선팽창 계수가 3O×10-6/℃ 이하인 저열팽창성 폴리이미드계 수지 필름의 양면에, 유리 전이 온도가 300℃ 이하인 폴리이미드계 수지층을 형성하기 위한 전구체 수지 용액 또는 수지 용액을 도포 및 건조하여 복수 층 형성한 후, 200℃ 이상의 고온으로 열처리를 행하고, 얻어진 폴리이미드계 수지 적층 필름의 적어도 1매를 금속박 사이에 삽입하고 가열 압착하여 적층체를 형성시키는 것을 특징으로 하는 제1항의 적층체의 제조 방법.
- 제6항의 적층체의 제조 방법으로 얻어진 표면층에 폴리이미드계 수지층(B)을 가지는 2매의 적층체의 사이에, 상기 적층체의 폴리이미드계 수지층(B)을 향하여 폴리이미드계 수지층(A)을 구성하는 필름을 삽입하고 가열 압착하는 것을 특징으로 하는 적층체의 제조 방법.
- 제1항의 적층체를 이용하여 소정의 패턴으로 금속박을 에칭 가공한 후, 소정의 패턴의 레지스트층을 절연층 표면에 형성하고, 이어서 절연층을 50℃ 이상의 5∼80중량%의 알칼리 금속 수용액에 의해 소정의 패턴 형상으로 에칭하는 것을 특징으로 하는 적층체의 가공 방법.
- 선팽창 계수가 30×10-6/℃ 이하인 저열팽창성 폴리이미드계 수지 필름의 양면에, 유리 전이 온도가 300℃ 이하인 폴리이미드계 수지층을 형성하기 위한 전구체 수지 용액 또는 수지 용액을 도포 및 건조하여 복수 층을 형성한 후, 200℃ 이상의 고온으로 열처리를 행하고, 80℃의 50중량% 수산화칼륨 수용액에 의한 에칭 속도의 평균값이 0.5㎛/min 이상인 폴리이미드계 수지 적층 필름을 형성하는 것을 특징으로 하는 폴리이미드계 수지 적층 필름의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2001-00040828 | 2001-02-16 | ||
JP2001040828A JP4508441B2 (ja) | 2001-02-16 | 2001-02-16 | 積層体及びその製造方法 |
PCT/JP2002/001317 WO2002064363A1 (fr) | 2001-02-16 | 2002-02-15 | Stratifie et son procede de production |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20030079991A true KR20030079991A (ko) | 2003-10-10 |
KR100898920B1 KR100898920B1 (ko) | 2009-05-27 |
Family
ID=18903355
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020037010555A KR100898920B1 (ko) | 2001-02-16 | 2002-02-15 | 적층체 및 그의 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7338716B2 (ko) |
JP (1) | JP4508441B2 (ko) |
KR (1) | KR100898920B1 (ko) |
CN (1) | CN1260062C (ko) |
WO (1) | WO2002064363A1 (ko) |
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-
2002
- 2002-02-15 KR KR1020037010555A patent/KR100898920B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2002-02-15 CN CNB028058127A patent/CN1260062C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2002-02-15 WO PCT/JP2002/001317 patent/WO2002064363A1/ja active Application Filing
- 2002-02-25 US US10/467,463 patent/US7338716B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US20040067349A1 (en) | 2004-04-08 |
CN1527763A (zh) | 2004-09-08 |
WO2002064363A1 (fr) | 2002-08-22 |
JP4508441B2 (ja) | 2010-07-21 |
CN1260062C (zh) | 2006-06-21 |
US7338716B2 (en) | 2008-03-04 |
KR100898920B1 (ko) | 2009-05-27 |
JP2002240193A (ja) | 2002-08-28 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
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