JPH0565076B2 - - Google Patents
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- JPH0565076B2 JPH0565076B2 JP62120751A JP12075187A JPH0565076B2 JP H0565076 B2 JPH0565076 B2 JP H0565076B2 JP 62120751 A JP62120751 A JP 62120751A JP 12075187 A JP12075187 A JP 12075187A JP H0565076 B2 JPH0565076 B2 JP H0565076B2
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- manufactured
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Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板基材としての多層基
板を連続的に製造するための製造方法および装置
に関するものである。
板を連続的に製造するための製造方法および装置
に関するものである。
プリント配線板基材として、内層にシールド層
パターン回路をもつ多層板からなるシールド板を
作り、更にパターニングして4層以上とした多層
基板が使用されている。第2図は従来の多層基板
の製造方法を示す断面図であり、Aはエツチング
前のコア材の断面図、Bはエツチング後のコア材
の断面図、Cはシールド板の断面図、Dは多層基
板の断面図である。
パターン回路をもつ多層板からなるシールド板を
作り、更にパターニングして4層以上とした多層
基板が使用されている。第2図は従来の多層基板
の製造方法を示す断面図であり、Aはエツチング
前のコア材の断面図、Bはエツチング後のコア材
の断面図、Cはシールド板の断面図、Dは多層基
板の断面図である。
従来の多層基板の製造方法は、まずガラスクロ
ス等の強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬
化させてプリプレグ1を製造する。そしてプリプ
レグ1を所定寸法に切断して積層し、その両側に
銅箔2を貼り、熱板プレスにより加熱加圧して樹
脂を硬化させ、Aの銅貼積層板からなるコア材3
を製造する。このコア材3をBに示すようにエツ
チングにより、エツチング部4を形成し、これに
よりパターン回路5を形成する。こうしてパター
ニングしたコア材3の両面にCに示すように、さ
らにプリプレグ1を積層し、その両側に銅箔2を
貼り、再度熱板プレスにより樹脂を硬化させてシ
ールド板6を製造する。こうして製造されたシー
ルド板6は、さらに銅箔2にパターン回路5を形
成し、4層構造の多層基板9が製造される。
ス等の強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬
化させてプリプレグ1を製造する。そしてプリプ
レグ1を所定寸法に切断して積層し、その両側に
銅箔2を貼り、熱板プレスにより加熱加圧して樹
脂を硬化させ、Aの銅貼積層板からなるコア材3
を製造する。このコア材3をBに示すようにエツ
チングにより、エツチング部4を形成し、これに
よりパターン回路5を形成する。こうしてパター
ニングしたコア材3の両面にCに示すように、さ
らにプリプレグ1を積層し、その両側に銅箔2を
貼り、再度熱板プレスにより樹脂を硬化させてシ
ールド板6を製造する。こうして製造されたシー
ルド板6は、さらに銅箔2にパターン回路5を形
成し、4層構造の多層基板9が製造される。
一方、連続的に送出して積層したプリプレグ
を、ダブルベルトプレスにより両側から加熱加圧
して樹脂を硬化させ積層板を製造する方法はすで
に知られている(例えば特公昭60−51435号)。ま
た、陰極化された金属ベルトを回転させ、銅を堆
積させて基板に転写し、パターン回路を形成する
プリント回路板の製造方法が知られている(例え
ば特公昭55−32239号)。
を、ダブルベルトプレスにより両側から加熱加圧
して樹脂を硬化させ積層板を製造する方法はすで
に知られている(例えば特公昭60−51435号)。ま
た、陰極化された金属ベルトを回転させ、銅を堆
積させて基板に転写し、パターン回路を形成する
プリント回路板の製造方法が知られている(例え
ば特公昭55−32239号)。
しかるに、上記のような従来の多層基板の製造
方法においては、次のような問題点があつた。
方法においては、次のような問題点があつた。
すべてバツチ式であるため生産性が悪く、設
備スペースが大きくなる。
備スペースが大きくなる。
作業人員がかかり、特に積層に人員がかか
る。
る。
積層作業はクリーンルームが必要である。
異物が混入しやすく、プリント配線板の欠陥
となりやすい。
となりやすい。
また特公昭60−51435号および特公昭55−32239
号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組
合せても多層基板を製造できない。
号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組
合せても多層基板を製造できない。
この発明は上記問題点を解決するためのもの
で、自動的にかつ連続的に高品質のプリント配線
板基板を製造でき、人手を減らして生産性を上げ
ることができる多層基板の製造方法および装置を
得ることを目的とする。
で、自動的にかつ連続的に高品質のプリント配線
板基板を製造でき、人手を減らして生産性を上げ
ることができる多層基板の製造方法および装置を
得ることを目的とする。
この発明の多層基板の製造方法は、クロス状の
強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸さ
せ半硬化させてプリプレグを製造する工程と、製
造されたプリプレグを積層して送出しながら両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させ積層板を製造す
る工程と、製造された積層板に接着剤を塗布する
工程と、マスキングされた同じ長さの2個のエン
ドレスの金属ベルト上に導体を堆積させ上記接着
剤を塗布した積層板を上下方向に送出しながら両
側から導体を転写してパターン回路を形成しコア
材を製造する工程と、得られたコア材にプリプレ
グを積層して送出しながら両側から加熱加圧して
樹脂を硬化させ複合板を製造する工程と、製造さ
れた複合板に接着剤を塗布する工程と、マスキン
グされた同じ長さの2個のエンドレスの金属ベル
ト上に導体を堆積させ上記接着剤を塗布した複合
板を上下方向に送出しながら両側から導体を転写
してパターン回路を形成する工程とを連続して行
う方法である。
強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸さ
せ半硬化させてプリプレグを製造する工程と、製
造されたプリプレグを積層して送出しながら両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させ積層板を製造す
る工程と、製造された積層板に接着剤を塗布する
工程と、マスキングされた同じ長さの2個のエン
ドレスの金属ベルト上に導体を堆積させ上記接着
剤を塗布した積層板を上下方向に送出しながら両
側から導体を転写してパターン回路を形成しコア
材を製造する工程と、得られたコア材にプリプレ
グを積層して送出しながら両側から加熱加圧して
樹脂を硬化させ複合板を製造する工程と、製造さ
れた複合板に接着剤を塗布する工程と、マスキン
グされた同じ長さの2個のエンドレスの金属ベル
ト上に導体を堆積させ上記接着剤を塗布した複合
板を上下方向に送出しながら両側から導体を転写
してパターン回路を形成する工程とを連続して行
う方法である。
この発明の多層基板の製造装置は、クロス状の
強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸さ
せ半硬化させてプリプレグ製造装置と、製造され
たプリプレグを積層して送出しながら両側から加
熱加圧して樹脂を硬化させて積層板を製造する第
1のダブルベルトプレスと、積層された積層板に
接着剤を塗布する第1の塗布ローラと、マスキン
グされた同じ長さの2個のエンドレスの金属ベル
トを回転させて導体を堆積させ上記接着剤を塗布
した積層板を上下方向に送出すように両側から挟
んで導体を転写してパターン回路を形成してコア
材を製造する第1のパターン転写装置と、得られ
たコア材にプリプレグを積層して送出しながら両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を製造
する第2のダブルベルトプレスと、製造された複
合板に接着剤を塗布する第2の塗布ローラと、マ
スキングされた同じ長さの2個のエンドレスの金
属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記接着剤
を塗布した複合板を上下方向に送出すように両側
から挟んで導体を転写してパターン回路を形成す
る第2のパターン転写装置とを連続して一体とし
て配置したものである。
強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸さ
せ半硬化させてプリプレグ製造装置と、製造され
たプリプレグを積層して送出しながら両側から加
熱加圧して樹脂を硬化させて積層板を製造する第
1のダブルベルトプレスと、積層された積層板に
接着剤を塗布する第1の塗布ローラと、マスキン
グされた同じ長さの2個のエンドレスの金属ベル
トを回転させて導体を堆積させ上記接着剤を塗布
した積層板を上下方向に送出すように両側から挟
んで導体を転写してパターン回路を形成してコア
材を製造する第1のパターン転写装置と、得られ
たコア材にプリプレグを積層して送出しながら両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を製造
する第2のダブルベルトプレスと、製造された複
合板に接着剤を塗布する第2の塗布ローラと、マ
スキングされた同じ長さの2個のエンドレスの金
属ベルトを回転させて導体を堆積させ上記接着剤
を塗布した複合板を上下方向に送出すように両側
から挟んで導体を転写してパターン回路を形成す
る第2のパターン転写装置とを連続して一体とし
て配置したものである。
この発明の多層基板の製造方法および装置にお
いては、プリプレグ製造装置において、クロス状
の強化繊維を連続して送出し、熱硬化性樹脂を含
浸させ半硬化させてプリプレグを製造する。こう
して製造されたプリプレグを積層して、第1のダ
ブルベルトプレスにより挟んで送出しながら、両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を製
造する。そして第1の塗布ローラにより接着剤を
塗布した後、第1のパターン転写装置において、
マスキングされた同じ長さのエンドレスの金属ベ
ルト上に導体を堆積させ、上記積層板を上下方向
に送出すように両側から挟んで導体を転写してパ
ターン回路を形成し、コア材を製造する。こうし
て製造されたコア材にプリプレグを積層して送出
しながら、第2のダブルベルトプレスにより両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させ、複合板を製造
する。そして第2の塗布ローラにより接着剤を塗
布した後、第2のパターン転写装置により同様に
複合板にパターン回路を形成し、多層基板を製造
する。こうしてプリプレグの積層とパターン回路
の形成を繰返えすと、任意の積層数の多層基板が
製造できる。
いては、プリプレグ製造装置において、クロス状
の強化繊維を連続して送出し、熱硬化性樹脂を含
浸させ半硬化させてプリプレグを製造する。こう
して製造されたプリプレグを積層して、第1のダ
ブルベルトプレスにより挟んで送出しながら、両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を製
造する。そして第1の塗布ローラにより接着剤を
塗布した後、第1のパターン転写装置において、
マスキングされた同じ長さのエンドレスの金属ベ
ルト上に導体を堆積させ、上記積層板を上下方向
に送出すように両側から挟んで導体を転写してパ
ターン回路を形成し、コア材を製造する。こうし
て製造されたコア材にプリプレグを積層して送出
しながら、第2のダブルベルトプレスにより両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させ、複合板を製造
する。そして第2の塗布ローラにより接着剤を塗
布した後、第2のパターン転写装置により同様に
複合板にパターン回路を形成し、多層基板を製造
する。こうしてプリプレグの積層とパターン回路
の形成を繰返えすと、任意の積層数の多層基板が
製造できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第1図はこの発明を4層基板に適用した一実
施例による製造装置を示す正面図であり、図にお
いて、第2図と同一符号は同一または相当部分を
示す。10はプリプレグ製造装置で、ガラスクロ
ス等のクロス状の強化繊維11を送出し、含浸槽
12の熱硬化性樹脂13に浸漬して含浸させ、絞
りローラ14で絞つて上方向に送出しながら乾燥
炉15で半硬化させ、プリプレグ1を製造するよ
うになつている。
る。第1図はこの発明を4層基板に適用した一実
施例による製造装置を示す正面図であり、図にお
いて、第2図と同一符号は同一または相当部分を
示す。10はプリプレグ製造装置で、ガラスクロ
ス等のクロス状の強化繊維11を送出し、含浸槽
12の熱硬化性樹脂13に浸漬して含浸させ、絞
りローラ14で絞つて上方向に送出しながら乾燥
炉15で半硬化させ、プリプレグ1を製造するよ
うになつている。
20はダブルベルトプレスで、左右に対向して
配置された駆動ローラ21およびローラ22によ
つて回転するステンレスベルト23間に、上記に
より製造されたプリプレグ1および別に製造され
たプリプレグ1aをローラ16により積層して挟
んだ状態で上下方向に送出し、ステンレスベルト
23の内側に対向して配置された加熱加圧装置2
4に加熱加圧媒体として液体25を供給して両側
から加熱加圧し、樹脂を硬化させて積層板7を製
造するようになつている。
配置された駆動ローラ21およびローラ22によ
つて回転するステンレスベルト23間に、上記に
より製造されたプリプレグ1および別に製造され
たプリプレグ1aをローラ16により積層して挟
んだ状態で上下方向に送出し、ステンレスベルト
23の内側に対向して配置された加熱加圧装置2
4に加熱加圧媒体として液体25を供給して両側
から加熱加圧し、樹脂を硬化させて積層板7を製
造するようになつている。
30はパターン転写装置で、左右対称に配置さ
れた押付ローラ31およびローラ32によつて回
転するステンレスベルト33をマスキングすると
ともに陰極化し、電解銅めつき液34の入つため
つき槽35内において不溶性の陽極36と対向さ
せて銅を析出させ、ローラ37によつて接着性フ
イルム38を貼付した積層板7を両側から挟んで
上下方向に送出しながら押付ローラ31で押付け
て銅を転写し、パターン回路5を形成してコア材
3を製造するようになつている。
れた押付ローラ31およびローラ32によつて回
転するステンレスベルト33をマスキングすると
ともに陰極化し、電解銅めつき液34の入つため
つき槽35内において不溶性の陽極36と対向さ
せて銅を析出させ、ローラ37によつて接着性フ
イルム38を貼付した積層板7を両側から挟んで
上下方向に送出しながら押付ローラ31で押付け
て銅を転写し、パターン回路5を形成してコア材
3を製造するようになつている。
40はラミネート装置で、コア材3の両面にプ
リプレグ1bをローラ41で圧着して積層し、そ
の上にプリプレグ1cをローラ42により圧着し
て積層し、複合板8を製造するようになつてい
る。50は第2のダブルベルトプレスで、ダブル
ベルトプレス20と同じ構成になつており、複合
板8を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂
を硬化させるようになつている。60は第2のパ
ターン転写装置で、パターン転写装置30と同じ
構成となつており、同様にして複合板8上にパタ
ーン回路5を形成し、多層基板9を製造するよう
になつている。70は切断装置で、多層基板9を
所定寸法に切断するようになつている。
リプレグ1bをローラ41で圧着して積層し、そ
の上にプリプレグ1cをローラ42により圧着し
て積層し、複合板8を製造するようになつてい
る。50は第2のダブルベルトプレスで、ダブル
ベルトプレス20と同じ構成になつており、複合
板8を挟んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂
を硬化させるようになつている。60は第2のパ
ターン転写装置で、パターン転写装置30と同じ
構成となつており、同様にして複合板8上にパタ
ーン回路5を形成し、多層基板9を製造するよう
になつている。70は切断装置で、多層基板9を
所定寸法に切断するようになつている。
多層基板9の製造方法は次の通りである。まず
プリプレグ製造装置10において、ガラスクロス
等のクロス状の強化繊維11を送出し、含浸槽1
2の熱硬化性樹脂13に浸漬して十分に含浸さ
せ、絞りローラ14で絞つて上方向に送出しなが
ら乾燥炉15で半硬化させ、プリプレグ1を製造
する。
プリプレグ製造装置10において、ガラスクロス
等のクロス状の強化繊維11を送出し、含浸槽1
2の熱硬化性樹脂13に浸漬して十分に含浸さ
せ、絞りローラ14で絞つて上方向に送出しなが
ら乾燥炉15で半硬化させ、プリプレグ1を製造
する。
こうして製造されたプリプレグ1および別に製
造されたプリプレグ1aをローラ16により積層
し、ダブルベルトプレス20において、左右に対
向して配置された駆動ローラ21およびローラ2
2によつて回転するステンレスベルト23間に挟
んだ状態で下方向に送出し、ステンレスベルト2
3の内側に対向して配置された加熱加圧装置24
に加熱加圧媒体としての液体25を供給して両側
から加熱加圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて
積層板7を製造する。
造されたプリプレグ1aをローラ16により積層
し、ダブルベルトプレス20において、左右に対
向して配置された駆動ローラ21およびローラ2
2によつて回転するステンレスベルト23間に挟
んだ状態で下方向に送出し、ステンレスベルト2
3の内側に対向して配置された加熱加圧装置24
に加熱加圧媒体としての液体25を供給して両側
から加熱加圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて
積層板7を製造する。
次にパターン転写装置30において、左右に対
向して配置された押付ローラ31およびローラ3
2によつて緊張して回転するステンレスベルト3
3をパターン回路5となる部分以外の部分を絶縁
材料(例えばレジスト剤)でマスキングするとと
もに陰極化し、電解銅めつき液34の入つためつ
き槽35内に導いて陽極36との間に通電してパ
ターン回路5となる部分に銅を析出させ、ローラ
37によつて接着性フイルム38を貼付した積層
板7を両側から挟んで下方向に送出しながら押付
ローラ31で押付けて銅を転写し、パターン回路
5を形成してコア材3を製造する。このときステ
ンレスベルト33は剥離性が良いので、堆積した
銅は完全に転写して完全なパターン回路5が形成
される。
向して配置された押付ローラ31およびローラ3
2によつて緊張して回転するステンレスベルト3
3をパターン回路5となる部分以外の部分を絶縁
材料(例えばレジスト剤)でマスキングするとと
もに陰極化し、電解銅めつき液34の入つためつ
き槽35内に導いて陽極36との間に通電してパ
ターン回路5となる部分に銅を析出させ、ローラ
37によつて接着性フイルム38を貼付した積層
板7を両側から挟んで下方向に送出しながら押付
ローラ31で押付けて銅を転写し、パターン回路
5を形成してコア材3を製造する。このときステ
ンレスベルト33は剥離性が良いので、堆積した
銅は完全に転写して完全なパターン回路5が形成
される。
次にラミネート装置40において、コア材3の
両面にプリプレグ1bをローラ41で圧着して積
層し、その上に銅箔2をローラ42により圧着し
て積層し、複合板8を製造する。そして第2のダ
ブルベルトプレス50において、ダブルベルトプ
レス20と同様に複合板8を挟んで送出し、両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させる。
両面にプリプレグ1bをローラ41で圧着して積
層し、その上に銅箔2をローラ42により圧着し
て積層し、複合板8を製造する。そして第2のダ
ブルベルトプレス50において、ダブルベルトプ
レス20と同様に複合板8を挟んで送出し、両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させる。
次に第2のパターン転写装置60により、前記
と同様に複合板8上にパターン回路5を形成し、
4層構造の多層基板9を製造する。こうして製造
された多層基板9は切断装置70で所定寸法に切
断する。
と同様に複合板8上にパターン回路5を形成し、
4層構造の多層基板9を製造する。こうして製造
された多層基板9は切断装置70で所定寸法に切
断する。
なお、以上の説明において、プリプレグ1a,
1b,1cもプリプレグ1と同様にして製造され
るが、簡略化して図示されている。また上記実施
例では4層基板について説明したが、プリプレグ
の積層と、パターン回路の形成を繰成えし行うよ
うに構成することにより、5層基板以上の多層基
板を製造することができる。
1b,1cもプリプレグ1と同様にして製造され
るが、簡略化して図示されている。また上記実施
例では4層基板について説明したが、プリプレグ
の積層と、パターン回路の形成を繰成えし行うよ
うに構成することにより、5層基板以上の多層基
板を製造することができる。
この発明によれば、強化繊維を連続的に送出し
ながらプリプレグを製造し、これを積層して硬化
させた積層板に接着剤を塗布して、上下方向に送
出しながら、同じ長さの2個のエンドレスの金属
ベルトに形成したパターン回路を転写し、さらに
同様に積層とパターン回路の形成を行うようにし
たので、小設置面積で、左右両側から均等の条件
で形成した均一なパターンを同条件で転写して強
固に固着することができる上、連続して自動的に
多層基板が製造でき、これにより省人化、省スペ
ース化ができ、品質の安定したものを生産性よく
製造できるとともに、両側の設備は対称となりパ
ターン合せが容易になるなどの効果がある。
ながらプリプレグを製造し、これを積層して硬化
させた積層板に接着剤を塗布して、上下方向に送
出しながら、同じ長さの2個のエンドレスの金属
ベルトに形成したパターン回路を転写し、さらに
同様に積層とパターン回路の形成を行うようにし
たので、小設置面積で、左右両側から均等の条件
で形成した均一なパターンを同条件で転写して強
固に固着することができる上、連続して自動的に
多層基板が製造でき、これにより省人化、省スペ
ース化ができ、品質の安定したものを生産性よく
製造できるとともに、両側の設備は対称となりパ
ターン合せが容易になるなどの効果がある。
第1図は実施例の正面図、第2図A〜Dは従来
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、1,1a,1b,1cはプリプレグ、2は銅
箔、3はコア材、5はパターン回路、6はシール
ド板、9は多層基板、10はプリプレグ製造装
置、11は強化繊維、20,50はダブルベルト
プレス、23,33はステンレスベルト、24は
加熱加圧装置、30,60はパターン転写装置、
40はラミネート装置、70は切断装置である。
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、1,1a,1b,1cはプリプレグ、2は銅
箔、3はコア材、5はパターン回路、6はシール
ド板、9は多層基板、10はプリプレグ製造装
置、11は強化繊維、20,50はダブルベルト
プレス、23,33はステンレスベルト、24は
加熱加圧装置、30,60はパターン転写装置、
40はラミネート装置、70は切断装置である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化
性樹脂を含浸させ半硬化させてプリプレグを製造
する工程と、製造されたプリプレグを積層して送
出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ
積層板を製造する工程と、製造された積層板に接
着剤を塗布する工程と、マスキングされた同じ長
さの2個のエンドレスの金属ベルト上に導体を堆
積させ上記接着剤を塗布した積層板を上下方向に
送出しながら両側から導体を転写してパターン回
路を形成しコア材を製造する工程と、得られたコ
ア材にプリプレグを積層して送出しながら両側か
ら加熱加圧して樹脂を硬化させ複合板を製造する
工程と、製造された複合板に接着剤を塗布する工
程と、マスキングされた同じ長さの2個のエンド
レスの金属ベルト上に導体を堆積させ上記接着剤
を塗布した複合板を上下方向に送出しながら両側
から導体を転写してパターン回路を形成する工程
とを連続して行うことを特徴とする多層基板の製
造方法。 2 強化繊維およびプリプレグを上下方向に送出
すことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
多層基板の製造方法。 3 クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化
性樹脂を含浸させ半硬化させるプリプレグ製造装
置と、製造されたプリプレグを積層して送出しな
がら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させて積層
板を製造する第1のダブルベルトプレスと、積層
された積層板に接着剤を塗布する第1の塗布ロー
ラと、マスキングされた同じ長さの2個のエンド
レスの金属ベルトを回転させて導体を堆積させ上
記接着剤を塗布した積層板を上下方向に送出すよ
うに両側から挟んで導体を転写してパターン回路
を形成してコア材を製造する第1のパターン転写
装置と、得られたコア材にプリプレグを積層して
送出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化さ
せ複合板を製造する第2のダブルベルトプレス
と、製造された複合板に接着剤を塗布する第2の
塗布ローラと、マスキングされた同じ長さの2個
のエンドレスの金属ベルトを回転させて導体を堆
積させ上記接着剤を塗布した複合板を上下方向に
送出すように両側から挟んで導体を転写してパタ
ーン回路を形成する第2のパターン転写装置とを
連続して一体として配置したことを特徴とする多
層基板の製造装置。 4 強化繊維およびプリプレグを上下方向に送出
すようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
3項記載の多層基板の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62120751A JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62120751A JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63285997A JPS63285997A (ja) | 1988-11-22 |
JPH0565076B2 true JPH0565076B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=14794085
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62120751A Granted JPS63285997A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 多層基板の製造方法および装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63285997A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001138437A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2001334543A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05226833A (ja) * | 1992-02-17 | 1993-09-03 | Toshiba Corp | 配線板の製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5236761A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Koito Mfg Co Ltd | Method of producing printed circuit board conductor circuit |
JPS5789920A (en) * | 1980-07-24 | 1982-06-04 | Held Kurt | Machine with duplex belt press |
JPS5850797A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | プリント配線板の製造方法 |
JPS5989494A (ja) * | 1982-11-15 | 1984-05-23 | 松下電工株式会社 | プリント配線板用多層銅張積層板の製造法 |
JPS6186257A (ja) * | 1984-10-05 | 1986-05-01 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
JPS61255858A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-13 | クルト・ヘルト | 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置 |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP62120751A patent/JPS63285997A/ja active Granted
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5236761A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Koito Mfg Co Ltd | Method of producing printed circuit board conductor circuit |
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JPS61255858A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-13 | クルト・ヘルト | 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001138437A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
JP2001334543A (ja) * | 2000-05-26 | 2001-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63285997A (ja) | 1988-11-22 |
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