JPH0758453A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0758453A JPH0758453A JP20144293A JP20144293A JPH0758453A JP H0758453 A JPH0758453 A JP H0758453A JP 20144293 A JP20144293 A JP 20144293A JP 20144293 A JP20144293 A JP 20144293A JP H0758453 A JPH0758453 A JP H0758453A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- circuit board
- layer circuit
- inner layer
- layer
- Prior art date
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- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属箔を表面平滑にして積層する。層間剥離
が発生することを防止する。 【構成】 内層回路１が設けられた内層用回路板２の表
面に樹脂層を設けると共に樹脂層の表面を粗面に形成す
る。この内層用回路板２を供給しつつ内層用回路板２の
表面に長尺の樹脂含浸基材４を連続して送りながら重ね
る。さらにこの樹脂含浸基材４の表面に長尺の金属箔５
を連続して送りながら重ねる。そしてこれらを連続して
送りつつ樹脂含浸基材４中の含浸樹脂を硬化させること
によって内層用回路板２に金属箔５を積層する。内層回
路間に樹脂層を充填させて内層用回路板２の表面を平滑
面にすることができる。また樹脂層の表面を粗面に形成
することで樹脂層と樹脂含浸基材４の含浸樹脂との間の
密着性を高めることができる。
が発生することを防止する。 【構成】 内層回路１が設けられた内層用回路板２の表
面に樹脂層を設けると共に樹脂層の表面を粗面に形成す
る。この内層用回路板２を供給しつつ内層用回路板２の
表面に長尺の樹脂含浸基材４を連続して送りながら重ね
る。さらにこの樹脂含浸基材４の表面に長尺の金属箔５
を連続して送りながら重ねる。そしてこれらを連続して
送りつつ樹脂含浸基材４中の含浸樹脂を硬化させること
によって内層用回路板２に金属箔５を積層する。内層回
路間に樹脂層を充填させて内層用回路板２の表面を平滑
面にすることができる。また樹脂層の表面を粗面に形成
することで樹脂層と樹脂含浸基材４の含浸樹脂との間の
密着性を高めることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、連続工法による多層プ
リント配線板の製造方法に関するものである。
リント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板を製造するにあたっ
て従来は、内層回路を設けて作成した所定寸法の内層用
回路板の表面に、内層用回路板とほぼ同寸法に作成した
樹脂含浸基材と銅箔等の金属箔を重ね、これらを加熱加
圧成形して積層一体化するバッチ工法が一般的であっ
た。しかしこのバッチ工法では内層用回路板と樹脂含浸
基材と金属箔を重ねたものを一々成形装置にセットして
成形をおこなう必要があるために、生産性が非常に悪い
という問題があった。
て従来は、内層回路を設けて作成した所定寸法の内層用
回路板の表面に、内層用回路板とほぼ同寸法に作成した
樹脂含浸基材と銅箔等の金属箔を重ね、これらを加熱加
圧成形して積層一体化するバッチ工法が一般的であっ
た。しかしこのバッチ工法では内層用回路板と樹脂含浸
基材と金属箔を重ねたものを一々成形装置にセットして
成形をおこなう必要があるために、生産性が非常に悪い
という問題があった。
【０００３】そこで、多層プリント配線板を連続的に製
造するようにした技術が特開昭６０−１１９７９６号公
報で提供されるに至っている。すなわちこの方法は、内
層回路を設けた内層用回路板を連続的に供給しつつ内層
用積層板の表面に長尺帯状の樹脂含浸基材及び長尺帯状
の金属箔を重ねて連続的に積層し、これらを連続的に移
行させつつ加熱することによって、多層プリント配線板
を連続的に製造するようにしたものである。
造するようにした技術が特開昭６０−１１９７９６号公
報で提供されるに至っている。すなわちこの方法は、内
層回路を設けた内層用回路板を連続的に供給しつつ内層
用積層板の表面に長尺帯状の樹脂含浸基材及び長尺帯状
の金属箔を重ねて連続的に積層し、これらを連続的に移
行させつつ加熱することによって、多層プリント配線板
を連続的に製造するようにしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のように多層プリ
ント配線板を連続的に製造することによって、生産性を
高く得ることができる。しかし、内層用回路板は表面に
内層回路が形成されているために、内層回路板の表面は
内層回路が凸、内層回路間が凹となる凹凸面になってお
り、内層回路板の表面に樹脂含浸基材を介して金属箔を
積層して多層プリント配線板を製造するにあたって、金
属箔の表面にこの凹凸が現れて金属箔の表面が凹凸にな
り、この結果、金属箔にファインパターンで微細回路を
形成することが困難になるという問題があった。また同
様に内層回路板の表面に樹脂含浸基材を介して金属箔を
積層して多層プリント配線板を製造する際に、内層回路
間に気泡が入って加熱処理時に多層プリント配線板にフ
クレ等が発生するおそれがあるという問題もあった。
ント配線板を連続的に製造することによって、生産性を
高く得ることができる。しかし、内層用回路板は表面に
内層回路が形成されているために、内層回路板の表面は
内層回路が凸、内層回路間が凹となる凹凸面になってお
り、内層回路板の表面に樹脂含浸基材を介して金属箔を
積層して多層プリント配線板を製造するにあたって、金
属箔の表面にこの凹凸が現れて金属箔の表面が凹凸にな
り、この結果、金属箔にファインパターンで微細回路を
形成することが困難になるという問題があった。また同
様に内層回路板の表面に樹脂含浸基材を介して金属箔を
積層して多層プリント配線板を製造する際に、内層回路
間に気泡が入って加熱処理時に多層プリント配線板にフ
クレ等が発生するおそれがあるという問題もあった。
【０００５】このために、特開昭６１−１２０７３６号
公報において、内層用回路板の表面を樹脂被覆すること
がおこなわれているが、内層用回路板の表面を樹脂で被
覆しておくと、内層用回路板に樹脂含浸基材を積層して
多層プリント配線板を製造するにあたって、被覆樹脂の
表面と樹脂含浸基材の含浸樹脂との間の密着不足によっ
て多層プリント配線板の層間剥離が発生し易くなり、こ
の層間剥離によって加熱処理時にフクレ等が発生するお
それがあった。
公報において、内層用回路板の表面を樹脂被覆すること
がおこなわれているが、内層用回路板の表面を樹脂で被
覆しておくと、内層用回路板に樹脂含浸基材を積層して
多層プリント配線板を製造するにあたって、被覆樹脂の
表面と樹脂含浸基材の含浸樹脂との間の密着不足によっ
て多層プリント配線板の層間剥離が発生し易くなり、こ
の層間剥離によって加熱処理時にフクレ等が発生するお
それがあった。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金属箔を表面平滑にして積層することができ、し
かも層間剥離が発生するおそれのない多層プリント配線
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
あり、金属箔を表面平滑にして積層することができ、し
かも層間剥離が発生するおそれのない多層プリント配線
板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の製造方法は、内層回路１が設けられた内層用
回路板２の表面に樹脂層３を設けると共に樹脂層３の表
面を粗面に形成し、この内層用回路板２を供給しつつ内
層用回路板２の表面に長尺の樹脂含浸基材４を連続して
送りながら重ねると共に、さらにこの樹脂含浸基材４の
表面に長尺の金属箔５を連続して送りながら重ね、これ
らを連続して送りつつ樹脂含浸基材４中の含浸樹脂を硬
化させることによって内層用回路板２に金属箔５を積層
することを特徴とするものである。
ト配線板の製造方法は、内層回路１が設けられた内層用
回路板２の表面に樹脂層３を設けると共に樹脂層３の表
面を粗面に形成し、この内層用回路板２を供給しつつ内
層用回路板２の表面に長尺の樹脂含浸基材４を連続して
送りながら重ねると共に、さらにこの樹脂含浸基材４の
表面に長尺の金属箔５を連続して送りながら重ね、これ
らを連続して送りつつ樹脂含浸基材４中の含浸樹脂を硬
化させることによって内層用回路板２に金属箔５を積層
することを特徴とするものである。
【０００８】また本発明に係る多層プリント配線板の製
造方法は、内層回路１が設けられた内層用回路板２の表
面に樹脂層３を設けると共に樹脂層３の表面を粗面に形
成し、この内層用回路板２を供給しつつ内層用回路板２
の表面に長尺の金属箔５を連続して送りながらボンディ
ング樹脂７を介して重ね、これらを連続して送りつつボ
ンディング樹脂７を硬化させることによって内層用回路
板２に金属箔５を積層することを特徴とするものであ
る。
造方法は、内層回路１が設けられた内層用回路板２の表
面に樹脂層３を設けると共に樹脂層３の表面を粗面に形
成し、この内層用回路板２を供給しつつ内層用回路板２
の表面に長尺の金属箔５を連続して送りながらボンディ
ング樹脂７を介して重ね、これらを連続して送りつつボ
ンディング樹脂７を硬化させることによって内層用回路
板２に金属箔５を積層することを特徴とするものであ
る。
【０００９】本発明にあって、内層用回路板２の表面に
樹脂層３を設けると共に粗化面を表面に設けた離型シー
ト６をその粗化面側で樹脂層３に重ね、次に樹脂層３を
半硬化乃至硬化させた後に樹脂層３から離型シート６を
離型することによって樹脂層３の表面に粗面を転写形成
することができる。また本発明では、内層用回路板２の
表面に樹脂層３を設け、樹脂層３を半硬化乃至硬化させ
た後に樹脂層３の表面を粗面化処理するようにしてもよ
い。
樹脂層３を設けると共に粗化面を表面に設けた離型シー
ト６をその粗化面側で樹脂層３に重ね、次に樹脂層３を
半硬化乃至硬化させた後に樹脂層３から離型シート６を
離型することによって樹脂層３の表面に粗面を転写形成
することができる。また本発明では、内層用回路板２の
表面に樹脂層３を設け、樹脂層３を半硬化乃至硬化させ
た後に樹脂層３の表面を粗面化処理するようにしてもよ
い。
【００１０】さらに本発明では、コロナ放電処理、レー
ザー照射処理、サンディング処理のいずれかの方法で粗
面化処理することもできる。また本発明は、内層用回路
板２として長尺のものを用い、内層用回路板２を連続し
て送るようにすることができる。さらに本発明では、内
層用回路板２として短尺のものを用い、内層用回路板２
を一枚ずつ送るようにすることもできる。
ザー照射処理、サンディング処理のいずれかの方法で粗
面化処理することもできる。また本発明は、内層用回路
板２として長尺のものを用い、内層用回路板２を連続し
て送るようにすることができる。さらに本発明では、内
層用回路板２として短尺のものを用い、内層用回路板２
を一枚ずつ送るようにすることもできる。
【００１１】
【作用】内層回路１が設けられた内層用回路板２の表面
に樹脂層３を設けるようにしているために、内層回路１
間に樹脂層３が充填されて内層用回路板２の表面を平滑
面にすることができ、内層用回路板２に金属箔５を積層
するにあたって、内層回路１による内層用回路２の表面
の凹凸が金属箔５の表面に現れることがなく、金属箔５
を表面平滑に積層することができる。また、樹脂層３の
表面を粗面に形成しているために、樹脂層３の表面と樹
脂含浸基材４の含浸樹脂やボンディング樹脂７との間の
密着性を粗面によって高めることができ、多層プリント
配線板の層間密着性を高く得ることができる。
に樹脂層３を設けるようにしているために、内層回路１
間に樹脂層３が充填されて内層用回路板２の表面を平滑
面にすることができ、内層用回路板２に金属箔５を積層
するにあたって、内層回路１による内層用回路２の表面
の凹凸が金属箔５の表面に現れることがなく、金属箔５
を表面平滑に積層することができる。また、樹脂層３の
表面を粗面に形成しているために、樹脂層３の表面と樹
脂含浸基材４の含浸樹脂やボンディング樹脂７との間の
密着性を粗面によって高めることができ、多層プリント
配線板の層間密着性を高く得ることができる。
【００１２】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明の一実施例を示すものであり、この実施例では
内層用回路板２として長尺帯状のものを用い、ロール１
０に巻いて使用するようにしてある。この内層用回路板
２の上下両面（片面でもよい）には銅箔のエッチング加
工等によって内層回路１が設けてあり、内層回路１の表
面には黒化処理等の粗面化処理をしておいてもよい。そ
してこの内層用回路板２としては、ガラス布基材ポリエ
ステル樹脂銅張積層板、又はエポキシ、ＰＰＯ、ポリイ
ミド、フッ素樹脂銅張積層板、あるいはポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂をベースとするフレキシブル銅張積
層板等であって、片面金属箔張りあるいは両面金属箔張
りのものを加工して形成したものを使用することができ
る。またこのような長尺帯状の内層用回路板２に用いる
金属箔張り積層板は、長尺帯状の樹脂含浸基材を複数枚
連続して送りつつ重ね、その片面あるいは両面に長尺帯
状の金属箔を連続して送りつつ重ね、これらを加熱硬化
炉に通して樹脂含浸基材の含浸樹脂を硬化させることに
よって、連続工法で作成することができる。
は本発明の一実施例を示すものであり、この実施例では
内層用回路板２として長尺帯状のものを用い、ロール１
０に巻いて使用するようにしてある。この内層用回路板
２の上下両面（片面でもよい）には銅箔のエッチング加
工等によって内層回路１が設けてあり、内層回路１の表
面には黒化処理等の粗面化処理をしておいてもよい。そ
してこの内層用回路板２としては、ガラス布基材ポリエ
ステル樹脂銅張積層板、又はエポキシ、ＰＰＯ、ポリイ
ミド、フッ素樹脂銅張積層板、あるいはポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂をベースとするフレキシブル銅張積
層板等であって、片面金属箔張りあるいは両面金属箔張
りのものを加工して形成したものを使用することができ
る。またこのような長尺帯状の内層用回路板２に用いる
金属箔張り積層板は、長尺帯状の樹脂含浸基材を複数枚
連続して送りつつ重ね、その片面あるいは両面に長尺帯
状の金属箔を連続して送りつつ重ね、これらを加熱硬化
炉に通して樹脂含浸基材の含浸樹脂を硬化させることに
よって、連続工法で作成することができる。
【００１３】そしてこの長尺帯状の内層用回路板２をロ
ール１０から繰り出して連続して送り、上下一対の塗布
装置１１ａ，１１ｂ間に通すことによって、樹脂ワニス
１２を内層用回路板２の上下両面に塗布し、図２（ａ）
に示すように、内層回路１を被覆するように内層用回路
板２の表面に樹脂層３を形成する。図１の実施例では、
内層用回路板２の表面に樹脂層３を塗布形成する際に、
同時に樹脂層３の表面に離型シート６を張るようにして
ある。すなわち、塗布装置１１ａ，１１ｂは塗布ロール
３０と送りロール３１とで形成してあり、長尺帯状に形
成される上下一対の離型シート６を連続して送りながら
各塗布装置１１ａ，１１ｂの塗布ロール３０と送りロー
ル３１との間に通すことによって、塗布ロール３０で樹
脂ワニス１２を各離型シート６の片面に塗布し、そして
この一対の離型シート６間に内層用回路板２を供給しな
がら上下の塗布装置１１ａ，１１ｂの送りロール３１間
に通すことによって、各離型シート６に塗着した樹脂ワ
ニス１２を内層用回路板２の表面に付着させると共に樹
脂ワニス１２を内層用回路板２に付着させて形成される
樹脂層３の表面に図２（ｂ）のように離型シート６を張
ることができるものである。
ール１０から繰り出して連続して送り、上下一対の塗布
装置１１ａ，１１ｂ間に通すことによって、樹脂ワニス
１２を内層用回路板２の上下両面に塗布し、図２（ａ）
に示すように、内層回路１を被覆するように内層用回路
板２の表面に樹脂層３を形成する。図１の実施例では、
内層用回路板２の表面に樹脂層３を塗布形成する際に、
同時に樹脂層３の表面に離型シート６を張るようにして
ある。すなわち、塗布装置１１ａ，１１ｂは塗布ロール
３０と送りロール３１とで形成してあり、長尺帯状に形
成される上下一対の離型シート６を連続して送りながら
各塗布装置１１ａ，１１ｂの塗布ロール３０と送りロー
ル３１との間に通すことによって、塗布ロール３０で樹
脂ワニス１２を各離型シート６の片面に塗布し、そして
この一対の離型シート６間に内層用回路板２を供給しな
がら上下の塗布装置１１ａ，１１ｂの送りロール３１間
に通すことによって、各離型シート６に塗着した樹脂ワ
ニス１２を内層用回路板２の表面に付着させると共に樹
脂ワニス１２を内層用回路板２に付着させて形成される
樹脂層３の表面に図２（ｂ）のように離型シート６を張
ることができるものである。
【００１４】この樹脂層３を形成する樹脂ワニス１２と
しては、後述する樹脂含浸基材４に含浸するものと同じ
ものを用いることができる。また、樹脂層３の厚みは、
内層回路１間が樹脂層３で充填される程度であれば所期
の目的は達成できるが、内層回路１の表面からの厚みｔ
＝１〜４０ミクロンで樹脂層３を形成するのが好まし
い。樹脂層３の厚みが１ミクロン未満であると、樹脂層
３を形成することによる内層用回路板２の表面の平滑効
果が十分に得られないことがあり、また樹脂層３の厚み
が４０ミクロンを超えると、内層用回路板２に波打ち状
の変形が発生するおそれがある。またこのように樹脂層
３を形成するにあたって、内層用回路板２の表裏の樹脂
層３の厚みに差があると層構成のバランスがくずれて反
りや変形が発生するおそれがあるので、内層用回路板２
の表裏の樹脂層３の厚みの差は小さい程良いが、少なく
ともその差が１５ミクロン以下になるようにするのが好
ましい。
しては、後述する樹脂含浸基材４に含浸するものと同じ
ものを用いることができる。また、樹脂層３の厚みは、
内層回路１間が樹脂層３で充填される程度であれば所期
の目的は達成できるが、内層回路１の表面からの厚みｔ
＝１〜４０ミクロンで樹脂層３を形成するのが好まし
い。樹脂層３の厚みが１ミクロン未満であると、樹脂層
３を形成することによる内層用回路板２の表面の平滑効
果が十分に得られないことがあり、また樹脂層３の厚み
が４０ミクロンを超えると、内層用回路板２に波打ち状
の変形が発生するおそれがある。またこのように樹脂層
３を形成するにあたって、内層用回路板２の表裏の樹脂
層３の厚みに差があると層構成のバランスがくずれて反
りや変形が発生するおそれがあるので、内層用回路板２
の表裏の樹脂層３の厚みの差は小さい程良いが、少なく
ともその差が１５ミクロン以下になるようにするのが好
ましい。
【００１５】また、内層用回路板２の表面に樹脂ワニス
１２を塗着するだけでは、樹脂ワニス１２は内層用回路
板２から流れたり垂れ落ちたりして樹脂層３を所定厚み
で形成することが難しいが（内層用回路板２の下面では
特に難しい）、上記のように樹脂層３に離型シート６を
重ねて張ることによって、樹脂ワニス１２が流れたり垂
れ落ちたりすることを防ぐことができるのである。そし
てこのように樹脂層３に離型シート６を張った状態で内
層用回路板２を乾燥炉１４に通して樹脂層３を半硬化乃
至硬化させるものである。
１２を塗着するだけでは、樹脂ワニス１２は内層用回路
板２から流れたり垂れ落ちたりして樹脂層３を所定厚み
で形成することが難しいが（内層用回路板２の下面では
特に難しい）、上記のように樹脂層３に離型シート６を
重ねて張ることによって、樹脂ワニス１２が流れたり垂
れ落ちたりすることを防ぐことができるのである。そし
てこのように樹脂層３に離型シート６を張った状態で内
層用回路板２を乾燥炉１４に通して樹脂層３を半硬化乃
至硬化させるものである。
【００１６】ここで、離型シート６としては、ＰＥＴな
どのポリエステル、ポリイミド、ポリ塩化ビニリデン、
フッ素等の任意の樹脂で作成したものを用いることがで
きるが、樹脂ワニス１２が流れたり垂れ落ちたりするこ
とを防ぐためにはある程度の腰の強さを有するものを用
いる必要がある。従って離型シート６としては厚みが
０．１〜０．４ｍｍのものが好ましく、より好ましくは
０．１〜０．３ｍｍのものがよい。内層用回路板２に設
けた内層回路１の間隔が狭い場合は樹脂ワニス１２の流
れや垂れは小さくなるので離型シート６の厚みは薄めの
ものでよく、逆に内層回路１の間隔が広い場合は樹脂ワ
ニス１２の流れや垂れは大きくなるので離型シート６の
厚みは厚めのものがよい。
どのポリエステル、ポリイミド、ポリ塩化ビニリデン、
フッ素等の任意の樹脂で作成したものを用いることがで
きるが、樹脂ワニス１２が流れたり垂れ落ちたりするこ
とを防ぐためにはある程度の腰の強さを有するものを用
いる必要がある。従って離型シート６としては厚みが
０．１〜０．４ｍｍのものが好ましく、より好ましくは
０．１〜０．３ｍｍのものがよい。内層用回路板２に設
けた内層回路１の間隔が狭い場合は樹脂ワニス１２の流
れや垂れは小さくなるので離型シート６の厚みは薄めの
ものでよく、逆に内層回路１の間隔が広い場合は樹脂ワ
ニス１２の流れや垂れは大きくなるので離型シート６の
厚みは厚めのものがよい。
【００１７】そして本発明において図１の実施例では、
離型シート６として表面を粗化して形成したものを用い
るものであり、離型シート６の粗化面に塗布ロール３０
で樹脂ワニス１２を塗布することによって、離型シート
６はその粗化面を樹脂層３に重ねて張り付けるようにし
てある。従って、内層用回路板２を乾燥炉１４に通して
樹脂層３を半硬化乃至硬化させた後に、剥離ロール１５
で内層用回路板２を押さえながら樹脂層３の表面から剥
離シート６を剥離すると、剥離シート６に設けた粗化面
の微細な凹凸が樹脂層３の表面に転写され、樹脂層３の
表面を粗面に形成することができるものである。
離型シート６として表面を粗化して形成したものを用い
るものであり、離型シート６の粗化面に塗布ロール３０
で樹脂ワニス１２を塗布することによって、離型シート
６はその粗化面を樹脂層３に重ねて張り付けるようにし
てある。従って、内層用回路板２を乾燥炉１４に通して
樹脂層３を半硬化乃至硬化させた後に、剥離ロール１５
で内層用回路板２を押さえながら樹脂層３の表面から剥
離シート６を剥離すると、剥離シート６に設けた粗化面
の微細な凹凸が樹脂層３の表面に転写され、樹脂層３の
表面を粗面に形成することができるものである。
【００１８】一方、長尺帯状の基材１７をロール１０か
ら繰り出して連続して送りつつ含浸槽１８に通すことに
よって、基材１７に樹脂ワニス１２を含浸させ、樹脂含
浸基材４を調製する。基材１７としては紙、ガラス織
布、ガラス不織布、ガラスマットなどを用いることがで
きるものであり、ガラス布等を用いる場合には予めアク
リルシラン等で表面処理しておくのが好ましい。また樹
脂ワニス１２としては、不飽和ポリエステル樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結
合を有する不飽和樹脂を架橋剤となるビニルモノマーな
どで希釈すると共に重合開始剤を加えて調製したものを
用いることができ、さらに無溶剤型エポキシ樹脂に硬化
剤や硬化促進剤を配合したものなどを用いることもでき
る。これらの樹脂は縮合水など実質的に揮発分がない無
溶剤タイプとして使用することができるので、高い加圧
力を用いない本発明のような連続工法に適しているもの
である。尚、さらにこれらの樹脂に必要に応じてタル
ク、クレー、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シ
リカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト
繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維
質充填剤を添加したものを用いることもできる。
ら繰り出して連続して送りつつ含浸槽１８に通すことに
よって、基材１７に樹脂ワニス１２を含浸させ、樹脂含
浸基材４を調製する。基材１７としては紙、ガラス織
布、ガラス不織布、ガラスマットなどを用いることがで
きるものであり、ガラス布等を用いる場合には予めアク
リルシラン等で表面処理しておくのが好ましい。また樹
脂ワニス１２としては、不飽和ポリエステル樹脂、ジア
リルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂等の不飽和結
合を有する不飽和樹脂を架橋剤となるビニルモノマーな
どで希釈すると共に重合開始剤を加えて調製したものを
用いることができ、さらに無溶剤型エポキシ樹脂に硬化
剤や硬化促進剤を配合したものなどを用いることもでき
る。これらの樹脂は縮合水など実質的に揮発分がない無
溶剤タイプとして使用することができるので、高い加圧
力を用いない本発明のような連続工法に適しているもの
である。尚、さらにこれらの樹脂に必要に応じてタル
ク、クレー、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、シ
リカ等の無機質粉末充填剤や、ガラス繊維、アスベスト
繊維、パルプ繊維、合成繊維、セラミック繊維等の繊維
質充填剤を添加したものを用いることもできる。
【００１９】このように基材１７に樹脂ワニス１２を含
浸して調製した長尺帯状の樹脂含浸基材４を連続して送
りつつ、内層用回路板２の上下の両面（片面でもよい）
に所要枚数ずつ重ねる。樹脂含浸基材４を内層用回路板
２と共にラミネートロール１９，１９間に通すことによ
って、内層用回路板２に樹脂含浸基材４を張り合わせる
ことができるものであり、さらに同時に長尺帯状の銅箔
やアルミニウム箔等の金属箔５をロール１０から繰り出
しつつ連続して送り、樹脂含浸基材４の外側に重ねてラ
ミネートロール１９，１９間に通すことによって、内層
用回路板２に重ねた樹脂含浸基材４の表面に金属箔５を
重ねることができる。
浸して調製した長尺帯状の樹脂含浸基材４を連続して送
りつつ、内層用回路板２の上下の両面（片面でもよい）
に所要枚数ずつ重ねる。樹脂含浸基材４を内層用回路板
２と共にラミネートロール１９，１９間に通すことによ
って、内層用回路板２に樹脂含浸基材４を張り合わせる
ことができるものであり、さらに同時に長尺帯状の銅箔
やアルミニウム箔等の金属箔５をロール１０から繰り出
しつつ連続して送り、樹脂含浸基材４の外側に重ねてラ
ミネートロール１９，１９間に通すことによって、内層
用回路板２に重ねた樹脂含浸基材４の表面に金属箔５を
重ねることができる。
【００２０】次に、この重ね合わせた内層用回路板２と
樹脂含浸基材４と金属箔５の積層帯状体２０を連続して
送りつつ加熱硬化炉２１に通し、樹脂含浸基材４の含浸
樹脂を加熱硬化させることによって、内層用回路板２の
両面に樹脂含浸基材４の硬化樹脂層を介して金属箔５を
積層した積層硬化体２２を得ることができるものであ
る。この積層硬化体２２をさらに連続して送りつつカッ
ター等の切断装置２３で所定寸法に切断し、そして両面
の金属箔５をエッチング加工等して外層回路を形成した
り、スルーホール加工したりすることによって、多層プ
リント配線板Ａとして仕上げることができるものであ
る。尚、上記のようにして得た積層硬化体２２は切断せ
ず、もしくは切断して、金属箔５によって回路形成した
後、これを内層用回路２として用いて、上記と同様の方
法で多層プリント配線板を製造するようにすることも可
能である。
樹脂含浸基材４と金属箔５の積層帯状体２０を連続して
送りつつ加熱硬化炉２１に通し、樹脂含浸基材４の含浸
樹脂を加熱硬化させることによって、内層用回路板２の
両面に樹脂含浸基材４の硬化樹脂層を介して金属箔５を
積層した積層硬化体２２を得ることができるものであ
る。この積層硬化体２２をさらに連続して送りつつカッ
ター等の切断装置２３で所定寸法に切断し、そして両面
の金属箔５をエッチング加工等して外層回路を形成した
り、スルーホール加工したりすることによって、多層プ
リント配線板Ａとして仕上げることができるものであ
る。尚、上記のようにして得た積層硬化体２２は切断せ
ず、もしくは切断して、金属箔５によって回路形成した
後、これを内層用回路２として用いて、上記と同様の方
法で多層プリント配線板を製造するようにすることも可
能である。
【００２１】ここで、多層プリント配線板Ａは図３に示
すように、内層用回路板２の表面に塗布形成した樹脂層
３の表面に、樹脂含浸基材４中の含浸樹脂を硬化させた
ボンディング層２５を積層すると共に金属箔５を積層し
て形成してあり、内層用回路板２の表面は内層回路１間
に樹脂層３が充填されて平滑面になっており、内層用回
路板２に金属箔５を積層するにあたって内層回路１によ
る内層用回路２の表面の凹凸が金属箔５の表面に現れる
ことがなく、金属箔５を表面平滑に積層することができ
るものである。従って、金属箔５をエッチング処理等し
て回路形成をするにあたって、ファインパターンで微細
回路を形成することが容易になるものである。また上記
のように内層回路１間に樹脂層３が充填されているため
に、内層用回路板２に樹脂含浸基材４を積層する際に、
内層回路１間に気泡が入るようなことがなくなり、多層
プリント配線板Ａにフクレ等が発生するようなことがな
くなるものである。また、多層プリント配線板Ａではス
ルーホールを穿設すると共にスルーホールの内周にスル
ーホールメッキを設けて内層回路１に導通させることが
おこなわれており、内層回路１の表面と樹脂含浸基材４
によるボンディング層２５との間の密着性が不十分であ
ると、この隙間からメッキ液が侵入することによって発
生するピンクリング（ハローイング）が問題になる。特
に内層回路１間の凹の部分に樹脂含浸基材４の含浸樹脂
が流れることによって、内層回路１の表面に付着する樹
脂量が不足し、ピンクリングが発生し易くなるが、本発
明のように、内層用回路板２の表面に樹脂層３を塗布形
成して樹脂層３で内層回路１を覆うようにしておけば、
このような樹脂不足の問題がなくなってピンクリングの
発生を防ぐことができるものである。
すように、内層用回路板２の表面に塗布形成した樹脂層
３の表面に、樹脂含浸基材４中の含浸樹脂を硬化させた
ボンディング層２５を積層すると共に金属箔５を積層し
て形成してあり、内層用回路板２の表面は内層回路１間
に樹脂層３が充填されて平滑面になっており、内層用回
路板２に金属箔５を積層するにあたって内層回路１によ
る内層用回路２の表面の凹凸が金属箔５の表面に現れる
ことがなく、金属箔５を表面平滑に積層することができ
るものである。従って、金属箔５をエッチング処理等し
て回路形成をするにあたって、ファインパターンで微細
回路を形成することが容易になるものである。また上記
のように内層回路１間に樹脂層３が充填されているため
に、内層用回路板２に樹脂含浸基材４を積層する際に、
内層回路１間に気泡が入るようなことがなくなり、多層
プリント配線板Ａにフクレ等が発生するようなことがな
くなるものである。また、多層プリント配線板Ａではス
ルーホールを穿設すると共にスルーホールの内周にスル
ーホールメッキを設けて内層回路１に導通させることが
おこなわれており、内層回路１の表面と樹脂含浸基材４
によるボンディング層２５との間の密着性が不十分であ
ると、この隙間からメッキ液が侵入することによって発
生するピンクリング（ハローイング）が問題になる。特
に内層回路１間の凹の部分に樹脂含浸基材４の含浸樹脂
が流れることによって、内層回路１の表面に付着する樹
脂量が不足し、ピンクリングが発生し易くなるが、本発
明のように、内層用回路板２の表面に樹脂層３を塗布形
成して樹脂層３で内層回路１を覆うようにしておけば、
このような樹脂不足の問題がなくなってピンクリングの
発生を防ぐことができるものである。
【００２２】さらに、内層用回路板２に塗布形成した樹
脂層３の表面には粗面が形成してあるので、内層用回路
板２に樹脂含浸基材４を積層するにあたって、樹脂層３
の表面と樹脂含浸基材４の含浸樹脂との間の密着性を粗
面によって高めることができ、多層プリント配線板Ａの
層間密着性を高く得ることができるものであり、多層プ
リント配線板Ａにフクレ等が発生するようなことがなく
なるものである。
脂層３の表面には粗面が形成してあるので、内層用回路
板２に樹脂含浸基材４を積層するにあたって、樹脂層３
の表面と樹脂含浸基材４の含浸樹脂との間の密着性を粗
面によって高めることができ、多層プリント配線板Ａの
層間密着性を高く得ることができるものであり、多層プ
リント配線板Ａにフクレ等が発生するようなことがなく
なるものである。
【００２３】図４は本発明の他の実施例を示すものであ
り、この実施例では、離型シート６として粗化面を設け
ていない通常のものを用いてあり、離型シート６を樹脂
層３から剥離しても樹脂層３の表面には粗面は形成され
ていない。従ってこのものでは、乾燥炉１４で樹脂層３
を半硬化乃至硬化させて離型シート６を剥離した後、粗
面化装置３３に通して樹脂層３の表面を粗面化処理す
る。この粗面化装置３３としては、コロナ放電装置やレ
ーザー照射装置、サンディング装置などを用いることが
でき、コロナ放電処理やレーザー照射処理、サンディン
グ処理によって樹脂層３の表面を粗面化処理することが
できるものである。
り、この実施例では、離型シート６として粗化面を設け
ていない通常のものを用いてあり、離型シート６を樹脂
層３から剥離しても樹脂層３の表面には粗面は形成され
ていない。従ってこのものでは、乾燥炉１４で樹脂層３
を半硬化乃至硬化させて離型シート６を剥離した後、粗
面化装置３３に通して樹脂層３の表面を粗面化処理す
る。この粗面化装置３３としては、コロナ放電装置やレ
ーザー照射装置、サンディング装置などを用いることが
でき、コロナ放電処理やレーザー照射処理、サンディン
グ処理によって樹脂層３の表面を粗面化処理することが
できるものである。
【００２４】またこの実施例では、図１のような樹脂含
浸基材４を用いずに、内層用回路板２に樹脂付きの金属
箔５を積層するようにしてある。すなわち、塗布ロール
３６と送りロール３５を具備して形成される上下一対の
塗布装置３７ａ，３７ｂを用い、長尺帯状に形成される
上下一対の金属箔５を連続して送りながら各塗布装置３
７ａ，３７ｂの塗布ロール３６と送りロール３５との間
に通すことによって、塗布ロール３６で樹脂ワニス１２
を各金属箔５の片面に塗布し、そしてこの一対の金属箔
５間に内層用回路板２を供給しながら上下の塗布装置３
７ａ，３７ｂの送りロール３５間に通すことによって、
各金属箔５を樹脂ワニス１２で内層用回路板２の表面に
張り付けることができる。そしてこの重ね合わせた内層
用回路板２と金属箔５の積層帯状体２０を連続して送り
つつ加熱硬化炉２１に通し、樹脂ワニス１２を加熱硬化
させることによって、内層用回路板２の両面に樹脂ワニ
ス１２が硬化したボンディング樹脂７を介して金属箔５
を積層した積層硬化体２２を作成することができ、図５
に示すような多層プリント配線板Ａを得ることができる
ものである。
浸基材４を用いずに、内層用回路板２に樹脂付きの金属
箔５を積層するようにしてある。すなわち、塗布ロール
３６と送りロール３５を具備して形成される上下一対の
塗布装置３７ａ，３７ｂを用い、長尺帯状に形成される
上下一対の金属箔５を連続して送りながら各塗布装置３
７ａ，３７ｂの塗布ロール３６と送りロール３５との間
に通すことによって、塗布ロール３６で樹脂ワニス１２
を各金属箔５の片面に塗布し、そしてこの一対の金属箔
５間に内層用回路板２を供給しながら上下の塗布装置３
７ａ，３７ｂの送りロール３５間に通すことによって、
各金属箔５を樹脂ワニス１２で内層用回路板２の表面に
張り付けることができる。そしてこの重ね合わせた内層
用回路板２と金属箔５の積層帯状体２０を連続して送り
つつ加熱硬化炉２１に通し、樹脂ワニス１２を加熱硬化
させることによって、内層用回路板２の両面に樹脂ワニ
ス１２が硬化したボンディング樹脂７を介して金属箔５
を積層した積層硬化体２２を作成することができ、図５
に示すような多層プリント配線板Ａを得ることができる
ものである。
【００２５】尚、上記各実施例では内層用回路板２とし
て長尺帯状のものを用い、これをロール１０から繰り出
して連続して送りながら内層用回路板２の表面に樹脂層
３を設けるようにしたが、内層用回路板２の表面に予め
別途の工程で樹脂層３を設けておくと共に樹脂層３の表
面を粗面に形成しておいてこれを使用するようにしても
よい。また上記各実施例では内層用回路板２として長尺
帯状のものを用いて多層プリント配線板Ａを製造するよ
うにしたが、内層用回路板２として所定寸法に裁断され
た短寸法のものを用い、内層用回路板２の表面に予め別
途の工程で樹脂層３を設けておくと共に樹脂層３の表面
を粗面に形成しておいてこれを使用するようにしてもよ
い。この場合には短寸法の内層回路板２を一枚ずつ送る
ようにして多層プリント配線板Ａを製造するようにして
もよい。
て長尺帯状のものを用い、これをロール１０から繰り出
して連続して送りながら内層用回路板２の表面に樹脂層
３を設けるようにしたが、内層用回路板２の表面に予め
別途の工程で樹脂層３を設けておくと共に樹脂層３の表
面を粗面に形成しておいてこれを使用するようにしても
よい。また上記各実施例では内層用回路板２として長尺
帯状のものを用いて多層プリント配線板Ａを製造するよ
うにしたが、内層用回路板２として所定寸法に裁断され
た短寸法のものを用い、内層用回路板２の表面に予め別
途の工程で樹脂層３を設けておくと共に樹脂層３の表面
を粗面に形成しておいてこれを使用するようにしてもよ
い。この場合には短寸法の内層回路板２を一枚ずつ送る
ようにして多層プリント配線板Ａを製造するようにして
もよい。
【００２６】
【発明の効果】上記のように本発明は、内層回路が設け
られた内層用回路板の表面に樹脂層を設けるようにした
ので、内層回路間に樹脂層が充填されて内層用回路板の
表面を平滑面にすることができるものであり、内層用回
路板に金属箔を積層するにあたって、内層回路による内
層用回路の表面の凹凸が金属箔の表面に現れることがな
く、金属箔を表面平滑に積層することができるものであ
る。また、樹脂層の表面を粗面に形成したので、樹脂層
の表面と樹脂含浸基材の含浸樹脂やボンディング樹脂と
の間の密着性を粗面によって高めることができるもので
あり、多層プリント配線板の層間密着性を高く得ること
ができるものである。
られた内層用回路板の表面に樹脂層を設けるようにした
ので、内層回路間に樹脂層が充填されて内層用回路板の
表面を平滑面にすることができるものであり、内層用回
路板に金属箔を積層するにあたって、内層回路による内
層用回路の表面の凹凸が金属箔の表面に現れることがな
く、金属箔を表面平滑に積層することができるものであ
る。また、樹脂層の表面を粗面に形成したので、樹脂層
の表面と樹脂含浸基材の含浸樹脂やボンディング樹脂と
の間の密着性を粗面によって高めることができるもので
あり、多層プリント配線板の層間密着性を高く得ること
ができるものである。
【００２７】また、内層用回路板の表面に樹脂層を設け
ると共に粗化面を表面に設けた離型シートをその粗化面
側で樹脂層に重ね、次に樹脂層を半硬化乃至硬化させた
後に樹脂層から離型シートを離型することによって樹脂
層の表面に粗面を転写形成するようにしたので、内層用
回路板に設けた樹脂層の流れや垂れを防ぐための離型シ
ートを利用して樹脂層に粗面を形成することができ、粗
面の形成のための特別な工数が不要になるものである。
ると共に粗化面を表面に設けた離型シートをその粗化面
側で樹脂層に重ね、次に樹脂層を半硬化乃至硬化させた
後に樹脂層から離型シートを離型することによって樹脂
層の表面に粗面を転写形成するようにしたので、内層用
回路板に設けた樹脂層の流れや垂れを防ぐための離型シ
ートを利用して樹脂層に粗面を形成することができ、粗
面の形成のための特別な工数が不要になるものである。
【図１】本発明の一実施例の概略図である。
【図２】同上の一部を示すものであり、（ａ），（ｂ）
はそれぞれ拡大した断面図である。
はそれぞれ拡大した断面図である。
【図３】同上により製造した多層プリント配線板の拡大
した断面図である。
した断面図である。
【図４】本発明の他の実施例の概略図である。
【図５】同上により製造した多層プリント配線板の拡大
した断面図である。
した断面図である。
１ 内層回路 ２ 内層用回路板 ３ 樹脂層 ４ 樹脂含浸基材 ５ 金属箔 ６ 離型シート ７ ボンディング樹脂
Claims (7)
- 【請求項１】 内層回路が設けられた内層用回路板の表
面に樹脂層を設けると共に樹脂層の表面を粗面に形成
し、この内層用回路板を供給しつつ内層用回路板の表面
に長尺の樹脂含浸基材を連続して送りながら重ねると共
に、さらにこの樹脂含浸基材の表面に長尺の金属箔を連
続して送りながら重ね、これらを連続して送りつつ樹脂
含浸基材中の含浸樹脂を硬化させることによって内層用
回路板に金属箔を積層することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。 - 【請求項２】 内層回路が設けられた内層用回路板の表
面に樹脂層を設けると共に樹脂層の表面を粗面に形成
し、この内層用回路板を供給しつつ内層用回路板の表面
に長尺の金属箔を連続して送りながらボンディング樹脂
を介して重ね、これらを連続して送りつつボンディング
樹脂を硬化させることによって内層用回路板に金属箔を
積層することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項３】 内層用回路板の表面に樹脂層を設けると
共に粗化面を表面に設けた離型シートをその粗化面側で
樹脂層に重ね、次に樹脂層を半硬化乃至硬化させた後に
樹脂層から離型シートを離型することによって樹脂層の
表面に粗面を転写形成することを特徴とする請求項１又
は２に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 内層用回路板の表面に樹脂層を設け、樹
脂層を半硬化乃至硬化させた後に樹脂層の表面を粗面化
処理することを特徴とする請求項１又は２に記載の多層
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 コロナ放電処理、レーザー照射処理、サ
ンディング処理のいずれかの方法で粗面化処理すること
を特徴とする請求項４に記載の多層プリント配線板の製
造方法。 - 【請求項６】 内層用回路板として長尺のものを用い、
内層用回路板を連続して送るようにしたことを特徴とす
る請求項１乃至５に記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項７】 内層用回路板として短尺のものを用い、
内層用回路板を一枚ずつ送るようにしたことを特徴とす
る請求項１乃至５に記載の多層プリント配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144293A JP2818361B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20144293A JP2818361B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0758453A true JPH0758453A (ja) | 1995-03-03 |
| JP2818361B2 JP2818361B2 (ja) | 1998-10-30 |
Family
ID=16441160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20144293A Expired - Fee Related JP2818361B2 (ja) | 1993-08-13 | 1993-08-13 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2818361B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300875A (ja) * | 2008-09-01 | 2008-12-11 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
| JP2012146880A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法、並びに電子装置 |
| CN109548323A (zh) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种多层软性电路板的制造方法及生产设备 |
-
1993
- 1993-08-13 JP JP20144293A patent/JP2818361B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008300875A (ja) * | 2008-09-01 | 2008-12-11 | Dainippon Printing Co Ltd | プリント配線板の製造装置 |
| JP4485588B2 (ja) * | 2008-09-01 | 2010-06-23 | 大日本印刷株式会社 | プリント配線板の製造装置 |
| JP2012146880A (ja) * | 2011-01-13 | 2012-08-02 | Fujitsu Ltd | 回路基板及びその製造方法、並びに電子装置 |
| CN109548323A (zh) * | 2017-09-21 | 2019-03-29 | 鹤山市得润电子科技有限公司 | 一种多层软性电路板的制造方法及生产设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2818361B2 (ja) | 1998-10-30 |
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