JPH08125333A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH08125333A JPH08125333A JP26013094A JP26013094A JPH08125333A JP H08125333 A JPH08125333 A JP H08125333A JP 26013094 A JP26013094 A JP 26013094A JP 26013094 A JP26013094 A JP 26013094A JP H08125333 A JPH08125333 A JP H08125333A
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- Japan
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- copper foil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層積層板の積層工程を簡単にしてコストを
低減する。 【構成】 少なくとも第１層の導体パターンと絶縁基板
からなるプリント配線板を内層板として、導体パターン
３を形成する絶縁基板１の全面に絶縁樹脂から成る接着
材４を導体パターン３を覆うように塗布するとともに仮
乾燥し、その後に加熱・加圧ローラーにて予め接着剤５
ａが塗布された銅箔５を連続的に貼り合わせて積層し、
さらに加熱硬化して多層積層板を得る。
低減する。 【構成】 少なくとも第１層の導体パターンと絶縁基板
からなるプリント配線板を内層板として、導体パターン
３を形成する絶縁基板１の全面に絶縁樹脂から成る接着
材４を導体パターン３を覆うように塗布するとともに仮
乾燥し、その後に加熱・加圧ローラーにて予め接着剤５
ａが塗布された銅箔５を連続的に貼り合わせて積層し、
さらに加熱硬化して多層積層板を得る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層プリント配線板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板の積層工程
は、レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとから
なり、レイアップ工程では導体パターンを形成した内層
板の面に、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸
させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグを
重ね、さらに銅箔あるいは外層用銅張積層板等を順に積
み重ねていく方法が採用されている。
は、レイアップ（重ね合わせ）と多層成形プレスとから
なり、レイアップ工程では導体パターンを形成した内層
板の面に、ガラスクロスなどの基材に樹脂ワニスを含浸
させて乾燥処理した半硬化状態のシート状プリプレグを
重ね、さらに銅箔あるいは外層用銅張積層板等を順に積
み重ねていく方法が採用されている。
【０００３】多層成形プレス工程はレイアップされた材
料を、積層プレス装置、真空積層プレス装置あるいはオ
ートクレープ等の装置にて加熱・加圧することにより多
層化成形を行うものである。
料を、積層プレス装置、真空積層プレス装置あるいはオ
ートクレープ等の装置にて加熱・加圧することにより多
層化成形を行うものである。
【０００４】積層法にはマスラミネーション法とピンラ
ミネーション法とがあり、積層の組み合わせにおいて、
図１０に示すように一般に、導体パターン１７を有する
内層板Ａが１枚のときは、成形時に位置合わせの必要が
ないのでマスラミネーション法（一般に４層板以下に採
用される）が採用され、導体パターン１７を形成した内
層板Ａにプリプレグ１８と銅箔１９を重ねて積層成形す
ることが行われる。
ミネーション法とがあり、積層の組み合わせにおいて、
図１０に示すように一般に、導体パターン１７を有する
内層板Ａが１枚のときは、成形時に位置合わせの必要が
ないのでマスラミネーション法（一般に４層板以下に採
用される）が採用され、導体パターン１７を形成した内
層板Ａにプリプレグ１８と銅箔１９を重ねて積層成形す
ることが行われる。
【０００５】また図１１に示すように導体パターンを有
する２枚以上の内層板Ａ，Ｂを積層するときは、ピンラ
ミネーション法（一般に５層板以上に採用される）が採
用され、積み重ねられる内層板Ａ、プリプレグ１８、銅
箔１９あるいは外層用銅張積層板Ｂに予め位置合わせ用
の基準穴２１を加工しておき、基準穴２１に位置決めピ
ン２０を通して図示しない積層治具にセットして積層成
形することが行われる。
する２枚以上の内層板Ａ，Ｂを積層するときは、ピンラ
ミネーション法（一般に５層板以上に採用される）が採
用され、積み重ねられる内層板Ａ、プリプレグ１８、銅
箔１９あるいは外層用銅張積層板Ｂに予め位置合わせ用
の基準穴２１を加工しておき、基準穴２１に位置決めピ
ン２０を通して図示しない積層治具にセットして積層成
形することが行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レイア
ップ工程は最終製品の板厚・サイズにより積み重ねるプ
リプレグ１８の枚数、種類、サイズ等を変えて行わなけ
ればならないため多くの人手と時間を必要とする。ピン
ラミネーション法ではガイドピン２０による位置合わせ
を行うことから、内層板Ａ、銅箔１９あるいは外層用銅
張積層板Ｂ、プリプレグ１８、図示しない離型フィル
ム、金型プレート等には予め四隅に、または中央にガイ
ド穴２１を明けておく必要がある。
ップ工程は最終製品の板厚・サイズにより積み重ねるプ
リプレグ１８の枚数、種類、サイズ等を変えて行わなけ
ればならないため多くの人手と時間を必要とする。ピン
ラミネーション法ではガイドピン２０による位置合わせ
を行うことから、内層板Ａ、銅箔１９あるいは外層用銅
張積層板Ｂ、プリプレグ１８、図示しない離型フィル
ム、金型プレート等には予め四隅に、または中央にガイ
ド穴２１を明けておく必要がある。
【０００７】またレイアップ工程では、銅箔のしわや傷
等の欠陥の発生による歩留りの低下などの問題がある。
さらに多層成形プレス工程では、レイアップされた材料
をプレス装置、真空積層プレス装置あるいはオートクレ
ープ装置等で加熱・加圧することにより積層したプリプ
レグ中の半硬化状態の樹脂を溶融、液化させ、さらにゲ
ル化させて樹脂で導体パターンを包み込ませ、導体パタ
ーンの間隔を満たした状態にして硬化させる。
等の欠陥の発生による歩留りの低下などの問題がある。
さらに多層成形プレス工程では、レイアップされた材料
をプレス装置、真空積層プレス装置あるいはオートクレ
ープ装置等で加熱・加圧することにより積層したプリプ
レグ中の半硬化状態の樹脂を溶融、液化させ、さらにゲ
ル化させて樹脂で導体パターンを包み込ませ、導体パタ
ーンの間隔を満たした状態にして硬化させる。
【０００８】この工程は、昇温・加圧（低圧にて）、加
熱、加圧、冷却、減圧開放のサイクルからなり、一般的
なガラスエポキシの多層成形条件では、１サイクルの工
程を終了するのに２時間３０分から３時間程度の時間を
要してしまう。また、使用する装置は真空積層プレス装
置あるいはオートクレープ等であることから高価で大掛
かりな設備となるという問題がある。
熱、加圧、冷却、減圧開放のサイクルからなり、一般的
なガラスエポキシの多層成形条件では、１サイクルの工
程を終了するのに２時間３０分から３時間程度の時間を
要してしまう。また、使用する装置は真空積層プレス装
置あるいはオートクレープ等であることから高価で大掛
かりな設備となるという問題がある。
【０００９】よって本発明は、かかる問題点を解消し得
る多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とするも
のである。
る多層プリント配線板の製造方法の提供を目的とするも
のである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】以上説明したように本発
明は、少なくとも第１層の絶縁基板と導体パターンとか
らなるプリント配線板を内層板として、導体パターンを
形成する絶縁基板面の全面に導体パターンを覆うように
絶縁樹脂から成る接着材を塗布するとともに仮乾燥し、
さらに、接着剤が予め塗布された銅箔を加熱・加圧ロー
ラーにて貼り合わせ、前記両接着剤を加熱硬化させるこ
とにより多層積層板を得る。
明は、少なくとも第１層の絶縁基板と導体パターンとか
らなるプリント配線板を内層板として、導体パターンを
形成する絶縁基板面の全面に導体パターンを覆うように
絶縁樹脂から成る接着材を塗布するとともに仮乾燥し、
さらに、接着剤が予め塗布された銅箔を加熱・加圧ロー
ラーにて貼り合わせ、前記両接着剤を加熱硬化させるこ
とにより多層積層板を得る。
【００１１】また、前記の方法により積層された多層積
層板の外層銅箔に導体パターンを形成させた後に、その
導体パターンの面に対して前記の方法を繰り返すことに
より層数を重ねて積層することを特徴とするものであ
る。
層板の外層銅箔に導体パターンを形成させた後に、その
導体パターンの面に対して前記の方法を繰り返すことに
より層数を重ねて積層することを特徴とするものであ
る。
【００１２】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、絶縁樹脂からなる接着剤の塗布工程は、内層板表面
を一般的な方法で整面処理し、スクリーン印刷法または
カーテンコート法などの従来から行われている生産性の
高い方法により行うことができる。また加熱・加圧ロー
ラーにて貼り合わせる工程は、一般に市販されているド
ライフィルム用の自動フィルム貼り合わせ装置と同等の
設備で能率的に行うことができるとともに、銅箔の面に
は接着剤が予め塗布されているので確実にかつ強固な接
着強度を得ることができる。
ば、絶縁樹脂からなる接着剤の塗布工程は、内層板表面
を一般的な方法で整面処理し、スクリーン印刷法または
カーテンコート法などの従来から行われている生産性の
高い方法により行うことができる。また加熱・加圧ロー
ラーにて貼り合わせる工程は、一般に市販されているド
ライフィルム用の自動フィルム貼り合わせ装置と同等の
設備で能率的に行うことができるとともに、銅箔の面に
は接着剤が予め塗布されているので確実にかつ強固な接
着強度を得ることができる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面とともに具体的
に説明する。図１から図９は本発明の方法による多層プ
リント配線板の製造工程を、４層板を例にとって示した
図である。
に説明する。図１から図９は本発明の方法による多層プ
リント配線板の製造工程を、４層板を例にとって示した
図である。
【００１４】まず、図１に示すように内層板の導体パタ
ーンの形成はガラス布基材またはガラス布、ガラス不織
布基材からなる絶縁基板１の両面に厚さ３５μｍまたは
７０μｍの銅箔２を張り合わせた両面銅張積層板の銅箔
２の面を一般的なブラシ等による機械的な整面処理と酸
洗い等による化学的整面処理を行う。
ーンの形成はガラス布基材またはガラス布、ガラス不織
布基材からなる絶縁基板１の両面に厚さ３５μｍまたは
７０μｍの銅箔２を張り合わせた両面銅張積層板の銅箔
２の面を一般的なブラシ等による機械的な整面処理と酸
洗い等による化学的整面処理を行う。
【００１５】つぎに、銅箔２の面にスクリーン印刷また
は写真法によりエッチングレジストによる回路を形成さ
せた後、その面をエッチングして導体パターン３を形成
させ、図２に示すような両面プリント配線板を得る。
は写真法によりエッチングレジストによる回路を形成さ
せた後、その面をエッチングして導体パターン３を形成
させ、図２に示すような両面プリント配線板を得る。
【００１６】この両面プリント配線板を内層板として、
図３に示すように、その両面に対して、ブラシ等による
機械的整面処理と酸洗い等による化学的整面処理を行っ
た後、導体パターン３を覆うように両面の全体に絶縁樹
脂からなる接着剤４を塗布する。
図３に示すように、その両面に対して、ブラシ等による
機械的整面処理と酸洗い等による化学的整面処理を行っ
た後、導体パターン３を覆うように両面の全体に絶縁樹
脂からなる接着剤４を塗布する。
【００１７】なお、本発明の製造方法に使用する絶縁樹
脂からなる接着剤４は、特に限定されるものではない
が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、フッ素
樹脂及びこれらの混合物が例示され、電気絶縁性の点か
らエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂を主成分とするエポ
キシ系のものが好ましい。そして、１５〜２０分／８０
〜９０°Ｃにて仮乾燥することにより半硬化状態となっ
て表面のべたつきがなくなり、この状態のものを８０〜
１００°Ｃにて再加熱することにより接着剤４が溶融
し、さらに１５０〜１６０°Ｃにて加熱すると完全に硬
化する性質をもっているものが好ましい。
脂からなる接着剤４は、特に限定されるものではない
が、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスルフォン樹脂、フッ素
樹脂及びこれらの混合物が例示され、電気絶縁性の点か
らエポキシ樹脂またはエポキシ樹脂を主成分とするエポ
キシ系のものが好ましい。そして、１５〜２０分／８０
〜９０°Ｃにて仮乾燥することにより半硬化状態となっ
て表面のべたつきがなくなり、この状態のものを８０〜
１００°Ｃにて再加熱することにより接着剤４が溶融
し、さらに１５０〜１６０°Ｃにて加熱すると完全に硬
化する性質をもっているものが好ましい。
【００１８】この絶縁樹脂からなる接着剤４の塗布方法
は、スクリーン印刷またはカーテンコート法などの従来
から行われている生産性の高い方法により行うことがで
きる。そしてこの方法にて両面板の両面に接着剤４を塗
布して、その面に次の層を形成する銅箔を張り合わせた
場合に、内層導体パターン３と外層の銅箔との間隔が５
０μｍ以上（通常５０〜６０μｍ）になるように接着剤
４の厚さを調整する。
は、スクリーン印刷またはカーテンコート法などの従来
から行われている生産性の高い方法により行うことがで
きる。そしてこの方法にて両面板の両面に接着剤４を塗
布して、その面に次の層を形成する銅箔を張り合わせた
場合に、内層導体パターン３と外層の銅箔との間隔が５
０μｍ以上（通常５０〜６０μｍ）になるように接着剤
４の厚さを調整する。
【００１９】スクリーン印刷法の場合に、この接着剤４
の厚さを調整するには塗布及び乾燥を繰り返すことによ
り可能であり、カーテンコート法の場合は、塗布直後に
約１００μｍの厚さをだすことで、乾燥後の厚さとして
５０〜６０μｍを得ることができる。
の厚さを調整するには塗布及び乾燥を繰り返すことによ
り可能であり、カーテンコート法の場合は、塗布直後に
約１００μｍの厚さをだすことで、乾燥後の厚さとして
５０〜６０μｍを得ることができる。
【００２０】さて、前記工程にて両面に接着剤４を塗布
した後は、８０〜９０°Ｃの温度に保つ乾燥機（図示せ
ず）内、またはコンベヤー式乾燥機（図示せず）内で１
５〜２０分間乾燥して接着剤４を半硬化状態に仮乾燥す
る。
した後は、８０〜９０°Ｃの温度に保つ乾燥機（図示せ
ず）内、またはコンベヤー式乾燥機（図示せず）内で１
５〜２０分間乾燥して接着剤４を半硬化状態に仮乾燥す
る。
【００２１】つぎに接着剤４の面に対し、予め接着剤５
ａを塗布した銅箔５を重ねて張り合わせることにより図
４に示すような４層板が得られる。なお、本発明で銅箔
の面に塗布する接着剤５ａの成分は、特に限定されるも
のではなく、絶縁樹脂からなる４ａと同じでもよいが、
エポキシ樹脂を主成分とするものが好ましい。そしてこ
の接着剤は、銅箔の面に対し１０ｇ／ｍ2 以上、好まし
くは２０ｇ／ｍ2 以上塗布することが好ましい。１０ｇ
／ｍ2 未満では、絶縁層として機能しない場合もある
他、銅泊５及び接着剤４との接着力等、プリント配線板
に必要な特性を満足しない場合もあるので好ましくな
い。
ａを塗布した銅箔５を重ねて張り合わせることにより図
４に示すような４層板が得られる。なお、本発明で銅箔
の面に塗布する接着剤５ａの成分は、特に限定されるも
のではなく、絶縁樹脂からなる４ａと同じでもよいが、
エポキシ樹脂を主成分とするものが好ましい。そしてこ
の接着剤は、銅箔の面に対し１０ｇ／ｍ2 以上、好まし
くは２０ｇ／ｍ2 以上塗布することが好ましい。１０ｇ
／ｍ2 未満では、絶縁層として機能しない場合もある
他、銅泊５及び接着剤４との接着力等、プリント配線板
に必要な特性を満足しない場合もあるので好ましくな
い。
【００２２】この銅箔５の張り合わせについては図９に
示すように、コンベヤーロール２５上を図面に向かって
左側から接着剤４を塗布して仮乾燥した内層板２１を加
熱・圧着ローラー２４に向かって搬送させる。なお、銅
箔５に塗布した接着剤５ａは積層前に予め半硬化状態に
仮乾燥してから積層に供する。
示すように、コンベヤーロール２５上を図面に向かって
左側から接着剤４を塗布して仮乾燥した内層板２１を加
熱・圧着ローラー２４に向かって搬送させる。なお、銅
箔５に塗布した接着剤５ａは積層前に予め半硬化状態に
仮乾燥してから積層に供する。
【００２３】一方、内層板２１の上下の側には、厚さが
１８〜３５μｍ、長さが１００〜２００ｍの接着剤付の
銅箔５が中空芯に巻かれており、内層板２１の進行に伴
い内層板２１の始辺と終辺とをセンサーで感知し、中空
芯に巻かれた銅箔５が補助ローラー２６を介して上下一
対の加熱・圧着ローラー２４間に送り込まれつつ、必要
長さに切断される。連続的に回転する加熱・圧着ローラ
ー２４は、その熱と圧力により内層板２１の両面に銅箔
５を加熱・圧着して順次右方に送り出す。これにより両
面に銅箔５が張り合わせられた多層積層板２２が得られ
るようになっている。
１８〜３５μｍ、長さが１００〜２００ｍの接着剤付の
銅箔５が中空芯に巻かれており、内層板２１の進行に伴
い内層板２１の始辺と終辺とをセンサーで感知し、中空
芯に巻かれた銅箔５が補助ローラー２６を介して上下一
対の加熱・圧着ローラー２４間に送り込まれつつ、必要
長さに切断される。連続的に回転する加熱・圧着ローラ
ー２４は、その熱と圧力により内層板２１の両面に銅箔
５を加熱・圧着して順次右方に送り出す。これにより両
面に銅箔５が張り合わせられた多層積層板２２が得られ
るようになっている。
【００２４】この場合のロール２４は直径８０〜９０ｍ
ｍのローラーを使用し、例えば内層板２１の幅が６０ｃ
ｍのとき、内層板２１にかかる加熱圧着ローラー２４の
荷重は３００〜５００ｋｇｆとし、単位長さ当たりでは
５〜８．３ｋｇｆ／ｃｍの加重となる。また、ロール温
度は１００から１２０℃、ロール速度は２〜３ｍ／ｍｉ
ｎである。
ｍのローラーを使用し、例えば内層板２１の幅が６０ｃ
ｍのとき、内層板２１にかかる加熱圧着ローラー２４の
荷重は３００〜５００ｋｇｆとし、単位長さ当たりでは
５〜８．３ｋｇｆ／ｃｍの加重となる。また、ロール温
度は１００から１２０℃、ロール速度は２〜３ｍ／ｍｉ
ｎである。
【００２５】この積層工程において内層板２１の面の接
着剤４および接着剤５ａがロール２４の熱で溶融させら
れ、接着剤５ａは接着剤４との間で融合し確実に接着す
る。この接着剤４および接着剤５ａはさらに１５０〜１
６０°Ｃにて３０〜４０分間加熱され硬化されて図４に
示す多層積層板を完成する。
着剤４および接着剤５ａがロール２４の熱で溶融させら
れ、接着剤５ａは接着剤４との間で融合し確実に接着す
る。この接着剤４および接着剤５ａはさらに１５０〜１
６０°Ｃにて３０〜４０分間加熱され硬化されて図４に
示す多層積層板を完成する。
【００２６】完成した多層積層板は図５から図８に示す
ように、通常の工法によりスルーホール６の穴明け（図
５）、パネル銅メッキ７の施工（図６）、外層導体パタ
ーン８の形成（図７）、ソルダレジスト膜９の形成（図
８）のそれぞれの工程を経て多層プリント配線板を得
る。
ように、通常の工法によりスルーホール６の穴明け（図
５）、パネル銅メッキ７の施工（図６）、外層導体パタ
ーン８の形成（図７）、ソルダレジスト膜９の形成（図
８）のそれぞれの工程を経て多層プリント配線板を得
る。
【００２７】以上の工程で製造された多層プリント配線
板は、さらにその両面に対して前記と同様の工程を繰り
返すことにより５層以上の多層プリント配線板を容易に
製造することができる。
板は、さらにその両面に対して前記と同様の工程を繰り
返すことにより５層以上の多層プリント配線板を容易に
製造することができる。
【００２８】上記の実施例において、エポキシ系の絶縁
樹脂からなる接着剤４ａと、ビスフェノール型エポキシ
樹脂５０重量％、一分子内にエポキシ基４個を有する多
官能性グリシジルエーテル樹脂２０重量％、アセタール
化度７１．７モル％のポリビニルアセタール樹脂２０重
量％及びｍ−アミノフェノール１０重量％からなる接着
剤５ａを溶剤に溶解し、厚さ１８μｍの電解銅箔（ＪＴ
Ｃ、日鉱グールドフォイル製）に２０ｇ／ｍ2 塗布した
後乾燥した接着剤付き銅箔を用いて、４層板を作製し、
銅箔の常態ピール強度をＪＩＳ Ｃ ６４８１ に準拠
して測定したところ、１．８０ｋｇ／ｃｍであり、強度
的に十分満足するものであった。
樹脂からなる接着剤４ａと、ビスフェノール型エポキシ
樹脂５０重量％、一分子内にエポキシ基４個を有する多
官能性グリシジルエーテル樹脂２０重量％、アセタール
化度７１．７モル％のポリビニルアセタール樹脂２０重
量％及びｍ−アミノフェノール１０重量％からなる接着
剤５ａを溶剤に溶解し、厚さ１８μｍの電解銅箔（ＪＴ
Ｃ、日鉱グールドフォイル製）に２０ｇ／ｍ2 塗布した
後乾燥した接着剤付き銅箔を用いて、４層板を作製し、
銅箔の常態ピール強度をＪＩＳ Ｃ ６４８１ に準拠
して測定したところ、１．８０ｋｇ／ｃｍであり、強度
的に十分満足するものであった。
【００２９】〔比較例〕実施例１において、接着剤が付
いていない銅箔を用いて、実施例１と同様の操作を行っ
たところ、常態ピール強度は１．２０ｋｇ／ｃｍと強度
的には不十分であった。
いていない銅箔を用いて、実施例１と同様の操作を行っ
たところ、常態ピール強度は１．２０ｋｇ／ｃｍと強度
的には不十分であった。
【００３０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法によれば、積層工程において絶縁層
を従来の簡単な方法で塗布することができるとともに、
接着剤が予め塗布された銅箔を用いて加熱・圧着ローラ
ーにて連続的に積層するので、銅箔の接着が強力にかつ
確実に行われるとともに、自動化に適した設備構成が容
易である。これにより積層工程の時間を短縮し、設備費
を低減することで安価にかつ高品質の多層プリント配線
板を製造することが可能になる。
ト配線板の製造方法によれば、積層工程において絶縁層
を従来の簡単な方法で塗布することができるとともに、
接着剤が予め塗布された銅箔を用いて加熱・圧着ローラ
ーにて連続的に積層するので、銅箔の接着が強力にかつ
確実に行われるとともに、自動化に適した設備構成が容
易である。これにより積層工程の時間を短縮し、設備費
を低減することで安価にかつ高品質の多層プリント配線
板を製造することが可能になる。
【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図３】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図４】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図５】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図７】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図８】本発明の多層プリント配線板の製造方法による
製造工程を示す図。
製造工程を示す図。
【図９】内層板の両面に銅箔を連続的に張り合わせる方
法を示す図。
法を示す図。
【図１０】内層板が１枚の多層積層板を示す図。
【図１１】内層板が２枚の多層積層板を示す図。
１ 絶縁基板 ２，５ 銅箔 ５ａ 接着剤 ３ 内層導体パターン ４ 絶縁樹脂からなる接着剤 ６ スルーホール ７ パネル銅メッキ ８ 外層導体パターン ９ ソルダレジスト膜 ２１ 接着剤が塗布された内層板 ２２ 銅箔が貼り合わせられた多層積層板 ２３ 中空芯に巻かれた銅箔 ２４ 加熱・加圧ローラー ２５ コンベヤーロール ２６ 補助ローラー
Claims (2)
- 【請求項１】 少なくとも第１層の絶縁基板と導体パタ
ーンとからなるプリント配線板を内層板として、導体パ
ターンを形成する絶縁基板面の全面に導体パターンを覆
うように絶縁樹脂から成る接着剤を塗布するとともに仮
乾燥し、その面に接着剤が予め塗布された銅箔を加熱・
加圧ローラーにて貼り合わせて積層し、さらに前記両接
着剤を加熱硬化させて多層積層板を得ることを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】請求項１に記載の方法により積層された多
層積層板の外層銅箔に導体パターンを形成させた後に、
その導体パターンの面に対して請求項１に記載の方法を
繰り返すことにより層数を重ねて積層することを特徴と
する請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26013094A JPH08125333A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26013094A JPH08125333A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08125333A true JPH08125333A (ja) | 1996-05-17 |
Family
ID=17343722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26013094A Pending JPH08125333A (ja) | 1994-10-25 | 1994-10-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08125333A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104902701A (zh) * | 2014-03-05 | 2015-09-09 | 深南电路有限公司 | 一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板 |
-
1994
- 1994-10-25 JP JP26013094A patent/JPH08125333A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104902701A (zh) * | 2014-03-05 | 2015-09-09 | 深南电路有限公司 | 一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板 |
| CN104902701B (zh) * | 2014-03-05 | 2019-03-05 | 深南电路有限公司 | 一种电路板加工方法和具有单面孔环的电路板 |
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