JPH1075068A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH1075068A JPH1075068A JP23156996A JP23156996A JPH1075068A JP H1075068 A JPH1075068 A JP H1075068A JP 23156996 A JP23156996 A JP 23156996A JP 23156996 A JP23156996 A JP 23156996A JP H1075068 A JPH1075068 A JP H1075068A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に広く用いられている多層プリ
ント配線板において、積層ボイドの発生の防止、絶縁層
厚さ精度の向上および銅移行の防止を実現する積層方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 導体パターン３ａを有する絶縁基板３ｂ
と接着シート２、銅はく１とを重ね合わせ、熱プレス機
にアルミニウム板４に挟んでセットして、加熱・加圧し
て積層する。この方法によって熱伝導率の非常に優れる
アルミニウム板４により接着シート２に含浸した樹脂が
より速く軟化、溶融を始め、内層用の導体パターン３ａ
間への埋め込み性が優れる。これにより積層ボイドを防
ぐことができる。
ント配線板において、積層ボイドの発生の防止、絶縁層
厚さ精度の向上および銅移行の防止を実現する積層方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 導体パターン３ａを有する絶縁基板３ｂ
と接着シート２、銅はく１とを重ね合わせ、熱プレス機
にアルミニウム板４に挟んでセットして、加熱・加圧し
て積層する。この方法によって熱伝導率の非常に優れる
アルミニウム板４により接着シート２に含浸した樹脂が
より速く軟化、溶融を始め、内層用の導体パターン３ａ
間への埋め込み性が優れる。これにより積層ボイドを防
ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は産業用および民生用
などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント
配線板の製造方法に関するものである。
などの各種電子機器に広く用いられている多層プリント
配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータ、ビデオ
一体型カメラ、携帯電話機などの普及に伴い、多層プリ
ント配線板の需要はますます増加する傾向にある。主と
してそれらは電子機器の小型・軽量・多機能化や使用す
る周波数域の高周波化に対するノイズ対策からの理由で
あり、多層プリント配線板には、配線板厚の薄化、電気
的特性を安定させるための層間隔、すなわち絶縁層厚み
精度の向上による誘電率の安定化や配線密度を増大させ
るための高密度導体パターン間の絶縁特性の向上が要求
され、多層プリント配線板の製造上においては、それら
の要求を実現する複数枚の内層材を加熱・加圧する積層
工程は非常に重要な工程となっている。
一体型カメラ、携帯電話機などの普及に伴い、多層プリ
ント配線板の需要はますます増加する傾向にある。主と
してそれらは電子機器の小型・軽量・多機能化や使用す
る周波数域の高周波化に対するノイズ対策からの理由で
あり、多層プリント配線板には、配線板厚の薄化、電気
的特性を安定させるための層間隔、すなわち絶縁層厚み
精度の向上による誘電率の安定化や配線密度を増大させ
るための高密度導体パターン間の絶縁特性の向上が要求
され、多層プリント配線板の製造上においては、それら
の要求を実現する複数枚の内層材を加熱・加圧する積層
工程は非常に重要な工程となっている。
【０００３】以下に従来の多層プリント配線板における
内層材、接着シート（以下、プリプレグと称す）、銅は
くとステンレス板とを用いた積層方法について説明す
る。
内層材、接着シート（以下、プリプレグと称す）、銅は
くとステンレス板とを用いた積層方法について説明す
る。
【０００４】図２は従来の多層プリント配線板の積層方
法を示すものである。図２において１１は銅はく、１２
はプリプレグ、１３は内層材で、この内層材１３は導体
パターン１３ａを絶縁基板１３ｂの両面に形成すること
により構成されている。１４はステンレス板、１５は空
洞（以下、積層ボイドと称す）、１６は内部に導体パタ
ーンを有する多層銅張積層板である。
法を示すものである。図２において１１は銅はく、１２
はプリプレグ、１３は内層材で、この内層材１３は導体
パターン１３ａを絶縁基板１３ｂの両面に形成すること
により構成されている。１４はステンレス板、１５は空
洞（以下、積層ボイドと称す）、１６は内部に導体パタ
ーンを有する多層銅張積層板である。
【０００５】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について、以下説明する。
板の積層方法について、以下説明する。
【０００６】まず、図２（ａ）に示すように、銅張積層
板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用
いてエッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第
２鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレ
ジストを剥離し、内層用の導体パターン１３ａを形成
し、内層材１３を得る。
板の銅表面にスクリーン印刷法や写真法などの手段を用
いてエッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第
２鉄の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレ
ジストを剥離し、内層用の導体パターン１３ａを形成
し、内層材１３を得る。
【０００７】次に、図２（ｂ）に示すように、内層用の
絶縁基板１３ｂ上に形成された内層用の導体パターン１
３ａの表面を酸化処理した内層材１３と、ガラス布基材
にエポキシ樹脂などを含浸させ、樹脂を半硬化状態にし
たプリプレグ１２と、最外層の導体パターンを形成する
ための銅はく１１を重ね合わせ、熱プレス機にステンレ
ス板１４で挟んでセットし、加熱・加圧して、内層材１
３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶融、冷却、固化さ
せ、図２（ｃ）に示すように内部に導体パターン１３ａ
を有する多層銅張積層板１６を得る。
絶縁基板１３ｂ上に形成された内層用の導体パターン１
３ａの表面を酸化処理した内層材１３と、ガラス布基材
にエポキシ樹脂などを含浸させ、樹脂を半硬化状態にし
たプリプレグ１２と、最外層の導体パターンを形成する
ための銅はく１１を重ね合わせ、熱プレス機にステンレ
ス板１４で挟んでセットし、加熱・加圧して、内層材１
３とプリプレグ１２と銅はく１１を溶融、冷却、固化さ
せ、図２（ｃ）に示すように内部に導体パターン１３ａ
を有する多層銅張積層板１６を得る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、加熱・加圧時にプリプレグ１２から軟
化、溶融した樹脂が、内層材１３の導体パターン１３ａ
の間に十分に流動せず、冷却、固化後の多層銅張積層板
１６内部の内層用の導体パターン１３ａの間に積層ボイ
ド１５が生じる危険性を有している。この多層銅張積層
板１６内部の積層ボイド１５は、多層プリント配線板の
各層間の誘電率に影響を及ぼし、電気的性能に著しく影
響を及ぼすことになり、プリプレグ１２と内層材１３の
導体パターン１３ａとの間の接着力の低下を招き、多層
プリント配線板の積層後、工程での加熱や電子機器製造
工程における電子部品の実装はんだ付け時の急激な加熱
などにより絶縁層の層間剥離を発生させるだけでなく、
電子機器の動作時の電圧や使用環境によっては、内層用
の導体パターン１３ａを構成する銅がイオン化し、ガラ
ス布基材を構成するガラス繊維と樹脂の界面を銅イオン
が移動し、内層用の導体パターン１３ａ間の絶縁劣化を
誘発し、ついには導体パターン１３ａ間をショートに至
らしめる銅移行（マイグレーション）を助長する要因と
もなる。
来の方法では、加熱・加圧時にプリプレグ１２から軟
化、溶融した樹脂が、内層材１３の導体パターン１３ａ
の間に十分に流動せず、冷却、固化後の多層銅張積層板
１６内部の内層用の導体パターン１３ａの間に積層ボイ
ド１５が生じる危険性を有している。この多層銅張積層
板１６内部の積層ボイド１５は、多層プリント配線板の
各層間の誘電率に影響を及ぼし、電気的性能に著しく影
響を及ぼすことになり、プリプレグ１２と内層材１３の
導体パターン１３ａとの間の接着力の低下を招き、多層
プリント配線板の積層後、工程での加熱や電子機器製造
工程における電子部品の実装はんだ付け時の急激な加熱
などにより絶縁層の層間剥離を発生させるだけでなく、
電子機器の動作時の電圧や使用環境によっては、内層用
の導体パターン１３ａを構成する銅がイオン化し、ガラ
ス布基材を構成するガラス繊維と樹脂の界面を銅イオン
が移動し、内層用の導体パターン１３ａ間の絶縁劣化を
誘発し、ついには導体パターン１３ａ間をショートに至
らしめる銅移行（マイグレーション）を助長する要因と
もなる。
【０００９】これらの防止のため、内層材１３の導体パ
ターン１３ａの疎密にあわせて、樹脂含有量の異なるプ
リプレグ１２を使い分けたり、部分的に樹脂含有量の異
なるプリプレグ１２を用いたりする必要があるが、多層
プリント配線板の製造において、実施上非常に困難で、
生産性を著しく低下させたり、プリプレグ１２の保管・
管理を煩雑なものとしている。
ターン１３ａの疎密にあわせて、樹脂含有量の異なるプ
リプレグ１２を使い分けたり、部分的に樹脂含有量の異
なるプリプレグ１２を用いたりする必要があるが、多層
プリント配線板の製造において、実施上非常に困難で、
生産性を著しく低下させたり、プリプレグ１２の保管・
管理を煩雑なものとしている。
【００１０】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、積層ボイドの発生の防止、絶縁層厚さ精度の向上お
よび銅移行の防止を実現する多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
で、積層ボイドの発生の防止、絶縁層厚さ精度の向上お
よび銅移行の防止を実現する多層プリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体パタ
ーンを有する絶縁基板と接着シート、銅はくとを重ね合
わせ、ステンレス板より熱伝導率の優れるアルミニウム
板に挟んで熱プレス機にセットし、加熱・加圧して積層
する方法としている。
に本発明の多層プリント配線板の製造方法は、導体パタ
ーンを有する絶縁基板と接着シート、銅はくとを重ね合
わせ、ステンレス板より熱伝導率の優れるアルミニウム
板に挟んで熱プレス機にセットし、加熱・加圧して積層
する方法としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基材に熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化状態とした接
着シートと、導体パターンが形成された絶縁基板を複数
枚交互に重ね、最外層に銅はくを積層し、これをアルミ
ニウム板で挟んで加熱圧着する方法としたものであり、
この構成によって、内層用の導体パターンを形成した絶
縁基板と接着シート、銅はくとを重ね合わせ、アルミニ
ウム板に挟んで熱プレス機にセットし、加熱・加圧して
積層する際に、接着シートは含浸された樹脂がより速く
軟化、溶融を始めることにより、内層用の導体パターン
間への樹脂の埋め込み性が優れる。これにより積層ボイ
ドを防ぐことができる。さらに、内層用の導体パターン
間には均一な量の樹脂を供給することが可能となり、多
層プリント配線板の絶縁層部分をより均一、かつ平坦に
することができる。
は、基材に熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化状態とした接
着シートと、導体パターンが形成された絶縁基板を複数
枚交互に重ね、最外層に銅はくを積層し、これをアルミ
ニウム板で挟んで加熱圧着する方法としたものであり、
この構成によって、内層用の導体パターンを形成した絶
縁基板と接着シート、銅はくとを重ね合わせ、アルミニ
ウム板に挟んで熱プレス機にセットし、加熱・加圧して
積層する際に、接着シートは含浸された樹脂がより速く
軟化、溶融を始めることにより、内層用の導体パターン
間への樹脂の埋め込み性が優れる。これにより積層ボイ
ドを防ぐことができる。さらに、内層用の導体パターン
間には均一な量の樹脂を供給することが可能となり、多
層プリント配線板の絶縁層部分をより均一、かつ平坦に
することができる。
【００１３】（実施の形態）以下、本発明の一実施の形
態について、図面を参照しながら説明する。図１は本発
明の一実施の形態における多層プリント配線板の製造過
程を示すものである。図１において、１は銅はく、２は
プリプレグと通常称される接着シート、３は内層材で、
この内層材３は内層用の導体パターン３ａを内層用の絶
縁基板３ｂの両面に形成することにより構成されてい
る。４はアルミニウム板、５は積層後の多層銅張積層板
である。
態について、図面を参照しながら説明する。図１は本発
明の一実施の形態における多層プリント配線板の製造過
程を示すものである。図１において、１は銅はく、２は
プリプレグと通常称される接着シート、３は内層材で、
この内層材３は内層用の導体パターン３ａを内層用の絶
縁基板３ｂの両面に形成することにより構成されてい
る。４はアルミニウム板、５は積層後の多層銅張積層板
である。
【００１４】以上のように構成された多層プリント配線
板の積層方法について説明する。まず、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅表面
にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いて
エッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第２鉄
の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレジス
トを剥離し、内層用の絶縁基板３ｂ上に内層用の導体パ
ターン３ａを形成する。
板の積層方法について説明する。まず、ガラス布基材エ
ポキシ樹脂積層板を絶縁基板とする銅張積層板の銅表面
にスクリーン印刷法や写真法などの従来の方法を用いて
エッチングレジストを形成し、塩化第２銅や塩化第２鉄
の溶液によりエッチングを施した後、エッチングレジス
トを剥離し、内層用の絶縁基板３ｂ上に内層用の導体パ
ターン３ａを形成する。
【００１５】次に、図１（ａ）に示すように形成された
内層用の導体パターン３ａの表面を酸化処理し、その
後、図１（ｂ）に示すように、内層材３と、ガラス布基
材にエポキシ樹脂を含浸させ樹脂部分を半硬化状態にし
たプリプレグとしての接着シート２と、外層の導体パタ
ーンを形成するための銅はく１を重ね合わせる。
内層用の導体パターン３ａの表面を酸化処理し、その
後、図１（ｂ）に示すように、内層材３と、ガラス布基
材にエポキシ樹脂を含浸させ樹脂部分を半硬化状態にし
たプリプレグとしての接着シート２と、外層の導体パタ
ーンを形成するための銅はく１を重ね合わせる。
【００１６】次に、熱プレス機に、熱伝導性が従来のス
テンレス板に比較して３０〜５０倍のアルミニウム板ま
たはアルミニウム合金のうち、望ましくは熱伝導度が
０．５ｃａｌ／cm・ｓ・ｄｅｇのアルミニウム板４（板
厚；０．３〜０．５mm、ビッカース硬度；９０〜１１
０）で挟んでセットし、加熱・加圧し、内層材３とプリ
プレグ２と銅はく１を溶融、冷却、固化して、図１
（ｃ）に示すように、内部に導体パターン３ａを有する
多層銅張積層板５を得る。
テンレス板に比較して３０〜５０倍のアルミニウム板ま
たはアルミニウム合金のうち、望ましくは熱伝導度が
０．５ｃａｌ／cm・ｓ・ｄｅｇのアルミニウム板４（板
厚；０．３〜０．５mm、ビッカース硬度；９０〜１１
０）で挟んでセットし、加熱・加圧し、内層材３とプリ
プレグ２と銅はく１を溶融、冷却、固化して、図１
（ｃ）に示すように、内部に導体パターン３ａを有する
多層銅張積層板５を得る。
【００１７】本実施の形態による多層プリント配線板、
すなわち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性
を比較すると、従来方法ではプリント配線板面積（１０
０×１００cm）当たりの積層ボイドの発生個数は数個で
あったが、本実施の形態では積層ボイドの発生は認めら
れなかった。また、銅移行の点においても１０〜５０Ｖ
ＤＣ電圧負荷状態での耐湿試験（温度８０℃、相対湿度
８５％、２０００時間以上）で銅移行は全く発生しない
という優れた硬化が得られた。
すなわち多層銅張積層板と従来の多層銅張積層板の特性
を比較すると、従来方法ではプリント配線板面積（１０
０×１００cm）当たりの積層ボイドの発生個数は数個で
あったが、本実施の形態では積層ボイドの発生は認めら
れなかった。また、銅移行の点においても１０〜５０Ｖ
ＤＣ電圧負荷状態での耐湿試験（温度８０℃、相対湿度
８５％、２０００時間以上）で銅移行は全く発生しない
という優れた硬化が得られた。
【００１８】以上のように本発明によれば、導体パター
ン３ａを有する絶縁基板３ｂと接着シート２、銅はく１
とを重ね合わせ、熱プレス機にアルミニウム板４を介し
て挟んでセットすることにより、積層ボイドの発生を容
易に防止でき、同時に絶縁層厚さの精度の向上および接
着シート２を構成するガラス繊維と内層用の導体パター
ン３ａとの絶縁距離を保ち、銅移行や絶縁層間の接着力
の低下を防止することができる。
ン３ａを有する絶縁基板３ｂと接着シート２、銅はく１
とを重ね合わせ、熱プレス機にアルミニウム板４を介し
て挟んでセットすることにより、積層ボイドの発生を容
易に防止でき、同時に絶縁層厚さの精度の向上および接
着シート２を構成するガラス繊維と内層用の導体パター
ン３ａとの絶縁距離を保ち、銅移行や絶縁層間の接着力
の低下を防止することができる。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明は、導体パターンを
有する絶縁基板と接着シート、銅はくとを重ね合わせ、
熱プレス機にアルミニウム板に挟んでセットすることに
より、積層ボイドの発生を容易に防止でき、同時に絶縁
層厚さの精度の向上および接着シートを構成するガラス
繊維と内層用の導体パターンとの絶縁距離を保ち、銅移
行や絶縁層間の接着力の低下を防止することができる優
れた多層プリント配線板を実現できるものである。
有する絶縁基板と接着シート、銅はくとを重ね合わせ、
熱プレス機にアルミニウム板に挟んでセットすることに
より、積層ボイドの発生を容易に防止でき、同時に絶縁
層厚さの精度の向上および接着シートを構成するガラス
繊維と内層用の導体パターンとの絶縁距離を保ち、銅移
行や絶縁層間の接着力の低下を防止することができる優
れた多層プリント配線板を実現できるものである。
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形
態における多層プリント配線板の積層過程を示す断面図
態における多層プリント配線板の積層過程を示す断面図
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）は従来の多層プリント
配線板の積層過程を示す断面図
配線板の積層過程を示す断面図
１ 銅はく ２ 接着シート ３ 内層材 ３ａ 導体パターン ３ｂ 絶縁基板 ４ アルミニウム板 ５ 多層銅張積層板
Claims (1)
- 【請求項１】 基材に熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化状
態とした接着シートと、導体パターンが形成された絶縁
基板を複数枚交互に重ね、最外層に銅はくを積層し、こ
れをアルミニウム板で挟んで加熱圧着することを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23156996A JPH1075068A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23156996A JPH1075068A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1075068A true JPH1075068A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16925577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23156996A Pending JPH1075068A (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1075068A (ja) |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP23156996A patent/JPH1075068A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050119 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050308 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050425 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050607 |