JPS63111698A - 金属箔張積層板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電磁遮部層（以下（シールド層」と略す）を
有する熱硬化性樹脂金属箔張積層板の製造法に関するも
のである。

従来の技術 シールド層を有する熱硬化性樹脂銅張積層板は、まず１
片面あるいは両面銅張積層板の銅箔をエツチング加工に
より、必要とする回路を形成させた後、内層接着力を賦
与するために、前配回路および基板である積層板表面を
表面処理した上で、その両面にプリプレグを数枚と最外
面に銅箔を配した構成で加熱加圧することによって製造
する。

発明が解決しようとする問題点 しかるに、従来の製造法は、上述のように、内層板とす
る銅張積層板を製作し、次にこの銅張積層板の銅箔面を
印刷法または焼付法に供してエツチング加工により所定
の回路を形成せしめ、さらに、プリプレグとの接着性向
上のために銅箔の回路面および基板表面を化学的あるい
は機械的に表面処理する。しかる後にその両面にエポキ
シ樹脂含浸布などのプリプレグを所定枚数配し最外面に
銅箔を配した上で加熱加圧（積層加工）して、所定の銅
張積層板を得る。

このように、従来の加工工程は、煩雑でかつ長時間を要
するだけでなく、エツチング液、銅箔表面処理剤などの
廃液処理が必要であり、通常の銅張積層板の製造工程と
比較し作業工数、材料、設備経費面で大きな差がある。

また、特性面でも、内層回路板の製造過程で、エツチン
グ液、その他の浸漬、乾燥など基板の特性に悪影響を与
える工程が多く、電気特性、そりねじれ性、寸法精度の
面で不安定要素が多い。このため、この種の方法による
積層板は、性能的にも利用範囲の面で制約があった。

本発明は、上記の点ζこ鑑み、シールド層を有する金属
箔張積層板の製造工程を簡略化し、併せて特性面でも優
れた積層板を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 上記目的を達成するために、本発明は、プリプレグ層の
表面に金属箔を載置して加熱加圧成形する方法において
、プリプレグとして、その表面に導電性樹脂を所定形状
に塗布したプリプレグを前記プリプレグ層の中間に配置
して、加熱加圧する点に特徴を有する。

作用 導電性樹脂を塗布する対象物として、プリプレグを選択
したことにより、プリプレグ層の中間に前記プリプレグ
を配置して加熱加圧成形したとき、プリプレグ相互間で
熱溶融し、層間接着性が良好となる。従来のように、予
め熱硬化した積層板を内層に使用する場合は、その両表
面に何らかの形で表面処理を施こしておかないと層間は
がれが起こり易かったが、本発明では、特別の処理を施
こさなくとも十分な層間接着力が期待できる。そして、
内層の積層板を成形する工程および内層の回路形のため
のエツチング工程がないことと相まって製造工程は極め
て簡略化される。

また、製品のそりねじれの面から見ると、従来のように
内層に予め成形した積層板を用いた場合は、板厚が厚い
と、製品内部の構成とその後プリプレグを重ねて加熱加
圧成形した樹脂硬化状態が不均一となるために、悪影響
を与えるが、本発明のように内層にプリプレグを用いた
場合には、構成、樹脂硬化状態の均一性が保持出来るた
め、そりねじれ抑制の上で良好であった。

尚、導電性樹脂を、樹脂を含浸していない基材たとえば
ガラスクロスに塗布して、プリプレグに導電性樹脂を塗
布したものに代えて使用し、シールド層を有する金属箔
張積層板を得ることを試みた所、前記導電性樹脂を塗布
していない場所を中心に層間にマイクロボイドが発生し
、電気絶縁用途に使用することは不適当であると判断し
た。

実施例 本発明でプリプレグの製造に使用される熱硬化性樹脂は
、製品の性格上、エポキシ樹脂が最含まれる。プリプレ
グの基材としては、ガラスクロス、ガラス不織布、紙、
などである。

導電性樹脂によるシールド層の効果であるが、導電性樹
脂の膜厚を適当に設定すれば、従来の銅箔の場合と同様
なアース効果を期待出来る。

実施例１ ビスフェノール型エポキシｍ１ｌＷ　（商品名エビｇ−
）１００１．油化シェル製）を１００重量部、硬化剤と
してジシアンジアミド４重量部、硬化促進剤として２エ
チル４メチルイミダゾ−ワニスを、エポキシシラン処理
した厚さ０．１９日のガラスクロスに含浸して加熱乾燥
せしめ、樹脂分４５重量壬のプリプレグを得た。

このプリプレグの１枚に、第１図に示すように熱硬化型
の導電性樹脂（商品名シトロンＥ−３０７３、新来塗料
製）を塗布し、加熱乾燥してシールド層とした。ｌはプ
リプレグを示し、２は導電性樹脂を示す。導電性樹脂の
塗布は。

プリプレグの上にシールド層の形状をもった型紙を置き
、スプレー吹付けで行なった。

シールド層を形成したプリプレグを中間層とし、シール
ド層の側に前述のプリプレグを４枚、シールド層のない
側に３枚配置し１両表面には１８μ厚の銅箔を載置して
加熱加圧成形し、シールド層を有する銅張積層板を得た
。

比較例１ 実施例１で使用したシールド層を形成したプリプレグに
代えて、エポキシシラン処理を施した厚さ０．１９ｍの
ガラスクロスに実施例１と同様にしてシールド層を形成
したものを使用した。

その他は、実施例１と同様にしてシールド層を有する銅
張積層板を得た。

従来例１ まず、実施例１で使用したプリプレグ２枚の片面に１８
μ厚の銅箔を重ねて加熱加圧成形し、片面銅張積層板を
得た。この積層板の銅箔をエツチング加工して、実施例
１と同一形状のシールド層を形成し、内層用回路板とし
た。

前記内層用回路板の基板面（積層板面）を＃２００のス
コッチブライドで粗化処理し、銅箔面を酸化処理して粗
化した後、シールド層側に実施例１と同様のプリプレグ
を４枚、シールド層のない側にプリプレグを２枚配置し
、両表面に１８μ厚の銅箔を載置して、加熱加圧成形に
よりシールド層を有する銅張積層板を得た。

上記各側で得た積層板の特性を第１表に示す。

第　　１　　　表 ◎優れる　○良好　△積悪い　　×劣る発明の効果 本発明は、プリプレグに導電性樹脂で直接所定のシール
ド層を形成し、これを内層プリプレグとして、通常のプ
リプレグ、金属箔と共に加熱加圧することにより、シー
ルド層を有する金属箔張積層板を得るものであって、従
来の予め用意した内層用回路板を用いる方法にくらべ、
作業工数が著しく低減され、内層用回路板のエツチング
等の処理がないことから、公害処理の面でも楽である。

そして、性能面でも、そりねじれの抑制、層間接着性の
向上など高信頼性のある金属箔張積層板を得ることか出
来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例で内層に使用するプリプレグの
平面図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリプレグ層の表面に金属箔を載置して加熱加圧成形
   する積層板の製造において、プリプレグとして、その表
   面に導電性樹脂を所定形状に塗布したプリプレグを前記
   プリプレグ層の中間に配置して加熱加圧成形することを
   特徴とする金属箔張積層板の製造法。