JP2621359B2 - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents
多層プリント基板の製造方法Info
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- JP2621359B2 JP2621359B2 JP63141236A JP14123688A JP2621359B2 JP 2621359 B2 JP2621359 B2 JP 2621359B2 JP 63141236 A JP63141236 A JP 63141236A JP 14123688 A JP14123688 A JP 14123688A JP 2621359 B2 JP2621359 B2 JP 2621359B2
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- Japan
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- intermediate layer
- copper foil
- circuit board
- printed circuit
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 多層プリント基板の製造方法に関し、 積層後の多層プリント基板内にボイドと称する空孔の
発生を防止した多層プリント基板の製造方法の提供を目
的とし、 樹脂板の両面に所定の銅箔パターンを形成した中間層
にプリプレグと銅箔を加圧加熱して積層した多層プリン
ト基板の製造に於いて、この銅箔パターンを形成した中
間層を樹脂液に浸漬し、垂直方向に引き上げてこの樹脂
液を塗布し、ノズルから噴出する高温のエアによりこの
樹脂液の溶媒を加熱して除去しながら、この中間層の両
面に帯状のプリプレグと帯状の銅箔とを連続的に積層
し、この積層した中間層とプリプレグと銅箔を加圧加熱
ローラで挟んで連続的に積層するように構成する。
発生を防止した多層プリント基板の製造方法の提供を目
的とし、 樹脂板の両面に所定の銅箔パターンを形成した中間層
にプリプレグと銅箔を加圧加熱して積層した多層プリン
ト基板の製造に於いて、この銅箔パターンを形成した中
間層を樹脂液に浸漬し、垂直方向に引き上げてこの樹脂
液を塗布し、ノズルから噴出する高温のエアによりこの
樹脂液の溶媒を加熱して除去しながら、この中間層の両
面に帯状のプリプレグと帯状の銅箔とを連続的に積層
し、この積層した中間層とプリプレグと銅箔を加圧加熱
ローラで挟んで連続的に積層するように構成する。
本発明は多層プリント基板の製造方法に関する。エポ
キシ樹脂のような熱硬化性樹脂板の両面に設けた銅箔
を、所定のパターンに形成した中間層の両面に、ガラス
繊維に半硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたフィルム状
のプリプレグと、銅箔を加熱加圧して積層して多層プリ
ント基板が形成されている。
キシ樹脂のような熱硬化性樹脂板の両面に設けた銅箔
を、所定のパターンに形成した中間層の両面に、ガラス
繊維に半硬化性のエポキシ樹脂を含浸させたフィルム状
のプリプレグと、銅箔を加熱加圧して積層して多層プリ
ント基板が形成されている。
従来の多層プリント基板の製造方法について第３図を
用いて説明する。
用いて説明する。
図示するようにエポキシ樹脂を積層した樹脂板１の両
面にホトリソグラフィ法とエッチングにより所定のパタ
ーンに形成した銅箔パターン２を有する中間層３の両面
に、ガラス繊維に半硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた
フィルム状のプリプレグ４と銅箔５を積層し、これら中
間層３、プリプレグ４、銅箔５を加熱加圧プレス６によ
って、加熱加圧して積層して多層プリント基板を形成し
ている。
面にホトリソグラフィ法とエッチングにより所定のパタ
ーンに形成した銅箔パターン２を有する中間層３の両面
に、ガラス繊維に半硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた
フィルム状のプリプレグ４と銅箔５を積層し、これら中
間層３、プリプレグ４、銅箔５を加熱加圧プレス６によ
って、加熱加圧して積層して多層プリント基板を形成し
ている。
ところで上記中間層、プリプレグ、銅箔を加熱加圧し
て積層して多層プリント基板を形成する際、中間層３に
形成されている銅箔パターンの段差７の箇所に存在する
空気は、その段差の箇所に加圧プレスの加圧力が掛り難
いために、そのまま残留するので、溶融したプリプレグ
のエポキシ樹脂に溶け込んで外部へ逃散し難く、樹脂が
硬化して形成される多層プリント基板内へボイドと称す
る空孔が生じる問題がある。
て積層して多層プリント基板を形成する際、中間層３に
形成されている銅箔パターンの段差７の箇所に存在する
空気は、その段差の箇所に加圧プレスの加圧力が掛り難
いために、そのまま残留するので、溶融したプリプレグ
のエポキシ樹脂に溶け込んで外部へ逃散し難く、樹脂が
硬化して形成される多層プリント基板内へボイドと称す
る空孔が生じる問題がある。
このボイドがあると、このボイドの部分を通じて大気
中の水分が、形成された多層プリント基板内に入り込
み、該プリント基板の絶縁耐圧が低下する問題がある。
中の水分が、形成された多層プリント基板内に入り込
み、該プリント基板の絶縁耐圧が低下する問題がある。
また後の工程で、この多層プリント基板に電子部品を
半田付けする際に、該プリント基板の温度は250℃程度
の温度に迄上昇するので、その温度上昇時にボイド内部
に入り込んだ水分が膨張してプリント基板に亀裂が発生
したり、割れたりする問題がある。
半田付けする際に、該プリント基板の温度は250℃程度
の温度に迄上昇するので、その温度上昇時にボイド内部
に入り込んだ水分が膨張してプリント基板に亀裂が発生
したり、割れたりする問題がある。
そのため、中間層とプリプレグを積層する際のプレス
の加圧力を高め、ボイドの発生を少なくするように試み
ているが、加圧力を高めるとプリント基板に亀裂が発生
したり、或いは割れたりする問題が生じる。
の加圧力を高め、ボイドの発生を少なくするように試み
ているが、加圧力を高めるとプリント基板に亀裂が発生
したり、或いは割れたりする問題が生じる。
本発明は上記した問題点を除去し、ボイドの発生を無
くしたプリント基板の製造方法の提供を目的とする。
くしたプリント基板の製造方法の提供を目的とする。
上記目的を達成する本発明のプリント基板の製造方法
は、樹脂板の両面に所定の銅箔パターンを形成した中間
層にプリプレグと銅箔を加圧加熱して積層した多層プリ
ント基板の製造に於いて、この銅箔パターンを形成した
中間層を樹脂液に浸漬し、垂直方向に引き上げてこの樹
脂液を塗布し、ノズルから噴出する高温のエアによりこ
の樹脂液の溶媒を加熱して除去しながら、この中間層の
両面に帯状のプリプレグと帯状の銅箔とを連続的に積層
し、この積層した中間層とプリプレグと銅箔を加圧加熱
ローラで挟んで連続的に積層することを特徴としてい
る。
は、樹脂板の両面に所定の銅箔パターンを形成した中間
層にプリプレグと銅箔を加圧加熱して積層した多層プリ
ント基板の製造に於いて、この銅箔パターンを形成した
中間層を樹脂液に浸漬し、垂直方向に引き上げてこの樹
脂液を塗布し、ノズルから噴出する高温のエアによりこ
の樹脂液の溶媒を加熱して除去しながら、この中間層の
両面に帯状のプリプレグと帯状の銅箔とを連続的に積層
し、この積層した中間層とプリプレグと銅箔を加圧加熱
ローラで挟んで連続的に積層することを特徴としてい
る。
〔作 用〕 即ち、プリプレグを形成している材料のエポキシ樹脂
を溶媒に溶解した樹脂液内に銅箔パターンを形成した中
間層を浸漬し、この中間層を垂直方向に引き上げてこの
樹脂液を中間層の両面に均等に塗布し、ノズルから噴出
する高温のエアによりこの樹脂液の溶媒を加熱して除去
しながら、この中間層の両面に帯状のプリプレグと帯状
の銅箔とを連続的に積層し、この積層した中間層とプリ
プレグと銅箔を加圧加熱ローラで挟んで連続的に積層す
るから、銅箔パターンの段差をこのエポキシ樹脂で埋め
て中間層の表面を平坦にすることが可能となり、この段
差に空気が残留しなくなるので、プリプレグと銅箔とを
積層して多層プリント基板を製造する場合にボイドが発
生するのを防止することが可能となる。
を溶媒に溶解した樹脂液内に銅箔パターンを形成した中
間層を浸漬し、この中間層を垂直方向に引き上げてこの
樹脂液を中間層の両面に均等に塗布し、ノズルから噴出
する高温のエアによりこの樹脂液の溶媒を加熱して除去
しながら、この中間層の両面に帯状のプリプレグと帯状
の銅箔とを連続的に積層し、この積層した中間層とプリ
プレグと銅箔を加圧加熱ローラで挟んで連続的に積層す
るから、銅箔パターンの段差をこのエポキシ樹脂で埋め
て中間層の表面を平坦にすることが可能となり、この段
差に空気が残留しなくなるので、プリプレグと銅箔とを
積層して多層プリント基板を製造する場合にボイドが発
生するのを防止することが可能となる。
本発明による一実施例について第１図〜第２図により
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明による一実施例の中間層への樹脂の塗
布方法とプリプレグと銅箔の積層方法の原理を説明する
図、第２図は本発明による一実施例の説明図である。
布方法とプリプレグと銅箔の積層方法の原理を説明する
図、第２図は本発明による一実施例の説明図である。
第１図（ａ）に示すように、エポキシ樹脂を溶媒に溶
解した樹脂液11内に表面の銅箔を所定のパターンに形成
した中間層12をクレーン等の移動機構（図示せず）を用
いて浸漬した後、樹脂液11より上部に引き上げる。この
引き上げる過程で中間層12の両面にノズル13を用いて圧
力が0.5〜5Kg/cm2温度が50〜250℃のエアを吹きつけて
中間層12の両面に塗布された樹脂液の溶媒を除去し、溶
媒の除去された樹脂を硬化させる。
解した樹脂液11内に表面の銅箔を所定のパターンに形成
した中間層12をクレーン等の移動機構（図示せず）を用
いて浸漬した後、樹脂液11より上部に引き上げる。この
引き上げる過程で中間層12の両面にノズル13を用いて圧
力が0.5〜5Kg/cm2温度が50〜250℃のエアを吹きつけて
中間層12の両面に塗布された樹脂液の溶媒を除去し、溶
媒の除去された樹脂を硬化させる。
このようにすれば、中間層の表面の導体層パターンの
段差が樹脂層で埋められ、その表面が平坦になる。
段差が樹脂層で埋められ、その表面が平坦になる。
次いで第１図（ｂ）に示すように、このように均一な
厚さの樹脂層が形成された中間層12の両面に複数層のプ
リプレグ15と銅箔16を順次積層し、加熱加圧プレス17を
用いて上記プリプレグ15を溶融させながら加圧積層す
る。
厚さの樹脂層が形成された中間層12の両面に複数層のプ
リプレグ15と銅箔16を順次積層し、加熱加圧プレス17を
用いて上記プリプレグ15を溶融させながら加圧積層す
る。
このようにすれば、空気が滞留しやすい銅箔パターン
18の段差の部分で空気が除去されるので、積層時のプレ
スの加圧力を高く保たなくとも、ボイドの発生しない多
層プリント基板が容易に得られる。
18の段差の部分で空気が除去されるので、積層時のプレ
スの加圧力を高く保たなくとも、ボイドの発生しない多
層プリント基板が容易に得られる。
本発明による一実施例を第２図に示す。
第２図に示すように本実施例では、圧着用加熱ローラ
24間の間隔を広げた状態で中間層12を樹脂液11内に挿入
して所定時間、中間層12を浸漬させた後、樹脂液より引
き上げると共に、ノズル13を用いて加熱させるエアを中
間層の両面に吹きつけながら樹脂層を乾燥させる。更に
中間層12を引き上げ、圧着用加熱ローラ22間の間隔を狭
めて回転ローラ19に巻きつけられたロール状のプリプレ
グ21と、回転ローラ22に巻きつけられた銅箔23とを中間
層12上に延伸して積層した状態で、圧着用加熱ローラ24
を加熱温度が150〜250℃、加圧圧力が50Kg/cm2となるよ
うに調節して上記中間層12、プリプレグ21、銅箔23を加
圧加熱して積層する。このようにすれば多層プリント基
板が連続的に形成される。
24間の間隔を広げた状態で中間層12を樹脂液11内に挿入
して所定時間、中間層12を浸漬させた後、樹脂液より引
き上げると共に、ノズル13を用いて加熱させるエアを中
間層の両面に吹きつけながら樹脂層を乾燥させる。更に
中間層12を引き上げ、圧着用加熱ローラ22間の間隔を狭
めて回転ローラ19に巻きつけられたロール状のプリプレ
グ21と、回転ローラ22に巻きつけられた銅箔23とを中間
層12上に延伸して積層した状態で、圧着用加熱ローラ24
を加熱温度が150〜250℃、加圧圧力が50Kg/cm2となるよ
うに調節して上記中間層12、プリプレグ21、銅箔23を加
圧加熱して積層する。このようにすれば多層プリント基
板が連続的に形成される。
このような本発明の方法によれば、従来の方法で形成
したプリント基板は製造枚数の内、２〜20％の枚数がボ
イドによる絶縁不良、或いはボイドによるプリント基板
の亀裂不良が発生したが、本実施例ではボイドによる上
記の不良が殆ど皆無に近い状態まで低下した。
したプリント基板は製造枚数の内、２〜20％の枚数がボ
イドによる絶縁不良、或いはボイドによるプリント基板
の亀裂不良が発生したが、本実施例ではボイドによる上
記の不良が殆ど皆無に近い状態まで低下した。
また上記中間層12に塗布する材料はエポキシ樹脂の他
に、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン樹脂
（ビスマレイミドトリアジン樹脂：三菱ガス化学社製）
を用いても良く、要するにプリプレグを形成した樹脂と
同一の樹脂を用いて形成しても良い。
に、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、BTレジン樹脂
（ビスマレイミドトリアジン樹脂：三菱ガス化学社製）
を用いても良く、要するにプリプレグを形成した樹脂と
同一の樹脂を用いて形成しても良い。
以上の説明から明らかなように、本発明によれば銅箔
パターンを形成した中間層の表面に樹脂を均等に塗布す
ることができ、プリプレグと銅箔をこの中間層の表面に
確実に積層することが可能となり、良質の多層プリント
基板を得ることが可能となる。
パターンを形成した中間層の表面に樹脂を均等に塗布す
ることができ、プリプレグと銅箔をこの中間層の表面に
確実に積層することが可能となり、良質の多層プリント
基板を得ることが可能となる。
第１図は本発明による一実施例の中間層への樹脂の塗布
方法とプリプレグと銅箔の積層方法の原理を説明する
図、 第２図は本発明による一実施例の説明図、 第３図は従来の方法の説明図である。 図において、 11は樹脂液、12は中間層、13はノズル、14は樹脂層、1
5,21はプリプレグ、16,23は銅箔、17はプレス、18は銅
箔パターン、19,22は回転ローラ、24は圧着用加熱ロー
ラを示す。
方法とプリプレグと銅箔の積層方法の原理を説明する
図、 第２図は本発明による一実施例の説明図、 第３図は従来の方法の説明図である。 図において、 11は樹脂液、12は中間層、13はノズル、14は樹脂層、1
5,21はプリプレグ、16,23は銅箔、17はプレス、18は銅
箔パターン、19,22は回転ローラ、24は圧着用加熱ロー
ラを示す。
Claims (1)
- 【請求項１】両面に所定の銅箔パターンを形成した中間
層にプリプレグと銅箔を加圧加熱して積層した多層プリ
ント基板の製造に於いて、 前記銅箔パターンを形成した中間層を樹脂液に浸漬し、
垂直方向に引き上げて該樹脂液を塗布し、ノズルから噴
出する高温のエアにより該樹脂液の溶媒を加熱して除去
しながら、該中間層の両面に帯状のプリプレグと帯状の
銅箔とを連続的に積層し、該積層した中間層とプリプレ
グと銅箔を加圧加熱ローラで挟んで連続的に積層するこ
とを特徴とする多層プリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141236A JP2621359B2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 多層プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63141236A JP2621359B2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 多層プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01309398A JPH01309398A (ja) | 1989-12-13 |
| JP2621359B2 true JP2621359B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=15287274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63141236A Expired - Fee Related JP2621359B2 (ja) | 1988-06-07 | 1988-06-07 | 多層プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2621359B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5357682B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2013-12-04 | パナソニック株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
| CN114885532A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-09 | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 | 一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强填胶的方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61142794A (ja) * | 1984-12-15 | 1986-06-30 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
| JPS6324695A (ja) * | 1986-07-17 | 1988-02-02 | 東芝ケミカル株式会社 | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-06-07 JP JP63141236A patent/JP2621359B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01309398A (ja) | 1989-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |