JPS63285998A - 多層基板の製造方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線板基材としての多層基板を連続
的に製造するための製造方法および装置に関するもので
ある。

〔従来の技術〕

プリント配線板基材として、内層にシールド層パターン
回路をもつ多層板からなるシールド板を作り、更にパタ
ーニングして４層以上とした多層基板が使用されている
。第２図は従来の多層基板の製造方法を示す断面図であ
り、（Ａ）はエツチング前のコア材の断面図、（Ｂ）は
エツチング後のコア材の断面図、（Ｃ）はシールド板の
断面図、（Ｄ）は多層基板の断面図である。

従来の多層基板の製造方法は、まずガラスクロス等の強
化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化させてプリプ
レグ（１）を製造する。そしてプリプレグ（１）を所定
寸法に切断して積層し、その両側に銅箔（２）を貼り、
熱板プレスにより加熱加圧して樹脂を硬化させ、（Ａ）
の胴貼積層板からなるコア材（３）を製造する。このコ
ア材（３）を（Ｂ）に示すようにエツチングにより、エ
ツチング部（４）を形成し、これによりパターン回路（
５）を形成する。

こうしてパターニングしたコア材（３）の両面に（Ｃ）
に示すように、さらにプリプレグ（１）を積層し、その
両側に銅箔（２）を貼り、再度熱板プレスにより樹脂を
硬化させてシールド板（６）を製造する。

こうして製造されたシールド板（６）は、さらに銅箔（
２）にパターン回路（５）を形成し、４層構造の多層基
板（９）が製造される。

一方、連続的に送出して積層したプリプレグを、ダブル
ベルトプレスにより両側から加熱加圧して樹脂を硬化さ
せ積層板を製造する方法はすでに知られている（例えば
特公昭６０−５１４３５号）。また、陰極化された金属
ベルトを回転させ、銅を堆積させて基板に転写し、パタ
ーン回路を形成するプリント回路板の製造方法が知られ
ている（例えば特公昭５５−３２２３９号）。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかるに、上記のような従来の多層基板の製造方法にお
いては、次のような問題点があった。

■すべてバッチ式であるため生産性が悪く、設備スペー
スが大きくなる。

■作業人員がかかり、特に積層に人員がかがる。

■積層作業はクリーンルームが必要である。

■異物が混入しやすく、プリント配線板の欠陥となりや
すい。

また特公昭６０−５１４３５号および特公昭５５−３２
２３９号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組合せて
も多層基板を製造できない。

この発明は上記問題点を解決するためのもので、自動的
にかつ連続的に高品質のプリント配線板基材を製造でき
、人手を減らして生産性を上げることができる多層基板
の製造方法および装置を得ることを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明の多層基板の製造方法は、クロス状の強化繊維
を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させて
プリプレグを製造する工程と、製造されたプリプレグを
積層して送出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化
させ積層板を製造する工程と、マスキングされた金属ベ
ルト上に導体を堆積させ上記積層板に転写してパターン
回路を形成しコア材を製造する工程と、得られたコア材
にプリプレグを積層して送出しながら両側から加熱加圧
して樹脂を硬化させ複合板を製造する工程と、マスキン
グされた金属ベルト上に導体を堆積させ上記複合板に転
写してパターン回路を形成する工程とを連続して行う方
法である。

この発明の多層基板の製造装置は、クロス状の強化繊維
を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させる
プリプレグ製造装置と、製造されたプリプレグを積層し
て送出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させて
積層板を製造するダブルベルトプレスと、マスキングさ
れた金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記積層板
に転写してパターン回路を形成してコア材を製造するパ
ターン転写装置と、得られたコア材にプリプレグを積層
して送出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ
複合板を製造する第２のダブルベルトプレスと、マスキ
ングされた金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記
複合板に転写してパターン回路を形成する第２のパター
ン転写装置とを連続して一体として配置したものである
。

〔作　用〕

この発明の多層基板の製造方法および装置においては、
プリプレグ製造装置において、クロス状の強化繊維を連
続して送出し、熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させてプ
リプレグを製造する。こうして製造されたプリプレグを
積層して、ダブルベルトプレスにより挟んで送出しなが
ら、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を製
造する。

そしてパターン転写装置において、マスキングされた金
属ベルト上に導体を堆積させ、上記積層板に転写してパ
ターン回路を形成し、コア材を製造する。こうして製造
されたコア材にプリプレグを積層して送出しながら、第
２のダブルベルトプレスにより両側から加熱加圧して樹
脂を硬化させ、複合板を製造する。そして第２のパター
ン転写装置により同様に複合板にパターン回路を形成し
、多層基板を製造する。こうしてプリプレグの積層とパ
ターン回路の形成を繰返えすど、任意の積層数の多層基
板が製造できる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明を４層基板に適用した一実施例による製造
装置を示す正面図であり、図において、第２図と同一符
号は同一または相当部分を示す。（１０）はプリプレグ
製造装置で、ガラスクロス等のクロス状の強化繊維（１
１）を送出し、含浸槽（１２）の熱硬化性樹脂（１３）
に浸漬して含浸させ、絞りローラ（１４）で絞って乾燥
炉（１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を製遜する
ようになっている。

（２０）はダブルベルトプレスで、上下に対向して配置
された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）によっ
て回転するステンレスベルト（２３）間に、上記により
製造されたプリプレグ（１）および別に製造されたプリ
プレグ（１ａ）をローラ（１６）により積層して挟んだ
状態で送出し、ステンレスベルト（２３）の内側に対向
して配置された加熱加圧装置（２４）に加熱加圧媒体と
しての液体（２５）を供給して両側がら加熱加圧し、樹
脂を硬化させて積層板（７）を製造するようになってい
る。

（３０）はパターン転写装置で、上下に対向して配置さ
れた押付ローラ（３１）およびローラ（３２）によって
回転するステンレスベルト（３３）をマスキングすると
ともに陰極化し、電解銅めっき液（３４）の入っためっ
き槽（３５）内において不溶性の陽極（３６）と対向さ
せて銅を析出させ、塗布ローラ（３７）によって接着剤
を塗布した積層板（７）上に押付ローラ（３１）で押付
けて銅を転写し、パターン回路（５）を形成してコア材
（３）を製造するようになっている。

（４０）はラミネート装置で、コア材（３）の両面にプ
リプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して積層し、
その上にプリプレグ（ＩＣ）をローラ（４２）により圧
着して積層し、複合板（８）を製造するようになってい
る。（５０）は第２のダブルベルトプレスで、ダブルベ
ルトプレス（２０）と同じ構成になっており、複合板（
８）を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂を硬化
させるようになっている。（６０）は第２のパターン転
写装置で、パターン転写装置（３０）と同じ構成となっ
ており、複合板（８）上にパターン回路（５）を形成し
、多層基板（９）を製造するようになっている。（７０
）は切断装置で、多層基板（９）を所定寸法に切断する
ようになっている。

多層基板（９）の製造方法は次の通りである。まずプリ
プレグ製造装置（１０）において、ガラスクロス等のク
ロス状の強化繊維（１１）を送出し、含浸槽（１２）の
熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して十分に含浸させ、絞り
ローラ（１４）で絞って乾燥炉（１５）で半硬化させ、
′プリプレグ（１）を製造する。

こうして製造されたプリプレグ（１）および別に製造さ
れたプリプレグ（１ａ）をローラ（１６）により積層し
、ダブルベルトプレス（２０）において、上下に対向し
て配置された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）
によって回転するステンレスベルト（２３）間に挟んだ
状態で送出し、ステンレスベルト（２３）の内側に対向
して配置された加熱加圧装置（２４）に加熱加圧媒体と
しての液体（２５）を供給して両側から加熱加圧し、脱
泡しながら樹脂を硬化させて積層板（７）を製造する。

次にパターン転写装置（３０）において、上下に対向し
て配置された押付ローラ（３１）およびローラ（３２）
によって緊張して回転するステンレスベルト（３３）を
パターン回路（５）となる部分以外の部分を絶縁材料（
例えばレジスト剤）でマスキングするとともに陰極化し
、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽（３５）内
に導いて陽極（３ｅ′）との間に通電してパターン回路
（５）となる部分に銅を析出させ、塗布ローラ（３７）
によって接着剤を塗布した積層板（７）上に押付ローラ
（３１）で押付けて銅を転写し、パターン回路（５）を
形成してコア材（３）を製造する。このときステンレス
ベルト（３３）は剥離性が良いので、堆積した銅は完全
に転写して完全なパターン回路（５）が形成される。

次にラミネート装置（４０）において、コア材（３）の
両面にプリプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して
積層し、その上に銅箔（２）をローラ（４２）により圧
着して積層し、複合板（８）を製造する。そして第２の
ダブルベルトプレス（５０）において、ダブルベルトプ
レス（２０）と同様に複合板（８）を挟んで送出し、両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させる。

次に第２のパターン転写装置（６０）により、前記と同
様に複合板（８）上にパターン回路（５）を形成し、４
層構造の多層基板（９）を製造する。こうして製造され
た多層基板（９）は切断装置（７０）で所定寸法に切断
する。

なお、以上の説明において、プリプレグ（ｌａ）。

（ｌｂ）　、　（ｌｃ）もプリプレグ（１）と同様にし
て製造されるが、簡略化して図示されている。また上記
実施例では４層基板について説明したが、プリプレグの
積層と、パターン回路の形成を構成えし行うように構成
することにより、５層基板以上の多層よ＆板を製造する
ことができる。

〔発明の効果〕

この発明によれば、強化繊維を連続的に送出しながらプ
リプレグを製造し、これを積層してパターン回路を形成
してさらに積層とパターン回路の形成を行うようにした
ので、連続して自動的に多層基板が製造でき、これによ
り省人化、省スペース化ができ１品質の安定したものを
生産性よく製造できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は実施例の正面図、第２図（Ａ）〜（Ｄ）は従来
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
、　（ｌａ）、（ｌｂ）　、（ｌｃ）はプリプレグ、（
２）は銅箔、（３）はコア材、（５）はパターン回路、
（６）はシールド板、（９）は多層基板、（１０）はプ
リプレグ製造装置、（１１）は強化繊維、（２０）　、
　（５ｏ）はダブルベルトプレス、（２３）　、　（３
３）はステンレスベルト、（２４）は加熱加圧装置、（
３０）　、　（６０）はパターン転写装置、（４０）は
ラミネート装置、（７０）は切断装置である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹
   脂を含浸させ半硬化させてプリプレグを製造する工程と
   、製造されたプリプレグを積層して送出しながら両側か
   ら加熱加圧して樹脂を硬化させ積層板を製造する工程と
   、マスキングされた金属ベルト上に導体を堆積させ上記
   積層板に転写してパターン回路を形成しコア材を製造す
   る工程と、得られたコア材にプリプレグを積層して送出
   しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を
   製造する工程と、マスキングされた金属ベルト上に導体
   を堆積させ上記複合板に転写してパターン回路を形成す
   る工程とを連続して行うことを特徴とする多層基板の製
   造方法。
2. （２）強化繊維およびプリプレグを水平方向に送出すこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層基板の
   製造方法。
3. （３）クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹
   脂を含浸させ半硬化させるプリプレグ製造装置と、製造
   されたプリプレグを積層して送出しながら両側から加熱
   加圧して樹脂を硬化させて積層板を製造するダブルベル
   トプレスと、マスキングされた金属ベルトを回転させて
   導体を堆積させ上記積層板に転写してパターン回路を形
   成してコア材を製造するパターン転写装置と、得られた
   コア材にプリプレグを積層して送出しながら両側から加
   熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を製造する第２のダブ
   ルベルトプレスと、マスキングされた金属ベルトを回転
   させて導体を堆積させ上記複合板に転写してパターン回
   路を形成する第２のパターン転写装置とを連続して一体
   として配置したことを特徴とする多層基板の製造装置。
4. （４）強化繊維およびプリプレグを水平方向に送出すよ
   うにしたことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
   多層基板の製造装置。