JPS63136696A - シ−ルド板の製造方法および装置 - Google Patents
シ−ルド板の製造方法および装置Info
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- JPS63136696A JPS63136696A JP61283713A JP28371386A JPS63136696A JP S63136696 A JPS63136696 A JP S63136696A JP 61283713 A JP61283713 A JP 61283713A JP 28371386 A JP28371386 A JP 28371386A JP S63136696 A JPS63136696 A JP S63136696A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板基材としてのシールド板を連
続的に製造するための製造方法および装置に関するもの
である。
続的に製造するための製造方法および装置に関するもの
である。
プリント配線板基材として、内層にシールド層パターン
回路をもつ多層板からなるシールド板が使用さ九でいる
。第２図は従来のシールド板の製造方法を示す断面図で
あり、（Ａ）はエツチング前のコア材の断面図、（Ｂ）
はエツチング後のコア材の断面図、（Ｃ）はシールド板
の断面図である。
回路をもつ多層板からなるシールド板が使用さ九でいる
。第２図は従来のシールド板の製造方法を示す断面図で
あり、（Ａ）はエツチング前のコア材の断面図、（Ｂ）
はエツチング後のコア材の断面図、（Ｃ）はシールド板
の断面図である。
従来のシールド板の製造方法は、まずガラスクロス等の
強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化させてプリ
プレグ（１）を製造する。そしてプリプレグ（１）を所
定寸法に切断して積層し、その両側に銅箔（２）を貼り
、熱板プレスにより加熱加圧して樹脂を硬化させ、（Ａ
）の胴貼積層板からなるコア材（３）を製造する。この
コア材（３）を（［３）に示すようにエツチングにより
、エツチング部（４）を形成し、これによりパターン回
路（５）を形成する。こうしてパターニングしたコア材
（３）の両面に（Ｃ）に示すように、さらにプリプレグ
（１）を積層し、その両側に銅箔（２）を貼り、再度熱
板プレスにより樹脂を硬化させてシールド板（６）を製
造するにうして製造されたシールド板（６）は、さらに
銅箔（２）にパターニングが施され、プリント配線板と
なる。
強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化させてプリ
プレグ（１）を製造する。そしてプリプレグ（１）を所
定寸法に切断して積層し、その両側に銅箔（２）を貼り
、熱板プレスにより加熱加圧して樹脂を硬化させ、（Ａ
）の胴貼積層板からなるコア材（３）を製造する。この
コア材（３）を（［３）に示すようにエツチングにより
、エツチング部（４）を形成し、これによりパターン回
路（５）を形成する。こうしてパターニングしたコア材
（３）の両面に（Ｃ）に示すように、さらにプリプレグ
（１）を積層し、その両側に銅箔（２）を貼り、再度熱
板プレスにより樹脂を硬化させてシールド板（６）を製
造するにうして製造されたシールド板（６）は、さらに
銅箔（２）にパターニングが施され、プリント配線板と
なる。
一方、連続的に送出して積層したプリプレグを、ダブル
ベルトプレスにより両側から加熱加圧して樹脂を硬化さ
せ積層板を製造する方法はすでに知られている（例えば
特公昭６０−５１４３５号）、また、陰極化された金属
ベルトを回転させ、銅を堆積させて基板に転写し、パタ
ーン回路を形成するプリント回路板の製造方法が知られ
ている（例えば特公昭５５−３２２３９号）。
ベルトプレスにより両側から加熱加圧して樹脂を硬化さ
せ積層板を製造する方法はすでに知られている（例えば
特公昭６０−５１４３５号）、また、陰極化された金属
ベルトを回転させ、銅を堆積させて基板に転写し、パタ
ーン回路を形成するプリント回路板の製造方法が知られ
ている（例えば特公昭５５−３２２３９号）。
しかるに、上記のよう、な従来のシールド板の製造方法
においては、次のような問題点があった。
においては、次のような問題点があった。
■すべてバッチ式であるため生産性が悪く、設備スペー
スが大きくなる。
スが大きくなる。
■作業人員がかかり、特に積層に人員がかかる。
■積層作業はクリーンルームが必要である。
■異物が混入しやすく、プリント配線板の欠陥となりや
すい。
すい。
また特公昭６０−５１４３５号および特公昭５５−３２
２３９号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組合せて
もシールド板を製造できない。
２３９号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組合せて
もシールド板を製造できない。
この発明は上記問題点を解決するためのもので、自動的
にかつ連続的に高品質のプリント配線板基材を製造でき
、人手を減らして生産性を一ヒげることができるシール
ド板の製造方法および装置を得ることを目的とする。
にかつ連続的に高品質のプリント配線板基材を製造でき
、人手を減らして生産性を一ヒげることができるシール
ド板の製造方法および装置を得ることを目的とする。
この発明のシールド板の製造方法は、クロス状の強化繊
維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させ
てプリプレグを製造する工程と、製造されたプリプレグ
を積層して送出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬
化させ積層板を製造する工程と、マスキングされた金属
ベルト上に導体を堆積させ上記積層板を上下方向に送出
しながら両側から導体を転写してパターン回路を形成す
る工程とを連続して行う方法である。
維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させ
てプリプレグを製造する工程と、製造されたプリプレグ
を積層して送出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬
化させ積層板を製造する工程と、マスキングされた金属
ベルト上に導体を堆積させ上記積層板を上下方向に送出
しながら両側から導体を転写してパターン回路を形成す
る工程とを連続して行う方法である。
この発明のシールド板の製造装置は、クロス状の強化繊
維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させ
るプリプレグ製造装置と、製造されたプリプレグを積層
して送出しながら両側がら加熱加圧して樹脂を硬化させ
て積層板を製造するダブルベルトプレスと、マスキング
された金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記積層
板を上下方向に送出すように両側から挟んで導体を転写
してパターン回路を形成するパターン転写装置とを備え
、連続的に成形するものである。
維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させ
るプリプレグ製造装置と、製造されたプリプレグを積層
して送出しながら両側がら加熱加圧して樹脂を硬化させ
て積層板を製造するダブルベルトプレスと、マスキング
された金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記積層
板を上下方向に送出すように両側から挟んで導体を転写
してパターン回路を形成するパターン転写装置とを備え
、連続的に成形するものである。
この発明のシールド板の製造方法および装置においては
、プリプレグ製造装置において、クロス状の強化繊維を
連続して送出し、熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させて
プリプレグを製造する。こうして製造されたプリプレグ
を積層して、ダブルベルトプレスにより挟んで送出しな
がら、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を
製造する。そしてパターン転写装置において、マスキン
グされた金属ベルト上に導体を堆積させ、上記積層板を
上下方向に送出すように両側から挟んで導体を転写して
パターン回路を形成することにより、シールド板を製造
する。
、プリプレグ製造装置において、クロス状の強化繊維を
連続して送出し、熱硬化性樹脂を含浸させ半硬化させて
プリプレグを製造する。こうして製造されたプリプレグ
を積層して、ダブルベルトプレスにより挟んで送出しな
がら、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を
製造する。そしてパターン転写装置において、マスキン
グされた金属ベルト上に導体を堆積させ、上記積層板を
上下方向に送出すように両側から挟んで導体を転写して
パターン回路を形成することにより、シールド板を製造
する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例による製造装置を示す正面図で
あり、図において、第２図と同一符号は同一または相当
部分を示す。（１０）はプリプレグ製造装置で、ガラス
クロス等のクロス状の強化繊維（１１）を送出し、含浸
槽（１２）の熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して含浸させ
、絞りローラ（１４）で絞って上方向に送出しながら乾
燥炉（１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を製造す
るようになっている。
図はこの発明の一実施例による製造装置を示す正面図で
あり、図において、第２図と同一符号は同一または相当
部分を示す。（１０）はプリプレグ製造装置で、ガラス
クロス等のクロス状の強化繊維（１１）を送出し、含浸
槽（１２）の熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して含浸させ
、絞りローラ（１４）で絞って上方向に送出しながら乾
燥炉（１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を製造す
るようになっている。
（２０）はダブルベルトプレスで、左右に対向して配置
された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）によっ
て回転するステンレスベルト（２３）間に、上記により
製造されたプリプレグ（１）および別に製造されたプリ
プレグ（１ａ）をローラ（１６）により積層して挟んだ
状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）の内
側に対向して配置された加熱加圧装置（２４）に加熱加
圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加熱加
圧し、樹脂を硬化させて積層板（７）を製造するように
なっている。
された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）によっ
て回転するステンレスベルト（２３）間に、上記により
製造されたプリプレグ（１）および別に製造されたプリ
プレグ（１ａ）をローラ（１６）により積層して挟んだ
状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）の内
側に対向して配置された加熱加圧装置（２４）に加熱加
圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加熱加
圧し、樹脂を硬化させて積層板（７）を製造するように
なっている。
（３０）はパターン転写装置で、左右対称に配置された
押付ローラ（３１）およびローラ（３２）によって回転
するステンレスベルト（３３）をマスキングするととも
に陰極化し、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽
（３５）内において不溶性の陽極（３６）と対向させて
銅を析出させ、ローラ（３７）によって接着性フィルム
（３８）を貼付した積層板（７）を両側から挟んで下方
向に送出しながら押付ローラ（３１）で押付けて銅を転
写し、パターン回路（５）を形成してコア材（３）を製
造するようになっている。
押付ローラ（３１）およびローラ（３２）によって回転
するステンレスベルト（３３）をマスキングするととも
に陰極化し、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽
（３５）内において不溶性の陽極（３６）と対向させて
銅を析出させ、ローラ（３７）によって接着性フィルム
（３８）を貼付した積層板（７）を両側から挟んで下方
向に送出しながら押付ローラ（３１）で押付けて銅を転
写し、パターン回路（５）を形成してコア材（３）を製
造するようになっている。
（４０）はラミネート装置で、コア材（３）の両面にプ
リプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して積層し。
リプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して積層し。
その上に銅箔（２）をローラ（４２）により圧着して積
層し、複合板（８）を製造するようになっている。
層し、複合板（８）を製造するようになっている。
（５０）は第２のダブルベルトプレスで、ダブルベルト
プレス（２０）と同じ構成になっており、複合板（８）
を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ
、硬化複合板（９）を製造するようになっている。（６
０）は切断装置で、硬化複合板（９）を所定寸法に切断
してシールド板（６）を製造するようになっている。
プレス（２０）と同じ構成になっており、複合板（８）
を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ
、硬化複合板（９）を製造するようになっている。（６
０）は切断装置で、硬化複合板（９）を所定寸法に切断
してシールド板（６）を製造するようになっている。
シールド板（６）の製造方法は次の通りである。
まずプリプレグ製造袋！（１０）において、ガラスクロ
ス等のクロス状の強化繊維（１１）を送出し、含浸槽（
１２）の熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して十分に含浸さ
せ、絞りローラ（１４）で絞って上方向に送出しながら
乾燥炉（１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を製造
する。
ス等のクロス状の強化繊維（１１）を送出し、含浸槽（
１２）の熱硬化性樹脂（１３）に浸漬して十分に含浸さ
せ、絞りローラ（１４）で絞って上方向に送出しながら
乾燥炉（１５）で半硬化させ、プリプレグ（１）を製造
する。
こうして製造されたプリプレグ（１）および別に製造さ
れたプリプレグ（ｌａ）をローラ（１６）により積層し
、ダブルベルトプレス（２０）において、左右に対向し
て配置された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）
によって回転するステンレスベルト（２３）間に挟んだ
状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）の内
側に対向して配置された加熱加圧装置（２４）に加熱加
圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加熱加
圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて積層板（７）を製
造する。
れたプリプレグ（ｌａ）をローラ（１６）により積層し
、ダブルベルトプレス（２０）において、左右に対向し
て配置された駆動ローラ（２１）およびローラ（２２）
によって回転するステンレスベルト（２３）間に挟んだ
状態で下方向に送出し、ステンレスベルト（２３）の内
側に対向して配置された加熱加圧装置（２４）に加熱加
圧媒体としての液体（２５）を供給して両側から加熱加
圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて積層板（７）を製
造する。
次にパターン転写装置（３０）において、左右に対向し
て配置された押付ローラ（３１）およびローラ（３２）
によって緊張して回転するステンレスベルト（３３）を
パターン回路（５）となる部分以外の部分を絶縁材料（
例えばレジスト剤）でマスキングするとともに陰極化し
、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽（３５）内
に導いて陽極（３６）との間に通電してパターン回路（
５）となる部分に銅を析出させ、ローラ（３７）によっ
て接着性フィルム（３８）を貼付した積層板（７）を両
側から挟んで下方向に送出しながら押付ローラ（３１）
で押付けて銅を転写し、パターン回路（５）を形成して
コア材（３）を製造する。このときステンレスベルト（
３３）は剥離性が良いので、堆積した銅は完全に転写し
て完全なパターン回路（５）が形成される。
て配置された押付ローラ（３１）およびローラ（３２）
によって緊張して回転するステンレスベルト（３３）を
パターン回路（５）となる部分以外の部分を絶縁材料（
例えばレジスト剤）でマスキングするとともに陰極化し
、電解銅めっき液（３４）の入っためっき槽（３５）内
に導いて陽極（３６）との間に通電してパターン回路（
５）となる部分に銅を析出させ、ローラ（３７）によっ
て接着性フィルム（３８）を貼付した積層板（７）を両
側から挟んで下方向に送出しながら押付ローラ（３１）
で押付けて銅を転写し、パターン回路（５）を形成して
コア材（３）を製造する。このときステンレスベルト（
３３）は剥離性が良いので、堆積した銅は完全に転写し
て完全なパターン回路（５）が形成される。
次にラミネート装置（４０）において、コア材（３）の
両面にプリプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して
積層し、その上に銅箔（２）をローラ（４２）により圧
着して積層し、複合板（８）を製造する。そして第２の
ダブルベルトプレス（５０）において、ダブルベルトプ
レス（２０）と同様に複合板（８）を挟んで送出し、両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、硬化複合板（９）
を製造する。
両面にプリプレグ（１ｂ）をローラ（４１）で圧着して
積層し、その上に銅箔（２）をローラ（４２）により圧
着して積層し、複合板（８）を製造する。そして第２の
ダブルベルトプレス（５０）において、ダブルベルトプ
レス（２０）と同様に複合板（８）を挟んで送出し、両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、硬化複合板（９）
を製造する。
こうして製造された硬化複合板（９）は切断装置（６０
）で所定寸法に切断してシールド板（６）を製造する。
）で所定寸法に切断してシールド板（６）を製造する。
上記により製造されたシールド板（６）は銅箔（２）に
パターニングを施し、プリント配線板として使用される
。
パターニングを施し、プリント配線板として使用される
。
なお、以上の説明において、プリプレグ（Ｉａ）。
（１ｂ）もプリプレグ（１）と同様にして製造されるが
、簡略化して図示されている。
、簡略化して図示されている。
この発明によれば、強化繊維を連続的に送出しながらプ
リプレグを製造し、これを積層して上下方向に送出しな
がら、左右両側からパターン回路を形成してさらに積層
を行うようにしたので、連続して自動的にシールド板が
製造でき、これにより省人化、省スペース化ができ１品
質の安定したものを生産性よく製造できるとともに、両
側の設備は対称となり、パターン合せが容易になるなど
の効果がある。
リプレグを製造し、これを積層して上下方向に送出しな
がら、左右両側からパターン回路を形成してさらに積層
を行うようにしたので、連続して自動的にシールド板が
製造でき、これにより省人化、省スペース化ができ１品
質の安定したものを生産性よく製造できるとともに、両
側の設備は対称となり、パターン合せが容易になるなど
の効果がある。
第１図は実施例の正面図、第２図（Ａ）〜（Ｃ）は従来
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
、（ｌａ）、（ｌｂ）はプリプレグ、（２）は銅箔、（
３）はコア材、（５）はパターン回路、（６）はシール
ド板、（１０）はプリプレグ製造装置、（１１）は強化
繊維、（２０） 、 （５０）はダブルベルトプレス、
（２３） 、 （３３）はステンレスベルト、（２４）
は加熱加圧装置１． （３０）はパターン転写装置、
（４Ｇ）はラミネート装置、（６０）は切断装置である
。
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示し、（１）
、（ｌａ）、（ｌｂ）はプリプレグ、（２）は銅箔、（
３）はコア材、（５）はパターン回路、（６）はシール
ド板、（１０）はプリプレグ製造装置、（１１）は強化
繊維、（２０） 、 （５０）はダブルベルトプレス、
（２３） 、 （３３）はステンレスベルト、（２４）
は加熱加圧装置１． （３０）はパターン転写装置、
（４Ｇ）はラミネート装置、（６０）は切断装置である
。
Claims (4)
- （１）クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹
脂を含浸させ半硬化させてプリプレグを製造する工程と
、製造されたプリプレグを積層して送出しながら両側か
ら加熱加圧して樹脂を硬化させ積層板を製造する工程と
、マスキングされた金属ベルト上に導体を堆積させ上記
積層板を上下方向に送出しながら両側から導体を転写し
てパターン回路を形成する工程とを連続して行うことを
特徴とするシールド板の製造方法。 - （２）強化繊維およびプリプレグを上下方向に送出すこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のシールド板
の製造方法。 - （３）クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹
脂を含浸させ半硬化させるプリプレグ製造装置と、製造
されたプリプレグを積層して送出しながら両側から加熱
加圧して樹脂を硬化させて積層板を製造するダブルベル
トプレスと、マスキングされた金属ベルトを回転させて
導体を堆積させ上記積層板を上下方向に送出すように両
側から挟んで導体を転写してパターン回路を形成するパ
ターン転写装置とを備え、連続的に成形することを特徴
とするシールド板の製造装置。 - （４）強化繊維およびプリプレグを上下方向に送出すよ
うにしたことを特徴とする特許請求の範囲第３項記載の
シールド板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61283713A JPS63136696A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | シ−ルド板の製造方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61283713A JPS63136696A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | シ−ルド板の製造方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136696A true JPS63136696A (ja) | 1988-06-08 |
Family
ID=17669119
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61283713A Pending JPS63136696A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | シ−ルド板の製造方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63136696A (ja) |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61283713A patent/JPS63136696A/ja active Pending
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