JPH0214187B2 - - Google Patents
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- JPH0214187B2 JPH0214187B2 JP59265001A JP26500184A JPH0214187B2 JP H0214187 B2 JPH0214187 B2 JP H0214187B2 JP 59265001 A JP59265001 A JP 59265001A JP 26500184 A JP26500184 A JP 26500184A JP H0214187 B2 JPH0214187 B2 JP H0214187B2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/04—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts comprising reinforcements only, e.g. self-reinforcing plastics
- B29C70/28—Shaping operations therefor
- B29C70/40—Shaping or impregnating by compression not applied
- B29C70/50—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of indefinite length, e.g. prepregs, sheet moulding compounds [SMC] or cross moulding compounds [XMC]
- B29C70/504—Shaping or impregnating by compression not applied for producing articles of indefinite length, e.g. prepregs, sheet moulding compounds [SMC] or cross moulding compounds [XMC] using rollers or pressure bands
-
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Moulding By Coating Moulds (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、プリント配線基板等の作製に用い
られる積層板の製法に関する。
られる積層板の製法に関する。
積層板の連続成形法としてつぎのような方法が
開発されている。まず、樹脂ワニスが入つた樹脂
槽内に帯状の基材を通す等して樹脂ワニスを基材
に含浸させる。基材としては、紙、ガラス布、ガ
ラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、石綿
布等が用いられ、樹脂ワニスとしては、普通、不
飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系
樹脂、ビニルエステル系樹脂、エポキシアクリレ
ート系樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂を
ビニルモノマーやスチレンモノマー（架橋剤）な
どで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつくつた
ものやエポキシ系樹脂等が用いられる。つぎに、
得られた帯状の樹脂含浸基材をガイドロールで案
内しつつ、複数枚同時に１対のスクイズロールに
よつて形成されるスリツトに連続的に送り込み、
重ね合わせるとともに過剰樹脂を絞り取る。この
あと、重ね合わされた樹脂含浸基材の両面あるい
は片面に帯状の金属箔あるいは保護フイルム（離
型フイルム）をラミネートロールで連続的に重ね
合わせて積層体をつくる。金属箔としては、銅箔
やアルミニウム箔等が用いられる。この積層体を
加熱炉（硬化炉）に送つて連続的に移行させつつ
加熱硬化させ、硬化後にカツタ等により所望の大
きさに切断して積層板を得るようにしている。
開発されている。まず、樹脂ワニスが入つた樹脂
槽内に帯状の基材を通す等して樹脂ワニスを基材
に含浸させる。基材としては、紙、ガラス布、ガ
ラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、石綿
布等が用いられ、樹脂ワニスとしては、普通、不
飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系
樹脂、ビニルエステル系樹脂、エポキシアクリレ
ート系樹脂等の不飽和結合を有する不飽和樹脂を
ビニルモノマーやスチレンモノマー（架橋剤）な
どで希釈し、さらに重合開始剤を加えてつくつた
ものやエポキシ系樹脂等が用いられる。つぎに、
得られた帯状の樹脂含浸基材をガイドロールで案
内しつつ、複数枚同時に１対のスクイズロールに
よつて形成されるスリツトに連続的に送り込み、
重ね合わせるとともに過剰樹脂を絞り取る。この
あと、重ね合わされた樹脂含浸基材の両面あるい
は片面に帯状の金属箔あるいは保護フイルム（離
型フイルム）をラミネートロールで連続的に重ね
合わせて積層体をつくる。金属箔としては、銅箔
やアルミニウム箔等が用いられる。この積層体を
加熱炉（硬化炉）に送つて連続的に移行させつつ
加熱硬化させ、硬化後にカツタ等により所望の大
きさに切断して積層板を得るようにしている。
この方法は、積層体をいちいちプレス機に掛け
て熱圧するというようなことをせず、加熱炉で加
熱硬化させて積層板を連続的に製造するという方
法であるため、生産能率が高い。また、樹脂ワニ
スとして、溶剤でなく架橋剤により不飽和樹脂が
希釈されてワニス化されたものを用いるため、溶
剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れて
いる。
て熱圧するというようなことをせず、加熱炉で加
熱硬化させて積層板を連続的に製造するという方
法であるため、生産能率が高い。また、樹脂ワニ
スとして、溶剤でなく架橋剤により不飽和樹脂が
希釈されてワニス化されたものを用いるため、溶
剤を用いる必要がなく、省資源等の点でも優れて
いる。
しかしながら、この連続法により得られる積層
板は、内部に気泡（ボイド）が多くできているこ
とが多かつた。内部に気泡が多いと、熱伝導率が
低下して積層板の放熱特性が劣つたものとなる、
あるいは、耐熱性が劣つたものとなるといつたよ
うな問題が生じる。
板は、内部に気泡（ボイド）が多くできているこ
とが多かつた。内部に気泡が多いと、熱伝導率が
低下して積層板の放熱特性が劣つたものとなる、
あるいは、耐熱性が劣つたものとなるといつたよ
うな問題が生じる。
この発明は、このような事情に鑑みなされたも
ので、積層板内部に気泡がなく品質の良い積層板
が得られ、実用性の高い製法を提供することを課
題とする。
ので、積層板内部に気泡がなく品質の良い積層板
が得られ、実用性の高い製法を提供することを課
題とする。
前記のような目的を達成するため、発明者ら
は、まず、製造中積層板内部に気泡ができる原因
を探究した。その結果、つぎのようなことが分か
つた。複数枚の樹脂含浸基材を重ね合わせるスク
イズロールが進行方向に回転しているため、重ね
合わされた積層体の外層を構成する樹脂含浸基材
が、スクイズロールから出た後、同スクイズロー
ルに付着して剥がれ、進行方向と直交する方向か
ら空気を巻き込み、樹脂含浸基材間に気泡ができ
てしまう。基材間に気泡を有する状態で積層体に
ラミネートロールを用いて金属箔（シート状物）
あるいは保護フイルム（シート状物）を重ね合
せ、加熱硬化させるため、得られた積層板の内部
に気泡が多くできていたのである。
は、まず、製造中積層板内部に気泡ができる原因
を探究した。その結果、つぎのようなことが分か
つた。複数枚の樹脂含浸基材を重ね合わせるスク
イズロールが進行方向に回転しているため、重ね
合わされた積層体の外層を構成する樹脂含浸基材
が、スクイズロールから出た後、同スクイズロー
ルに付着して剥がれ、進行方向と直交する方向か
ら空気を巻き込み、樹脂含浸基材間に気泡ができ
てしまう。基材間に気泡を有する状態で積層体に
ラミネートロールを用いて金属箔（シート状物）
あるいは保護フイルム（シート状物）を重ね合
せ、加熱硬化させるため、得られた積層板の内部
に気泡が多くできていたのである。
そこで、発明者らは、気泡の発生原因の一つと
なるスクイズロールで絞らずに、ラミネートロー
ルによつて、金属箔あるいは保護フイルムの重ね
合せと樹脂含浸基材の過剰樹脂の絞り取りを同時
に行うことを考えつき、実施した。
なるスクイズロールで絞らずに、ラミネートロー
ルによつて、金属箔あるいは保護フイルムの重ね
合せと樹脂含浸基材の過剰樹脂の絞り取りを同時
に行うことを考えつき、実施した。
ところが、このようにすると、気泡の発生は少
なくなるが、重ね合わされた樹脂含浸基材の上下
両表面の表層樹脂槽が少ないため、得られた積層
板の表面状態が悪く、実用上問題があつた。ま
た、絞り取つた過剰樹脂がラミネートロール直前
ではみ出し、金属箔あるいは保護フイルムの表面
を汚したり、床面を汚すなどの問題があつた。
なくなるが、重ね合わされた樹脂含浸基材の上下
両表面の表層樹脂槽が少ないため、得られた積層
板の表面状態が悪く、実用上問題があつた。ま
た、絞り取つた過剰樹脂がラミネートロール直前
ではみ出し、金属箔あるいは保護フイルムの表面
を汚したり、床面を汚すなどの問題があつた。
発明者らは、以上のようなことから、さらに鋭
意検討を重ね、スクイズロールが回転しないよう
にすればよいということを見出し、この発明を完
成した。
意検討を重ね、スクイズロールが回転しないよう
にすればよいということを見出し、この発明を完
成した。
したがつて、この発明は、複数枚の樹脂含浸基
材を、ガイドで案内しつつ連続的にスリツトに送
り込むことにより重ね合わせたのち、ラミネート
ロールを用いてシート状物をラミネートし、続い
て硬化させて積層板を得るにあたり、前記スリツ
トを２つの静止円弧曲面を対向させることにより
構成するとともに、同静止円弧曲面がそれぞれロ
ール周面で構成されていることを特徴とする積層
板の製法をその要旨とする。
材を、ガイドで案内しつつ連続的にスリツトに送
り込むことにより重ね合わせたのち、ラミネート
ロールを用いてシート状物をラミネートし、続い
て硬化させて積層板を得るにあたり、前記スリツ
トを２つの静止円弧曲面を対向させることにより
構成するとともに、同静止円弧曲面がそれぞれロ
ール周面で構成されていることを特徴とする積層
板の製法をその要旨とする。
以下にこれを、その一実施例をあらわす図面に
基づいて詳しく説明する。
基づいて詳しく説明する。
第１図にみるように、複数枚の帯状の樹脂含浸
基材１ａ，１ｂ，１ｃを、ガイドロール２…で案
内しつつ、１対のロール（スクイズロール）３，
３によつて形成されるスリツト４に連続的に送り
込む。基材や基材に含浸させる樹脂ワニスは、従
来と同じものが用いられる。樹脂含浸基材１ａ，
１ｂ，１ｃは、スリツト４で重ね合わされるとと
もに過剰樹脂が絞り取られ、積層体５となる。も
ちろん、スリツト４を構成するスクイズロール
３，３は静止させている。このように、樹脂含浸
基材をガイドロール２…で案内しつつ、スリツト
４を２つの静止円弧曲面（スクイズロール３，３
の周面）を対向させることにより構成したスリツ
ト４に樹脂含浸基材１ａ，１ｂ，１ｃを通すと、
スクイズロール３，３が静止しているため、重ね
合わされた積層体５の外層を構成する表面に接着
性のある樹脂含浸基材が、スクイズロール３から
出た後もスクイズロール３に付着して剥がれると
いう従来の現象が生じない。したがつて、積層体
５は重ね合わされたままでロールから出て行くの
で、空気を巻き込まない。また、スクイズロール
の周面と樹脂含浸基材とのすべり抵抗が大きくな
る。そうすると、樹脂含浸基材の過剰樹脂がスク
イズロールの周面で絞り出されてスクイズロール
と樹脂含浸基材間に過剰樹脂となつて溜まり、樹
脂溜り６…ができる。樹脂溜り６…ができると、
これがスクイズロールと樹脂含浸基材間を密閉
し、空気の侵入を防ぐ働きをする。これらによつ
て、樹脂含浸基材がスクイズロールを通る際にで
きていた気泡の発生をなくすことができるように
なるのである。スクイズロールによつて、樹脂含
浸基材１ａ，１ｂ，１ｃが重ね合わされた積層体
５の外層を構成する樹脂含浸基材の剥がれを阻止
するため、また、樹脂溜りを作り易くするために
は、スクイズロールの曲率半径を小さくすればよ
い。樹脂含浸基材間にも樹脂が溜まつているが、
これは、樹脂含浸基材の過剰樹脂がスクイズロー
ル３，３によつて絞り出されたものである。
基材１ａ，１ｂ，１ｃを、ガイドロール２…で案
内しつつ、１対のロール（スクイズロール）３，
３によつて形成されるスリツト４に連続的に送り
込む。基材や基材に含浸させる樹脂ワニスは、従
来と同じものが用いられる。樹脂含浸基材１ａ，
１ｂ，１ｃは、スリツト４で重ね合わされるとと
もに過剰樹脂が絞り取られ、積層体５となる。も
ちろん、スリツト４を構成するスクイズロール
３，３は静止させている。このように、樹脂含浸
基材をガイドロール２…で案内しつつ、スリツト
４を２つの静止円弧曲面（スクイズロール３，３
の周面）を対向させることにより構成したスリツ
ト４に樹脂含浸基材１ａ，１ｂ，１ｃを通すと、
スクイズロール３，３が静止しているため、重ね
合わされた積層体５の外層を構成する表面に接着
性のある樹脂含浸基材が、スクイズロール３から
出た後もスクイズロール３に付着して剥がれると
いう従来の現象が生じない。したがつて、積層体
５は重ね合わされたままでロールから出て行くの
で、空気を巻き込まない。また、スクイズロール
の周面と樹脂含浸基材とのすべり抵抗が大きくな
る。そうすると、樹脂含浸基材の過剰樹脂がスク
イズロールの周面で絞り出されてスクイズロール
と樹脂含浸基材間に過剰樹脂となつて溜まり、樹
脂溜り６…ができる。樹脂溜り６…ができると、
これがスクイズロールと樹脂含浸基材間を密閉
し、空気の侵入を防ぐ働きをする。これらによつ
て、樹脂含浸基材がスクイズロールを通る際にで
きていた気泡の発生をなくすことができるように
なるのである。スクイズロールによつて、樹脂含
浸基材１ａ，１ｂ，１ｃが重ね合わされた積層体
５の外層を構成する樹脂含浸基材の剥がれを阻止
するため、また、樹脂溜りを作り易くするために
は、スクイズロールの曲率半径を小さくすればよ
い。樹脂含浸基材間にも樹脂が溜まつているが、
これは、樹脂含浸基材の過剰樹脂がスクイズロー
ル３，３によつて絞り出されたものである。
つぎに、積層体５に樹脂ワニスを補充しつつ、
ラミネートロール７，７間に送り込む。樹脂ワニ
スの補充は、積層体５の上面には、樹脂補給装置
８により樹脂ワニスを滴下させる方法で行い、下
面には、２本のロール９，９間で樹脂ワニスを圧
搾しながら塗布するスクイズロールコータ法で行
う。樹脂ワニスの補充は、あつてもなくてもよ
い。必要に応じて適宜行うようにすればよい。
ラミネートロール７，７間に送り込む。樹脂ワニ
スの補充は、積層体５の上面には、樹脂補給装置
８により樹脂ワニスを滴下させる方法で行い、下
面には、２本のロール９，９間で樹脂ワニスを圧
搾しながら塗布するスクイズロールコータ法で行
う。樹脂ワニスの補充は、あつてもなくてもよ
い。必要に応じて適宜行うようにすればよい。
ラミネートロール７，７に送り込まれた積層体
５は、両側あるいは片側に、必要に応じて帯状の
金属箔または保護フイルム（離型フイルム）１
０，１０が連続的に重ね合わされ、積層体１１と
なる。両面金属箔張積層板をつくる場合は、積層
体の両側に金属箔を配置するようにし、片面金属
箔張積層板をつくる場合は、普通、一側に金属箔
を配置し、他側に保護フイルム（離型フイルム）
を配置するようにする。
５は、両側あるいは片側に、必要に応じて帯状の
金属箔または保護フイルム（離型フイルム）１
０，１０が連続的に重ね合わされ、積層体１１と
なる。両面金属箔張積層板をつくる場合は、積層
体の両側に金属箔を配置するようにし、片面金属
箔張積層板をつくる場合は、普通、一側に金属箔
を配置し、他側に保護フイルム（離型フイルム）
を配置するようにする。
このあと、積層体１１を硬化炉に送つて加熱等
により硬化させる。硬化した積層体は移送手段に
よつて引き出され、つぎにカツタ等により所定の
大きさに切断されて積層板となる。
により硬化させる。硬化した積層体は移送手段に
よつて引き出され、つぎにカツタ等により所定の
大きさに切断されて積層板となる。
このようにして得られた積層板は、複数枚の樹
脂含浸基材を、スクイズロール３，３の周面で構
成した静止円弧曲面を対向させてなるスリツト４
に送り込んで重ね合せて積層体５を形成したの
で、積層体５内部に気泡がなく硬化して得られた
積層板の品質が良い。
脂含浸基材を、スクイズロール３，３の周面で構
成した静止円弧曲面を対向させてなるスリツト４
に送り込んで重ね合せて積層体５を形成したの
で、積層体５内部に気泡がなく硬化して得られた
積層板の品質が良い。
樹脂含浸基材１ａおよび１ｃに樹脂ワニスを含
浸させたガラスクロス（日東紡績株式会社製WE
−18K・BS）を用い、樹脂含浸基材１ｂに樹脂
ワニスを含浸させたガラスペーパー（日本バイリ
ーン株式会社製EP−4050）を用いて、上記製法
で積層板を得たところ、積層板の内部に気泡がな
いものが得られた。
浸させたガラスクロス（日東紡績株式会社製WE
−18K・BS）を用い、樹脂含浸基材１ｂに樹脂
ワニスを含浸させたガラスペーパー（日本バイリ
ーン株式会社製EP−4050）を用いて、上記製法
で積層板を得たところ、積層板の内部に気泡がな
いものが得られた。
なお、金属箔あるいは保護フイルムを積層体の
片側しか配置しない場合は、下側に配置するよう
にするのが好ましい。積層体から樹脂ワニスが流
出するのが妨げられるからである。積層板の硬化
は、加熱によるものと限定されるものではなく、
樹脂ワニスに光重合開始剤を含ませておく等して
紫外線等の光線を照射することにより行われるよ
うであつてもよい。また、光照射と加熱を併用し
て硬化させるようであつてもよい。
片側しか配置しない場合は、下側に配置するよう
にするのが好ましい。積層体から樹脂ワニスが流
出するのが妨げられるからである。積層板の硬化
は、加熱によるものと限定されるものではなく、
樹脂ワニスに光重合開始剤を含ませておく等して
紫外線等の光線を照射することにより行われるよ
うであつてもよい。また、光照射と加熱を併用し
て硬化させるようであつてもよい。
ロールの周面を使つて静止円弧曲面を構成した
場合、樹脂含浸基材の特に基材によつてスクイズ
ロールが摩耗してスリツト間隔が狂つてきたら、
擦られていない他の周面部分の円弧曲面を使うよ
うにしてロールを長持ちさせることができるた
め、大変に実用的である。
場合、樹脂含浸基材の特に基材によつてスクイズ
ロールが摩耗してスリツト間隔が狂つてきたら、
擦られていない他の周面部分の円弧曲面を使うよ
うにしてロールを長持ちさせることができるた
め、大変に実用的である。
さらに、万全を期すため、積層板内部に気泡が
できるのを防ぐ他の手段と併用するようにしても
よい。例えば、スクイズロールおよびラミネート
ロールを減圧室内におき、減圧下で重ね合せを行
うようにする手段などと併用してもよい。
できるのを防ぐ他の手段と併用するようにしても
よい。例えば、スクイズロールおよびラミネート
ロールを減圧室内におき、減圧下で重ね合せを行
うようにする手段などと併用してもよい。
この発明にかかる積層板の製法は、得られる積
層板の内部に気泡を発生させたり、表面状態を劣
化させたりすることなく、品質の良い積層板を製
造することができ、しかも、気泡発生阻止用とし
て用いるスリツトの寿命が長く実用性に優れる。
層板の内部に気泡を発生させたり、表面状態を劣
化させたりすることなく、品質の良い積層板を製
造することができ、しかも、気泡発生阻止用とし
て用いるスリツトの寿命が長く実用性に優れる。
第１図はこの発明にかかる積層板の製法の一実
施例をあらわす概略説明図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ……樹脂含浸基材、２……ガ
イドロール（ガイド）、３……スクイズロール、
４……スリツト、６……樹脂溜り。
施例をあらわす概略説明図である。 １ａ，１ｂ，１ｃ……樹脂含浸基材、２……ガ
イドロール（ガイド）、３……スクイズロール、
４……スリツト、６……樹脂溜り。
Claims (1)
- １ 複数枚の樹脂含浸基材を、ガイドで案内しつ
つ連続的にスリツトに送り込むことにより重ね合
わせたのち、ラミネートロールを用いてシート状
物をラミネートし、続いて硬化させて積層板を得
るにあたり、前記スリツトを２つの静止円弧曲面
を対向させることにより構成するとともに、同静
止円弧曲面がそれぞれロール周面で構成されてい
ることを特徴とする積層板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59265001A JPS61143121A (ja) | 1984-12-15 | 1984-12-15 | 積層板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59265001A JPS61143121A (ja) | 1984-12-15 | 1984-12-15 | 積層板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61143121A JPS61143121A (ja) | 1986-06-30 |
| JPH0214187B2 true JPH0214187B2 (ja) | 1990-04-06 |
Family
ID=17411188
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59265001A Granted JPS61143121A (ja) | 1984-12-15 | 1984-12-15 | 積層板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61143121A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0255904U (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-23 | ||
| JP2743197B2 (ja) * | 1989-08-31 | 1998-04-22 | 大日本印刷株式会社 | ラミネート方法 |
| JPH0371837A (ja) * | 1989-08-11 | 1991-03-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554838A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind | Method of continuously manufacturing electric laminated insulating plate or metallic foil laminated plate |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS5727754A (en) * | 1980-07-28 | 1982-02-15 | Kanegafuchi Chemical Ind | Impregnating stacking device for manufacturing laminated board |
| JPS57188358A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Continuous non-pressure molding method for laminated board |
-
1984
- 1984-12-15 JP JP59265001A patent/JPS61143121A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS554838A (en) * | 1978-06-26 | 1980-01-14 | Kanegafuchi Chemical Ind | Method of continuously manufacturing electric laminated insulating plate or metallic foil laminated plate |
| JPS5698136A (en) * | 1980-01-08 | 1981-08-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Continuous manufacture of laminated substance |
| JPS5727754A (en) * | 1980-07-28 | 1982-02-15 | Kanegafuchi Chemical Ind | Impregnating stacking device for manufacturing laminated board |
| JPS57188358A (en) * | 1981-05-15 | 1982-11-19 | Matsushita Electric Works Ltd | Continuous non-pressure molding method for laminated board |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61143121A (ja) | 1986-06-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |