JPH0371693A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPH0371693A JPH0371693A JP20829689A JP20829689A JPH0371693A JP H0371693 A JPH0371693 A JP H0371693A JP 20829689 A JP20829689 A JP 20829689A JP 20829689 A JP20829689 A JP 20829689A JP H0371693 A JPH0371693 A JP H0371693A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等ｌこ用すられる配線基板の製造方法に関するもので
ある。
器等ｌこ用すられる配線基板の製造方法に関するもので
ある。
従来の配線基板は所要秋数のプリプレグを重ねた上面及
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を８！層
一体化した後、金属箔をニーＪチング処理等で回路形成
して得られるものであるが、工程が長くな−たリコスト
も高くなる欠点がある。
び又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を８！層
一体化した後、金属箔をニーＪチング処理等で回路形成
して得られるものであるが、工程が長くな−たリコスト
も高くなる欠点がある。
このため転写紙等に回路パターンを印刷し、同一位置に
接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し加熱加圧後、
転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板を得ることが
試みられたが、成形材料と回路パターン間の接着性に弱
点があり、且つ転写紙の支持フィルムが無駄になりコス
トアップになる問題点があった。
接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し加熱加圧後、
転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板を得ることが
試みられたが、成形材料と回路パターン間の接着性に弱
点があり、且つ転写紙の支持フィルムが無駄になりコス
トアップになる問題点があった。
従来の技術で述べたように、金属張積層板のエツチング
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
ｌζ回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パター
ンの接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある０本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、短工程、低コストで
回路パターン接着性のよし配線基板の製造方法を提供す
ることにある。
による配線基板は工程が長く、コストも高く、転写紙等
ｌζ回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パター
ンの接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある０本発
明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなされた
もので、その目的とするところは、短工程、低コストで
回路パターン接着性のよし配線基板の製造方法を提供す
ることにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は熱可塑性樹脂成形材料を１次成形し、該１次成
形体表面に、導電べ一基トで回路パターンを印刷したプ
リプレグを配設後、加熱加圧することを特徴乏する配線
基板の製造方法のため、短工程、低コストで回路パター
ン接着性のより配線基板を得ることができたものでこ以
下本発明の詳細な説明する。
形体表面に、導電べ一基トで回路パターンを印刷したプ
リプレグを配設後、加熱加圧することを特徴乏する配線
基板の製造方法のため、短工程、低コストで回路パター
ン接着性のより配線基板を得ることができたものでこ以
下本発明の詳細な説明する。
本発明に量論る導電ペーストとしては、導電性樹脂や合
成樹脂・に銀、鋼、カーボン等の導電性材料を混入した
もの等のように導電性ペースト全般を用することができ
る。回路パターンの印刷は特に限定するものではなりが
、スクリーン印刷によることがファインパターン化、工
程の簡略化のためによく好ましいことである。プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物からな
る樹脂を、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸
、乾燥したもので必要に応じて樹脂内に充填剤を添加し
ておくこともできる。基材に対する樹脂量は乾燥後樹脂
量で４０〜６０！ｆＩｋ惨（以下単に優と記す）である
ことが望ましｈ０熱可塑性樹脂成形材料としては、熱可
塑性ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、
弗化樹脂等の単独、変性物、混合物のように熱可塑性樹
脂全般を用することができる。加熱加圧手段につｂでは
圧縮成形、トランスファー成形、射出成形′、押出成形
、積層成形等のように加熱加圧手段全般を用するこεが
でき、特に限定するものではなり、熱可塑性樹脂成形材
料は先ず１次成形し予じめ形状を形成後、回路パターン
付プリプレグの回路パターン部を外側にして配設し加熱
加圧することが、回路パターン精度のためによく必要で
ある。
成樹脂・に銀、鋼、カーボン等の導電性材料を混入した
もの等のように導電性ペースト全般を用することができ
る。回路パターンの印刷は特に限定するものではなりが
、スクリーン印刷によることがファインパターン化、工
程の簡略化のためによく好ましいことである。プリプレ
グとしてはフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリ
ブタジェン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート樹脂、弗化樹脂等の単独、変性物、混合物からな
る樹脂を、ガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル、ポリアクリル、ポリアミド、ポリビニルアルコー
ル等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、
不織布、マット或は紙又はこれらの組合せ基材等に含浸
、乾燥したもので必要に応じて樹脂内に充填剤を添加し
ておくこともできる。基材に対する樹脂量は乾燥後樹脂
量で４０〜６０！ｆＩｋ惨（以下単に優と記す）である
ことが望ましｈ０熱可塑性樹脂成形材料としては、熱可
塑性ポリイミド樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂
、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサ
ルファイド樹脂ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂、
弗化樹脂等の単独、変性物、混合物のように熱可塑性樹
脂全般を用することができる。加熱加圧手段につｂでは
圧縮成形、トランスファー成形、射出成形′、押出成形
、積層成形等のように加熱加圧手段全般を用するこεが
でき、特に限定するものではなり、熱可塑性樹脂成形材
料は先ず１次成形し予じめ形状を形成後、回路パターン
付プリプレグの回路パターン部を外側にして配設し加熱
加圧することが、回路パターン精度のためによく必要で
ある。
以下本発明を実施例にもとづ−で説明する。
実施例
８０℃のトランスファー成形金ｍｉζ２５０″ｅｌζ加
熱したポリブチレンテレフタレート樹脂成形材料（松下
電工株式会社製、品番ＭＢＴ−１３０Ｈ）を１次成形し
、直ちに該１次成形品表面に、厚さ０．２ｎのエポキシ
樹脂含浸リンター紙プリプレグの片線に銀導電ペースト
（銀粉／エポキシ樹脂／アセトン＝ ６００／１００／
１２０重臆部）で電気回路をスクリーン印刷後、１６０
℃で２０分間加熱乾燥して得た回路パターン付プリプレ
グを配設し更に５分間加熱加圧して配線基板を得た。
熱したポリブチレンテレフタレート樹脂成形材料（松下
電工株式会社製、品番ＭＢＴ−１３０Ｈ）を１次成形し
、直ちに該１次成形品表面に、厚さ０．２ｎのエポキシ
樹脂含浸リンター紙プリプレグの片線に銀導電ペースト
（銀粉／エポキシ樹脂／アセトン＝ ６００／１００／
１２０重臆部）で電気回路をスクリーン印刷後、１６０
℃で２０分間加熱乾燥して得た回路パターン付プリプレ
グを配設し更に５分間加熱加圧して配線基板を得た。
比較例
回路パターン付プリプレグの代りに回路パターン付転写
紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を得
た。
紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を得
た。
実施例及び比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。
る。
注
※ 従来’ｉ １００とした場合の比である。
本発明は上述した如く構成されてｂる。特許請求の範囲
＠１項に記載した配線基板の製造方法ｌこおいては、短
工程、低コストで、回路パターン接着性が向上する効果
がある。
＠１項に記載した配線基板の製造方法ｌこおいては、短
工程、低コストで、回路パターン接着性が向上する効果
がある。
Claims (1)
- （１） 熱可塑性樹脂成形材料を１次成形し、該１次成
形体表面に、導電ペーストで回路パターンを印刷したプ
リプレグを配設後、加熱加圧することを特徴とする配線
基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829689A JPH0371693A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20829689A JPH0371693A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371693A true JPH0371693A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16553904
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20829689A Pending JPH0371693A (ja) | 1989-08-11 | 1989-08-11 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371693A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4705263B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2011-06-22 | 日本メナード化粧品株式会社 | 洗浄用泡立て具 |
| US8630563B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-01-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Mounting structure and image forming apparatus |
-
1989
- 1989-08-11 JP JP20829689A patent/JPH0371693A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4705263B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2011-06-22 | 日本メナード化粧品株式会社 | 洗浄用泡立て具 |
| US8630563B2 (en) | 2010-07-28 | 2014-01-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Mounting structure and image forming apparatus |
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