JPS5989494A - プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 - Google Patents
プリント配線板用多層銅張積層板の製造法Info
- Publication number
- JPS5989494A JPS5989494A JP19992082A JP19992082A JPS5989494A JP S5989494 A JPS5989494 A JP S5989494A JP 19992082 A JP19992082 A JP 19992082A JP 19992082 A JP19992082 A JP 19992082A JP S5989494 A JPS5989494 A JP S5989494A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base material
- copper foil
- inner layer
- continuously
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント配線板用の多層銅張積層板の製造法に
関するものである。
関するものである。
多層のプリント配線板に用いられる多層銅張積層板に従
来に第１図に示す工程で行なわれてＬ）だ。
来に第１図に示す工程で行なわれてＬ）だ。
先ず第１図（ａ）に示すように紙やカラス布など基材（
ｌＯ）を熱硬化性樹脂ワニスを充満した含浸ｈｖｉ ｔ
ｏ）に通して基材（ｌＯ）に樹脂ワニスを含浸させ、次
でこれを加熱炉０２）に送り込んで乾燥することにより
つりづレグ（喝となし、これをカッター（１４）にて定
寸法に切断する。次に第１図（ｂ）に示すようにづりづ
レジ職を数枚重ねると共にさらに銅箔ｕ５）を重ね、こ
れを熱盤ｕ６）にて加熱加圧成形することにＪ： ！ｌ
ｆｌｑｔｉ箔張りの内層材（＋７）を得る（第１図（
Ｃ））。この内４材αηの銅箔ｔ１５）にエツチンジ処
理などを施すことによって内層回路格を形成し、内層材
０７）の表［ｆ１］ヲ重りＯム酸化カリ溶液などで粗面
化処理したのちに、第１図ｆｄ）に示すように内層材ａ
ηの外側に複数枚のつりづレグ（＋３）を重ねると共に
さらにその外側に銅箔（ホ）重ね、これを熱盤翰にて加
熱加圧成形することにより、多層銅張積層板を得るもの
である。さらに層数を増加させる場合には第１図（ｄ）
の操作をくり返せばよく任意の層数の多層銅張積層板を
得ることができる。しかしながらこの方法によれば、第
１ｍの（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ） 、 （ｄｌに
示す各工程はそれぞれ独立した工程としであるため、作
業工＠が多くなって非常に複雑な工程を組む必要があり
、生産能率の点において問題を有するものであった。
ｌＯ）を熱硬化性樹脂ワニスを充満した含浸ｈｖｉ ｔ
ｏ）に通して基材（ｌＯ）に樹脂ワニスを含浸させ、次
でこれを加熱炉０２）に送り込んで乾燥することにより
つりづレグ（喝となし、これをカッター（１４）にて定
寸法に切断する。次に第１図（ｂ）に示すようにづりづ
レジ職を数枚重ねると共にさらに銅箔ｕ５）を重ね、こ
れを熱盤ｕ６）にて加熱加圧成形することにＪ： ！ｌ
ｆｌｑｔｉ箔張りの内層材（＋７）を得る（第１図（
Ｃ））。この内４材αηの銅箔ｔ１５）にエツチンジ処
理などを施すことによって内層回路格を形成し、内層材
０７）の表［ｆ１］ヲ重りＯム酸化カリ溶液などで粗面
化処理したのちに、第１図ｆｄ）に示すように内層材ａ
ηの外側に複数枚のつりづレグ（＋３）を重ねると共に
さらにその外側に銅箔（ホ）重ね、これを熱盤翰にて加
熱加圧成形することにより、多層銅張積層板を得るもの
である。さらに層数を増加させる場合には第１図（ｄ）
の操作をくり返せばよく任意の層数の多層銅張積層板を
得ることができる。しかしながらこの方法によれば、第
１ｍの（ａ） 、 （ｂ） 、 （Ｃ） 、 （ｄｌに
示す各工程はそれぞれ独立した工程としであるため、作
業工＠が多くなって非常に複雑な工程を組む必要があり
、生産能率の点において問題を有するものであった。
木兄８Ａニ上記の点に鑑みてなされたものであって、多
層銅張積層板を連続した工程で連続的に生産性よく製造
することができるプリント配線板用多層銅張積層板の製
造法を提供することを目的とするものである。
層銅張積層板を連続した工程で連続的に生産性よく製造
することができるプリント配線板用多層銅張積層板の製
造法を提供することを目的とするものである。
しかして本発明は、長尺の基材ｉｌｌを連続的に送りつ
つこの基材（１１に熱硬化性樹脂ｉＭワニス全含浸せし
め、この基材ｉｌ＋に長尺の銅箔（２）を連ｈ６的に貼
合わせつつ加熱炉（３）に送り込んで乾燥硬化処理を行
なうことにより内層材（４）全形成し、この内層材（４
）の銅箔（２）にエツチング処理で内層回路を施したの
らにさらにこれを連続的に送りつつ、熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸した長尺の基材（５）をこれに連続的に貼合わ
せると共に、次でこの外側に長尺の銅箔（６）を連続的
に貼合わせ、これを加熱炉（７）に連続的に送り込んで
乾燥硬化処理を行なうことを特徴とするプリコツト配線
板用多層銅張積層板の製造法により上記目的を達成した
もので凌シ、以下本発明を実施例により詳細に説明する
。
つこの基材（１１に熱硬化性樹脂ｉＭワニス全含浸せし
め、この基材ｉｌ＋に長尺の銅箔（２）を連ｈ６的に貼
合わせつつ加熱炉（３）に送り込んで乾燥硬化処理を行
なうことにより内層材（４）全形成し、この内層材（４
）の銅箔（２）にエツチング処理で内層回路を施したの
らにさらにこれを連続的に送りつつ、熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸した長尺の基材（５）をこれに連続的に貼合わ
せると共に、次でこの外側に長尺の銅箔（６）を連続的
に貼合わせ、これを加熱炉（７）に連続的に送り込んで
乾燥硬化処理を行なうことを特徴とするプリコツト配線
板用多層銅張積層板の製造法により上記目的を達成した
もので凌シ、以下本発明を実施例により詳細に説明する
。
第２図に本発明に用いる装置の概略を示すもので、先ず
長尺の紙やガラス布など基材（１）をロールから繰り出
して連続的に樹脂ワニス含浸装置（１８７に送り込み、
基材（１）にフェノール樹脂、エポ＋シ樹脂など熱硬化
性樹脂のワニスを含浸させ、これをスクイズロール（鴎
に通す。基材ｆｉ＋の枚数は内層材＋４１の厚みに応じ
て任意増減すればよいが、＠２図の実施例では二枚の基
材（１）を用いるようにしである。一方、長尺に形成さ
れた銅箔（２）にロールから連続的に繰シ出され、先ず
接着剤塗布装置（２０）Ｋ通して接着剤をその裏面側に
塗布すると共に次で接着剤乾燥炉Ｉ２１）に通して接着
剤を乾燥させる。この銀箔（２）を基材ｆｌ）の送りに
伴なって接着剤側にて基材１１）Ｋ重ね、う三ネートロ
ール！２躇に通して基材（１）に銅箔（２）を貼シ合わ
せる。第２図の実施例では両面絹張ルの内層材（４）を
得るために基材１３）の上下両面に銅箔ｆ２＋ ＋２１
を貼り合わせるようにしたものを示したが、一方の銅箔
（２）全省略して片面銅張りの内層材（４）ヲ得るよう
忙してもよい。また基材ｆｉｌに対する銅箔（２）の接
着性が良好である場合には、接着剤塗布装置（イ）や接
着剤乾燥炉（２１）は省略できる。このように銅箔（２
＋′ｆＩ：貼合せた基材ｆｌｌは連続して加熱炉（３）
内に送り込まれ、加熱炉（３）内にて基材ｆｉ＋に含浸
した樹脂全硬化させ、両面に銀箔（２）を接着せしめた
内層材（４）を得る。この内層材（４）全連続して内層
パターン印刷装置（２３）及びエッチ：７ジ装置（２４
）に供給して内層材（４）の銅箔（２）をエツチング処
理し、内層回路を形成する。そしてさらに表面処理装置
四に通して重り０ム酸カリ溶液などによって内層材（４
）の表面を粗面化処理する。このように処理された内層
材（４）にはさらに基材（６）が積層される。この基材
（５）は紙やガラス布などで長尺に形成され、ロールよ
り連続的に繰り出して樹脂ワニス含浸装置例に送り込ん
で熱硬化性樹脂ワニスを含浸せしめた状態で内層材（４
）の送りに伴なってこの基材（５）を重ね、スクイズ０
−ルシηにて基材（５）に含浸した樹脂ワニスを絞りつ
つ内層材（４）に基材（５）ヲ貼り付ける。そしてさら
に内層材（４）の送りに伴なって銅箔（６）を基材（５
）の外側に積層する。この銅箔（６）もまた長尺に形成
され、０−ルよ多連続的に繰り出して接着剤塗装置−及
び接着剤乾燥炉（２１［通し、銅箔（６）の裏面側に接
着剤全塗布乾燥させ、この状態で連続的にラミネートＯ
−ルレ樽に通すことにより銅箔（６）の積層を行なうも
のである。ここで、内層材（４）が両面銅張であれば内
層材（４）の上下両面に基材ｉ５１ ［５］及び銅箔ｆ
６１ ＋６１を積、１するが、片面銅張であれば内ｙ材
（４）の銅箔（２）側にのみ基材（５）や１１ｉ箔（６
）を積層するようにすればよい。上記のように内層材（
４）に基材（６）や銅箔（６）を積層したのちにこれを
連続的に加熱炉（７）に通して、基材（５）に含浸した
樹脂を硬化させることによシ基材（５）を介して内層材
（４）に銅箔（６）を接着させるものであり、これをカ
ッター（２））で所定寸法に切断することにより多層銅
張積層板Ａを得るものである。多層＃猥積ノΔ板Ａは送
りコシベア（ｄＯ）で送ってパレット上などに積み上げ
て保管や出荷に供される。
長尺の紙やガラス布など基材（１）をロールから繰り出
して連続的に樹脂ワニス含浸装置（１８７に送り込み、
基材（１）にフェノール樹脂、エポ＋シ樹脂など熱硬化
性樹脂のワニスを含浸させ、これをスクイズロール（鴎
に通す。基材ｆｉ＋の枚数は内層材＋４１の厚みに応じ
て任意増減すればよいが、＠２図の実施例では二枚の基
材（１）を用いるようにしである。一方、長尺に形成さ
れた銅箔（２）にロールから連続的に繰シ出され、先ず
接着剤塗布装置（２０）Ｋ通して接着剤をその裏面側に
塗布すると共に次で接着剤乾燥炉Ｉ２１）に通して接着
剤を乾燥させる。この銀箔（２）を基材ｆｌ）の送りに
伴なって接着剤側にて基材１１）Ｋ重ね、う三ネートロ
ール！２躇に通して基材（１）に銅箔（２）を貼シ合わ
せる。第２図の実施例では両面絹張ルの内層材（４）を
得るために基材１３）の上下両面に銅箔ｆ２＋ ＋２１
を貼り合わせるようにしたものを示したが、一方の銅箔
（２）全省略して片面銅張りの内層材（４）ヲ得るよう
忙してもよい。また基材ｆｉｌに対する銅箔（２）の接
着性が良好である場合には、接着剤塗布装置（イ）や接
着剤乾燥炉（２１）は省略できる。このように銅箔（２
＋′ｆＩ：貼合せた基材ｆｌｌは連続して加熱炉（３）
内に送り込まれ、加熱炉（３）内にて基材ｆｉ＋に含浸
した樹脂全硬化させ、両面に銀箔（２）を接着せしめた
内層材（４）を得る。この内層材（４）全連続して内層
パターン印刷装置（２３）及びエッチ：７ジ装置（２４
）に供給して内層材（４）の銅箔（２）をエツチング処
理し、内層回路を形成する。そしてさらに表面処理装置
四に通して重り０ム酸カリ溶液などによって内層材（４
）の表面を粗面化処理する。このように処理された内層
材（４）にはさらに基材（６）が積層される。この基材
（５）は紙やガラス布などで長尺に形成され、ロールよ
り連続的に繰り出して樹脂ワニス含浸装置例に送り込ん
で熱硬化性樹脂ワニスを含浸せしめた状態で内層材（４
）の送りに伴なってこの基材（５）を重ね、スクイズ０
−ルシηにて基材（５）に含浸した樹脂ワニスを絞りつ
つ内層材（４）に基材（５）ヲ貼り付ける。そしてさら
に内層材（４）の送りに伴なって銅箔（６）を基材（５
）の外側に積層する。この銅箔（６）もまた長尺に形成
され、０−ルよ多連続的に繰り出して接着剤塗装置−及
び接着剤乾燥炉（２１［通し、銅箔（６）の裏面側に接
着剤全塗布乾燥させ、この状態で連続的にラミネートＯ
−ルレ樽に通すことにより銅箔（６）の積層を行なうも
のである。ここで、内層材（４）が両面銅張であれば内
層材（４）の上下両面に基材ｉ５１ ［５］及び銅箔ｆ
６１ ＋６１を積、１するが、片面銅張であれば内ｙ材
（４）の銅箔（２）側にのみ基材（５）や１１ｉ箔（６
）を積層するようにすればよい。上記のように内層材（
４）に基材（６）や銅箔（６）を積層したのちにこれを
連続的に加熱炉（７）に通して、基材（５）に含浸した
樹脂を硬化させることによシ基材（５）を介して内層材
（４）に銅箔（６）を接着させるものであり、これをカ
ッター（２））で所定寸法に切断することにより多層銅
張積層板Ａを得るものである。多層＃猥積ノΔ板Ａは送
りコシベア（ｄＯ）で送ってパレット上などに積み上げ
て保管や出荷に供される。
以上のようにして、基材ｉｌ＋ 、 ＋５１及び銅箔（
２１、＋６１を連続して繰り出しつつ、連続した一連の
工程のもとで、多層鋼張積層板Ａを製造することができ
るものである。多層銅張積層板Ａの外層の銅箔（６）に
は次工程又はユーザーのもとてエッチ′Ｊり処理などを
施すことによって外層回路が形成される。
２１、＋６１を連続して繰り出しつつ、連続した一連の
工程のもとで、多層鋼張積層板Ａを製造することができ
るものである。多層銅張積層板Ａの外層の銅箔（６）に
は次工程又はユーザーのもとてエッチ′Ｊり処理などを
施すことによって外層回路が形成される。
尚、第２図のａからｂの工程を任意の数だけ第２図のｂ
における工程の次に追加すれば、多層銅張積層板Ａの層
数を任意増やすことができるものである。また第２図の
Ｃの工程で内層別（４）を切断して、これ全回路形成処
理したのち第２図のａの工程に投入するようにしてもよ
い。
における工程の次に追加すれば、多層銅張積層板Ａの層
数を任意増やすことができるものである。また第２図の
Ｃの工程で内層別（４）を切断して、これ全回路形成処
理したのち第２図のａの工程に投入するようにしてもよ
い。
上述のように本発明によれば、基材や銅箔を連続して繰
り出しつつ連続した一連の工程で多層銅張積層板を製造
することができ、生産性を向上させることができるもの
である。
り出しつつ連続した一連の工程で多層銅張積層板を製造
することができ、生産性を向上させることができるもの
である。
第１図（ａ）乃至（ｄ）は従来例の工程を示す概略図、
第２図は本発明の一実施例における工程を示す概略図で
ある。 ｉｌｌ 、 ＋５１は基材、＋２１ 、 Ｆｔ３＋は銅
箔、［３１、（７）に加熱炉、（４）は内層材である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
第２図は本発明の一実施例における工程を示す概略図で
ある。 ｉｌｌ 、 ＋５１は基材、＋２１ 、 Ｆｔ３＋は銅
箔、［３１、（７）に加熱炉、（４）は内層材である。 代理人 弁理士 石 １）長 七
Claims (1)
- （１） 長尺の基材を連続的に送りつつこの基材に熱
硬化性樹脂ワニスを含浸せ１−め、この基材に長尺の銅
箔を連続的に貼合わせつつ加熱炉に送り込んで乾燥硬化
処理を行々うことにより内層材を形成し、この内層材の
銅箔に工・υチシジ処理で内１ｔｆＪ回路を施したのち
にさらにこれを連続的（で送りつつ、熱硬化性樹脂ワニ
スを含浸した長尺の基材をこれに連続的に貼合わせると
共に、次でこの外側に長尺の銅箔を連続的に貼合わせ、
これを加熱炉に連続的に送り込んで乾燥硬化処理を行な
うことを特徴とするづリフト配線板用多層銅張積層板の
製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992082A JPS5989494A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19992082A JPS5989494A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5989494A true JPS5989494A (ja) | 1984-05-23 |
| JPH0320917B2 JPH0320917B2 (ja) | 1991-03-20 |
Family
ID=16415793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19992082A Granted JPS5989494A (ja) | 1982-11-15 | 1982-11-15 | プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5989494A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63285997A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法および装置 |
| JPS63285998A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法および装置 |
-
1982
- 1982-11-15 JP JP19992082A patent/JPS5989494A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63285997A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法および装置 |
| JPS63285998A (ja) * | 1987-05-18 | 1988-11-22 | Mitsubishi Electric Corp | 多層基板の製造方法および装置 |
| JPH0565077B2 (ja) * | 1987-05-18 | 1993-09-16 | Mitsubishi Electric Corp | |
| JPH0565076B2 (ja) * | 1987-05-18 | 1993-09-16 | Mitsubishi Electric Corp |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0320917B2 (ja) | 1991-03-20 |
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