JPH01280392A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的コ （産業上の利用分野） 本発明は、電子素子もしくは電子部品を填め込んだ、実
装密度が高く、優れた信頼性を有する印刷配線板の製造
方法に関する。

（従来の技術） 近年、電子技術の発達に伴ない、電子回路印刷配線板の
実装密度が高くなり、また信頼性、耐久性もより高いも
のが要求されるようになってきた。

これに対して従来の印刷配線板は、銅箔と１リプレグか
らなる銅張積層板を成形し、エツチング処理して回路を
形成し、その後に回路面上に電子部品を実装していた。

　この方法では大きな電子部品を実装すると、かなりの
面積を必要とするなめ、他の電子部品を実装することが
できず、あるいは実装密度が低下する欠点がある。　ま
た多層印刷配線板においては、内層が電源あるいは信号
の回路のみとなり、電子部品の実装はやはり、基板の最
外層面のみとなり、実装密度が低下し、実装部品の集積
度を極度に向上させなければ多層板を使用した意味がな
くなるという欠点がある。　更に印刷抵抗体等では表面
が凹凸となっているなめ、摺動ブラシの回転寿命が低下
し、またノイズが発生ずる等の欠点があ７な。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもので
、実装密度が高く、抵抗を実装したときは表面平滑な印
刷抵抗体が得られ、活動ブラシの回転寿命が長く、ノイ
ズの発生等がなく、信頼性の高い印刷配線板の製造方法
を提供しようとするものである。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね
た結果、電子部品を電気的に接続した金属箔上にプリプ
レグを重ねて積層一体に成形すれば、電子部品が内填さ
れた積層体の印刷配線基板が得られ、上記目的を達成で
きることを見いだし、本発明を完成したものである。　
すなわち、本発明は、 電子部品を電気的に接続した金属箔と、プリプレグとを
、電子部品が内填されるように重ね合わせ、加熱加圧成
形一体にして印刷配線基板を得て、前記内填された電子
部品が配線されるように印刷配線基板における金属箔の
導電回路を形成することを特徴とする印刷配線板の製造
方法である。

そして印刷配線板の製造に使用される印刷配線基板の製
造方法である。

本発明に用いる金属箔は、８ｆｆｌ、アルミニウム箔等
が挙げられる。　この厚さは、内填される電子部品の大
きさや、印刷抵抗体の大きさなどを考えて適切な厚さを
選択することができる。

本発明に用いるプリプレグとしては、フェノール樹脂、
エポキシ樹脂や、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を、
紙基材、ガラスクロス等のガラス基材に塗布含浸させて
、半硬化状に乾燥させたものであれば、特に限定される
ことはない。　紙基材は多少気泡が残るところもあり、
好ましくはガラス基材使用のプリプレグを使用する。

本発明に用いる電子部品（電子素子といえるものが含ま
れる）としては、半導体装置、印刷抵抗体、コンデンサ
ー等が挙げられる。　そのうち印刷抵抗体は金属箔上に
電極となる部分に導電性ペーストをスクリーン印刷し、
次いでカーボンペーストをスクリーン印刷してつくる。

　またコンテンサーは導電性ペーストを用いて金属箔上
に接着し加熱硬化させて固着する。　内填する電子部品
は加熱加圧成形時に、気泡が残ってボイドの発生するお
それがあるため、平坦で気泡のできにくい形状のものが
好ましい。

（作用） 本発明の印刷配線板および印刷配線基板は、予じめ金属
箔上に電子部品を形成或いは取り付け、これを積層の際
にプリプレグ側に配置して内填させであるため、配線板
外表面における電子部品の実装密度を高くすることが可
能である。　また電子部品が印刷抵抗体であるときは、
印刷した抵抗体が基板の内側に形成されるため、配線板
外表面が平滑で面一となり、抵抗体を摺動するブラシ等
の摩擦寿命を長くすることができる。

（実施例） 次に図面を用いて本発明の一実施例を説明する。

第１図（ａ　）〜（Ｃ）は本発明の印刷配線板製造方法
の一実施例を示す製造工程概略図、第２図は第１図（Ｃ
）の配線板の下面図である。

第１図（ａ　）において、銅箔やアルミニウム箔等の金
属箔１上に電子部品２を導電性ペーストを用いて接着固
定する。　金属箔１上の電子部品２の位置や数は、印刷
配線基板が凹凸ができないように配慮して固定する。　
電子部品２を有する金属箔１を電子部品２が内填される
ように配置し、その上部にガラスクロスにエポキシ樹脂
を含浸乾燥させてなるプリプレグ３の複数枚を重ねて、
更に金属箔１を重ねて第１図（ｂ　）に示したように加
熱加圧積層成形一体にして電子部品２を内填した印刷配
線基板ユをつくる。　こうしてつくった印刷配線基板歪
上にレジストインキをスクリーン印刷し、次いでエツチ
ング処理して不要の金属箔を除去して導体回路１ａを形
成して印刷配線板旦を！＃遺した。　第１図（Ｃ）は印
刷配線板旦の断面図を、第２図はその下面図を示したが
、印刷配線板旦には面一に内填された電子部品２と金属
箔による導体回路１ａが形成されている。

上記ではバッチ式の印刷配線板の製造方法を説明したが
金属箔とプリプレグを連続的に供給して連続的に成形す
ることらできる。　第３図は本発明の印刷配線基板の連
続成形方法の説明図を、第４図は第１図の一点鎖線範囲
Ａの拡大説明図である。

電子部品を有する金属箔を成形する場合気泡を抜きやす
くするためには比較的幅のせまい最小製品幅で成形する
ことがよいが、それを可能にするこの連続成形法は経済
的である。　以下連続成形法について説明する。

第３図において、熱硬化性樹脂をガラスクロスに塗布含
浸して得た半硬化状のプリプレグ１０をロール１１を介
して供給し、プリプレグ１０の外側の一方に電子部品を
有する金属箔１２を電子部品に内填されるように、他方
から金属箔１３をプリプレグ１０を中につつむように順
次供給し、加熱加圧硬化ゾーンＡに移送する。

第４図におけるローラープレスの内部は、硬化ゾーンＢ
、加圧ゾーンＣ１硬化ゾーンＤの３つに分れている。　
プリプレグ１０をつつみこむように、その一方に電子部
品１５を有する金属箔１２と、他方に金属箔１３とを、
ロール１６を経由し硬化ゾーンＢに移送する。　硬化ゾ
ーンＢでは各々の金属箔の外画側から加熱板１７によっ
て加熱して硬化を進行させ、ロール１８を経由してゴム
ロール１９による加圧ゾーンＣに移送される。

ここで硬化ゾーンＢで加熱されたものをゴムロール１９
によって加圧し一定の厚さにする。　次にロール２０を
経由し硬化ゾーンＤに移送され、ここで両側から加熱板
２１で加熱硬化され、ロール２２を過ぎて連続した印刷
配線基板２３を得ることができる。

そして、得られた印刷配線基板２３を適当な大きさに切
断してレジストインキをスクリーン印７１してエツチン
グ処理して導体回路を形成して印７１配線板を製造する
ことができる（第１図（Ｃ）。

第２図参照）。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の印刷配線板の製造方法に
よれば電子部品が基板に内填され、実装密度が高く、信
頼性の高い印刷配線板を製造することができる。　また
電子部品が印刷抵抗体である場合には、表面が平滑な印
刷抵抗体を得ることができ、摺動ブラシの寿命が長く、
ノイズの発生もない。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ　）乃至（Ｃ）は本発明の印刷配線板の製造
方法を示す工程図、第２図は第１図（Ｃ）印刷配線板の
下面図、第３図は本発明の印刷配線基板の連続成形法の
説明図、第４図は第３図の一部拡大説明図である。 １．１２．１３・・・金属箔、　２．１５・・・電子部
品、　３．１０・・・プリプレグ、　丘、２３・・・印
刷配線基板、　旦・・・印刷配線板、　　１１．１４゜
１６．１８，２０．２２・・・ロール、　　１７．２１
・・・加熱板、　１９・・・ゴムロール、　Ａ・・・加
熱加圧硬化ゾーン、　Ｂ・・・硬化ゾーン、　Ｃ・・・
加圧ゾーン、　Ｄ・・・硬化ゾーン。 ÷“ｒ。 （Ｃ）　　　−＼ 第１７ 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　電子部品を電気的に接続した金属箔と、プリプレグ
   とを電子部品が内填されるように重ね合わせ、加熱加圧
   成形一体にして印刷配線基板を得て、前記内填された電
   子部品が配線されるように印刷配線基板における金属箔
   の導電回路を形成することを特徴とする印刷配線板の製
   造方法。 ２　電子部品を電気的に接続した金属箔と、プリプレグ
   とを電子部品が内填されるように重ね合わせ、加熱加圧
   一体に成形することを特徴とする印刷配線用基板の製造
   方法。