JPH03215994A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
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- JPH03215994A JPH03215994A JP1145990A JP1145990A JPH03215994A JP H03215994 A JPH03215994 A JP H03215994A JP 1145990 A JP1145990 A JP 1145990A JP 1145990 A JP1145990 A JP 1145990A JP H03215994 A JPH03215994 A JP H03215994A
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- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器、電気機器、コンピューター、通信機
器等に用（八られる配線基板に関するものである。
器等に用（八られる配線基板に関するものである。
従来の配線基板は所要枚数のブリブレグ全重ねた上面及
ひ又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層一
本化した後、金属箔を工・ソチング処理等で回路形成し
てなるものであるが、工程が長くなりコストも高くなる
欠点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷し
、同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し
加熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板
を得ることが試みられたが、成形材料と回路パターン間
の接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フイルムが無
駄になりコストアップになる問題点があった。
ひ又は下面に銅箔等の金属箔を配設した積層体を積層一
本化した後、金属箔を工・ソチング処理等で回路形成し
てなるものであるが、工程が長くなりコストも高くなる
欠点がある。このため転写紙等に回路パターンを印刷し
、同一位置に接着剤を印刷し、これを成形材料に積層し
加熱加圧後、転写紙の支持フィルムを剥離して配線基板
を得ることが試みられたが、成形材料と回路パターン間
の接着性に弱点があり、且つ転写紙の支持フイルムが無
駄になりコストアップになる問題点があった。
従来の技術で述べたように、金属張ｆｊｔ層板のエッチ
ングによる配線基板は工程が長く、コストも高く、転写
紙等に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パタ
ーンの接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鋒みてなされ
たもので、その目的とするところは、短工程、低コスト
で回路パターン接彷性のよ（八配線基板を提供すること
にある。
ングによる配線基板は工程が長く、コストも高く、転写
紙等に回路パターンを印刷してなる配線基板は回路パタ
ーンの接着性が弱く、コストも高くなる欠点がある。本
発明は従来の技術における上述の問題点に鋒みてなされ
たもので、その目的とするところは、短工程、低コスト
で回路パターン接彷性のよ（八配線基板を提供すること
にある。
本発明はプリブレグ表面にアンダーコート層を介して回
路パターンを印刷したシートと、成形拐料とを加熱加圧
一体化してなることｋ％徴とする配線基板のため、知工
程、但コストで回路パターン接着性のよｂ配線基板を得
ることができたもので、以下本発明全詳細に説明する。
路パターンを印刷したシートと、成形拐料とを加熱加圧
一体化してなることｋ％徴とする配線基板のため、知工
程、但コストで回路パターン接着性のよｂ配線基板を得
ることができたもので、以下本発明全詳細に説明する。
本発明に用ｂるプリプレグとしては、フェノール樹脂、
クレゾールケ脂、エボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等の単独、変性物、混合物からなる
熱硬化性樹ｑ旨全般を、ガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアクリル、ボリアミド、ポリビ
ニルアルコール等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マ、・ト或は紙又はこれらの組合
せ基材等に含浸、乾燥させたもので必要に応じて樹脂内
に充填剤を添加しておくこともできる。基拐に対する樹
脂計は乾燥後樹脂量で４０〜６０重量係（以下単に係と
記す）であることが好ましい。アンダーコート層として
は上記プリプレグに用ゐられる樹脂フェスを塗布するこ
とによって得られ、乾燥後厚みでＩ），Ｏ Ｏ ５〜０
．５酊であることが好ましい。即ち０． ０ Ｏ ５
ｗｙｔ未満では印刷厚みむらを抑制できず、０． ５
１１ＱＩ ｉこえるとパターンの鮮明さが減少する。
クレゾールケ脂、エボキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂等の単独、変性物、混合物からなる
熱硬化性樹ｑ旨全般を、ガラス、アスベスト等の無機繊
維やポリエステル、ポリアクリル、ボリアミド、ポリビ
ニルアルコール等の有機合成繊維や木綿等の天然繊維か
らなる織布、不織布、マ、・ト或は紙又はこれらの組合
せ基材等に含浸、乾燥させたもので必要に応じて樹脂内
に充填剤を添加しておくこともできる。基拐に対する樹
脂計は乾燥後樹脂量で４０〜６０重量係（以下単に係と
記す）であることが好ましい。アンダーコート層として
は上記プリプレグに用ゐられる樹脂フェスを塗布するこ
とによって得られ、乾燥後厚みでＩ），Ｏ Ｏ ５〜０
．５酊であることが好ましい。即ち０． ０ Ｏ ５
ｗｙｔ未満では印刷厚みむらを抑制できず、０． ５
１１ＱＩ ｉこえるとパターンの鮮明さが減少する。
回路パターンとしては導電性樹脂や導電性樹脂、合成樹
脂に、銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入した４屯
ペースト等で回路パターンを印刷して得られる。回路パ
ターンの印刷は特に限定しなｂがスクリーン印刷による
ことがファインパターン化、工程簡略化のためによく望
まし（八ことてある。成形材料とし“Ｃは、フェノール
泣・１脂、ユリア樹脂、メラミン樹叱、不飽和ポリエス
テル樹脂、エボキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレ−１・
樹脂、ボリフエニレンサルファイド樹脂等の単独、変性
物、混合物のように熱可塑性、熱硬化性樹脂全般を用（
八ることかできるが好ましくはブリブレグ使用樹脂と成
形材料樹脂とが同種の樹脂であることが望ましｂ０加熱
加圧手段につしては圧縮成形、トランスファー成形、射
出成杉、押出成形、積層成形等のようｔこ加熱加圧手段
全般を用竜ハることができ、特に限定するものではな１
八。
脂に、銀、銅、カーボン等の導電性材料を混入した４屯
ペースト等で回路パターンを印刷して得られる。回路パ
ターンの印刷は特に限定しなｂがスクリーン印刷による
ことがファインパターン化、工程簡略化のためによく望
まし（八ことてある。成形材料とし“Ｃは、フェノール
泣・１脂、ユリア樹脂、メラミン樹叱、不飽和ポリエス
テル樹脂、エボキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレ
ンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレ−１・
樹脂、ボリフエニレンサルファイド樹脂等の単独、変性
物、混合物のように熱可塑性、熱硬化性樹脂全般を用（
八ることかできるが好ましくはブリブレグ使用樹脂と成
形材料樹脂とが同種の樹脂であることが望ましｂ０加熱
加圧手段につしては圧縮成形、トランスファー成形、射
出成杉、押出成形、積層成形等のようｔこ加熱加圧手段
全般を用竜ハることができ、特に限定するものではな１
八。
以下本発明ケ実施例にもとづｂて説明する。
実施例
厚さ０． ０３ ｔｘｒｐのフェノール樹鮨含浸リンク
ー紙ブリプレグの片面に、樹脂量４５チのフェノール樹
脂ワニスで乾燥後厚みが０，Ｏｉｌ！ＩＩ＋になるよう
にアンダーコート層を形成し、１５０℃でｌＯ分間加熱
後、該表面に銀粉含有導電ペース（銀粉／フェノール樹
脂／トルエン＝ ６００／１００／１２０重量部）で電
気回路をスクリーン印刷後、１５０℃で１０分間加熱し
て乾燥させて回路パターン付プリブレグを得た。次に圧
縮成形金型にフェノール樹脂成形材料（松下電工株式会
社製、品番Ｃ Ｎ １０００）全入れ、上記回路パター
ン付プリプレグの回路パターン部を外側にして入れ高周
波予熱温度１００℃、金型温度１７０℃成形圧力２ ０
０ Ｋｇ／ｄで圧縮成形して配線基板を得た。
ー紙ブリプレグの片面に、樹脂量４５チのフェノール樹
脂ワニスで乾燥後厚みが０，Ｏｉｌ！ＩＩ＋になるよう
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後、該表面に銀粉含有導電ペース（銀粉／フェノール樹
脂／トルエン＝ ６００／１００／１２０重量部）で電
気回路をスクリーン印刷後、１５０℃で１０分間加熱し
て乾燥させて回路パターン付プリブレグを得た。次に圧
縮成形金型にフェノール樹脂成形材料（松下電工株式会
社製、品番Ｃ Ｎ １０００）全入れ、上記回路パター
ン付プリプレグの回路パターン部を外側にして入れ高周
波予熱温度１００℃、金型温度１７０℃成形圧力２ ０
０ Ｋｇ／ｄで圧縮成形して配線基板を得た。
比較例
回路パターン付プリプレグの代りに回路パターン付転写
紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を得
た。
紙を用いた以外は実施例と同様に処理して配線基板を得
た。
実施例及ひ比較例の配線基板の性能は第１表のようであ
る。
る。
注
※ 従来ヲ１００とした場合の比である。
本発明は上述した如く林成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した配線基板にお力では、短工稈、低コス
トで、回路パターン接着性が向上する効果がある。
第１項に記載した配線基板にお力では、短工稈、低コス
トで、回路パターン接着性が向上する効果がある。
Claims (1)
- （１）プリプレグ表面にアンダーコート層を介して回路
パターンを印刷したシートと、成形材料とを加熱加圧一
体化してなることを特徴とする配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1145990A JPH03215994A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1145990A JPH03215994A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03215994A true JPH03215994A (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=11778682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1145990A Pending JPH03215994A (ja) | 1990-01-19 | 1990-01-19 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03215994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI610810B (zh) * | 2011-07-18 | 2018-01-11 | Daiwa Co Ltd | 墊材、車輛用內裝材及車輛之座席外裝材 |
-
1990
- 1990-01-19 JP JP1145990A patent/JPH03215994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI610810B (zh) * | 2011-07-18 | 2018-01-11 | Daiwa Co Ltd | 墊材、車輛用內裝材及車輛之座席外裝材 |
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