JPH0565077B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板基材としての多層基
板を連続的に製造するための製造方法および装置
に関するものである。

〔従来の技術〕

プリント配線板基材として、内層にシールド層
パターン回路をもつ多層板からなるシールド板を
作り、更にパターニングして４層以上とした多層
基板が使用されている。第２図は従来の多層基板
の製造方法を示す断面図であり、Ａはエツチング
前のコア材の断面図、Ｂはエツチング後のコア材
の断面図、Ｃはシールド板の断面図、Ｄは多層基
板の断面図である。

従来の多層基板の製造方法は、まずガラスクロ
ス等の強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬
化させてプリプレグ１を製造する。そしてプリプ
レグ１を所定寸法に切断して積層し、その両側に
銅箔２を貼り、熱板プレスにより加熱加圧して樹
脂を硬化させ、Ａの銅貼積層板からなるコア材３
を製造する。このコア材３をＢに示すようにエツ
チングにより、エツチング部４を形成し、これに
よりパターン回路５を形成する。こうしてパター
ニングしたコア材３の両面にＣに示すように、さ
らにプリプレグ１を積層し、その両側に銅箔２を
貼り、再度熱板プレスにより樹脂を硬化させてシ
ールド板６を製造する。こうして製造されたシー
ルド板６は、さらに銅箔２にパターン回路５を形
成し、４層構造の多層基板９が製造される。

一方、連続的に送出して積層したプリプレグ
を、ダブルベルトプレスにより両側から加熱加圧
して樹脂を硬化させ積層板を製造する方法はすで
に知られている（例えば特公昭60−51435号）。ま
た、陰極化された金属ベルトを回転させ、銅を堆
積させて基板に転写し、パターン回路を形成する
プリント回路板の製造方法が知られている（例え
ば特公昭55−32239号）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、上記のような従来の多層基板の製造
方法においては、次のような問題点があつた。

すべてバツチ式であるため生産性が悪く、設
備スペースが大きくなる。

作業人員がかかり、特に積層に人員がかか
る。

積層作業はクリーンルームが必要である。

異物が混入しやすく、プリント配線板の欠陥
となりやすい。

また特公昭60−51435号および特公昭55−32239
号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組
合せても多層基板を製造できない。

この発明は上記問題点を解決するためのもの
で、自動的にかつ連続的に高品質のプリント配線
板基材を製造でき、人手を減らして生産性を上げ
ることができる多層基板の製造方法および装置を
得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の多層基板の製造方法は、クロス状の
強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸さ
せ半硬化させてプリプレグを製造する工程と、製
造されたプリプレグを積層して送出しながら両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させ積層板を製造す
る工程と、製造された積層板に接着剤を塗布する
工程と、マスキングされたエンドレスの金属ベル
ト上に導体を堆積させ上記接着剤を塗布した積層
板を水平方向に送出しながら両側から導体を転写
してパターン回路を形成してコア材を製造する工
程と、得られたコア材にプリプレグを積層して送
出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ
複合板を製造する工程と、製造された複合材に接
着剤を塗布する工程と、マスキングされたエンド
レスの金属ベルト上に導体を堆積させ上記接着剤
を塗布した複合板を水平方向に送出しながら両側
から導体を転写してパターン回路を形成する工程
とを連続して行う方法である。

この発明の多層基板の製造装置は、クロス状の
強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸さ
せ半硬化させるプリプレグ製造装置と、製造され
たプリプレグを積層して送出しながら両側から加
熱加圧して樹脂を硬化させて積層板を製造する第
１のダブルベルトプレスと、製造された積層板に
接着剤を塗布する第１の塗布ローラと、マスキン
グされたエンドレスの金属ベルトを回転させて導
体を堆積させ上記接着剤を塗布した積層板を水平
方向に送出すように両側から挟んで導体を転写し
てパターン回路を形成してコア材を製造する第１
のパターン転写装置と、得られたコア材にプリプ
レグを積層して送出しながら両側から加熱加圧し
て樹脂を硬化させ複合板を製造する第２のダブル
ベルトプレスと、製造された複合板に接着剤を塗
布する第２の塗布ローラと、マスキングされたエ
ンドレスの金属ベルトを回転させて導体を堆積さ
せ上記接着剤を塗布した複合板を水平方向に送出
すように両側から挟んで導体を転写してパターン
回路を形成する第２のパターン転写装置とを連続
して一体として配置したものである。

〔作用〕

この発明の多層基板の製造方法および装置にお
いては、プリプレグ製造装置において、クロス状
の強化繊維を連続して送出し、熱硬化性樹脂を含
浸させ半硬化させてプリプレグを製造する。こう
して製造されたプリプレグを積層して、第１のダ
ブルベルトプレスにより挟んで水平方向に送出し
ながら、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、
積層板を製造する。そして第１の塗布ローラによ
り接着剤を塗布した後、第１のパターン転写装置
において、マスキングされたエンドレスの金属ベ
ルト上に導体を堆積させ、上記積層板に導体を転
写してパターン回路を形成し、コア材を製造す
る。こうして製造されたコア材にプリプレグを積
層して水平方向に送出しながら、第２のダブルベ
ルトプレスにより両側から加熱加圧して樹脂を硬
化させ、複合板を製造する。そして第２の塗布ロ
ーラにより接着剤を塗布した後、第２のパターン
転写装置により同様に複合板にパターン回路を形
成し、多層基板を製造する。こうしてプリプレグ
の積層とパターン回路の形成を繰返えすと、任意
の積層数の多層基板が製造できる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第１図はこの発明を４層基板に適用した一実
施例による製造装置を示す正面図であり、図にお
いて、第２図と同一符号は同一または相当部分を
示す。１０はプリプレグ製造装置で、ガラスクロ
ス等のクロス状の強化繊維１１を送出し、含浸槽
１２の熱硬化性樹脂１３に浸漬して含浸させ、絞
りローラ１４で絞つて乾燥炉１５で半硬化させ、
プリプレグ１を製造するようになつている。

２０はダブルベルトプレスで、上下に対向して
配置された駆動ローラ２１およびローラ２２によ
つて回転するステンレスベルト２３間に、上記に
より製造されたプリプレグ１および別に製造され
たプリプレグ１ａをローラ１６により積層して挟
んだ状態で送出し、ステンレスベルト２３の内側
に対向して配置された加熱加圧装置２４に加熱加
圧媒体としての液体２５を供給して両側から加熱
加圧し、樹脂を硬化させて積層板７を製造するよ
うになつている。

３０はパターン転写装置で、上下に対向して配
置された押付ローラ３１およびローラ３２によつ
て回転するエンドレスのステンレスベルト３３を
マスキングするとともに陰極化し、電解銅めつき
液３４の入つためつき槽３５内において不溶性の
陽極３６と対向させて銅を析出させ、塗布ローラ
３７によつて接着剤を塗布した積層板７上に押付
ローラ３１で押付けて銅を転写し、パターン回路
５を形成してコア材３を製造するようになつてい
る。

４０はラミネート装置で、コア材３の両面にプ
リプレグ１ｂをローラ４１で圧着して積層し、そ
の上にプリプレグ１ｃをローラ４２により圧着し
て積層し、複合板８を製造するようになつてい
る。５０は第２のダブルベルトプレスで、ダブル
ベルトプレス２０と同じ構成になつており、複合
板８を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂
を硬化させるようになつている。６０は第２のパ
ターン転写装置で、パターン転写装置３０と同じ
構成となつており、複合板８上にパターン回路５
を形成し、多層基板９を製造するようになつてい
る。７０は切断装置で、多層基板９を所定寸法に
切断するようになつている。

多層基板９の製造方法は次の通りである。まず
プリプレグ製造装置１０において、ガラスクロス
等のクロス状の強化繊維１１を送出し、含浸槽１
２の熱硬化性樹脂１３に浸漬して十分に含浸さ
せ、絞りローラ１４で絞つて乾燥炉１５で半硬化
させ、プリプレグ１を製造する。

こうして製造されたプリプレグ１および別に製
造されたプリプレグ１ａをローラ１６により積層
し、ダブルベルトプレス２０において、上下に対
向して配置された駆動ローラ２１およびローラ２
２によつて回転するステンレスベルト２３間に挟
んだ状態で送出し、ステンレスベルト２３の内側
に対向して配置された加熱加圧装置２４に加熱加
圧媒体としての液体２５を供給して両側から加熱
加圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて積層板７
を製造する。

次にパターン転写装置３０において、上下に対
向して配置された押付ローラ３１およびローラ３
２によつて緊張して回転するステンレスベルト３
３をパターン回路５となる部分以外の部分を絶縁
材料（例えばレジスト剤）でマスキングするとと
もに陰極化し、電解銅めつき液３４の入つためつ
き槽３５に導いて陽極３６との間に通電してパタ
ーン回路５となる部分に銅を析出させ、塗布ロー
ラ３７によつて接着剤を塗布した積層板７上に押
付ローラ３１で押付けて銅を転写し、パターン回
路５を形成してコア材３を製造する。このときス
テンレスベルト３３は剥離性が良いので、堆積し
た銅は完全に転写して完全なパターン回路５が形
成される。

次にラミネート装置４０において、コア材３の
両面にプリプレグ１ｂをローラ４１で圧着して積
層し、その上に銅箔２をローラ４２により圧縮し
て積層し、複合板８を製造する。そして第２のダ
ブルベルトプレス５０において、ダブルベルトプ
レス２０と同様に複合板８を挟んで送出し、両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させる。

次に第２のパターン転写装置６０により、前記
と同様に複合板８上にパターン回路５を形成し、
４層構造の多層基板９を製造する。こうして製造
された多層基板９は切断装置７０で所定寸法に切
断する。

なお、以上の説明において、プリプレグ１ａ，
１ｂ，１ｃもプリプレグ１と同様にして製造され
るが、簡略化して図示されている。また上記実施
例では４層基板について説明したが、プリプレグ
の積層と、パターン回路の形成を繰成えし行うよ
うに構成することにより、５層基板以上の多層基
板を製造することができる。

〔発明の効果〕

この発明によれば、強化繊維を連続的に送出し
ながらプリプレグを製造し、これを積層してパタ
ーン回路を形成してさらに積層と硬化させた積層
板に接着剤を塗布して、エンドレスの金属ベルト
に形成したパターン回路を転写し、さらに同様に
積層とパターン回路の形成を行うようにしたの
で、パターン回路を効率よく形成して強固に固着
できるとともに、連続して自動的に多層基板が製
造でき、これにより省人化、省スペース化がで
き、品質の安定したものを生産性よく製造できる
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の正面図、第２図Ａ〜Ｄは従来
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、１，１ａ，１ｂ，１ｃはプリプレグ、２は銅
箔、３はコア材、５はパターン回路、６はシール
ド板、９は多層基板、１０はプリプレグ製造装
置、１１は強化繊維、２０，５０はダブルベルト
プレス、２３，３３はステンレスベルト、２４は
加熱加圧装置、３０，６０はパターン転写装置、
４０はラミネート装置、７０は切断装置である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化
   性樹脂を含浸させ半硬化させてプリプレグを製造
   する工程と、製造されたプリプレグを積層して送
   出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ
   積層板を製造する工程と、製造された積層板に接
   着剤を塗布する工程と、マスキングされたエンド
   レスの金属ベルト上に導体を堆積させ上記接着剤
   を塗布した積層板を水平方向に送出しながら両側
   から導体を転写してパターン回路を形成しコア材
   を製造する工程と、得られたコア材にプリプレグ
   を積層して送出しながら両側から加熱加圧して樹
   脂を硬化させ複合板を製造する工程と、製造され
   た複合材に接着剤を塗布する工程と、マスキング
   されたエンドレスの金属ベルト上に導体を堆積さ
   せ上記接着剤を塗布した複合板を水平方向に送出
   しながら両側から導体を転写してパターン回路を
   形成する工程とを連続して行うことを特徴とする
   多層基板の製造方法。 ２ 強化繊維およびプリプレグを水平方向に送出
   すことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   多層基板の製造方法。 ３ クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化
   性樹脂を含浸させ半硬化させるプリプレグ製造装
   置と、製造されたプリプレグを積層して送出しな
   がら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させて積層
   板を製造する第１のダブルベルトプレスと、製造
   された積層板に接着剤を塗布する第１の塗布ロー
   ラと、マスキングされたエンドレスの金属ベルト
   を回転させて導体を堆積させ上記接着剤を塗布し
   た積層板を水平方向に送出すように両側から挟ん
   で導体を転写してパターン回路を形成してコア材
   を製造する第１のパターン転写装置と、得られた
   コア材にプリプレグを積層して送出しながら両側
   から加熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を製造す
   る第２のダブルベルトプレスと、製造された複合
   板に接着剤を塗布する第２の塗布ローラと、マス
   キングされたエンドレスの金属ベルトを回転させ
   て導体を堆積させ上記接着剤を塗布した複合板を
   水平方向に送出すように両側から挟んで導体を転
   写してパターン回路を形成する第２のパターン転
   写装置とを連続して一体として配置したことを特
   徴とする多層基板の製造装置。 ４ 強化繊維およびプリプレグを水平方向に送出
   すようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
   ３項記載の多層基板の製造装置。