JPH0343217Y2 - - Google Patents

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JPH0343217Y2
JPH0343217Y2 JP1988039475U JP3947588U JPH0343217Y2 JP H0343217 Y2 JPH0343217 Y2 JP H0343217Y2 JP 1988039475 U JP1988039475 U JP 1988039475U JP 3947588 U JP3947588 U JP 3947588U JP H0343217 Y2 JPH0343217 Y2 JP H0343217Y2
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C08J5/24—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs
    • C08J5/241—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres
    • C08J5/244—Impregnating materials with prepolymers which can be polymerised in situ, e.g. manufacture of prepregs using inorganic fibres using glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement

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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、金属箔付プリント基板の形成やプ
リント回路板の多層化等のために用いられるプリ
プレグシート（半硬化絶縁板）の接着性の改良に
関する。
〔従来の技術〕
この種のプリプレグシートは従来例えば特公昭
62−90808号公報に開示されているように、絶縁
基材に接着性樹脂を含浸させた後に半硬化状態ま
で硬化処理して形成されている。
このような従来のプリプレグシートを用いて、
プリント回路板の積層や、銅箔の接合を行なうに
際して、熱と圧力が加えられるのであるが、この
際従来のプリプレグシートにおいては、絶縁基材
に含浸した接着樹脂が流出してしまつたり、含浸
が充分でない場合に絶縁基材内への含浸度合が高
まり、外表面部の接着樹脂が少なくなつたり、最
悪時には部分的に無くなつたりしてしまい、結局
接着が不安定で充分に達せられない場合が有つ
た。
〔考案が解決しようとする課題〕
上記従来の欠点に鑑み、この考案は、接着不良
を生ずることの無いプリプレグシートを提供する
ことを目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
このためこの考案によれば、絶縁基材と、この
絶縁基材に付与した第一の半硬化接着層と、この
第一の半硬化接着層の表面部に付与した第二の半
硬化接着層とを備えるプリプレグシートを構成す
る。
〔作用〕
他の部材とを接着は主に第二の半硬化接着層に
よつて達せられ、仮に第二の半硬化接着層が流出
してしまつても、第一の半硬化接着層によつて接
着が達せられるので完全な接着が確約される。
第二の半硬化接着層の下層の第一の接着層も半
硬化処理されているので、可成過激に過熱加圧で
もしない限り、両接着層が流出したり、基材内に
滲み込んでしまうようなことは生ぜず、従つて第
一の接着層の付与を簡単に、不充分な含浸等で施
してもほとんど問題を生ぜず、それによつて合成
比誘電率の上昇が阻止できる。
〔実施例〕
第１図は、この考案によるプリプレグシートの
一実施例を示す部分的横断面図である。この実施
例によるプリプレグシート１は、絶縁基材とし
て、多数の連続気孔２を有する厚さ50μmの多孔
質四弗化エチレン樹脂シート３が用いられ、その
両面に塗布、含浸、その他の手段によつて第一の
接着樹脂を付与した後、これに半硬化処理を施し
て第一の半硬化接着層４が形成されている。
この考案によれば、この第一の半硬化接着層４
の表面部に更に接着樹脂を付与してから半硬化処
理が施されて第二の半硬化接着層５が形成されて
いる。
ここで、第一の半硬化接着層４は、四弗化エチ
レン樹脂シート３の気孔２の全体を埋めることな
く、表面部に少し入り込むだけで係止されている
構造となされ、その結果、気孔２の大部分は中空
のまま維持されて比誘電率の上昇が阻止されるよ
うに考慮されている。従つて第一の接着樹脂層４
の付与による比誘電率の上昇は最小に保たれてい
る。
このような構造のこの考案によるプリプレグシ
ート１によれば、金属箔の接合、或いはプリント
回路板の積層等の際に、表面側の第二の半硬化接
着層５が軟化しても、第一の半硬化接着層４に保
持されて流出し去ることは無くなる。仮に流出し
てしまつても、第一の半硬化接着層４によつて接
着が達成され、接着信頼性の高いものとなる。
第２図は、この考案による他の実施例によるプ
リプレグシート７の部分的横断面図である。この
プリプレグシート７の絶縁基材は、ガラス繊維糸
８を原材料とする布９が用いられている。布９に
は、比較的粘度の高い接着樹脂を付与して半硬化
処理した第一の半硬化接着層１０が形成され、更
にこの接着層１０の表面部には、粘度の低い接着
樹脂を原料とする第二の半硬化接着層１１が設け
られている。ここで第一の半硬化接着層１０は比
較的粘度の高い樹脂が用いられているので、布９
中に深く含浸されることは無く、従つて布９中に
は空気が残存して比誘電率の上昇がおさえられて
いる。
この実施例によるプリプレグシート７は、第１
図に示すプリプレグシート１と同様に高い接着信
頼性が得られる。
尚、この考案は上記の実施例に限定されるもの
では無く、例えば絶縁基材を上記以外のものとし
たり、接着樹脂を任意な樹脂とするなど、この考
案の技術思想内での変更実施も可能である。
〔考案の効果〕
上記の通りこの考案によれば、絶縁基材と、こ
の絶縁基材に付与した第一の半硬化接着層とこの
第一の半硬化接着層の表面部に付与した第二の半
硬化接着層とを備えるプリプレグシートを構成す
ることにより、極めて接着信頼性の高いものとな
り、更に第一の半硬化接着層の含浸度を低減でき
るので、比較的比誘電率の低い材料とすることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、この考案の一実施例によるプリプレ
グシートの部分的横断面図、第２図はこの考案の
他の実施例によるプリプレグシートの部分的横断
面図である。 １，７……プリプレグシート、２……気孔、３
……四弗化エチレン樹脂シート、４，１０……第
一の半硬化接着層、５，１１……第二の半硬化接
着層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁基材と、この絶縁基材に付与した第一の半
    硬化接着層と、この第一の半硬化接着層の表面部
    に付与した第二の半硬化接着層とを備えるプリプ
    レグシート。
JP1988039475U 1988-03-25 1988-03-25 Expired JPH0343217Y2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988039475U JPH0343217Y2 (ja) 1988-03-25 1988-03-25
GB8904802A GB2216435A (en) 1988-03-25 1989-03-02 Prepreg sheet
EP89302115A EP0334499A3 (en) 1988-03-25 1989-03-02 A prepreg sheet
AU31302/89A AU3130289A (en) 1988-03-25 1989-03-14 A prepreg sheet

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1988039475U JPH0343217Y2 (ja) 1988-03-25 1988-03-25

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01142427U JPH01142427U (ja) 1989-09-29
JPH0343217Y2 true JPH0343217Y2 (ja) 1991-09-10

Family

ID=12554090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1988039475U Expired JPH0343217Y2 (ja) 1988-03-25 1988-03-25

Country Status (4)

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EP (1) EP0334499A3 (ja)
JP (1) JPH0343217Y2 (ja)
AU (1) AU3130289A (ja)
GB (1) GB2216435A (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
GB2216435A (en) 1989-10-11
EP0334499A2 (en) 1989-09-27
GB8904802D0 (en) 1989-04-12
AU3130289A (en) 1989-09-28
JPH01142427U (ja) 1989-09-29
EP0334499A3 (en) 1990-05-23

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