JPH01159242A - 低誘電率積層板 - Google Patents
低誘電率積層板Info
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- JPH01159242A JPH01159242A JP31921187A JP31921187A JPH01159242A JP H01159242 A JPH01159242 A JP H01159242A JP 31921187 A JP31921187 A JP 31921187A JP 31921187 A JP31921187 A JP 31921187A JP H01159242 A JPH01159242 A JP H01159242A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板用の誘電率が低く、寸法安定
性に優れている積層板に関する。
性に優れている積層板に関する。
従来、誘電率が低いフッ素系積層板としては、ガラス布
基材ポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと略す
）積層板、あるいは実開昭６２−４５８６３号公報に開
示されているＰＴＦＥ多孔質シートを基板に接着せしめ
た積層板、あるいはＰｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ
Ｗｏｒｌｄ Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ ＩＶのＴｅｃｈ
ｎｉｃａｌ Ｐａｐｅｒ ５９−６ （１９８７、６
月）に記載されているＰＴＦＥ多孔質シートにエポキシ
樹脂を含浸させたプリプレグを用いた多層板が知られて
いる。
基材ポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと略す
）積層板、あるいは実開昭６２−４５８６３号公報に開
示されているＰＴＦＥ多孔質シートを基板に接着せしめ
た積層板、あるいはＰｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕｉｔ
Ｗｏｒｌｄ Ｃｏｎｖｅｎｔｉｏｎ ＩＶのＴｅｃｈ
ｎｉｃａｌ Ｐａｐｅｒ ５９−６ （１９８７、６
月）に記載されているＰＴＦＥ多孔質シートにエポキシ
樹脂を含浸させたプリプレグを用いた多層板が知られて
いる。
しかしながら、ガラス布基材ＰＴＦＥ積層板は、その融
点が３２７°Ｃであり、成形温度を融点以上にする必要
があり、成形加工が難しく、又、多層化工程での寸法変
化、例えば銅箔エツチング時の寸法変化や多層化接着時
の寸法変化が大きいという問題点があった。
点が３２７°Ｃであり、成形温度を融点以上にする必要
があり、成形加工が難しく、又、多層化工程での寸法変
化、例えば銅箔エツチング時の寸法変化や多層化接着時
の寸法変化が大きいという問題点があった。
又、ＰＴＦＥ多孔質シートを基板に接着せしめた積層板
は、多孔質中の空気のため誘電率を著しく低くできるが
、スルーホールめっき加工の際、薬液が多孔質内にしみ
込み、−スルーホールめっきができないという欠点を有
していた。又、多孔質ＰＴＦＥ基材エポキシ樹脂プリプ
レグは、多層化接着時に寸法変化が大きいため、内層板
として使用することができず、多層化接着用プリプレグ
としてのみ使用可能という欠点を有していた。これは、
Ｘ−Ｙ方向の寸法変化を小さくするためには、基材とし
てガラスクロスを用いる必要があるためである。
は、多孔質中の空気のため誘電率を著しく低くできるが
、スルーホールめっき加工の際、薬液が多孔質内にしみ
込み、−スルーホールめっきができないという欠点を有
していた。又、多孔質ＰＴＦＥ基材エポキシ樹脂プリプ
レグは、多層化接着時に寸法変化が大きいため、内層板
として使用することができず、多層化接着用プリプレグ
としてのみ使用可能という欠点を有していた。これは、
Ｘ−Ｙ方向の寸法変化を小さくするためには、基材とし
てガラスクロスを用いる必要があるためである。
本発明はかかる状況に鑑みなされたものであって、従来
のエポキシ樹脂積層板やポリイミド樹脂積層板と同様の
工程で製造及び加工が可能で、しかも誘電率が低く、多
層化工程での寸法安定性に優れている低誘電率積層板を
提供せんとするものである。
のエポキシ樹脂積層板やポリイミド樹脂積層板と同様の
工程で製造及び加工が可能で、しかも誘電率が低く、多
層化工程での寸法安定性に優れている低誘電率積層板を
提供せんとするものである。
かかる目的は本発明によれば、ガラス布基材熱硬化性樹
脂プリプレグとポリテトラフルオロエチレン連続多孔質
シートとを積層することによって達成することが出来る
。
脂プリプレグとポリテトラフルオロエチレン連続多孔質
シートとを積層することによって達成することが出来る
。
すなわち、本発明の低誘電率積層板は、ガラス布基材熱
硬化性樹脂プリプレグの間にポリテトラフルオロエチレ
ン連続多孔質シートをはさんで積層した積層板において
、多孔質シートの孔の部分が熱硬化性樹脂によって充填
されていることを特徴とする。
硬化性樹脂プリプレグの間にポリテトラフルオロエチレ
ン連続多孔質シートをはさんで積層した積層板において
、多孔質シートの孔の部分が熱硬化性樹脂によって充填
されていることを特徴とする。
本発明において使用するガラス布としては、通常用いら
れるＥガラスクロスあるいはより低誘電 。
れるＥガラスクロスあるいはより低誘電 。
率のＳガラスクロス、Ｄガラスクロス、クォーツガラス
クロス等が挙げられ、又、芳香族ポリアミド繊維クロス
を用いてもよい。
クロス等が挙げられ、又、芳香族ポリアミド繊維クロス
を用いてもよい。
又、本発明において用いられる熱硬化性樹脂としては、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂、シリアリルフタレート樹脂、ポリブタジェ
ン樹脂、ポリブタジェン変性マレイミド樹脂等が挙げら
れる。
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリ
アジン樹脂、シリアリルフタレート樹脂、ポリブタジェ
ン樹脂、ポリブタジェン変性マレイミド樹脂等が挙げら
れる。
これらの樹脂を常法により前述のガラス布に含浸させ、
ガラス布基材熱硬化性樹脂プリプレグとする。
ガラス布基材熱硬化性樹脂プリプレグとする。
本発明において用いられるポリテトラフルオロエチレン
連続多孔質シートは、孔径０．１〜１５μｍ、気孔率２
５〜８０％、厚さ０．０１〜１．０ｍｍの性状を有する
連続多孔質のポリテトラフルオロエチレンシートである
。更に孔径の好ましい範囲は１．０〜１５μｍの範囲で
あり、１．０μｍ未満だと、積層時に熱硬化性樹脂が孔
の中に充分に充填しにくく、ボイドとして残ってしまう
ことがある。又、孔径１５μｍを超えるシートは、シー
ト自体の製造がしにくくなり、安定した品質のシートを
得にくくなる。又、このシートは、樹脂との接着性を高
めるため、Ｎａ−ナフタレンやＮａ−液体アンモニアや
、プラズマにより表面処理を行ってもよい。
連続多孔質シートは、孔径０．１〜１５μｍ、気孔率２
５〜８０％、厚さ０．０１〜１．０ｍｍの性状を有する
連続多孔質のポリテトラフルオロエチレンシートである
。更に孔径の好ましい範囲は１．０〜１５μｍの範囲で
あり、１．０μｍ未満だと、積層時に熱硬化性樹脂が孔
の中に充分に充填しにくく、ボイドとして残ってしまう
ことがある。又、孔径１５μｍを超えるシートは、シー
ト自体の製造がしにくくなり、安定した品質のシートを
得にくくなる。又、このシートは、樹脂との接着性を高
めるため、Ｎａ−ナフタレンやＮａ−液体アンモニアや
、プラズマにより表面処理を行ってもよい。
本発明者らは、前述のガラス布基材熱硬化性樹脂プリプ
レグの間に、前述のＰＴＦＥ連続多孔質シートをはさん
で、孔の部分が熱硬化性樹脂によって充填される様に積
層成形すると、誘電率が低く、寸法安定性に優れ、従来
のプリント配線板の製造工程をそのまま使用できる低誘
電率積層板が得られることを見出した。充填の程度は高
い程スルーホールめっき性が良（なるので好ましい。
レグの間に、前述のＰＴＦＥ連続多孔質シートをはさん
で、孔の部分が熱硬化性樹脂によって充填される様に積
層成形すると、誘電率が低く、寸法安定性に優れ、従来
のプリント配線板の製造工程をそのまま使用できる低誘
電率積層板が得られることを見出した。充填の程度は高
い程スルーホールめっき性が良（なるので好ましい。
積層成形条件は、温度が１５０〜２５０°Ｃの範囲、圧
力が５〜１２０ ｋｇｆ／ｄ、好ましくは２０〜６０ｋ
ｇｆ／ｃｄの範囲、成形加熱時間が６０〜１８０分の範
囲であり、ＰＴＦＥ連続多孔質シートの孔径、気孔率に
より適切な条件を選び、孔の部分を熱硬化性樹脂によっ
て充填する。
力が５〜１２０ ｋｇｆ／ｄ、好ましくは２０〜６０ｋ
ｇｆ／ｃｄの範囲、成形加熱時間が６０〜１８０分の範
囲であり、ＰＴＦＥ連続多孔質シートの孔径、気孔率に
より適切な条件を選び、孔の部分を熱硬化性樹脂によっ
て充填する。
又、積層時に上下両側、あるいは、上下いずれか片側に
、銅、アルミニウム等の金属箔、金属板を載置し、積層
成形し、金属張積層板を作製することも可能である。
、銅、アルミニウム等の金属箔、金属板を載置し、積層
成形し、金属張積層板を作製することも可能である。
本発明による低誘電率積層板は、絶縁層中にＰＴＦＥが
存在するため、誘電率の低下に作用する。
存在するため、誘電率の低下に作用する。
又、基材としてガラスクロスが存在するのでＸＹ力方向
寸法変化を小さくすることができる。更に、ＰＴＦＥ連
続多孔質の孔の部分の熱硬化性樹脂により充填されてい
るのでスルーホールめっき加工の際、薬液のしみ込みを
防止できる。
寸法変化を小さくすることができる。更に、ＰＴＦＥ連
続多孔質の孔の部分の熱硬化性樹脂により充填されてい
るのでスルーホールめっき加工の際、薬液のしみ込みを
防止できる。
以下、本発明の実施例につき説明する。但し、本発明は
以下の実施例に限定されるものではない。
以下の実施例に限定されるものではない。
実施例１
ガラス布基材ポリイミド樹脂プリプレグｌ−６７（１０
８０タイプのＥガラスクロス使用の厚さ５０μｍのポリ
イミド樹脂プリプレグ、日立化成工業■製画品名）２枚
の中間に、孔径５μｍ、気孔率７０％、厚さ０．０５
ｆｆ１ｍの性状を有するＰＴＦＥ連続多孔質シートをは
さみ、更に上下両側に、電解銅箔ＮＤＧＣ−３５（３５
ａｍ厚、片面粗化銅箔、日本電解型）を載置し、これら
を２枚の鏡板ではさみ、積層成形し、０．１１ｍｍ厚の
積層板を作製した。積層成形条件は、温度１７０°Ｃ１
圧力８０ｋｇｆ／ｃｄ、時間９０分であった。得られた
積層板の特性を測定した結果、誘電率（Ｉ ＭＨｚ）が
３゜８と低（、銅箔エツチング後の寸法変化はＸ方向が
−０，０１５％、Ｙ方向が−０，０２１％と小さな値で
あった。誘電率及び寸法変化はＭＩＬ規格１０７Ｄに準
拠して測定した。
８０タイプのＥガラスクロス使用の厚さ５０μｍのポリ
イミド樹脂プリプレグ、日立化成工業■製画品名）２枚
の中間に、孔径５μｍ、気孔率７０％、厚さ０．０５
ｆｆ１ｍの性状を有するＰＴＦＥ連続多孔質シートをは
さみ、更に上下両側に、電解銅箔ＮＤＧＣ−３５（３５
ａｍ厚、片面粗化銅箔、日本電解型）を載置し、これら
を２枚の鏡板ではさみ、積層成形し、０．１１ｍｍ厚の
積層板を作製した。積層成形条件は、温度１７０°Ｃ１
圧力８０ｋｇｆ／ｃｄ、時間９０分であった。得られた
積層板の特性を測定した結果、誘電率（Ｉ ＭＨｚ）が
３゜８と低（、銅箔エツチング後の寸法変化はＸ方向が
−０，０１５％、Ｙ方向が−０，０２１％と小さな値で
あった。誘電率及び寸法変化はＭＩＬ規格１０７Ｄに準
拠して測定した。
又、この低誘電率積層板を用い、１０層板を作製し、ド
リル加工後、スルーホールめっきを施し、その断面を観
察した結果、ＰＴＦＥ層への薬液のしみ込みは見られな
かった。
リル加工後、スルーホールめっきを施し、その断面を観
察した結果、ＰＴＦＥ層への薬液のしみ込みは見られな
かった。
実施例２
実施例１においてＰＴＦＥ連続多孔質シートの孔径を７
μｍ、気孔率を５０％に変える以外は実施例１と同様に
して０．１１ｍｍ厚の積層板を作製した。その特性を測
定した結果、誘電率が３．９と低く、銅箔エツチング後
の寸法変化はＸ方向が、−０，０１３％、Ｙ方向が−０
，０２０％と、小さな値であった。
μｍ、気孔率を５０％に変える以外は実施例１と同様に
して０．１１ｍｍ厚の積層板を作製した。その特性を測
定した結果、誘電率が３．９と低く、銅箔エツチング後
の寸法変化はＸ方向が、−０，０１３％、Ｙ方向が−０
，０２０％と、小さな値であった。
比較例１
実施例１において、ＰＴＦＥ連続多孔質シートを使用し
ないで、実施例１と同様にして０．１０ｍｍ厚の積層板
を作製した。その特性を測定した結果、誘電率は４．７
０と高く、銅箔エツチング後の寸法変化はＸ方向が−０
，０１５％、Ｙ方向が−０，０２０％と小さな値であっ
た。
ないで、実施例１と同様にして０．１０ｍｍ厚の積層板
を作製した。その特性を測定した結果、誘電率は４．７
０と高く、銅箔エツチング後の寸法変化はＸ方向が−０
，０１５％、Ｙ方向が−０，０２０％と小さな値であっ
た。
本発明によれば、従来のエポキシ樹脂積層板やポリイミ
ド樹脂積層板と同様の工程で製造及び加工が可能で、し
かも誘電率が低く、多層化工程での寸法安定性に優れ、
スルーホールめっきが可能な低誘電率積層板を製造する
ことができ、その工業的価値は大である。
ド樹脂積層板と同様の工程で製造及び加工が可能で、し
かも誘電率が低く、多層化工程での寸法安定性に優れ、
スルーホールめっきが可能な低誘電率積層板を製造する
ことができ、その工業的価値は大である。
Claims (2)
- １．ガラス布基材熱硬化性樹脂プリプレグの間にポリテ
トラフルオロエチレン連続多孔質シートをはさんで積層
した積層板において、多孔シートの孔の部分が熱硬化性
樹脂によって充填されていることを特徴とする低誘電率
積層板。 - ２．ポリテトラフルオロエチレン連続多孔質シートの孔
径が１．０から１５μｍである特許請求の範囲第１項記
載の低誘電率積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31921187A JPH01159242A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 低誘電率積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31921187A JPH01159242A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 低誘電率積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01159242A true JPH01159242A (ja) | 1989-06-22 |
Family
ID=18107649
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31921187A Pending JPH01159242A (ja) | 1987-12-17 | 1987-12-17 | 低誘電率積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01159242A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995035339A1 (en) * | 1994-06-17 | 1995-12-28 | Atomic Energy Corporation Of South Africa Limited | Process for the production of plastic components for containing and/or transporting fluids |
| US5792528A (en) * | 1994-06-17 | 1998-08-11 | Atomic Energy Corporation Of South Africa Limited | Process for the production of plastic components for containing and/or transporting fluids |
| JP2021030616A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社イノアックコーポレーション | 繊維強化樹脂複合成形体とその製造方法 |
| WO2021039722A1 (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-04 | 株式会社イノアックコーポレーション | 繊維強化樹脂複合成形体とその製造方法、抗菌性複合成形体とその製造方法、抗菌性繊維強化樹脂複合成形体とその製造方法、および繊維強化樹脂積層成形体とその製造方法 |
| JP2021042306A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社イノアックコーポレーション | 繊維強化樹脂複合成形体とその製造方法 |
-
1987
- 1987-12-17 JP JP31921187A patent/JPH01159242A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995035339A1 (en) * | 1994-06-17 | 1995-12-28 | Atomic Energy Corporation Of South Africa Limited | Process for the production of plastic components for containing and/or transporting fluids |
| US5792528A (en) * | 1994-06-17 | 1998-08-11 | Atomic Energy Corporation Of South Africa Limited | Process for the production of plastic components for containing and/or transporting fluids |
| JP2021030616A (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-01 | 株式会社イノアックコーポレーション | 繊維強化樹脂複合成形体とその製造方法 |
| WO2021039722A1 (ja) * | 2019-08-27 | 2021-03-04 | 株式会社イノアックコーポレーション | 繊維強化樹脂複合成形体とその製造方法、抗菌性複合成形体とその製造方法、抗菌性繊維強化樹脂複合成形体とその製造方法、および繊維強化樹脂積層成形体とその製造方法 |
| JP2021042306A (ja) * | 2019-09-11 | 2021-03-18 | 株式会社イノアックコーポレーション | 繊維強化樹脂複合成形体とその製造方法 |
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