JPS60115439A - 金属箔張り積層板の連続製法 - Google Patents
金属箔張り積層板の連続製法Info
- Publication number
- JPS60115439A JPS60115439A JP22530183A JP22530183A JPS60115439A JP S60115439 A JPS60115439 A JP S60115439A JP 22530183 A JP22530183 A JP 22530183A JP 22530183 A JP22530183 A JP 22530183A JP S60115439 A JPS60115439 A JP S60115439A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal foil
- laminate
- resin
- base material
- impregnated base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント回路用基板等として用いられる金
属箔張り積層板に関する。
属箔張り積層板に関する。
金属箔張り積層板の連続成形法として、つぎのような方
法が開発されている。第１図に示されているように、ロ
ール状番二巻かれた帯状の基材１の所定枚を樹脂槽２に
送り、ここで不飽和樹脂ワニス３を含浸させる。基材と
しては紙やガラス布等が用いられ、不飽和樹脂ワニスと
しては、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽
和樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈し、さら
に重合開始剤を加えてつくったものが用いられる。つぎ
に、得られた所定枚の樹脂含浸基材１′ ・・・とその
両外側に金属箔４．４′を配置するようにして、これら
を上下一対のロール（スクイズロール）５．５で連続的
に重ね合わせて積層体６をつくる。金属箔としては、銅
箔やアルミニウム箔等が用いられるが、第２図に示され
ているように、積層体６の下側に配置する金属箔４′と
しては樹脂含浸基材（基材）１′よりも幅の広いものを
使用し、普通は両端を樹脂含浸基材１′の両端からそれ
ぞれ２．５ ａｍ程度ずつはみ出るようにする。樹脂ワ
ニスは常温では液状であるから、硬化するまではどうし
ても樹脂含浸基材１′の端から樹脂ワニスが流出するの
であるが、流出した樹脂ワニスを下側の金属箔４′のは
み出し部分で止めるようにすると、ガイドロール１１等
の装置部分が汚れる恐れが減る。ここでは両面に金属箔
が配置された積層板をつくる場合について説明している
が、片面に金属箔が配置された積層板をつくる場合には
、普通、積層体の上側に金属箔、下側に離型フィルムを
配置するようにし、離型フィルムとして樹脂含浸基材よ
りも幅の広いものを使用することにより、両面金属箔張
り積層板をつくる場合と同じようにしてガイドロール等
の汚れを防止するようにしている。
法が開発されている。第１図に示されているように、ロ
ール状番二巻かれた帯状の基材１の所定枚を樹脂槽２に
送り、ここで不飽和樹脂ワニス３を含浸させる。基材と
しては紙やガラス布等が用いられ、不飽和樹脂ワニスと
しては、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート
樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結合を有する不飽
和樹脂をビニルモノマー（架橋剤）などで希釈し、さら
に重合開始剤を加えてつくったものが用いられる。つぎ
に、得られた所定枚の樹脂含浸基材１′ ・・・とその
両外側に金属箔４．４′を配置するようにして、これら
を上下一対のロール（スクイズロール）５．５で連続的
に重ね合わせて積層体６をつくる。金属箔としては、銅
箔やアルミニウム箔等が用いられるが、第２図に示され
ているように、積層体６の下側に配置する金属箔４′と
しては樹脂含浸基材（基材）１′よりも幅の広いものを
使用し、普通は両端を樹脂含浸基材１′の両端からそれ
ぞれ２．５ ａｍ程度ずつはみ出るようにする。樹脂ワ
ニスは常温では液状であるから、硬化するまではどうし
ても樹脂含浸基材１′の端から樹脂ワニスが流出するの
であるが、流出した樹脂ワニスを下側の金属箔４′のは
み出し部分で止めるようにすると、ガイドロール１１等
の装置部分が汚れる恐れが減る。ここでは両面に金属箔
が配置された積層板をつくる場合について説明している
が、片面に金属箔が配置された積層板をつくる場合には
、普通、積層体の上側に金属箔、下側に離型フィルムを
配置するようにし、離型フィルムとして樹脂含浸基材よ
りも幅の広いものを使用することにより、両面金属箔張
り積層板をつくる場合と同じようにしてガイドロール等
の汚れを防止するようにしている。
このあと、積層体６を加熱炉（硬化炉）７に送って連続
的に移行させつつ加熱硬化させる。つぎに、引き出しロ
ール８．８で硬化した積層体６を引き出しつつ切断場所
に送り、カッタ等により所望の大きさにこれを切断して
金属箔、張り積層板を得る。図中、９，１０．１１はい
ずれもガイドロールをあられす。
的に移行させつつ加熱硬化させる。つぎに、引き出しロ
ール８．８で硬化した積層体６を引き出しつつ切断場所
に送り、カッタ等により所望の大きさにこれを切断して
金属箔、張り積層板を得る。図中、９，１０．１１はい
ずれもガイドロールをあられす。
この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛けて熱圧す
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、不飽和樹脂として溶剤でなく架橋剤に
より希釈されてワニス化されたものを用いるため、溶剤
を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れ°ζいる。
るというようなことをせず、加熱炉で加熱硬化させて積
層板を連続的に製造するという方法であるため、生産能
率が高い。また、不飽和樹脂として溶剤でなく架橋剤に
より希釈されてワニス化されたものを用いるため、溶剤
を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れ°ζいる。
しかしながら、この連続法により得られる金属箔張り積
層板は、積層体が硬化するまでの間に端部から樹脂ワニ
スが流れ出つづけるので、端部の厚みが中間部よりも薄
くなり、そのため、板厚偏差が大きくなることが多かっ
た。また、この連続法では、下側に配置した金属箔ある
いは離型フィルムの端を超えて樹脂ワニスが流れ出るこ
とがあるので、依然としてガイドロール等が汚れる恐れ
があり、汚れを除くために製造装置の運転をたびたび止
めなければならないというような問題が発生していた。
層板は、積層体が硬化するまでの間に端部から樹脂ワニ
スが流れ出つづけるので、端部の厚みが中間部よりも薄
くなり、そのため、板厚偏差が大きくなることが多かっ
た。また、この連続法では、下側に配置した金属箔ある
いは離型フィルムの端を超えて樹脂ワニスが流れ出るこ
とがあるので、依然としてガイドロール等が汚れる恐れ
があり、汚れを除くために製造装置の運転をたびたび止
めなければならないというような問題が発生していた。
この発明は、このような事情に鑑みなされたもので、ガ
イドロール等が樹脂ワニスで汚れる恐れが非常に少なく
、しかも、厚みの均一なものを得ることができる金属箔
張り積層板の製法を提供することを目的としている。− 〔発明の開示〕 前記のような目的を達成するため、この発明は、帯状の
樹脂含浸基材所定枚とその少なくとも片面に帯状の金属
箔が積層されてなる積層体を連続的に移行させつつ加熱
して金属箔張り積層板を得るにあたり、前記積層体の下
面に樹脂含浸基材よりも幅の広い金属箔を配置するよう
にし、かつ、積層体が硬化するまでの適宜の時点で、樹
脂の流出が妨げられるよう金属箔の幅方向両端を上方に
折り曲げるようにすることを特徴とする金属箔張り積層
板の製法を提供することを目的としている。以下にこの
発明の詳細な説明する。
イドロール等が樹脂ワニスで汚れる恐れが非常に少なく
、しかも、厚みの均一なものを得ることができる金属箔
張り積層板の製法を提供することを目的としている。− 〔発明の開示〕 前記のような目的を達成するため、この発明は、帯状の
樹脂含浸基材所定枚とその少なくとも片面に帯状の金属
箔が積層されてなる積層体を連続的に移行させつつ加熱
して金属箔張り積層板を得るにあたり、前記積層体の下
面に樹脂含浸基材よりも幅の広い金属箔を配置するよう
にし、かつ、積層体が硬化するまでの適宜の時点で、樹
脂の流出が妨げられるよう金属箔の幅方向両端を上方に
折り曲げるようにすることを特徴とする金属箔張り積層
板の製法を提供することを目的としている。以下にこの
発明の詳細な説明する。
この発明にかかる金属箔張り積層板の製法の実施例を第
１図を用いて説明する。従来と同様、まず、ロール状に
巻かれた帯状の基材１の所定枚を樹脂槽２に送り、ここ
で不飽和樹脂ワニス３を含浸させて樹脂含浸基材１′を
つくる。基材や不飽和樹脂ワニスとしては、前にあげた
もの等、従来と同しものが用いられる。つぎに、得られ
た所定枚の樹脂含浸基材１′ ・・・とその両外側に金
属箔４．４′を配置するようにして、これらを上下一対
のロール（スクイズロール） ５．５で連続的に重ね合
わせて積層体６をつくる。金属箔としては、やはり、前
にあげたもの等、従来と同じものが用いられる。ここで
、積層体６の下側に配置する金属箔４′としては必ず樹
脂含浸基材１′よりも幅が長いものを使用する。このあ
と、最初は水平になっているが徐々に外側端が立ち上が
って傾斜角度が次第に大きくなるよう湾曲しているガイ
ド板を積層体の幅方向両端に当てつつ積層体を移行させ
る等して、第３図および第４図に示されているように、
下側の金属箔４′の両端を上方に折り曲げる。このよう
にすると、第４図に示されているように樹脂ワニス３が
金属箔４′の折り曲げ部分でせき止められるので、各樹
脂含浸基材１′の端部からの樹脂ワニスの流出が妨げら
れる。したがって、樹脂ワニスでガイドロール等が汚れ
る恐れがほとんどなくなり、製造装置を連続して長時間
運転することができるようになる。しかも、厚みが均一
な金属箔張り積層板を得ることができるようにもなる。
１図を用いて説明する。従来と同様、まず、ロール状に
巻かれた帯状の基材１の所定枚を樹脂槽２に送り、ここ
で不飽和樹脂ワニス３を含浸させて樹脂含浸基材１′を
つくる。基材や不飽和樹脂ワニスとしては、前にあげた
もの等、従来と同しものが用いられる。つぎに、得られ
た所定枚の樹脂含浸基材１′ ・・・とその両外側に金
属箔４．４′を配置するようにして、これらを上下一対
のロール（スクイズロール） ５．５で連続的に重ね合
わせて積層体６をつくる。金属箔としては、やはり、前
にあげたもの等、従来と同じものが用いられる。ここで
、積層体６の下側に配置する金属箔４′としては必ず樹
脂含浸基材１′よりも幅が長いものを使用する。このあ
と、最初は水平になっているが徐々に外側端が立ち上が
って傾斜角度が次第に大きくなるよう湾曲しているガイ
ド板を積層体の幅方向両端に当てつつ積層体を移行させ
る等して、第３図および第４図に示されているように、
下側の金属箔４′の両端を上方に折り曲げる。このよう
にすると、第４図に示されているように樹脂ワニス３が
金属箔４′の折り曲げ部分でせき止められるので、各樹
脂含浸基材１′の端部からの樹脂ワニスの流出が妨げら
れる。したがって、樹脂ワニスでガイドロール等が汚れ
る恐れがほとんどなくなり、製造装置を連続して長時間
運転することができるようになる。しかも、厚みが均一
な金属箔張り積層板を得ることができるようにもなる。
下側の金属箔４′の両端を上方に折り曲げる時点は、樹
脂ワニスの粘度等に応じて決める必要があるが、積層後
０．５秒〜３分以内とするのがよい。
脂ワニスの粘度等に応じて決める必要があるが、積層後
０．５秒〜３分以内とするのがよい。
つぎに、従来と同様、積層板６を加熱炉７に送って連続
的に移行させつつ硬化させ、そののち、引き出しロール
８．８により引き出しつつ切断場所に送り、カッタ等に
より所望の大きさに切断して積層板を得る。
的に移行させつつ硬化させ、そののち、引き出しロール
８．８により引き出しつつ切断場所に送り、カッタ等に
より所望の大きさに切断して積層板を得る。
前記実施例では、帯状の基材を樹脂ワニス中に通して得
た樹脂含浸基材を用いて積層体をつくるようにしている
が、このようしてつくった積層体を用いるとは限らない
。たとえば帯状の基材に樹脂ワニスを滴下したり塗布し
たりする等して得た樹脂含浸基材を用いてつくった積層
体を用いるようであってもよい。また、実施例では、所
定枚の樹脂含浸基材と同時に金属箔を積層するようにし
ているが、所定枚の樹脂含浸基材を積層したあとで、金
属箔を積層するようにしてもよい。さらに、実施例では
、積層板の上側に配置する金属箔として幅が樹脂含浸基
材の幅よりも少し長いものを用いるようにしているが、
積層板の上側に配置する金属箔の幅は樹脂含浸基材と同
じであっても短くてもよく、特に限定はされない。前記
実施例は、両面金属箔張り積層板をつくる場合の例であ
るが、片面金属箔張り積層板をつくる場合は、積層体の
上側に金属箔の代わりに離型フィルムを配置したり、場
合によっては、上側に離型フィルムを配置せず積層体の
下側に幅の広い金属箔を配置するだけで積層板をつくる
ようにする。
た樹脂含浸基材を用いて積層体をつくるようにしている
が、このようしてつくった積層体を用いるとは限らない
。たとえば帯状の基材に樹脂ワニスを滴下したり塗布し
たりする等して得た樹脂含浸基材を用いてつくった積層
体を用いるようであってもよい。また、実施例では、所
定枚の樹脂含浸基材と同時に金属箔を積層するようにし
ているが、所定枚の樹脂含浸基材を積層したあとで、金
属箔を積層するようにしてもよい。さらに、実施例では
、積層板の上側に配置する金属箔として幅が樹脂含浸基
材の幅よりも少し長いものを用いるようにしているが、
積層板の上側に配置する金属箔の幅は樹脂含浸基材と同
じであっても短くてもよく、特に限定はされない。前記
実施例は、両面金属箔張り積層板をつくる場合の例であ
るが、片面金属箔張り積層板をつくる場合は、積層体の
上側に金属箔の代わりに離型フィルムを配置したり、場
合によっては、上側に離型フィルムを配置せず積層体の
下側に幅の広い金属箔を配置するだけで積層板をつくる
ようにする。
なお、上記実施例では加熱硬化工程が無圧下でなされて
いるが、例えば厚み調整等の目的でロール間隙に通した
り、ベルトプレスで加圧したりすることもある。
いるが、例えば厚み調整等の目的でロール間隙に通した
り、ベルトプレスで加圧したりすることもある。
つぎに、実施例および比較例について説明する実施例お
よび比較例では、第１図に示されているようにして金属
箔張り積層板をつくった。ただし、実施例では下側の金
属箔の両端を折り曲げて第３図および第４図に示されて
いるような積層体をつくることとし、比較例ではそのよ
うなことはせず第２図に示されているような積層体をつ
くることとした。
よび比較例では、第１図に示されているようにして金属
箔張り積層板をつくった。ただし、実施例では下側の金
属箔の両端を折り曲げて第３図および第４図に示されて
いるような積層体をつくることとし、比較例ではそのよ
うなことはせず第２図に示されているような積層体をつ
くることとした。
実施例および比較例について、連続して製造装置を運転
することができる時間を測定するとともに、両者で得ら
れた金属箔張り積層板の扱厚偏差（厚みの厚い部分と薄
い部分との厚みの差）を測定することとした。結果を第
１表に示す。
することができる時間を測定するとともに、両者で得ら
れた金属箔張り積層板の扱厚偏差（厚みの厚い部分と薄
い部分との厚みの差）を測定することとした。結果を第
１表に示す。
第１表より、実施例は比較例に比べてロール等が汚れに
くいので、連続して製造装置を運転できる時間が長くな
り、実施例で得られた金属箔張り積層板は比較例で得ら
れたものに比べ、厚みが均一になっていることがわかる
。
くいので、連続して製造装置を運転できる時間が長くな
り、実施例で得られた金属箔張り積層板は比較例で得ら
れたものに比べ、厚みが均一になっていることがわかる
。
第１図は金属箔張り積層板の製法の説明図、第２図は従
来の金属箔張り積層板の製法でつくられる積層体の縦断
面図、第３図はこの発明にかかる金属箔張り積層板の製
法の１実施例でつくられる積層体の縦断面図、第４図は
同積層体の端部の拡大縦断面図である。 １′・・・樹脂含浸基材 ４，４′・・・金属箔 ７・
・・加熱炉 代理人 弁理士 松 本 武 彦
来の金属箔張り積層板の製法でつくられる積層体の縦断
面図、第３図はこの発明にかかる金属箔張り積層板の製
法の１実施例でつくられる積層体の縦断面図、第４図は
同積層体の端部の拡大縦断面図である。 １′・・・樹脂含浸基材 ４，４′・・・金属箔 ７・
・・加熱炉 代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- （１） 帯状の樹脂含浸基材所定枚とその少なくとも片
面に帯状の金属箔が積層されてなる積層体を連続的に移
行させつつ加熱して金属箔張り積層板を得るにあたり、
前記積層体の下面に樹脂含浸基材よりも幅の広い金属箔
を配置するようにし、かつ、積層体が硬化するまでの適
宜の時点で、樹脂の流出が妨げられるよう金属箔の幅方
向両端を上方に折り曲げるようにすることを特徴とする
金属箔張り積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22530183A JPS60115439A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 金属箔張り積層板の連続製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22530183A JPS60115439A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 金属箔張り積層板の連続製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60115439A true JPS60115439A (ja) | 1985-06-21 |
| JPH0433620B2 JPH0433620B2 (ja) | 1992-06-03 |
Family
ID=16827192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22530183A Granted JPS60115439A (ja) | 1983-11-28 | 1983-11-28 | 金属箔張り積層板の連続製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60115439A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0473144A (ja) * | 1990-07-14 | 1992-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の製法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5163883A (ja) * | 1974-11-30 | 1976-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Ryomenshorikinzokuhakubarisekisoban |
| JPS54107985A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-24 | Nikkan Ind | Copper laminate with metal foil release type sheet and manufacture therefor |
| JPS55102295A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of continuously fabricating flexible copper insulated substrate |
-
1983
- 1983-11-28 JP JP22530183A patent/JPS60115439A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5163883A (ja) * | 1974-11-30 | 1976-06-02 | Matsushita Electric Works Ltd | Ryomenshorikinzokuhakubarisekisoban |
| JPS54107985A (en) * | 1978-02-10 | 1979-08-24 | Nikkan Ind | Copper laminate with metal foil release type sheet and manufacture therefor |
| JPS55102295A (en) * | 1979-01-31 | 1980-08-05 | Nippon Kokuen Kogyo Kk | Method of continuously fabricating flexible copper insulated substrate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0473144A (ja) * | 1990-07-14 | 1992-03-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 金属箔張り積層板の製法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0433620B2 (ja) | 1992-06-03 |
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