JPH0460818B2 - - Google Patents
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、延伸多孔質四弗化エチレン樹脂(以
下E−PTFEと称す)シートを応用した積層板に
関する。
下E−PTFEと称す)シートを応用した積層板に
関する。
この種のE−PTFEシートを応用したプリント
基板として、本発明者らは実開昭62−49277号公
報および実開昭62−65879号公報で既に多層化の
思想を開示しているが、多孔質材料をそのまま用
いるものであるため作業に熟練を要し、電気特性
が不安定になりやすいものであつた。
基板として、本発明者らは実開昭62−49277号公
報および実開昭62−65879号公報で既に多層化の
思想を開示しているが、多孔質材料をそのまま用
いるものであるため作業に熟練を要し、電気特性
が不安定になりやすいものであつた。
本発明はこれら従来技術の問題点を解決すべく
開発されたもので、製造に熟練を要さず電気特性
の安定した積層板をより効率的に提供しようとす
るものである。
開発されたもので、製造に熟練を要さず電気特性
の安定した積層板をより効率的に提供しようとす
るものである。
本願発明は上記課題を解決すべく開発されたも
ので、一方の発明によれば、E−PTFEシートの
少なくとも一方の面に接着性樹脂および金属箔を
設けて成り、前記E−PTFEシートは前記接着樹
脂および金属箔を設けた後に圧縮成形されて成る
積層板を形成し、他方の発明においては、E−
PTFEシートの少なくとも一方の面側に回路を設
けて成り、前記E−PTFEシートは、前記回路を
設けた後に圧縮成形されて成る積層板を構成す
る。
ので、一方の発明によれば、E−PTFEシートの
少なくとも一方の面に接着性樹脂および金属箔を
設けて成り、前記E−PTFEシートは前記接着樹
脂および金属箔を設けた後に圧縮成形されて成る
積層板を形成し、他方の発明においては、E−
PTFEシートの少なくとも一方の面側に回路を設
けて成り、前記E−PTFEシートは、前記回路を
設けた後に圧縮成形されて成る積層板を構成す
る。
本願の一方の発明によれば、上記のごとくE−
PTFEシートの少なくとも一方の面に接着性樹脂
および金属箔を設けた後に圧縮成形されて積層板
を構成しているので、接着性樹脂はE−PTFEシ
ートの微細孔に入り込んで一体化せられ、表面処
理する必要無しにE−PTFEシートは接着性樹脂
を介して金属箔と十分な密着を得る。
PTFEシートの少なくとも一方の面に接着性樹脂
および金属箔を設けた後に圧縮成形されて積層板
を構成しているので、接着性樹脂はE−PTFEシ
ートの微細孔に入り込んで一体化せられ、表面処
理する必要無しにE−PTFEシートは接着性樹脂
を介して金属箔と十分な密着を得る。
また、他方の発明によれば、E−PTFEシート
に回路を設けた後に圧縮成形して積層板を構成し
ているので、E−PTFEシートの多孔質構造が回
路の凹凸に応じて押しつぶされるため、E−
PTFEシート面と回路面は同一平面上に在ること
になり平坦面が形成され、多層積層作業がやり易
く、積層用の接着剤量が極めて少量で良く、接着
剤による局部的大誘電率部の形成が無く、特性が
安定したものとなる。また、回路を形成する凸部
近傍、特に回路背部は比誘電率が相対的に大きく
なるため、電界は前記凸部近傍に集中して回路を
構成する線路間のクロストーク(漏話)を防ぐこ
とが出来る。
に回路を設けた後に圧縮成形して積層板を構成し
ているので、E−PTFEシートの多孔質構造が回
路の凹凸に応じて押しつぶされるため、E−
PTFEシート面と回路面は同一平面上に在ること
になり平坦面が形成され、多層積層作業がやり易
く、積層用の接着剤量が極めて少量で良く、接着
剤による局部的大誘電率部の形成が無く、特性が
安定したものとなる。また、回路を形成する凸部
近傍、特に回路背部は比誘電率が相対的に大きく
なるため、電界は前記凸部近傍に集中して回路を
構成する線路間のクロストーク(漏話)を防ぐこ
とが出来る。
第1図ないし第4図は、それぞれ本発明による
積層板の断面図である。
積層板の断面図である。
第1図および第2図に基づいて一方の発明を説
明すると、E−PTFEシート2の両面に接着性樹
脂としてのエポキシ樹脂3,3および銅箔4,4
を設け、プレス圧力10〜40Kgf/cm2で圧縮成形し
て積層板1を構成しているので、第2図に模式的
に示すように、エポキシ樹脂3はE−PTFEシー
トの微細孔5に入り込んで一体化せられ、E−
PTFEシート2はエポキシ樹脂3,3を介して銅
箔4,4と十分な密着を得る。またE−PTFEシ
ート2にエポキシ樹脂3,3、銅箔4,4を順次
積層して圧縮成形することにより得られるので、
表面処理工程が不要で、能率的に連続生産するこ
とが出来る。
明すると、E−PTFEシート2の両面に接着性樹
脂としてのエポキシ樹脂3,3および銅箔4,4
を設け、プレス圧力10〜40Kgf/cm2で圧縮成形し
て積層板1を構成しているので、第2図に模式的
に示すように、エポキシ樹脂3はE−PTFEシー
トの微細孔5に入り込んで一体化せられ、E−
PTFEシート2はエポキシ樹脂3,3を介して銅
箔4,4と十分な密着を得る。またE−PTFEシ
ート2にエポキシ樹脂3,3、銅箔4,4を順次
積層して圧縮成形することにより得られるので、
表面処理工程が不要で、能率的に連続生産するこ
とが出来る。
第3図および第4図に基づいて他方の発明によ
るプリント基板の積層化の実施例を説明すると、
ガラスエポキシ板11上に構成された銅より成る
回路8に接着性樹脂としてのエチレンテトラフル
オロエチレン(ETFE)樹脂層9、E−PTFEシ
ート7、ETFE樹脂層10、ポリイミド樹脂板1
2を順次接着積層した後、310℃の雰囲気温度の
中で、4.3Kgf/cm2の圧力を10分間加えた後、同
じ温度条件で22.6Kgf/cm2の圧力を20分間加えて
積層板6を得る。E−PTFEシート7の多孔質構
造は、第4図に模式的に示すように回路8の近傍
7Aは回路を有しない箇所7Bに比して押しつぶ
される比率がより大きいためE−PTFEシート7
のうち回路近傍部7Aの比誘電率は、回路を有さ
ない箇所7Bに比して相対的に大きくなるため、
回路8の電界はそれぞれの線路近傍に集中して回
路を構成する線路間のクロストーク(漏話)を防
ぐことが出来る。ETFE樹脂層9,10がE−
PTFEシート7の微細孔に入り込んで一体化せら
れ、E−PTFEシート7と回路8、ガラスエポキ
シ板11、ポリイミド樹脂板12とが十分な密着
を得られること、および生産能率が向上する構成
であること、誘電率が一定で電気特性が安定して
いること等は第一実施例と同様である。
るプリント基板の積層化の実施例を説明すると、
ガラスエポキシ板11上に構成された銅より成る
回路8に接着性樹脂としてのエチレンテトラフル
オロエチレン(ETFE)樹脂層9、E−PTFEシ
ート7、ETFE樹脂層10、ポリイミド樹脂板1
2を順次接着積層した後、310℃の雰囲気温度の
中で、4.3Kgf/cm2の圧力を10分間加えた後、同
じ温度条件で22.6Kgf/cm2の圧力を20分間加えて
積層板6を得る。E−PTFEシート7の多孔質構
造は、第4図に模式的に示すように回路8の近傍
7Aは回路を有しない箇所7Bに比して押しつぶ
される比率がより大きいためE−PTFEシート7
のうち回路近傍部7Aの比誘電率は、回路を有さ
ない箇所7Bに比して相対的に大きくなるため、
回路8の電界はそれぞれの線路近傍に集中して回
路を構成する線路間のクロストーク(漏話)を防
ぐことが出来る。ETFE樹脂層9,10がE−
PTFEシート7の微細孔に入り込んで一体化せら
れ、E−PTFEシート7と回路8、ガラスエポキ
シ板11、ポリイミド樹脂板12とが十分な密着
を得られること、および生産能率が向上する構成
であること、誘電率が一定で電気特性が安定して
いること等は第一実施例と同様である。
なお、両発明による積層板は、プレス圧力を調
整することにより積層板の厚みを変えられる他、
E−PTFEシートの比誘電率および誘電正接も任
意の値に制御出来るものである。またプレス圧力
を十分に大きくすることにより、E−PTFEシー
トの多孔質構造は失われ、充実質の四弗化エチレ
ン樹脂(PTFE)シートと同様の特性になるが、
この場合には充実質のPTFEシートでは得られな
い極薄の積層板が製造可能であり、密着強度もは
るかに向上する。
整することにより積層板の厚みを変えられる他、
E−PTFEシートの比誘電率および誘電正接も任
意の値に制御出来るものである。またプレス圧力
を十分に大きくすることにより、E−PTFEシー
トの多孔質構造は失われ、充実質の四弗化エチレ
ン樹脂(PTFE)シートと同様の特性になるが、
この場合には充実質のPTFEシートでは得られな
い極薄の積層板が製造可能であり、密着強度もは
るかに向上する。
以上説明したように、一方の発明によれば、上
記のごとくE−PTFEシートの少なくとも一方の
面に接着性樹脂および金属箔を設けた後に圧縮成
形されて積層板を構成しているので、接着性樹脂
はE−PTFEシートの微細孔に入り込んで一体化
せられ、E−PTFEシートは接着性樹脂を介して
金属箔と十分な密着を得ることが出来、表面処理
等の工程を含まないため、能率的に連続生産する
ことが可能である。
記のごとくE−PTFEシートの少なくとも一方の
面に接着性樹脂および金属箔を設けた後に圧縮成
形されて積層板を構成しているので、接着性樹脂
はE−PTFEシートの微細孔に入り込んで一体化
せられ、E−PTFEシートは接着性樹脂を介して
金属箔と十分な密着を得ることが出来、表面処理
等の工程を含まないため、能率的に連続生産する
ことが可能である。
また、他方の発明によれば、E−PTFEシート
に回路を設けた後に圧縮成形して積層板を構成し
ているので、安定した誘電率となり電気特性の安
定したものとなり、表面凹凸が無く積層に便利で
あるばかりか、E−PTFEシートの多孔質構造が
回路の凹凸に応じて押しつぶされるため、E−
PTFEシートは回路面に密着適合し、回路部分の
E−PTFEシートは、押しつぶされて高密度化す
る比率がより大きいため、回路形成部近傍は比誘
電率が相対的に大きくなるため、電界は前記高密
度化部近傍に集中して回路を構成する線路間のク
ロストーク(漏話)を防ぐことが出来る。
に回路を設けた後に圧縮成形して積層板を構成し
ているので、安定した誘電率となり電気特性の安
定したものとなり、表面凹凸が無く積層に便利で
あるばかりか、E−PTFEシートの多孔質構造が
回路の凹凸に応じて押しつぶされるため、E−
PTFEシートは回路面に密着適合し、回路部分の
E−PTFEシートは、押しつぶされて高密度化す
る比率がより大きいため、回路形成部近傍は比誘
電率が相対的に大きくなるため、電界は前記高密
度化部近傍に集中して回路を構成する線路間のク
ロストーク(漏話)を防ぐことが出来る。
なお両発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、E−PTFEシートに重ね合わせる樹脂材料
を適宜選択したり、シールド層を付加するなど本
願発明の技術思想内での種々の変更はもちろん可
能である。
なく、E−PTFEシートに重ね合わせる樹脂材料
を適宜選択したり、シールド層を付加するなど本
願発明の技術思想内での種々の変更はもちろん可
能である。
第1図は、一方の発明の実施例を示す積層板の
断面図、第2図は第1図の拡大説明図、第3図は
他方の発明の実施例を示す断面図、第4図は第3
図の拡大説明図である。 2,7:E−PTFEシート、3:エポキシ樹
脂、4:銅箔、8:回路、9,10:ETFE樹脂
層。
断面図、第2図は第1図の拡大説明図、第3図は
他方の発明の実施例を示す断面図、第4図は第3
図の拡大説明図である。 2,7:E−PTFEシート、3:エポキシ樹
脂、4:銅箔、8:回路、9,10:ETFE樹脂
層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートの少な
くとも一方の面に接着性樹脂および金属箔を設け
て成り、前記延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シー
トは前記接着性樹脂および金属箔を設けた後に圧
縮成形されて成る積層板。 2 延伸多孔質四弗化エチレン樹脂シートの少な
くとも一方の面側に回路を設けて成り、前記延伸
多孔質四弗化エチレン樹脂シートは、前記回路を
設けた後に圧縮成形されて成る積層板。
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