JPS60119796A - 多層プリント配線板の製法 - Google Patents
多層プリント配線板の製法Info
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- JPS60119796A JPS60119796A JP22760583A JP22760583A JPS60119796A JP S60119796 A JPS60119796 A JP S60119796A JP 22760583 A JP22760583 A JP 22760583A JP 22760583 A JP22760583 A JP 22760583A JP S60119796 A JPS60119796 A JP S60119796A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電子機器等に用いられる多層プリント配線
板の製法に関する。
板の製法に関する。
多層プリント配線板は、一般につぎのように゛してつく
られている。まず、内層用積層板（以下、「内層材」と
記す）、樹脂含浸基材および金属箔を積層して積層体を
つくる。内層材は内層用回路を備えており、普通は、５
０ （ｌｘ ６００ｍｍ程度あるいはこれ以下の大きさ
である。得られた積層体を成形用プレスにより熱圧して
多層プリント配線板中間品をつくり、この中間品の金属
箔に回路を形成して多層プリント配線板を得る。
られている。まず、内層用積層板（以下、「内層材」と
記す）、樹脂含浸基材および金属箔を積層して積層体を
つくる。内層材は内層用回路を備えており、普通は、５
０ （ｌｘ ６００ｍｍ程度あるいはこれ以下の大きさ
である。得られた積層体を成形用プレスにより熱圧して
多層プリント配線板中間品をつくり、この中間品の金属
箔に回路を形成して多層プリント配線板を得る。
前記従来の製法はバッチ式であって、積層体をいちいち
プレス機に掛けて熱圧するようにしているので生産性が
悪かった。そのため、生産性の高い多層プリント配線板
の製法が望まれていた。
プレス機に掛けて熱圧するようにしているので生産性が
悪かった。そのため、生産性の高い多層プリント配線板
の製法が望まれていた。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、
連続的に製造を行うことができて生産性の高い多層プリ
ン１−配線板の製法を提供することを目的としている。
連続的に製造を行うことができて生産性の高い多層プリ
ン１−配線板の製法を提供することを目的としている。
前記のような目的を達成するため、この発明は、内層用
回路を備えた内層用積層板を連続的に供給しつつ内層用
積層板の少なくとも片面に所定枚の帯状の樹脂含浸基材
、その外側に帯状の金属箔を配置するようにしてこれら
を連続的に積層し、連続的に移行させつつ加熱する工程
を含む多層プリント配線板の製法をその要旨としている
。以下に、この発明の詳細な説明する。
回路を備えた内層用積層板を連続的に供給しつつ内層用
積層板の少なくとも片面に所定枚の帯状の樹脂含浸基材
、その外側に帯状の金属箔を配置するようにしてこれら
を連続的に積層し、連続的に移行させつつ加熱する工程
を含む多層プリント配線板の製法をその要旨としている
。以下に、この発明の詳細な説明する。
この発明にかかる多層プリント配線板の製法の実施例を
第１図を用いて説明する。ロールｌに巻かれた帯状の基
材２を含浸槽３に送り、ここで樹脂ワニス４を含浸させ
て樹脂含浸基材２′をつくる。基材としては、紙、ガラ
ス布、ガラスマット、ガラス不織布等が用いられる。ガ
ラス布等を用いる場合は、あらかじめアクリルシラン等
により表面処理が施されているものを用いるようにする
とよい。樹脂ワニスとしては、普通、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂
等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー（
架橋剤）などで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつ（
つたものが用いられる。ここであげたような実質的に揮
発分のない無溶剤タイプのものを用いるようにすると、
あとで説明するように積層体を加熱炉（硬化炉）中で加
熱するとき、積層体にふくれが生じないからである。こ
のようにして得られた樹脂含浸基材２′は上下一対のロ
ール８，８間に連続的に送られる。ロール８．８間には
、ロール５に巻かれた帯状の内層材６が連続的に供給さ
れて（るので、上記樹脂含浸基材２′はこの帯状内層材
６の両面に所定枚ずつ連続的に配置され、さらにその外
側に帯状の金属箔７が１枚ずつ配置され、ロール８．８
により連続的に重ね合わせられて、積層体９となる。
第１図を用いて説明する。ロールｌに巻かれた帯状の基
材２を含浸槽３に送り、ここで樹脂ワニス４を含浸させ
て樹脂含浸基材２′をつくる。基材としては、紙、ガラ
ス布、ガラスマット、ガラス不織布等が用いられる。ガ
ラス布等を用いる場合は、あらかじめアクリルシラン等
により表面処理が施されているものを用いるようにする
とよい。樹脂ワニスとしては、普通、不飽和ポリエステ
ル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂
等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモノマー（
架橋剤）などで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつ（
つたものが用いられる。ここであげたような実質的に揮
発分のない無溶剤タイプのものを用いるようにすると、
あとで説明するように積層体を加熱炉（硬化炉）中で加
熱するとき、積層体にふくれが生じないからである。こ
のようにして得られた樹脂含浸基材２′は上下一対のロ
ール８，８間に連続的に送られる。ロール８．８間には
、ロール５に巻かれた帯状の内層材６が連続的に供給さ
れて（るので、上記樹脂含浸基材２′はこの帯状内層材
６の両面に所定枚ずつ連続的に配置され、さらにその外
側に帯状の金属箔７が１枚ずつ配置され、ロール８．８
により連続的に重ね合わせられて、積層体９となる。
金属箔７は、ロール１０に巻かれており、これから連続
的に供給されるようになっている。必要に応じ、遅くと
も積層前に金属箔７に接着剤を塗布しておく。金属箔と
しては、銅箔やアルミニウム箔等が用いられ、必要に応
じて、接着強度向上の目的で表面粗化処理を施したもの
が用いられる。
的に供給されるようになっている。必要に応じ、遅くと
も積層前に金属箔７に接着剤を塗布しておく。金属箔と
しては、銅箔やアルミニウム箔等が用いられ、必要に応
じて、接着強度向上の目的で表面粗化処理を施したもの
が用いられる。
また、必要に応じ、遅くとも積層前に内層材６の内層用
回路に表面処理を行うようにする。表面処理方法は、一
般に多層プリント配線板用の内層処理に用いられている
方法と同じである。内層用回路が銅箔より形成されてい
る場合は、たとえば、黒色酸化銅処理、塩化銅処理、Ｓ
（イオウ）処理等が行われる。しかし、両面を粗化した
銅箔（いわゆるＤＴ箔）を備えた内層用銅張積層体から
つくられた内層材を使用する場合には、内層用回路の表
面処理を全（行わなくてよい。表面処理は、内層材をロ
ールに巻き取る情にあらかじめ行っておくようにしても
よいし、ロール対による積層（一体化）の直前に連続的
に行うようにしてもよいこのあと、得られた積層体９を
加熱炉１１に送り、ここで連続的に移行させつつ加熱硬
化させる。硬化した積層体９′を切断場所に送り、カッ
タ等の切断装置１２により所望の大きさにこれを切断し
て多層プリント配線板中間品１３を得る。
回路に表面処理を行うようにする。表面処理方法は、一
般に多層プリント配線板用の内層処理に用いられている
方法と同じである。内層用回路が銅箔より形成されてい
る場合は、たとえば、黒色酸化銅処理、塩化銅処理、Ｓ
（イオウ）処理等が行われる。しかし、両面を粗化した
銅箔（いわゆるＤＴ箔）を備えた内層用銅張積層体から
つくられた内層材を使用する場合には、内層用回路の表
面処理を全（行わなくてよい。表面処理は、内層材をロ
ールに巻き取る情にあらかじめ行っておくようにしても
よいし、ロール対による積層（一体化）の直前に連続的
に行うようにしてもよいこのあと、得られた積層体９を
加熱炉１１に送り、ここで連続的に移行させつつ加熱硬
化させる。硬化した積層体９′を切断場所に送り、カッ
タ等の切断装置１２により所望の大きさにこれを切断し
て多層プリント配線板中間品１３を得る。
この発明の方法は、中間品１３を得る段階で終了として
もよいが、普通は、つぎに、従来一般に用いられている
方法によりこの中間品１３の金属箔に内層用回路を形成
させて完成品の多層プリント配線板とする。具体的には
、たとえばつぎのようにする。まず、スクリーン印刷法
、オフセット印刷法、あるいは当業界で普遍的に用いら
れているドライフィルム（ドライフィル）等の光感光性
のレジストを利用した写真法等により、中間品の金属箔
にエツチングレジストで所望の回路を印刷する。つぎに
、エツチングを施して金属箔に回路を形成させ、エツチ
ングレジストを剥離させて多層プリント配線板を得る。
もよいが、普通は、つぎに、従来一般に用いられている
方法によりこの中間品１３の金属箔に内層用回路を形成
させて完成品の多層プリント配線板とする。具体的には
、たとえばつぎのようにする。まず、スクリーン印刷法
、オフセット印刷法、あるいは当業界で普遍的に用いら
れているドライフィルム（ドライフィル）等の光感光性
のレジストを利用した写真法等により、中間品の金属箔
にエツチングレジストで所望の回路を印刷する。つぎに
、エツチングを施して金属箔に回路を形成させ、エツチ
ングレジストを剥離させて多層プリント配線板を得る。
なお、硬化した積層体９′は、カットしもしくはカット
することなく、その表面金属箔に所定の回路を形成し、
これを次の内層材として用いて前記の方法を実施するこ
とも、この発明の範囲に含まれる。
することなく、その表面金属箔に所定の回路を形成し、
これを次の内層材として用いて前記の方法を実施するこ
とも、この発明の範囲に含まれる。
ここで使用する帯状の内層材は、たとえば、つぎに説明
する連続法によりつくることができる。
する連続法によりつくることができる。
まず、前述したのと同じ方法を用いる等して樹脂含浸基
材をつくる。つぎに、樹脂含浸基材所定枚を連続して積
層するとともに帯状の金属箔をその少なくとも片面に連
続して積層し、連続的に移行させつつ加熱して内層材用
積層板を連続的に得る。この内層材用積層板の具体的な
種類としては、ガラス布基材ポリエステル樹脂銅張積層
板、あるいはポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂をベー
スとするフレキシブル銅張積層板等であって、片面金属
箔張のものあるいは両面金属箔張のものがあげられる。
材をつくる。つぎに、樹脂含浸基材所定枚を連続して積
層するとともに帯状の金属箔をその少なくとも片面に連
続して積層し、連続的に移行させつつ加熱して内層材用
積層板を連続的に得る。この内層材用積層板の具体的な
種類としては、ガラス布基材ポリエステル樹脂銅張積層
板、あるいはポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂をベー
スとするフレキシブル銅張積層板等であって、片面金属
箔張のものあるいは両面金属箔張のものがあげられる。
つぎに、前述したのと同様の方法を用い、内層材用積層
板の金属箔に内層用回路を連続的に形成させて連続的に
内層材を得る。
板の金属箔に内層用回路を連続的に形成させて連続的に
内層材を得る。
この発明にかかる多層プリント配線板の製法では積層体
をいちいちプレス機に掛けて熱圧するというようなこと
はせず、加熱炉で連続的に移行させつつ加熱硬化させる
ようにしているので生産性が非常に高くなっている。
をいちいちプレス機に掛けて熱圧するというようなこと
はせず、加熱炉で連続的に移行させつつ加熱硬化させる
ようにしているので生産性が非常に高くなっている。
なお、前記実施例では、帯状の内層材を連続的に供給す
るようにしているが、短い内層材を連続的に供給するよ
うにしてもよい。短い内Ｗｉ＋Ａを使用するほかは第１
図に示されているようにして多層プリント配線板をつく
るようにするときは、一対のロール８．８の間に内層材
をつぎつぎと供給するようにする。短い内層材を使用す
る場合には、ガラスエポキシ金属箔張積層板、ガラスポ
リイミド金属箔張積層板等はとんどのＭ頬の銅張積層板
を内層材用積層板として使用することができるようにな
る。帯状のものをつくるのが困難な種類の内層材用積層
板でも用いることができるようになるからである。また
、内層材をあらかじめ巻き取ってお（必要がないので自
由に板厚を選ぶこともできる。
るようにしているが、短い内層材を連続的に供給するよ
うにしてもよい。短い内Ｗｉ＋Ａを使用するほかは第１
図に示されているようにして多層プリント配線板をつく
るようにするときは、一対のロール８．８の間に内層材
をつぎつぎと供給するようにする。短い内層材を使用す
る場合には、ガラスエポキシ金属箔張積層板、ガラスポ
リイミド金属箔張積層板等はとんどのＭ頬の銅張積層板
を内層材用積層板として使用することができるようにな
る。帯状のものをつくるのが困難な種類の内層材用積層
板でも用いることができるようになるからである。また
、内層材をあらかじめ巻き取ってお（必要がないので自
由に板厚を選ぶこともできる。
前記実施例では、内層材の両面に樹脂含浸基材を配置し
、さらにその両外側に金属箔を配置するようにしている
が、片面のみしか樹脂含浸基材を配置せず、金属箔もそ
の外側に１枚しが配置しない場合もあり、両面に樹脂含
浸基材を配置した場合でもその片側だけしが金属箔を配
置しない場合もある。
、さらにその両外側に金属箔を配置するようにしている
が、片面のみしか樹脂含浸基材を配置せず、金属箔もそ
の外側に１枚しが配置しない場合もあり、両面に樹脂含
浸基材を配置した場合でもその片側だけしが金属箔を配
置しない場合もある。
前記実施例では、硬化した積層体を所望の大きさに切断
したあと金属箔に回路を形成させるようにしているが、
硬化した積層体の金属箔にｌ１ｌｈを形成させたあと所
望の大きさに切断するようにする場合もありうる。
したあと金属箔に回路を形成させるようにしているが、
硬化した積層体の金属箔にｌ１ｌｈを形成させたあと所
望の大きさに切断するようにする場合もありうる。
つぎに、より具体的な実施例について説明する連続法に
より、連続的に製造されたガラス布基材ポリエステル樹
脂銅張積層板（０，２ｎ＋ｍ厚）に、スクリーン印刷法
によりエツチングレジストで回路を連続的に印刷した。
より、連続的に製造されたガラス布基材ポリエステル樹
脂銅張積層板（０，２ｎ＋ｍ厚）に、スクリーン印刷法
によりエツチングレジストで回路を連続的に印刷した。
つぎに、積層板の金属箔を連続的にエツチングして銅箔
に内層用回路を形成し、連続的にエツチングレジストの
剥離を行った。そして、内層用回路表面処理としての黒
色酸化銅処理を連続的に施し、さらに、水洗２．乾燥を
行って内層材をっ（す、これをロールに巻き取った。こ
のあと、第１図に示されているようにして多層プリント
配線板をつくった。すなわち、ロールから内層材を連続
して繰り出しつつ、この内層利の上下に、不飽和ポリエ
ステル樹脂を含浸させたガラス布を２枚ずつおよび接着
強度向上の目的で表面粗化処理が施された銅箔を１枚ず
つ連続的に供給し、一対のロールで連続的に積層一体化
して積層体を得た。この積層体を加熱炉（硬化炉）に導
き、連続的に移行させつつ加熱を行って不飽和ポリエス
テル樹脂を硬化させた。つぎに、硬化した積層体を所定
の大きさに切断し、多層プリント配線板中間品を得た。
に内層用回路を形成し、連続的にエツチングレジストの
剥離を行った。そして、内層用回路表面処理としての黒
色酸化銅処理を連続的に施し、さらに、水洗２．乾燥を
行って内層材をっ（す、これをロールに巻き取った。こ
のあと、第１図に示されているようにして多層プリント
配線板をつくった。すなわち、ロールから内層材を連続
して繰り出しつつ、この内層利の上下に、不飽和ポリエ
ステル樹脂を含浸させたガラス布を２枚ずつおよび接着
強度向上の目的で表面粗化処理が施された銅箔を１枚ず
つ連続的に供給し、一対のロールで連続的に積層一体化
して積層体を得た。この積層体を加熱炉（硬化炉）に導
き、連続的に移行させつつ加熱を行って不飽和ポリエス
テル樹脂を硬化させた。つぎに、硬化した積層体を所定
の大きさに切断し、多層プリント配線板中間品を得た。
この中間品の金属箔にスクリーン印刷法によりエラチン
ブレジス］−で回路を印刷し、さらに、エツチングを施
し、エツチングレジストの剥離を行って多層プリント配
線板を得た。
ブレジス］−で回路を印刷し、さらに、エツチングを施
し、エツチングレジストの剥離を行って多層プリント配
線板を得た。
この発明にかがる多層プリント配線板の製法では、内層
用回路を備えた内層用積層板を連続的に供給しつつ内層
用積層板の少なくとも片面に所定枚の帯状の樹脂含浸暴
利、その外側に帯状の金属箔を配置するようにしてこれ
らを連続的に積層し、連続的に移行させつつ加熱する工
程を含むので、連続的に製造を行うことができて生産性
が、ｆｌｉい
用回路を備えた内層用積層板を連続的に供給しつつ内層
用積層板の少なくとも片面に所定枚の帯状の樹脂含浸暴
利、その外側に帯状の金属箔を配置するようにしてこれ
らを連続的に積層し、連続的に移行させつつ加熱する工
程を含むので、連続的に製造を行うことができて生産性
が、ｆｌｉい
第１図は、この発明にががる多層プリント配線板の製法
の説明図である。 ２′・・・樹脂含浸基材 ６・・・内層用積層板（内層
材） ７・・・金属箔 手続補正書（自発） １．事件の表示 昭和５８年特許願第２２７６０５号 ２、発明の名称 多層プリント配線板の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５
８３）松下電工株式会社 代表者 傅姻帝役小 林 郁 ４、代理人 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１１明細書第１０頁第２行ないし同頁第４行に［この
中間品の・・・印刷し、」とあるを、「この中間品にド
リルマシンによって穴をあけ、銅めっきを施し、写真法
によりエツチングレジストを形成し、」と訂正する。
の説明図である。 ２′・・・樹脂含浸基材 ６・・・内層用積層板（内層
材） ７・・・金属箔 手続補正書（自発） １．事件の表示 昭和５８年特許願第２２７６０５号 ２、発明の名称 多層プリント配線板の製法 ３、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住 所 大阪府門真市大字門真１０４８番地名 称（５
８３）松下電工株式会社 代表者 傅姻帝役小 林 郁 ４、代理人 ６、補正の対象 明細書 ７、補正の内容 （１１明細書第１０頁第２行ないし同頁第４行に［この
中間品の・・・印刷し、」とあるを、「この中間品にド
リルマシンによって穴をあけ、銅めっきを施し、写真法
によりエツチングレジストを形成し、」と訂正する。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ＋１１ 内層用回路を備えた内層用積層板を連続的に供
給しつつ内層用積層板の少なくとも片面に所定枚の帯状
の樹脂含浸基材、その外側に帯状の金属箔を配置するよ
うにしてこれらを連続的に積層し、連続的に移行させつ
つ加熱する工程を含む多層プリント配線板の製法。 （２）内層用積層板が帯状体である特許請求の範囲第１
項記載の多層プリント配線板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22760583A JPS60119796A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 多層プリント配線板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22760583A JPS60119796A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 多層プリント配線板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119796A true JPS60119796A (ja) | 1985-06-27 |
| JPH043119B2 JPH043119B2 (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=16863557
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22760583A Granted JPS60119796A (ja) | 1983-11-30 | 1983-11-30 | 多層プリント配線板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119796A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295489A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63104806A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層板の製造法 |
-
1983
- 1983-11-30 JP JP22760583A patent/JPS60119796A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62295489A (ja) * | 1986-06-14 | 1987-12-22 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線板の製法 |
| JPS6310593A (ja) * | 1986-07-02 | 1988-01-18 | 松下電工株式会社 | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| JPS63104806A (ja) * | 1986-10-21 | 1988-05-10 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 多層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH043119B2 (ja) | 1992-01-22 |
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