JPH0565075B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0565075B2 JPH0565075B2 JP61283712A JP28371286A JPH0565075B2 JP H0565075 B2 JPH0565075 B2 JP H0565075B2 JP 61283712 A JP61283712 A JP 61283712A JP 28371286 A JP28371286 A JP 28371286A JP H0565075 B2 JPH0565075 B2 JP H0565075B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- manufacturing
- prepreg
- sides
- manufactured
- shield plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 41
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 20
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims description 17
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 12
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 claims description 12
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 8
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 6
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 8
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 8
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Moulding By Coating Moulds (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線板基材としてのシール
ド板を連続的に製造するための製造方法および装
置に関するものである。
ド板を連続的に製造するための製造方法および装
置に関するものである。
プリント配線板基材として、内層にシールド層
パターン回路をもつ多層板からなるシールド板が
使用されている。第２図は従来のシールド板の製
造方法を示す断面図であり、Ａはエツチング前の
コア材の断面図、Ｂはエツチング後のコア材の断
面図、Ｃはシールド板の断面図である。
パターン回路をもつ多層板からなるシールド板が
使用されている。第２図は従来のシールド板の製
造方法を示す断面図であり、Ａはエツチング前の
コア材の断面図、Ｂはエツチング後のコア材の断
面図、Ｃはシールド板の断面図である。
従来のシールド板の製造方法は、まずガラスク
ロス等の強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半
硬化させてプリプレグ１を製造する。そしてプリ
プレグ１を所定寸法に切断して積層し、その両側
に銅箔２を貼り、熱板プレスにより加熱加圧して
樹脂を硬化させ、Ａの銅貼積層板からなるコア材
３を製造する。このコア材３をＢに示すようにエ
ツチングにより、エツチング部４を形成し、これ
によりパターン回路５を形成する。こうしてパタ
ーニングしたコア材３の両面にＣに示すように、
さらにプリプレグ１を積層し、その両側に銅箔２
を貼り、再度熱板プレスにより樹脂を硬化させて
シールド板６を製造する。こうして製造されたシ
ールド板６は、さらに銅箔２にパターニングが施
され、プリント配線板となる。
ロス等の強化繊維に熱硬化性樹脂を含浸させ、半
硬化させてプリプレグ１を製造する。そしてプリ
プレグ１を所定寸法に切断して積層し、その両側
に銅箔２を貼り、熱板プレスにより加熱加圧して
樹脂を硬化させ、Ａの銅貼積層板からなるコア材
３を製造する。このコア材３をＢに示すようにエ
ツチングにより、エツチング部４を形成し、これ
によりパターン回路５を形成する。こうしてパタ
ーニングしたコア材３の両面にＣに示すように、
さらにプリプレグ１を積層し、その両側に銅箔２
を貼り、再度熱板プレスにより樹脂を硬化させて
シールド板６を製造する。こうして製造されたシ
ールド板６は、さらに銅箔２にパターニングが施
され、プリント配線板となる。
一方、連続的に送出して積層したプリプレグ
を、ダブルベルトプレスにより両側から加熱加圧
して樹脂を硬化させて積層板を製造する方法はす
でに知られている（例えば特公昭60−51435号）。
また、陰極化された金属ベルトを回転させ、銅を
堆積させて基板に転写し、パターン回路を形成す
るプリント回路板の製造方法が知られている（例
えば特公昭55−32239号）。
を、ダブルベルトプレスにより両側から加熱加圧
して樹脂を硬化させて積層板を製造する方法はす
でに知られている（例えば特公昭60−51435号）。
また、陰極化された金属ベルトを回転させ、銅を
堆積させて基板に転写し、パターン回路を形成す
るプリント回路板の製造方法が知られている（例
えば特公昭55−32239号）。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかるに、上記のような従来のシールド板の製
造方法においては、次のような問題点があつた。
造方法においては、次のような問題点があつた。
すべてバツチ式であるため生産性が悪く、設
備スペースが大きくなる。
備スペースが大きくなる。
作業人員がかかり、特に積層に人員がかか
る。
る。
積層作業はクリーンルームが必要である。
異物が混入しやすく、プリント配線板の欠陥
となりやすい。
となりやすい。
また特公昭60−51435号および特公昭55−32239
号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組
合せてもシールド板を製造できない。
号の方法は積層板の製造方法およびパターン回路
の形成方法に関するものであるから、これらを組
合せてもシールド板を製造できない。
この発明は上記問題点を解決するためのもの
で、自動的にかつ連続的に高品質のプリント配線
板基材を製造でき、人手を減らして生産性を上げ
ることができるシールド板の製造方法および装置
を得ることを目的とする。
で、自動的にかつ連続的に高品質のプリント配線
板基材を製造でき、人手を減らして生産性を上げ
ることができるシールド板の製造方法および装置
を得ることを目的とする。
この発明のシールド板の製造方法は、クロス状
の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸
させ半硬化させてプリプレグを製造する工程と、
製造されたプリプレグを積層して送出しながら両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ積層板を製造
する工程と、製造された積層板に接着剤を塗布す
る工程と、マスキングされたエンドレスの金属ベ
ルト上に導体を堆積させ上記接着剤を塗布した積
層板に転写してパターン回路を形成してコア材を
製造する工程と、製造されたコア材の両面にプリ
プレグおよび金属箔を積層して送出しながら両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させシールド板を製
造する工程とを連続して行う方法である。
の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸
させ半硬化させてプリプレグを製造する工程と、
製造されたプリプレグを積層して送出しながら両
側から加熱加圧して樹脂を硬化させ積層板を製造
する工程と、製造された積層板に接着剤を塗布す
る工程と、マスキングされたエンドレスの金属ベ
ルト上に導体を堆積させ上記接着剤を塗布した積
層板に転写してパターン回路を形成してコア材を
製造する工程と、製造されたコア材の両面にプリ
プレグおよび金属箔を積層して送出しながら両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させシールド板を製
造する工程とを連続して行う方法である。
この発明のシールド板の製造装置は、クロス状
の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸
させ半硬化させるプリプレグ製造装置と、製造さ
れたプリプレグを積層して送出しながら両側から
加熱加圧して樹脂を硬化させて積層板を製造する
第１のダブルベルトプレスと、製造された積層板
に接着剤を塗布する塗布ローラと、マスキングさ
れたエンドレスの金属ベルトを回転させて導体を
堆積させ上記接着剤を塗布した積層板に転写して
パターン回路を形成するパターン転写装置と、製
造されたコア材の両面にプリプレグおよび金属箔
を積層して送出しながら両側から加熱加圧して樹
脂を硬化させてシールド板を製造する第２のダブ
ルベルトプレスとを一体として配置したものであ
る。
の強化繊維を連続して送出し熱硬化性樹脂を含浸
させ半硬化させるプリプレグ製造装置と、製造さ
れたプリプレグを積層して送出しながら両側から
加熱加圧して樹脂を硬化させて積層板を製造する
第１のダブルベルトプレスと、製造された積層板
に接着剤を塗布する塗布ローラと、マスキングさ
れたエンドレスの金属ベルトを回転させて導体を
堆積させ上記接着剤を塗布した積層板に転写して
パターン回路を形成するパターン転写装置と、製
造されたコア材の両面にプリプレグおよび金属箔
を積層して送出しながら両側から加熱加圧して樹
脂を硬化させてシールド板を製造する第２のダブ
ルベルトプレスとを一体として配置したものであ
る。
この発明のシールド板の製造方法および装置に
おいては、プリプレグ製造装置において、クロス
状の強化繊維を続連して送出し、熱硬化性樹脂を
含浸させ半硬化させてプリプレグを製造する。こ
うして製造されたプリプレグを積層して、ダブル
ベルトプレスにより挟んで送出しながら、両側か
ら加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を製造す
る。そしてパターン転写装置において、マスキン
グされた金属ベルト上に導体を堆積させ、塗布ロ
ーラにより接着剤を塗布した上記積層板に転写し
てパターンを形成し、コア材を製造する。製造さ
れたコア材の両面にプリプレグおよび金属箔を積
層し、第２のダブルベルトプレスにより両側から
加熱加圧して樹脂を硬化させ、シールド板を製造
する。
おいては、プリプレグ製造装置において、クロス
状の強化繊維を続連して送出し、熱硬化性樹脂を
含浸させ半硬化させてプリプレグを製造する。こ
うして製造されたプリプレグを積層して、ダブル
ベルトプレスにより挟んで送出しながら、両側か
ら加熱加圧して樹脂を硬化させ、積層板を製造す
る。そしてパターン転写装置において、マスキン
グされた金属ベルト上に導体を堆積させ、塗布ロ
ーラにより接着剤を塗布した上記積層板に転写し
てパターンを形成し、コア材を製造する。製造さ
れたコア材の両面にプリプレグおよび金属箔を積
層し、第２のダブルベルトプレスにより両側から
加熱加圧して樹脂を硬化させ、シールド板を製造
する。
以下、この発明の一実施例を図について説明す
る。第１図はこの発明の一実施例による製造装置
を示す正面図であり、図において、第２図と同一
符号は同一または相当部分を示す。１０はプリプ
レグ製造装置で、ガラスクロス等のクロス状の強
化繊維１１を送出し、含浸槽１２を熱硬化性樹脂
１３に浸漬して含浸させ、絞りローラ１４で絞つ
て乾燥炉１５で半硬化させ、プリプレグ１を製造
するようになつている。
る。第１図はこの発明の一実施例による製造装置
を示す正面図であり、図において、第２図と同一
符号は同一または相当部分を示す。１０はプリプ
レグ製造装置で、ガラスクロス等のクロス状の強
化繊維１１を送出し、含浸槽１２を熱硬化性樹脂
１３に浸漬して含浸させ、絞りローラ１４で絞つ
て乾燥炉１５で半硬化させ、プリプレグ１を製造
するようになつている。
２０はダブルベルトプレスで、上下に対向して
配置された駆動ローラ２１およびローラ２２によ
つて回転するステンレスベルト２３間に、上記に
より製造されたプリプレグ１および別に製造され
たプリプレグ１ａをローラ１６により積層して挟
んだ状態で送出し、ステンレスベルト２３の内側
に対向して配置された加熱加圧装置２４に加熱加
圧媒体としての液体２５を供給して両側から加熱
加圧し、樹脂を硬化させて積層板７を製造するよ
うになつている。
配置された駆動ローラ２１およびローラ２２によ
つて回転するステンレスベルト２３間に、上記に
より製造されたプリプレグ１および別に製造され
たプリプレグ１ａをローラ１６により積層して挟
んだ状態で送出し、ステンレスベルト２３の内側
に対向して配置された加熱加圧装置２４に加熱加
圧媒体としての液体２５を供給して両側から加熱
加圧し、樹脂を硬化させて積層板７を製造するよ
うになつている。
３０はパターン転写装置で、上下に対向して配
置された押付ローラ３１およびローラ３２によつ
て回転するエンドレスのステンレスベルト３３を
マスキングするとともに陰極化し、電解銅めつき
液３４の入つためつき槽３５内において不溶性の
陽極３６と対向させて銅を析出させ、塗布ローラ
３７によつて接着剤を塗布した積層板７上に押付
ローラ３１で押付けて銅を転写し、パターン回路
５を形成してコア材３を製造するようになつてい
る。
置された押付ローラ３１およびローラ３２によつ
て回転するエンドレスのステンレスベルト３３を
マスキングするとともに陰極化し、電解銅めつき
液３４の入つためつき槽３５内において不溶性の
陽極３６と対向させて銅を析出させ、塗布ローラ
３７によつて接着剤を塗布した積層板７上に押付
ローラ３１で押付けて銅を転写し、パターン回路
５を形成してコア材３を製造するようになつてい
る。
４０はラミネート装置で、コア材３の両面にプ
リプレグ１ｂをローラ４１で圧着して積層し、そ
の上に銅箔２をローラ４２により圧着して積層
し、複合板８を製造するようになつている。５０
は第２のダブルベルトプレスで、ダブルベルトプ
レス２０と同じ構成になつており、複合板８を挟
んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂を硬化さ
せ、硬化複合板９を製造するようになつている。
６０は切断装置で、硬化複合板９を所定寸法に切
断してシールド板６を製造するようになつてい
る。
リプレグ１ｂをローラ４１で圧着して積層し、そ
の上に銅箔２をローラ４２により圧着して積層
し、複合板８を製造するようになつている。５０
は第２のダブルベルトプレスで、ダブルベルトプ
レス２０と同じ構成になつており、複合板８を挟
んで送出し、両側から加熱加圧して樹脂を硬化さ
せ、硬化複合板９を製造するようになつている。
６０は切断装置で、硬化複合板９を所定寸法に切
断してシールド板６を製造するようになつてい
る。
シールド板６の製造方法は次の通りである。ま
ずプリプレグ製造装置１０において、ガラスクロ
ス等のクロス状の強化繊維１１を送出し、含浸槽
１２の熱硬化性樹脂１３に浸漬して十分に含浸さ
せ、絞りローラ１４で絞つて乾燥炉１５で半硬化
させ、プリプレグ１を製造する。
ずプリプレグ製造装置１０において、ガラスクロ
ス等のクロス状の強化繊維１１を送出し、含浸槽
１２の熱硬化性樹脂１３に浸漬して十分に含浸さ
せ、絞りローラ１４で絞つて乾燥炉１５で半硬化
させ、プリプレグ１を製造する。
こうして製造されたプリプレグ１および別に製
造されたプリプレグ１ａをローラ１６により積層
し、ダブルベルトプレス２０において、上下に対
向して配置された駆動ローラ２１およびローラ２
２によつて回転するステンレスベルト２３間に挟
んだ状態で送出し、ステンレスベルト２３の内側
に対向して配置された加熱加圧装置２４に加熱加
圧媒体としての液体２５を供給して両側から加熱
加圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて積層板７
を製造する。
造されたプリプレグ１ａをローラ１６により積層
し、ダブルベルトプレス２０において、上下に対
向して配置された駆動ローラ２１およびローラ２
２によつて回転するステンレスベルト２３間に挟
んだ状態で送出し、ステンレスベルト２３の内側
に対向して配置された加熱加圧装置２４に加熱加
圧媒体としての液体２５を供給して両側から加熱
加圧し、脱泡しながら樹脂を硬化させて積層板７
を製造する。
次にパターン転写装置３０において、上下に対
向して配置された押付ローラ３１およびローラ３
２によつて緊張して回転するステンレスベルト３
３をパターン回路５となる部分以外の部分を絶縁
材料（例えばレジスト剤）でマスキングするとと
もに陰極化し、電解銅めつき液３４の入つためつ
き槽３５内に導いて陽極３６との間に通電してパ
ターン回路５となる部分に銅を析出させ、塗布ロ
ーラ３７によつて接着剤を塗布した積層板７上に
押付ローラ３１で押付けて銅を転写し、パターン
回路５を形成してコア材３を製造する。このとき
ステンレスベルト３３は剥離性が良いので、堆積
した銅は完全に転写して完全なパターン回路５が
形成される。
向して配置された押付ローラ３１およびローラ３
２によつて緊張して回転するステンレスベルト３
３をパターン回路５となる部分以外の部分を絶縁
材料（例えばレジスト剤）でマスキングするとと
もに陰極化し、電解銅めつき液３４の入つためつ
き槽３５内に導いて陽極３６との間に通電してパ
ターン回路５となる部分に銅を析出させ、塗布ロ
ーラ３７によつて接着剤を塗布した積層板７上に
押付ローラ３１で押付けて銅を転写し、パターン
回路５を形成してコア材３を製造する。このとき
ステンレスベルト３３は剥離性が良いので、堆積
した銅は完全に転写して完全なパターン回路５が
形成される。
次にラミネート装置４０において、コア材３の
両面にプリプレグ１ｂをローラ４１で圧着して積
層し、その上に銅箔２をローラ４２により圧着し
て積層し、複合板８を製造する。そして第２のダ
ブルベルトプレス５０において、ダブルベルトプ
レス２０と同様に複合板８を挟んで送出し、両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させ、硬化複合板９
を製造する。
両面にプリプレグ１ｂをローラ４１で圧着して積
層し、その上に銅箔２をローラ４２により圧着し
て積層し、複合板８を製造する。そして第２のダ
ブルベルトプレス５０において、ダブルベルトプ
レス２０と同様に複合板８を挟んで送出し、両側
から加熱加圧して樹脂を硬化させ、硬化複合板９
を製造する。
こうして製造された硬化複合板９は切断装置６
０で所定寸法に切断してシールド板６を製造す
る。
０で所定寸法に切断してシールド板６を製造す
る。
上記により製造されたシールド板６は銅箔２に
パターニングを施し、プリント配線板として使用
される。
パターニングを施し、プリント配線板として使用
される。
なお、以上の説明において、プリプレグ１ａ，
１ｂもプリプレグ１と同様にして製造されるが、
簡略化して図示されている。
１ｂもプリプレグ１と同様にして製造されるが、
簡略化して図示されている。
この発明によれば、強化繊維を連続的に送出し
ながらプリプレグを製造し、これを積層して硬化
させた積層板に接着剤を塗布して、エンドレスの
金属ベルトに形成したパターン回路を転写し、さ
らにプリプレグおよび金属箔を積層して硬化させ
るようにしたでの、パターン回路を効率よく形成
して強固に固着し、オーバーレイフイルムを必要
とせず、連続して自動的にシールド板が製造で
き、これにより省人化、省スペース化ができ、品
質の安定したものを生産性よく製造できる効果が
ある。
ながらプリプレグを製造し、これを積層して硬化
させた積層板に接着剤を塗布して、エンドレスの
金属ベルトに形成したパターン回路を転写し、さ
らにプリプレグおよび金属箔を積層して硬化させ
るようにしたでの、パターン回路を効率よく形成
して強固に固着し、オーバーレイフイルムを必要
とせず、連続して自動的にシールド板が製造で
き、これにより省人化、省スペース化ができ、品
質の安定したものを生産性よく製造できる効果が
ある。
第１図は実施例の正面図、第２図Ａ〜Ｃは従来
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、１，１ａ，１ｂはプリプレグ、２は銅箔、３
はコア材、５はパターン回路、６はシールド板、
１０はプリプレグ製造装置、１１は強化繊維、２
０，５０はダブルベルトプレス、２３，３３はス
テンレスベルト、２４は加熱加圧装置、３０はパ
ターン転写装置、４０はラミネート装置、６０は
切断装置である。
の製造方法を示す断面図である。 各図中、同一符号は同一または相当部分を示
し、１，１ａ，１ｂはプリプレグ、２は銅箔、３
はコア材、５はパターン回路、６はシールド板、
１０はプリプレグ製造装置、１１は強化繊維、２
０，５０はダブルベルトプレス、２３，３３はス
テンレスベルト、２４は加熱加圧装置、３０はパ
ターン転写装置、４０はラミネート装置、６０は
切断装置である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化
性樹脂を含浸させ半硬化させてプリプレグを製造
する工程と、製造されたプリプレグを積層して送
出しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させ
積層板を製造する工程と、製造された積層板に接
着剤を塗布する工程と、マスキングされたエンド
レスの金属ベルト上に導体を堆積させ上記接着剤
を塗布した積層板に転写してパターン回路を形成
してコア材を製造する工程と、製造されたコア材
の両面にプリプレグおよび金属箔を積層して送出
しながら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させシ
ールド板を製造する工程とを連続して行うことを
特徴とするプリント配線板基材としてのシールド
板の製造方法。 ２ 強化繊維およびプリプレグを水平方向に送出
すことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
シールド板の製造方法。 ３ クロス状の強化繊維を連続して送出し熱硬化
性樹脂を含浸させ半硬化させるプリプレグ製造装
置と、製造されたプリプレグを積層して送出しな
がら両側から加熱加圧して樹脂を硬化させて積層
板を製造する第１のダブルベルトプレスと、製造
された積層板に接着剤を塗布する塗布ローラと、
マスキングされたエンドレスの金属ベルトを回転
させて導体を堆積させ上記接着剤を塗布した積層
板に転写してパターン回路を形成するパターン転
写装置と、製造されたコア材の両面にプリプレグ
および金属箔を積層して送出しながら両側から加
熱加圧して樹脂を硬化させてシールド板を製造す
る第２のダブルベルトプレスとを一体として配置
したことを特徴とするプリント配線板基材として
のシールド板の製造装置。 ４ 強化繊維およびプリプレグを水平方向に送出
すようにしうたことを特徴とする特許請求の範囲
第３項記載のシールド板の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61283712A JPS63136695A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | シ−ルド板の製造方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61283712A JPS63136695A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | シ−ルド板の製造方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63136695A JPS63136695A (ja) | 1988-06-08 |
| JPH0565075B2 true JPH0565075B2 (ja) | 1993-09-16 |
Family
ID=17669106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61283712A Granted JPS63136695A (ja) | 1986-11-28 | 1986-11-28 | シ−ルド板の製造方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63136695A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236761A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Koito Mfg Co Ltd | Method of producing printed circuit board conductor circuit |
| JPS5789920A (en) * | 1980-07-24 | 1982-06-04 | Held Kurt | Machine with duplex belt press |
| JPS5850797A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS59209863A (ja) * | 1983-05-15 | 1984-11-28 | 松下電工株式会社 | 化粧板の製法 |
| JPS61255858A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-13 | クルト・ヘルト | 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置 |
| JPS61263752A (ja) * | 1985-05-18 | 1986-11-21 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
-
1986
- 1986-11-28 JP JP61283712A patent/JPS63136695A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236761A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Koito Mfg Co Ltd | Method of producing printed circuit board conductor circuit |
| JPS5789920A (en) * | 1980-07-24 | 1982-06-04 | Held Kurt | Machine with duplex belt press |
| JPS5850797A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | 株式会社井上ジャパックス研究所 | プリント配線板の製造方法 |
| JPS59209863A (ja) * | 1983-05-15 | 1984-11-28 | 松下電工株式会社 | 化粧板の製法 |
| JPS61255858A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-13 | クルト・ヘルト | 銅張りラミネ−トを製造する方法および装置 |
| JPS61263752A (ja) * | 1985-05-18 | 1986-11-21 | 松下電工株式会社 | 積層板の製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63136695A (ja) | 1988-06-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2768236B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP2991032B2 (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH0565076B2 (ja) | ||
| JPH0565075B2 (ja) | ||
| JPH0565077B2 (ja) | ||
| JPS63136689A (ja) | 両面回路形成方法および装置 | |
| JPS63136696A (ja) | シ−ルド板の製造方法および装置 | |
| JPH10163603A (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板の製造装置 | |
| JPH01272416A (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH0320917B2 (ja) | ||
| JP2000151116A (ja) | 多層プリント基板の製造方法とその製造装置 | |
| JPH07202426A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP4058218B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JPS63136693A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法および装置 | |
| JPS61120736A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH11238958A (ja) | 回路基板の製造方法及び製造装置 | |
| JPS63136692A (ja) | 金属ベ−スプリント配線板の製造方法および装置 | |
| JPH08125333A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP2004066702A (ja) | 樹脂フィルムへの銅箔貼り付け方法およびプリント基板の製造方法 | |
| JP4089089B2 (ja) | 積層板の製造方法及び積層板 | |
| JPH07336049A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60119796A (ja) | 多層プリント配線板の製法 | |
| JPH1041624A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP3944987B2 (ja) | 多層板の製造方法 | |
| JPH0476784B2 (ja) |