JPH04346494A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04346494A JPH04346494A JP11983391A JP11983391A JPH04346494A JP H04346494 A JPH04346494 A JP H04346494A JP 11983391 A JP11983391 A JP 11983391A JP 11983391 A JP11983391 A JP 11983391A JP H04346494 A JPH04346494 A JP H04346494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- prepreg
- printed wiring
- inner layer
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 60
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 43
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 37
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 11
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 32
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract description 14
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 86
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 6
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 6
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 6
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- -1 prepreg Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、産業用および民生用な
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
どの各種電子機器に広く用いられている多層プリント配
線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ワード
プロセッサー、ビデオ一体型カメラや携帯電話器などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にある。主としてそれらは電子機器の小型・軽
量・多機能化や使用する周波数域の高周波化に対するノ
イズ対策などの理由からであり、多層プリント配線板に
は、配線板厚の薄化、電気的特性を安定させるための層
間隔、すなわち絶縁層厚み精度の向上による誘電率の安
定化や配線密度を増大させるための高密度導体パターン
間の絶縁特性の向上が要求され、多層プリント配線板の
製造上においては、それらの要求を実現する複数枚の内
層材を加熱・加圧する積層工程は非常に重要な工程とな
っている。
プロセッサー、ビデオ一体型カメラや携帯電話器などの
普及に伴い、多層プリント配線板の需要はますます増加
する傾向にある。主としてそれらは電子機器の小型・軽
量・多機能化や使用する周波数域の高周波化に対するノ
イズ対策などの理由からであり、多層プリント配線板に
は、配線板厚の薄化、電気的特性を安定させるための層
間隔、すなわち絶縁層厚み精度の向上による誘電率の安
定化や配線密度を増大させるための高密度導体パターン
間の絶縁特性の向上が要求され、多層プリント配線板の
製造上においては、それらの要求を実現する複数枚の内
層材を加熱・加圧する積層工程は非常に重要な工程とな
っている。
【0003】以下に従来の多層プリント配線板における
内層材、プリプレグと銅はくを用いた積層方法について
説明する。
内層材、プリプレグと銅はくを用いた積層方法について
説明する。
【0004】図4は従来の多層プリント配線板の製造方
法を示すものである。図4において、1は銅はく、2は
プリプレグ、3は内層材、3aは内層用の導体パターン
、3bは内層用の絶縁基板、4は空洞(以下、積層ボイ
ドと称す)、5は内部に導体パターンを有する多層銅張
積層板である。
法を示すものである。図4において、1は銅はく、2は
プリプレグ、3は内層材、3aは内層用の導体パターン
、3bは内層用の絶縁基板、4は空洞(以下、積層ボイ
ドと称す)、5は内部に導体パターンを有する多層銅張
積層板である。
【0005】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下説明する。
板の積層方法について、以下説明する。
【0006】まず、図4(a)に示すように、銅張積層
板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用
いてエッチングレジストを形成し、塩化第2銅や塩化第
2鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレ
ジストを剥離し、内層用の導体パターン3aを形成し、
内層材3を得る。
板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用
いてエッチングレジストを形成し、塩化第2銅や塩化第
2鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレ
ジストを剥離し、内層用の導体パターン3aを形成し、
内層材3を得る。
【0007】次に、図4(b)に示すように、内層用の
絶縁基板3b上に形成された内層用の導体パターン3a
の表面を酸化処理した内層材3と、ガラス布にエポキシ
樹脂などを含浸させ、樹脂を半硬化状態にしたプリプレ
グ2と、最外層の導体パターンを形成するための銅はく
1を重ね合わせ、熱プレス機にステンレス板などで挟ん
でセットし、加熱・加圧して、内層材3とプリプレグ2
と銅はく1を溶融、冷却、固化させ、図4(c)に示す
ような内部に導体パターン3aを有する多層銅張積層板
5を得ている。
絶縁基板3b上に形成された内層用の導体パターン3a
の表面を酸化処理した内層材3と、ガラス布にエポキシ
樹脂などを含浸させ、樹脂を半硬化状態にしたプリプレ
グ2と、最外層の導体パターンを形成するための銅はく
1を重ね合わせ、熱プレス機にステンレス板などで挟ん
でセットし、加熱・加圧して、内層材3とプリプレグ2
と銅はく1を溶融、冷却、固化させ、図4(c)に示す
ような内部に導体パターン3aを有する多層銅張積層板
5を得ている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、加熱・加圧時にプリプレグ2から軟化・
溶融した樹脂が、内層材3の導体パターン3a間に十分
に流動せず、冷却、固化後の多層銅張積層板5内部の内
層用の導体パターン3aの間に積層ボイド4が生じる危
険性を有している。この多層銅張積層板5内部の積層ボ
イド4は、多層プリント配線板の各層間の誘電率に影響
を及ぼし、電気的性能に著しく影響を及ぼす。
来の方法では、加熱・加圧時にプリプレグ2から軟化・
溶融した樹脂が、内層材3の導体パターン3a間に十分
に流動せず、冷却、固化後の多層銅張積層板5内部の内
層用の導体パターン3aの間に積層ボイド4が生じる危
険性を有している。この多層銅張積層板5内部の積層ボ
イド4は、多層プリント配線板の各層間の誘電率に影響
を及ぼし、電気的性能に著しく影響を及ぼす。
【0009】さらに、プリプレグ2内の樹脂が、内層材
3の導体パターン3a間に充填されるにしたがって、内
層材3の導体パターン3aの疎密などによって、導体パ
ターン3aと銅はく1間の絶縁層の厚さが、多層銅張積
層板5内で不均一になるという問題点を有している。こ
れは内層用の導体パターンが比較的疎な場合には、プリ
プレグを構成する樹脂の大部分が内層用の導体パターン
と絶縁基板の間の充填に当てられることになるため、樹
脂の絶対量が不足し、プリプレグを構成するガラス布が
内層用の導体パターンと樹脂を介することなく接触する
ことになり、プリプレグと内層材の導体パターンとの間
の接着力の低下を招き、多層プリント配線板の積層後、
工程での加熱や電子機器製造工程における電子部品の実
装はんだ付け時の急激な加熱などにより絶縁層の層間は
く離を発生させるだけでなく、電子機器動作時の電圧や
使用環境によっては、内層用の導体パターンを構成する
銅はくの銅がイオン化し、ガラス布を構成するガラス繊
維と樹脂の界面を銅イオンが移動し、内層用の導体パタ
ーン間の絶縁劣下を誘発し、ついには導体パターン間を
ショートに至らしめる銅移行(マイグレーション)を助
長する要因ともなる。
3の導体パターン3a間に充填されるにしたがって、内
層材3の導体パターン3aの疎密などによって、導体パ
ターン3aと銅はく1間の絶縁層の厚さが、多層銅張積
層板5内で不均一になるという問題点を有している。こ
れは内層用の導体パターンが比較的疎な場合には、プリ
プレグを構成する樹脂の大部分が内層用の導体パターン
と絶縁基板の間の充填に当てられることになるため、樹
脂の絶対量が不足し、プリプレグを構成するガラス布が
内層用の導体パターンと樹脂を介することなく接触する
ことになり、プリプレグと内層材の導体パターンとの間
の接着力の低下を招き、多層プリント配線板の積層後、
工程での加熱や電子機器製造工程における電子部品の実
装はんだ付け時の急激な加熱などにより絶縁層の層間は
く離を発生させるだけでなく、電子機器動作時の電圧や
使用環境によっては、内層用の導体パターンを構成する
銅はくの銅がイオン化し、ガラス布を構成するガラス繊
維と樹脂の界面を銅イオンが移動し、内層用の導体パタ
ーン間の絶縁劣下を誘発し、ついには導体パターン間を
ショートに至らしめる銅移行(マイグレーション)を助
長する要因ともなる。
【0010】これらの防止のため、内層材の導体パター
ンの疎密にあわせて、樹脂含有量の異なるプリプレグを
使い分けたり、部分的に樹脂含有量の異なるプリプレグ
を用いたりする必要があるが、多層プリント配線板の製
造において、実施上非常に困難で、生産性を著しく低下
させたり、プリプレグの保管・管理を煩雑なものとして
いる。
ンの疎密にあわせて、樹脂含有量の異なるプリプレグを
使い分けたり、部分的に樹脂含有量の異なるプリプレグ
を用いたりする必要があるが、多層プリント配線板の製
造において、実施上非常に困難で、生産性を著しく低下
させたり、プリプレグの保管・管理を煩雑なものとして
いる。
【0011】本発明は、上記従来の問題点を解決するも
ので、積層ボイドの発生の防止、絶縁層厚さ精度の向上
および銅移行の防止を実現する多層プリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
ので、積層ボイドの発生の防止、絶縁層厚さ精度の向上
および銅移行の防止を実現する多層プリント配線板の製
造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体パタ
ーンを有する絶縁基板の上下面に、液状樹脂の塗布や樹
脂粉末により絶縁基板表面に樹脂層を形成した後に、ガ
ラス布に液状樹脂を含浸し、指触乾燥したプリプレグと
銅はくとを重ね合わせ加熱・加圧して積層するものであ
る。
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体パタ
ーンを有する絶縁基板の上下面に、液状樹脂の塗布や樹
脂粉末により絶縁基板表面に樹脂層を形成した後に、ガ
ラス布に液状樹脂を含浸し、指触乾燥したプリプレグと
銅はくとを重ね合わせ加熱・加圧して積層するものであ
る。
【0013】また、導体パターンを有する絶縁基板とプ
リプレグの間に半硬化状態の樹脂シートを配置し、また
はプリプレグとして液状樹脂をガラス不織布両側の表面
に塗布したプリプレグシートを用い、銅はくとを重ね合
わせ加熱・加圧して積層する構成としている。
リプレグの間に半硬化状態の樹脂シートを配置し、また
はプリプレグとして液状樹脂をガラス不織布両側の表面
に塗布したプリプレグシートを用い、銅はくとを重ね合
わせ加熱・加圧して積層する構成としている。
【0014】
【作用】この構成によって、内層用の導体パターンを形
成した絶縁基板の上下面に予め設けられた樹脂層、また
はプリプレグシートによりプリプレグに含有される樹脂
以外の樹脂の供給が可能となり、内層用導体パターン間
に十分な量の樹脂を供給することができる。また、ガラ
ス不織布のプリプレグシートを用いることにより、ガラ
ス布のプリプレグに比較して、ガラスなどの無機物の重
量比が約5%軽減され、有機物、すなわち樹脂部分がさ
らに多くなるため、内層用の導体パターン間に十分な量
の樹脂が供給されると同時に、不織布のガラス繊維は短
繊維であるため、繊維自身を内層用の導体パターン間に
充填することが可能となり、多層プリント配線板の絶縁
層部分をより均一、かつ平坦にすることができる。
成した絶縁基板の上下面に予め設けられた樹脂層、また
はプリプレグシートによりプリプレグに含有される樹脂
以外の樹脂の供給が可能となり、内層用導体パターン間
に十分な量の樹脂を供給することができる。また、ガラ
ス不織布のプリプレグシートを用いることにより、ガラ
ス布のプリプレグに比較して、ガラスなどの無機物の重
量比が約5%軽減され、有機物、すなわち樹脂部分がさ
らに多くなるため、内層用の導体パターン間に十分な量
の樹脂が供給されると同時に、不織布のガラス繊維は短
繊維であるため、繊維自身を内層用の導体パターン間に
充填することが可能となり、多層プリント配線板の絶縁
層部分をより均一、かつ平坦にすることができる。
【0015】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図1〜図3
の図面を用いて説明する。なお、図1〜図3において、
図4と同一部分については同一番号を付している。
の図面を用いて説明する。なお、図1〜図3において、
図4と同一部分については同一番号を付している。
【0016】(実施例1)図1は本発明の第1の実施例
における多層プリント配線板の積層過程および状態を示
すものである。図1において、1は銅はく、2はプリプ
レグ、3は内層材、3aは内層用の導体パターン、3b
は内層用の絶縁基板、6は液状のエポキシ樹脂、エポキ
シ樹脂粉末およびプリプレグシートにより形成された樹
脂層、7は積層後の多層銅張積層板である。
における多層プリント配線板の積層過程および状態を示
すものである。図1において、1は銅はく、2はプリプ
レグ、3は内層材、3aは内層用の導体パターン、3b
は内層用の絶縁基板、6は液状のエポキシ樹脂、エポキ
シ樹脂粉末およびプリプレグシートにより形成された樹
脂層、7は積層後の多層銅張積層板である。
【0017】以上のように構成された多層プリント配線
板の製造方法について、図1を用いて説明する。
板の製造方法について、図1を用いて説明する。
【0018】まず、ガラス布基材、エポキシ樹脂基材を
絶縁基板とする銅張積層板の銅表面にスクリーン印刷法
や写真法などの従来方法を用いてエッチングレジストを
形成し、塩化第2銅や塩化第2鉄の溶液によりエッチン
グを施した後、エッチングレジストを剥離し、内層用の
絶縁基板3b上に内層用の導体パターン3aを形成する
。次に、図1(a)に示すように、形成された内層用の
導体パターン3aの表面を酸化処理し、内層材3の上下
面に液状のエポキシ樹脂をロールコーターやカーテンコ
ーターなどの塗布方法により10〜50μmの厚さに塗
布し、熱風循環式箱型乾燥機や遠赤外ヒーターを有する
乾燥炉などにより、絶縁基板表面温度140 〜160
℃、20〜40分程度加熱して、液状のエポキシ樹脂を
硬化させ、樹脂層6を形成する。なお、この方法以外に
、所定の条件にて硬化させたエポキシ樹脂を機械的に粉
砕し、内層材3の上面にエポキシ樹脂粉末を散布・スキ
ージングし、内層用の導体パターン3a間の絶縁基板3
b表面に充填させ、熱風循環式箱型乾燥機や遠赤外ヒー
ターを有する乾燥炉などにより絶縁基板表面温度140
〜160℃、20〜40分程度加熱して、樹脂粉末を
溶融させ、冷却、固化ささせてもよい。
絶縁基板とする銅張積層板の銅表面にスクリーン印刷法
や写真法などの従来方法を用いてエッチングレジストを
形成し、塩化第2銅や塩化第2鉄の溶液によりエッチン
グを施した後、エッチングレジストを剥離し、内層用の
絶縁基板3b上に内層用の導体パターン3aを形成する
。次に、図1(a)に示すように、形成された内層用の
導体パターン3aの表面を酸化処理し、内層材3の上下
面に液状のエポキシ樹脂をロールコーターやカーテンコ
ーターなどの塗布方法により10〜50μmの厚さに塗
布し、熱風循環式箱型乾燥機や遠赤外ヒーターを有する
乾燥炉などにより、絶縁基板表面温度140 〜160
℃、20〜40分程度加熱して、液状のエポキシ樹脂を
硬化させ、樹脂層6を形成する。なお、この方法以外に
、所定の条件にて硬化させたエポキシ樹脂を機械的に粉
砕し、内層材3の上面にエポキシ樹脂粉末を散布・スキ
ージングし、内層用の導体パターン3a間の絶縁基板3
b表面に充填させ、熱風循環式箱型乾燥機や遠赤外ヒー
ターを有する乾燥炉などにより絶縁基板表面温度140
〜160℃、20〜40分程度加熱して、樹脂粉末を
溶融させ、冷却、固化ささせてもよい。
【0019】また、内層用の絶縁基板3bの下面にも上
記と同様の処理を施し、樹脂層6を形成する。
記と同様の処理を施し、樹脂層6を形成する。
【0020】その後、図1(b)に示すように、絶縁基
板3bの両表面に樹脂層6を設けた内層材3と、ガラス
布にエポキシ樹脂を含浸させ、樹脂部分を半硬化状態に
したプリプレグ2と、外層の導体パターンを形成するた
めの銅はく1を重ね合わせる。次に、熱プレス機にステ
ンレス板などで挟んでセットし、加熱・加圧させて内層
材3とプリプレグ2と銅はく1を溶融、冷却、固化して
、図1(c)に示すように、内部に導体パターン3aを
有する多層銅張積層板7を得る。
板3bの両表面に樹脂層6を設けた内層材3と、ガラス
布にエポキシ樹脂を含浸させ、樹脂部分を半硬化状態に
したプリプレグ2と、外層の導体パターンを形成するた
めの銅はく1を重ね合わせる。次に、熱プレス機にステ
ンレス板などで挟んでセットし、加熱・加圧させて内層
材3とプリプレグ2と銅はく1を溶融、冷却、固化して
、図1(c)に示すように、内部に導体パターン3aを
有する多層銅張積層板7を得る。
【0021】ここで、内層材3に樹脂層6およびプリプ
レグ2を介して銅はく1を積層する方法としては、図2
に示すように、絶縁基板3bに導体パターン3aを形成
した内層材3とプリプレグ2の間に、液状のエポキシ樹
脂を半硬化状態にした厚さ10〜50μmのエポキシ樹
脂シート8と外層の導体パターンを形成するための銅は
く1を重ね合わせ、加熱・加圧して積層するようにして
もよい。
レグ2を介して銅はく1を積層する方法としては、図2
に示すように、絶縁基板3bに導体パターン3aを形成
した内層材3とプリプレグ2の間に、液状のエポキシ樹
脂を半硬化状態にした厚さ10〜50μmのエポキシ樹
脂シート8と外層の導体パターンを形成するための銅は
く1を重ね合わせ、加熱・加圧して積層するようにして
もよい。
【0022】本実施例による多層プリント配線板、すな
わち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性を比
較すると、従来方法ではプリント配線板面積(100×
100cm)当りの積層ボイドの発生個数は数個であっ
たが、本実施例では積層ボイドの発生は認められなかっ
た。
わち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性を比
較すると、従来方法ではプリント配線板面積(100×
100cm)当りの積層ボイドの発生個数は数個であっ
たが、本実施例では積層ボイドの発生は認められなかっ
た。
【0023】また、銅移行の点においても10〜50D
C電圧負荷状態での耐湿試験(温度80℃、相対湿度8
5%、2000時間以上)で銅移行は全く発生しないと
いう優れた効果が得られた。
C電圧負荷状態での耐湿試験(温度80℃、相対湿度8
5%、2000時間以上)で銅移行は全く発生しないと
いう優れた効果が得られた。
【0024】以上のように本実施例によれば、内層材の
上下面への液状樹脂の塗布、樹脂粉末による樹脂層、ま
たは樹脂シートを設けることにより、積層ボイドの発生
や銅移行の危険性をほぼ完全に抑制することができる。
上下面への液状樹脂の塗布、樹脂粉末による樹脂層、ま
たは樹脂シートを設けることにより、積層ボイドの発生
や銅移行の危険性をほぼ完全に抑制することができる。
【0025】(実施例2)図3は本発明の第2の実施例
を示す多層プリント配線板の積層過程を示す断面図であ
る。図3において、1は銅はく、3は内層材、3aは内
層用の導体パターン、3bは内層用の絶縁基板で、以上
は図1の構成と同様なものである。図1の構成と異なる
のはプリプレグ2および内層材3の両表面に形成された
樹脂層6を、ガラス不織布9の両側表面に樹脂層6を塗
布・形成したプリプレグシート10とした点である。
を示す多層プリント配線板の積層過程を示す断面図であ
る。図3において、1は銅はく、3は内層材、3aは内
層用の導体パターン、3bは内層用の絶縁基板で、以上
は図1の構成と同様なものである。図1の構成と異なる
のはプリプレグ2および内層材3の両表面に形成された
樹脂層6を、ガラス不織布9の両側表面に樹脂層6を塗
布・形成したプリプレグシート10とした点である。
【0026】上記のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下説明をする。まず、実施例
1と同様に、銅張積層板より内層用の導体パターン3a
を形成した内層材3を得て、絶縁基板3b上に形成され
た内層用の導体パターン3aの表面に酸化処理を施す。 次に、ガラス不織布9の両側表面にロールコーター法に
より連続的に低粘度の液状のエポキシ樹脂を10〜50
μm塗布し、遠赤外ヒーターを有する乾燥炉などにより
表面温度140 〜160℃、20〜40分程度加熱・
硬化させ、エポキシ樹脂層6が表面に形成されたプリプ
レグシート10を得る。
板の積層方法について、以下説明をする。まず、実施例
1と同様に、銅張積層板より内層用の導体パターン3a
を形成した内層材3を得て、絶縁基板3b上に形成され
た内層用の導体パターン3aの表面に酸化処理を施す。 次に、ガラス不織布9の両側表面にロールコーター法に
より連続的に低粘度の液状のエポキシ樹脂を10〜50
μm塗布し、遠赤外ヒーターを有する乾燥炉などにより
表面温度140 〜160℃、20〜40分程度加熱・
硬化させ、エポキシ樹脂層6が表面に形成されたプリプ
レグシート10を得る。
【0027】次に、図3(a)に示すように、内層材3
とプリプレグシート10と外層の導体パターンを形成す
るための銅はく1を重ね合わせる。次に、熱プレス機に
ステンレス板などで挟んでセットして加熱・加圧し、内
層材3とプリプレグシート10と銅はく1を溶融、冷却
、固化し、図3(b)に示すような内部に導体パターン
3aを有する多層銅張積層板7を得る。
とプリプレグシート10と外層の導体パターンを形成す
るための銅はく1を重ね合わせる。次に、熱プレス機に
ステンレス板などで挟んでセットして加熱・加圧し、内
層材3とプリプレグシート10と銅はく1を溶融、冷却
、固化し、図3(b)に示すような内部に導体パターン
3aを有する多層銅張積層板7を得る。
【0028】以上のように、液状樹脂をガラス不織布両
側の表面に塗布したプリプレグシートと銅はくとを重ね
合わせ加熱・加圧、積層することにより、積層時に内層
材の導体パターン間にガラス繊維を介在させ、従来の樹
脂層のみの場合と比較し、より絶縁層の厚みの安定した
多層プリント配線板を実現することができる。
側の表面に塗布したプリプレグシートと銅はくとを重ね
合わせ加熱・加圧、積層することにより、積層時に内層
材の導体パターン間にガラス繊維を介在させ、従来の樹
脂層のみの場合と比較し、より絶縁層の厚みの安定した
多層プリント配線板を実現することができる。
【0029】なお、第1の実施例において、樹脂層6を
形成する液状の樹脂としてエポキシ樹脂を用いたが、液
状の樹脂は変性ポリイミドやポリアミド樹脂などでもよ
い。また、第2の実施例ではプリプレグシート10の基
材はガラス不織布9としたが、プリプレグシート10の
基材は不織布であればこれに限らないことは言うまでも
ない。
形成する液状の樹脂としてエポキシ樹脂を用いたが、液
状の樹脂は変性ポリイミドやポリアミド樹脂などでもよ
い。また、第2の実施例ではプリプレグシート10の基
材はガラス不織布9としたが、プリプレグシート10の
基材は不織布であればこれに限らないことは言うまでも
ない。
【0030】
【発明の効果】以上のように本発明は、内層材の上下面
に液状樹脂や樹脂粉末により樹脂層を形成した後に、プ
リプレグと銅はくとを重ね合わせ加熱・加圧、積層し、
また絶縁基板とプリプレグの間に樹脂シートを配置する
か、またはプリプレグとして液状樹脂をガラス不織布両
側の表面に塗布したプリプレグシートを用いることによ
り、積層ボイドの発生を容易に防止でき、同時に絶縁層
厚さの精度の向上およびプリプレグを構成するガラス繊
維と内層用の導体パターンとの絶縁距離を保ち、銅移行
や絶縁層間の接着力の低下の防止することができる優れ
た多層プリント配線板を実現できるものである。
に液状樹脂や樹脂粉末により樹脂層を形成した後に、プ
リプレグと銅はくとを重ね合わせ加熱・加圧、積層し、
また絶縁基板とプリプレグの間に樹脂シートを配置する
か、またはプリプレグとして液状樹脂をガラス不織布両
側の表面に塗布したプリプレグシートを用いることによ
り、積層ボイドの発生を容易に防止でき、同時に絶縁層
厚さの精度の向上およびプリプレグを構成するガラス繊
維と内層用の導体パターンとの絶縁距離を保ち、銅移行
や絶縁層間の接着力の低下の防止することができる優れ
た多層プリント配線板を実現できるものである。
【図1】(a)〜(c)は本発明の第1の実施例におけ
る多層プリント配線板の積層過程および状態を示す断面
図
る多層プリント配線板の積層過程および状態を示す断面
図
【図2】本発明の第1の実施例において、要部工程の他
の例を示す断面図
の例を示す断面図
【図3】(a)、(b)は本発明の第2の実施例におけ
る多層プリント配線板の積層過程および状態を示す断面
図
る多層プリント配線板の積層過程および状態を示す断面
図
【図4】(a)〜(c)は従来の多層プリント配線板の
積層過程および状態を示す断面図
積層過程および状態を示す断面図
1 銅はく
2 プリプレグ
3 内層材
3a 内層用の導体パターン
3b 内層用の絶縁基板
6 樹脂層
7 多層銅張積層板
8 エポキシ樹脂シート
9 ガラス不織布
10 プリプレグシート
Claims (4)
- 【請求項1】導体パターンを有する絶縁基板の上下面に
液状樹脂を塗布し、前記絶縁基板の表面に樹脂層を形成
した後に、ガラス布に液状樹脂を含浸し、指触乾燥した
プリプレグと銅はくとを重ね合わせ加熱・加圧して積層
することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項2】樹脂層として樹脂粉末を用いた請求項1記
載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項3】樹脂層として液状樹脂を半硬化状態にした
樹脂シートを用いた請求項1記載の多層プリント配線板
の製造方法。 - 【請求項4】導体パターンを有する絶縁基板と、液状樹
脂をガラス不織布両側の表面に塗布したプリプレグシー
トと、銅はくとを重ね合わせ、加熱・加圧して積層する
ことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11983391A JPH04346494A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11983391A JPH04346494A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04346494A true JPH04346494A (ja) | 1992-12-02 |
Family
ID=14771392
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11983391A Pending JPH04346494A (ja) | 1991-05-24 | 1991-05-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04346494A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190056303A (ko) * | 2017-11-16 | 2019-05-24 | 가부시기가이샤 디스코 | 심재의 제조 방법 및 구리 피복 적층판의 제조 방법 |
JP2020167335A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | Tdk株式会社 | 多層基板用絶縁シート、多層基板および多層基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-05-24 JP JP11983391A patent/JPH04346494A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190056303A (ko) * | 2017-11-16 | 2019-05-24 | 가부시기가이샤 디스코 | 심재의 제조 방법 및 구리 피복 적층판의 제조 방법 |
JP2020167335A (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | Tdk株式会社 | 多層基板用絶縁シート、多層基板および多層基板の製造方法 |
CN111757596A (zh) * | 2019-03-29 | 2020-10-09 | Tdk株式会社 | 多层基板用绝缘片、多层基板及多层基板的制造方法 |
US11546989B2 (en) | 2019-03-29 | 2023-01-03 | Tdk Corporation | Multilayer board insulating sheet, multilayer board, and method of manufacturing multilayer board |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2001045478A1 (fr) | Carte a circuit imprime multicouche et procede de production | |
TW511441B (en) | Multi-layer circuit board and method of manufacturing same | |
JP5027193B2 (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
JPH0494186A (ja) | 多層回路基板の製造方法 | |
JPH10200258A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH04346494A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JPH07106728A (ja) | リジッドフレックスプリント配線板およびその製造方法 | |
JP2501331B2 (ja) | 積層板 | |
JP3695844B2 (ja) | 多層プリント配線基板の製造方法 | |
JPH05121876A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP3605883B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP3238901B2 (ja) | 多層プリント配線基板およびその製造方法 | |
JP2621359B2 (ja) | 多層プリント基板の製造方法 | |
JPH1117295A (ja) | 回路基板用プリプレグの製造方法と回路基板用プリプレグおよびその回路基板用プリプレグを用いた回路基板の製造方法 | |
JPH0555752A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2003086941A (ja) | プリント配線板 | |
JPH1075068A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2002103494A (ja) | プリプレグとプリント配線基板およびその製造方法 | |
JP4426035B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
JPS58215094A (ja) | 多層印刷配線板製造方法 | |
JPH11274720A (ja) | 多層積層板の製造方法 | |
KR100704917B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
JP2002344145A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
JPH11214844A (ja) | 多層板の製造方法 | |
JP2001203453A (ja) | 多層積層板の製造方法 |