JPS6354544B2 - - Google Patents

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JPS6354544B2
JPS6354544B2 JP56109855A JP10985581A JPS6354544B2 JP S6354544 B2 JPS6354544 B2 JP S6354544B2 JP 56109855 A JP56109855 A JP 56109855A JP 10985581 A JP10985581 A JP 10985581A JP S6354544 B2 JPS6354544 B2 JP S6354544B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laminate
resin
pressure
back surfaces
heating furnace
Prior art date
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Expired
Application number
JP56109855A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5811150A (ja
Inventor
Kikuo Kimura
Kazuhito Yasuzawa
Soichi Horibata
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP56109855A priority Critical patent/JPS5811150A/ja
Publication of JPS5811150A publication Critical patent/JPS5811150A/ja
Publication of JPS6354544B2 publication Critical patent/JPS6354544B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
この発明は積層板の連続製法に関するものであ
る。 一般に、積層板はプレス成形法により製造され
ていた。この方法はつぎのようなものである。紙
やガラス布等の基材に熱硬化性樹脂を含浸させて
樹脂含浸基材をつくり、これを定寸に切断して複
数枚重ね合わせ、この積層体をバツチ方式により
1枚ずつプレス機に掛けて熱圧成形する。この方
法は、このように積層体をいちいちプレス機に掛
けるという方法であるため、生産能率が悪いとい
う問題をもつていた。 この問題を解決するために、つぎのような方法
が考えられた。すなわち、不飽和ポリエステル樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹
脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂をビニルモ
ノマー(架橋剤)などで希釈し、さらに重合開始
剤を加えて不飽和樹脂ワニスをつくり、これを基
材に含浸させて樹脂含浸基材をつくる。つぎに、
この樹脂含浸基材を複数枚重ね、さらに必要に応
じて銅箔や離型フイルムを重ね合わせて積層体と
する。ついでこの積層体を無圧下で加熱すること
により積層板を製造するという方法である。この
方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧
するというようなことをせず、無圧下で加熱硬化
させるという方法であるため、連続生産が可能で
生産能率が高い。また、不飽和樹脂ワニスの製造
の際に、不飽和樹脂を溶剤で希釈するのではなく
架橋剤で希釈してワニスをつくるため、溶剤を用
いる必要がなく、省資源等の点でも優れている。 しかしながら、この連続無圧成形法では、プレ
ス成形法にくらべ製品表裏面に波打ちが多く、平
滑なものを得ることが困難であつた。その理由は
つぎのように説明される。連続生産であるため長
い帯状の基材や銅箔または離型フイルムを用いる
が、そのため場所により張力(テンシヨン)のか
かり方が異なり、これが波打ちとなつてあらわれ
る。基材等自体がはじめからもつていた波打ちが
製品の波打ちとなつてあらわれる。ところが、こ
の波打ちは、積層体の硬化が無圧下で行なわれる
ために、解消されることがないということであ
る。そのため、波打ちが製品にそのまま現われる
のである。このような問題を解決するため、次の
ような試みがなされた。すなわち、基材、銅箔ま
たは離型フイルムにかかるテンシヨンを調整する
こと、基材等自体がもつ波打ちをあかじめ矯正し
ておくこと、含浸樹脂の粘度を調整して樹脂含浸
基材のすべりを良くし、場所によつてテンシヨン
が異なることのないようにすること等である。し
かし、なおかつ、プレス成形法による積層板より
も平滑性が劣つていた。 この発明は、このような事情に鑑みなされたも
ので、製品表裏面における平滑性の高い積層板の
連続製法を提供するものである。これについて以
下に説明する。 この発明にかかる積層板の連続製法は、連続的
に供給される樹脂含浸基材を移行させつつ積層
し、無圧下で加熱硬化させて積層板を連続的に製
造する方法において、上記加熱硬化に際し、樹脂
含浸基材の積層体が半硬化状態になつた階段でこ
の積層体の表裏面の波打ちを矯正することを特徴
とする。これについて、以下、実施例をあらわす
図面にもとづき、詳細に説明する。 第1図は、この発明にかかる製法の一例をあら
わす概略図である。図にみるように、従来の連続
無圧成形法と同様に、ロール状に巻かれた帯状の
基材1が複数枚送りロール2により矢印Aの方向
に連続的に供給される。つぎに、各基材1に対
し、それぞれ上方の樹脂供給装置3から不飽和樹
脂ワニスを滴下するなどして、樹脂の含浸が行な
われて、樹脂含浸基材1′……が得られる。これ
ら複数枚の樹脂含浸基材1′……は、移行させつ
つ上下1対のロール4,4で重ね合わされ、シー
ト状の積層体5となる。この積層体5の表裏面に
帯状の離型フイルム6および銅箔7がラミネート
ロール8,8で重ね合わされる。ここでラミネー
トされる銅箔7は、樹脂供給装置9から接着用樹
脂が滴下されて樹脂コートされ、そののち加熱炉
10で予熱加熱されたものである。この実施例で
は、積層体5の表裏面に銅箔と離型フイルムが重
ね合わされているが、積層体の使用目的により一
面のみまたは両面ともに銅箔あるいは離型フイル
ムなどが重ね合わされることがあり、また両面と
もに何物も重ね合わされない場合もある。 従来法では、銅箔や離型フイルムなどを重ね合
わせるかまたは重ね合わせない積層体5は、つぎ
に加熱炉により無圧下でただちに加熱硬化され、
積層板となる。これに対し、この発明にかかる積
層板の連続製法では、積層体の硬化が進む前に積
層体(銅箔などをラミネートしている場合を含
む)表裏面の波打ち(しわ状のものを含む)の矯
正が行なわれる。すなわち、積層体5はまず第1
の加熱炉11において予備加熱される。この段階
では、完全に硬化するまでには加熱されない。硬
化が充分に進んでおれば、積層体に対する波打ち
の矯正が行なえないからである。この予備加熱
は、次のような効果を生じさせるようになされる
ものである。すなわち、積層体5を半硬化(セミ
キユア)させことである。積層体5が半硬化して
おれば、その状態で施された波打ちの矯正は容易
には解消せず、波打ちが再現される恐れが少な
い。他方、積層体5を硬化が始まる寸前の状態に
まで加温しておくようにしてもよい。そうすれば
矯正から硬化までの時間が短くなるため、波打ち
の矯正後直ちに本格的な加熱硬化を進めることが
でき、これによつて矯正の解消を防ぎ波打ちの再
生を防止することができる。予備加熱の程度は、
上記のようなことなどを考えて種々に調節され
る。加熱炉11を出た積層体5は、つぎに上下一
対の矯正ロール12,12で押されるなどして波
打ちが矯正され、表裏面を平滑にされる。この実
施例は、矯正ロール12,12は積層体5の全幅
にわたつて押圧が行なわれうるような寸法のもの
になつている。矯正ロールの設置数は、一組だけ
でもよく、複数組用いてもよい。他方、積層体5
よりも幅の狭いものを使用して波打ちの生じ易い
部分にのみ押圧を行なわせるようにしてもよく、
またそのようなものを複数組進行方向および幅方
向に位置をずらして配置し、全幅にわたつて押圧
を行なわせるようにしてもよい。矯正ロール12
は加熱しておいてもよく、室温に保つてもよい。
さらに、たとえば、積層体5の温度が上がりすぎ
矯正がされる途中で硬化が進んでしまうなどの恐
れがある場合には、冷却するようにしてもよい。 矯正された積層体5は、次の第2の加熱炉13
に入りここで無圧下で加熱され完全に硬化(アフ
ターキユア)され、積層体14となる。この場
合、加熱炉11の温度は110℃付近、加熱炉13
の温度は160℃付近として加熱炉11の温度より
も高くしておくのがよい。 このあとは従来法と同様に、積層体14は引き
出しロール15で加熱炉13から引き出され、次
にカツタ16で所望の大きさに切断されて、製品
17となる。 この発明においては、矯正工程時、矯正ロール
のかわりに、ベルトプレスすなわち積層体の進行
に合わせてブレス面も移行する加圧ベルトを用い
てもよく、その手段は問わない。上記実施例では
矯正ロール12などによる矯正は、加熱炉外で行
なわれているが、内部で行なわれるようであつて
もよい。 続いて、第1図に示す方法により積層板を製造
した具体的な例と、比較例を説明する。 実施例 1 含浸用樹脂として、不飽和ポリエステルを用い
た。この樹脂を、紙基材(厚み0.2mm、巾1050mm)
に含浸するようにした。積層体は、紙基材を7枚
積層したものである。積層体の表裏面には、離型
フイルムとして、50μm(ミクロンメートル)の
厚みのポリエステルフイルムをそれぞれラミネー
トするようにした。予備加熱の条件は、110℃の
温度下、20分とし、波打ち矯正後の加熱条件は、
160℃の温度下、5分とした。得られた積層板は、
1.6mmの厚みであり、樹脂分の量は約50wt%であ
つた。 実施例 2 積層体の表面(片面)に35μmの銅箔をラミネ
ートする(他面はポリエステルフイルムをラミネ
ートする)ほかは、実施例1と同様にして片面銅
張り積層板を得た。 実施例 3 表面および裏面に厚み35μmの銅箔をラミネー
トするほかは、実施例1と同様にして両面銅張り
積層板を得た。 比較例 1 波打ち矯正を、半硬化状態の段階ではなく、完
全硬化後にするようにした以外は、実施例1と同
様にして積層板を得た。 比較例 2 波打ち矯正を、半硬化状態の段階ではなく、完
全硬化後にするようにした以外は、実施例2と同
様にして片面銅張り積層板を得た。 比較例 3 波打ち矯正を、半硬化状態の段階ではなく、完
全硬化後にするようにした以外は、実施例3と同
様にして両面銅張り積層板を得た。 比較例 4 波打ち矯正を行わなかつた以外は、実施例1と
同様にして積層板を得た。 比較例 5 波打ち矯正を行わなかつた以外は、実施例2と
同様にして片面銅張り積層板を得た。 比較例 6 波打ち矯正を行わなかつた以外は、実施例3と
同様にして両面銅張り積層板を得た。 実施例1〜3および比較例1〜6の積層板を、
1000mm×1000mmの大きさに整え、平らな面に置い
て、積層板の最大持ち上がり寸法を測定し、平滑
性をみた。最大持ち上がり寸法は、最大反り量ま
たは最大ねじれ量のどちらかに相当する。最大反
り量は、辺と平行に定規を当てた状態での最大隙
間量であり、一方、最大ねじれ量は、対角方向に
定規を当てた状態での最大隙間量であつて、これ
らふたつの量のうち大きい方が最大持ち上り量と
なるからである。最大持ち上がり寸法から反り率
(またはねじれ率)を算出した。結果を第1表に
示す。
【表】 第1表にみるように、この発明の積層板では十
分な平滑性をもつて積層板が得られていることが
よく分かる。良い平滑性が得にくい片面銅張り積
層板でも、十分に実用性のある平滑性が得られて
いることも分かる。 以上に述べたように、この発明にかかる製法
は、積層体が半硬化状態になつた段階で波打ち矯
正を行うようにしているので、十分な平滑性をも
つ積層板を無圧下で連続して製造することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明にかかる製法の一例をあらわ
す概略図である。 5……積層体、11……第1の加熱炉、12…
…矯正ロール、13……第2の加熱炉、14……
積層板、17……積層板の製品。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 連続的に供給される樹脂含浸基材を移行させ
    つつ積層し、無圧下で加熱硬化させて積層板を連
    続的に製造する方法において、上記加熱硬化に際
    し、樹脂含浸基材の積層体が半硬化状態になつた
    段階でこの積層体の表裏面の波打ちを矯正するこ
    とを特徴とする積層板の連続製法。 2 樹脂含浸基材の積層体に対する表裏面の波打
    ちの矯正が、この積層体を押圧することによつて
    なされる特許請求の範囲第1項記載の積層板の連
    続製法。
JP56109855A 1981-07-13 1981-07-13 積層板の製法 Granted JPS5811150A (ja)

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JP56109855A JPS5811150A (ja) 1981-07-13 1981-07-13 積層板の製法

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JPS5811150A JPS5811150A (ja) 1983-01-21
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020053534A (ja) * 2018-09-26 2020-04-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び積層板製造装置

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JPS554838A (en) * 1978-06-26 1980-01-14 Kanegafuchi Chemical Ind Method of continuously manufacturing electric laminated insulating plate or metallic foil laminated plate

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WO2020066792A1 (ja) * 2018-09-26 2020-04-02 パナソニックIpマネジメント株式会社 積層板の製造方法、プリント配線板の製造方法及び積層板製造装置

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