JP4755264B2 - ポリイミドフィルム及びその製造方法 - Google Patents
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Description
L(cm)×1/1.5(cm)×1/(80−25)(%RH)
1)多層ダイにより2種以上のポリイミド系樹脂溶液又はポリイミド系前駆体樹脂溶液を同時に導体上に塗布する。
2)任意の方法で塗布後、その未乾燥塗布面上にナイフコート方式やダイ方式等により更に塗布する。
3)任意の方法で塗布、乾燥後、更にその乾燥塗工面に任意の方法で塗布する。
ここで言うナイフコート方式とは、バー、スキージ、ナイフなどにより樹脂溶液をならして塗布する方法である。
MABA:4,4'-ジアミノ−2'−メトキシベンズアニリド
DAPE:4,4'-ジアミノジフェニルエーテル
BAPB:4,4'-ビス(3-アミノフェノキシ)ビフェニル
BAPP:2,2'-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン
DADMB:4,4'-ジアミノ−2,2'−ジメチルビフェニル
PPD:パラフェニレンジアミン
PMDA:無水ピロメリット酸
BPDA:3,3',4,4'-−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物
6FDA:4,4'-(ヘキサフルオロイソプロピリデン)ジ無水フタル酸
DMAc:N,N−ジメチルアセトアミド
425gのDMAcを用意し、DADMB23.87g(112.44×10-3モル)及びBAPB10.36g(28.12×10-3モル)を1リットルのセパラブルフラスコ中で撹拌しながらDMAcに溶解させた。次に、窒素気流中40.20g(136.63×10-3モル)のBPDAを加えた。その後、室温にて5時間撹拌を続けて重合反応を行い、E型粘度計による25℃のみかけ粘度が350ポイズのポリイミド前駆体Aの溶液を得た。
425gのDMAcを用意し、DADMB31.53g(148.37×10-3モル)を1リットルのセパラブルフラスコ中で撹拌しながらDMAcに溶解させた。次に、窒素気流中43.21g(146.87×10-3モル)のBPDAを加えた。その後、5時間撹拌を続けて重合反応を行い、E型粘度計による25℃のみかけ粘度が361ポイズのポリイミド前駆体Bの溶液を得た。
425gのDMAcを用意し、DADMB35.15g(165.57×10-3モル)を1リットルのセパラブルフラスコ中で撹拌しながらDMAcに溶解させた。次に窒素気流中7.25g(16.32×10-3モル)の6FDA及び32.04g(146.89×10-3モル)のPMDAを加えた。その後、2時間撹拌を続けて重合反応を行い、E型粘度計による25℃のみかけ粘度が280ポイズのポリイミド前駆体Cの溶液を得た。
425gのDMAcを用意し、DADMB30.62g(144.23×10-3モル)及びBAPB1.08g(2.93×10-3モル)を1リットルのセパラブルフラスコ中で撹拌しながらDMAcに溶解させた。次に42.69g(145.10×10-3モル)のBPDAを加えた。その後、5.5時間撹拌を続けて重合反応を行い、E型粘度計による25℃のみかけ粘度が282ポイズのポリイミド前駆体Dの溶液を得た。
425gのDMAcを用意し、BAPP43.15g(105.11×10-3モル)を1リットルのセパラブルフラスコ中で撹拌しながらDMAcに溶解させた。次に31.85g(108.25×10-3モル)のBPDAを加えた。その後、4.5時間撹拌を続けて重合反応を行い、E型粘度計による25℃のみかけ粘度が45ポイズのポリイミド前駆体Eの溶液を得た。
110.5kgのDMAcを用意し、MABA6651.3g(25.85モル)及びDAPE3450.9g(17.23モル)を130リットルのステンレス容器中で撹拌しながらDMAcに溶解させた。次に9266.2g(42.48モル)のPMDAを加えた。その後、2.5時間撹拌を続けて重合反応を行い、B型粘度計による30℃のみかけ粘度が270ポイズのポリイミド前駆体Fの溶液を得た。
31841gのDMAcを用意し、DADMB2222.44g(10.468モル)及びBAPB78.71g(0.2137モル)を40リットルのステンレス容器中で撹拌しながらDMAcに溶解させた。次に3098.86g(10.532モル)のBPDAを加えた。その後、4時間撹拌を続けて重合反応を行い、B型粘度計による25℃のみかけ粘度が250ポイズのポリイミド前駆体Gの溶液を得た。
17386gのDMAcを用意し、BAPP1294.43g(3.153モル)を40リットルのステンレス容器中で撹拌しながらDMAcに溶解させた。次に955.57g(3.248モル)のBPDAを加えた。その後、2時間撹拌を続けて重合反応を行い、B型粘度計による25℃のみかけ粘度が25ポイズのポリイミド前駆体Hの溶液を得た。
DMAc、ジアミン類及び酸無水物の使用量を下記のようにし、撹拌時間を3時間とした他は、合成例1と同様にして重合反応を行いポリイミド前駆体I(合成例9)、J(合成例10)及びK(合成例11)の溶液を得た。
合成例10:DMAc(425g)、DADMB(21.79g、102.63×10-3モル)、DAPE(13.70g、68.42×10-3モル)、BPDA(9.96g、33.87×10-3モル)、PMDA(29.55g、45.68×10-3モル)
合成例11:DMAc(425g)、DADMB(17.58g、82.79×10-3モル)、PPD(8.95g、82.79×10-3モル)、BPDA(48.47g、164.75×10-3モル)
合成例1で調製したポリイミド前駆体溶液Aを簡易アプリケータを用いて銅箔(三井金属鉱山(株)製、銅箔35μm厚み、電解品)に手塗り塗布し、90℃で8分乾燥した後、更に90℃から昇温速度4℃/分の昇温速度にて306℃まで54分間の昇温加熱及び360℃2分の熱処理を行って銅箔上に厚み25μmのポリイミド層を形成し、銅箔−ポリイミド層の積層体を得た。この積層体から5cm×5cmの正方形に整形した積層体小片の反り変化を測定したところ1.34mmであった。また、塩化第二鉄水溶液を用いて、得られた積層体の銅箔をエッチング除去して、ポリイミドフィルムを得た。得られたポリイミドの線湿度膨張係数は14.4×10-6/%RH、線熱膨張係数は40.5×10-6/℃であった。
合成例6で調製したポリイミド前駆体溶液Fから、実施例1と同様にして得られたポリイミド層厚み25μmの積層体の反り変化は、2.40mmであった。また、積層体を実施例1と同様にエッチングして得られた厚み25μmのポリイミドフィルムで測定した線湿度膨張係数は25.6×10-6/%RH、線熱膨張係数は15.7×10-6/℃であった。
合成例2〜4及び合成例9〜11で調製したポリイミド前駆体溶液B〜D及びI〜Kから、実施例1と同様にして得られたポリイミド層厚み25μmの積層体の反り変化を、表1に示す。また、積層体を実施例1と同様にエッチングして得られた厚み25μmのポリイミドフィルム(本発明のポリイミドフィルム)で測定した線湿度膨張係数と線熱膨張係数を、実施例1及び比較例1とを併記して、表1に示す。
合成例5で調製したポリイミド前駆体溶液Eから、実施例1と同様にして得られた厚み25μmのポリイミドフィルムで測定した線熱膨張係数を表1に示す。但し、熱処理は実施例1と若干異なる。手塗り塗布の次に90℃で8分乾燥し、更に90℃から昇温速度4℃/分の昇温速度にて306℃まで54分間の昇温加熱及び360℃2分の熱処理の後、更に40℃10分の加熱を実施した。
18μmロール状のステンレス箔(新日本製鐵(株)製、SUS304、テンションアニール処理品)にナイフ式コーターを用いて合成例8で調製した高熱膨張性ポリイミド前駆体溶液Hを9μmの厚みで均一に塗布したのち、130℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去した。次に、その上に積層するようにナイフ式コーターを用いて合成例7で調製した低湿度膨張性ポリイミド前駆体溶液Gを93μmの厚みで均一に塗布し、130℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去した。次いで更に、低湿度膨張性ポリイミド前駆体層の上にリバース式ロールコーターを用いて合成例8で調製した高熱膨張性ポリイミド前駆体溶液Hを14μmの厚みで均一に塗布し、130℃の熱風乾燥炉で連続的に処理し溶剤を除去した。この後、熱風乾燥炉で134℃から360℃まで17分間かけて熱処理しイミド化させ、合計厚み16.5μmのポリイミド樹脂層がステンレス箔上に形成された積層体を得た。
なお、合成例7から得られたポリイミド層の湿度膨張係数は9.8×10-6/%RHで、熱膨張係数は18×10-6/℃であった。また、合成例8により得られたポリイミド層の熱膨張係数は58×10-6/℃であった。
合成例7の低湿度膨張性ポリイミド前駆体溶液Gの代わりに合成例6のポリイミド前駆体を用いたこと以外は実施例9と同様に行い、18μmのステンレス箔上に合計樹脂厚み16.5μmのポリイミド樹脂層が形成された積層体を得た。
この積層体の反り変化量を実施例1と同様に測定したところ1.9mmであった。実施例8で得られた積層体は湿度膨張係数の低い樹脂層を有していることから、湿度環境変化に対する反り変化量も小さく、HDDサスペンション用基板としても適していることがわかる。
Claims (6)
- ポリイミド系樹脂層を有するポリイミドフィルムにおいて、ポリイミド系樹脂層の少なくとも1層が、4,4'−ジアミノ−2,2'−ジメチルビフェニルを20モル%以上含有するジアミノ化合物をテトラカルボン酸化合物と反応させて得られ、線湿度膨張係数が20×10-6/%RH以下である低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層であることを特徴とするポリイミドフィルム。
- 低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層の線湿度膨張係数が15×10-6/%RH以下である請求項1記載のポリイミドフィルム。
- ポリイミド系樹脂層が、線湿度膨張係数20×10-6/%RH以下の低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層と線熱膨張係数30×10-6/℃以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層の少なくとも2層を含む多層構造である請求項1記載のポリイミドフィルム。
- ポリイミド系樹脂層が、高熱膨張性ポリイミド系樹脂層、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層及び高熱膨張性ポリイミド系樹脂層の3層構造である請求項1記載のポリイミドフィルム。
- 導体上にポリイミド系樹脂層を有する積層体を製造し、次いで積層体からポリイミド系樹脂層を分離してポリイミドフィルムとするにあたり、4,4'−ジアミノ−2,2'−ジメチルビフェニルを20モル%以上含有するジアミノ化合物をテトラカルボン酸化合物と反応させて得られたポリイミド系前駆体溶液又はポリイミド系樹脂溶液を塗布、乾燥及び200℃以上の温度で熱処理し、線湿度膨張係数20×10-6/%RH以下の低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層を形成させる工程を含むことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009029462A JP4755264B2 (ja) | 1999-10-21 | 2009-02-12 | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29944399 | 1999-10-21 | ||
JP1999299443 | 1999-10-21 | ||
JP2009029462A JP4755264B2 (ja) | 1999-10-21 | 2009-02-12 | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005254699A Division JP4571043B2 (ja) | 1999-10-21 | 2005-09-02 | 積層体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009101706A JP2009101706A (ja) | 2009-05-14 |
JP4755264B2 true JP4755264B2 (ja) | 2011-08-24 |
Family
ID=17872656
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001531582A Expired - Lifetime JP3759454B2 (ja) | 1999-10-21 | 2000-10-20 | 積層体及びその製造方法 |
JP2009029462A Expired - Lifetime JP4755264B2 (ja) | 1999-10-21 | 2009-02-12 | ポリイミドフィルム及びその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001531582A Expired - Lifetime JP3759454B2 (ja) | 1999-10-21 | 2000-10-20 | 積層体及びその製造方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6998455B1 (ja) |
EP (1) | EP1245379B1 (ja) |
JP (2) | JP3759454B2 (ja) |
KR (1) | KR100657729B1 (ja) |
CN (1) | CN1241733C (ja) |
DE (1) | DE60040927D1 (ja) |
TW (1) | TW576791B (ja) |
WO (1) | WO2001028767A1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4571043B2 (ja) * | 1999-10-21 | 2010-10-27 | 新日鐵化学株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
JP4491574B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2010-06-30 | 大日本印刷株式会社 | Hdd用サスペンション及びその製造方法 |
TWI300744B (ja) * | 2001-04-19 | 2008-09-11 | Nippon Steel Chemical Co | |
US20060127685A1 (en) * | 2003-02-18 | 2006-06-15 | Mitsui Chemicals, Inc. | Layered polyimide/metal product |
US20070149758A1 (en) * | 2003-12-26 | 2007-06-28 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | Aromatic polyamic acid and polyimide |
JP2005267724A (ja) * | 2004-03-17 | 2005-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | Hddサスペンション用積層体の製造方法 |
GB0425266D0 (en) * | 2004-11-16 | 2004-12-15 | Norton Healthcare Ltd | Pharmaceutical manufacturing process |
JP4384674B2 (ja) * | 2004-12-03 | 2009-12-16 | 三井化学株式会社 | ポリイミド金属積層体およびこれを用いたハードディスク用サスペンション |
JP4544588B2 (ja) * | 2005-03-14 | 2010-09-15 | 株式会社エー・エム・ティー・研究所 | 積層体 |
TWI290094B (en) * | 2005-03-29 | 2007-11-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Flexible metal laminate and flexible printed board |
TWI413460B (zh) * | 2006-08-10 | 2013-10-21 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | 配線基板用層合體 |
JP2008087254A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブル銅張積層板及びキャリア付フレキシブル銅張積層板 |
JP5249203B2 (ja) * | 2007-03-30 | 2013-07-31 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリイミドフィルム |
WO2008133072A1 (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | サスペンション用基板、その製造方法、磁気ヘッドサスペンションおよびハードディスクドライブ |
WO2008133182A1 (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Asahi Kasei E-Materials Corporation | 金属-樹脂積層体 |
EP2224036B1 (en) * | 2007-12-14 | 2016-03-16 | Toadenka Corporation | Resin-metal bonded article and method for producing the same |
JP5235079B2 (ja) * | 2008-02-04 | 2013-07-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 多層積層体及びフレキシブル銅張積層板の製造方法 |
US8087313B2 (en) * | 2009-04-08 | 2012-01-03 | Honda Motor Co., Ltd. | Method for determining expected water uptake in hygroscopic material |
JP5644068B2 (ja) * | 2009-07-06 | 2014-12-24 | 日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社 | 感光性樹脂組成物、レジストパターンの製造法、及びハードディスクサスペンション |
US8507588B2 (en) | 2011-02-07 | 2013-08-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | PHBV/ground bone meal and pumice powder engineered biobased composite materials for construction |
KR101134920B1 (ko) * | 2011-06-03 | 2012-04-17 | 한국기초과학지원연구원 | 고분자 수지-구리 결합체 및 이의 제조방법 |
US10781288B2 (en) | 2012-05-28 | 2020-09-22 | Ube Industries, Ltd. | Polyimide precursor and polyimide |
JP5869458B2 (ja) * | 2012-09-27 | 2016-02-24 | 新日鉄住金化学株式会社 | ポリアミド酸組成物、ポリイミド組成物、積層体、回路基板、その使用方法、積層体の製造方法及び回路基板の製造方法 |
KR102038137B1 (ko) * | 2012-12-21 | 2019-10-30 | 주식회사 넥스플렉스 | 다층 연성금속박 적층체 및 이의 제조방법 |
JP7147313B2 (ja) * | 2018-07-18 | 2022-10-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 金属ベース基板 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60197759A (ja) * | 1984-03-21 | 1985-10-07 | Ube Ind Ltd | ポリイミド樹脂組成物 |
JPS60243120A (ja) | 1984-05-18 | 1985-12-03 | Hitachi Ltd | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
JPS61111181A (ja) | 1984-11-07 | 1986-05-29 | Nitto Electric Ind Co Ltd | ポリイミド−金属箔複合フイルムの製法 |
JPS61143434A (ja) | 1984-12-15 | 1986-07-01 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 耐湿性ポリイミド |
JPH01245586A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-09-29 | Nippon Steel Chem Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
JPH0693537B2 (ja) | 1989-09-19 | 1994-11-16 | 新日鐵化学株式会社 | 両面導体ポリイミド積層体の製造方法 |
JP2738453B2 (ja) | 1989-10-03 | 1998-04-08 | 新日鐵化学株式会社 | 銅張積層板の製造方法 |
JP2853218B2 (ja) | 1989-11-24 | 1999-02-03 | 東洋紡績株式会社 | 積層体 |
US5166308A (en) * | 1990-04-30 | 1992-11-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Copolyimide film with improved properties |
JP3008471B2 (ja) | 1990-10-05 | 2000-02-14 | 東洋紡績株式会社 | 耐熱性積層体及びその製造方法 |
US5196500A (en) * | 1990-12-17 | 1993-03-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Tetrapolyimide film containing benzophenone tetracarboxylic dianhydride |
JPH10126019A (ja) * | 1996-08-27 | 1998-05-15 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | フレキシブルプリント基板、fcテープ及びそれからなるtabテープ |
JP3635384B2 (ja) * | 1996-10-29 | 2005-04-06 | 株式会社カネカ | 耐熱性ボンディングシート |
JPH10298286A (ja) * | 1997-02-25 | 1998-11-10 | Du Pont Toray Co Ltd | ブロック成分を有する共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属配線回路板 |
JP3794446B2 (ja) * | 1997-08-05 | 2006-07-05 | 株式会社カネカ | ハードディスクサスペンション配線基材用ポリイミドフィルム |
-
2000
- 2000-10-20 CN CNB008145741A patent/CN1241733C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-20 US US10/110,316 patent/US6998455B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-20 JP JP2001531582A patent/JP3759454B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-20 KR KR1020027005062A patent/KR100657729B1/ko active IP Right Grant
- 2000-10-20 EP EP00969949A patent/EP1245379B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-20 DE DE60040927T patent/DE60040927D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-20 WO PCT/JP2000/007330 patent/WO2001028767A1/ja active IP Right Grant
- 2000-10-20 TW TW089122127A patent/TW576791B/zh not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-02-12 JP JP2009029462A patent/JP4755264B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20020038964A (ko) | 2002-05-24 |
WO2001028767A1 (fr) | 2001-04-26 |
KR100657729B1 (ko) | 2006-12-13 |
EP1245379B1 (en) | 2008-11-26 |
US6998455B1 (en) | 2006-02-14 |
CN1382085A (zh) | 2002-11-27 |
EP1245379A1 (en) | 2002-10-02 |
TW576791B (en) | 2004-02-21 |
JP3759454B2 (ja) | 2006-03-22 |
JP2009101706A (ja) | 2009-05-14 |
EP1245379A4 (en) | 2006-01-11 |
DE60040927D1 (de) | 2009-01-08 |
CN1241733C (zh) | 2006-02-15 |
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Date | Code | Title | Description |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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