KR20000047687A - 접착 필름의 진공 적층법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 보호 필름을 사용하고, 또한 접착 필름의 평활성을 얻은 접착 필름의 진공 적층법이다.
전도체 회로와 절연층을 교대로 적층한 빌드업 방식의 다층 프린트 배선판의 제조법에 있어서, 필름상 접착제를 내층 회로 패턴으로 스며들게 함으로써 프레스 면이나 라미네이트 로울의 오염을 방지한다.
패턴 가공된 회로 기판 위의 적어도 한쪽 면에 지지 베이스 필름과 이의 표면에 적층된 열 유동성 상온 고형의 수지 조성물로 이루어지는 접착 필름을 가열, 가압 조건하에 진공 적층하는 방법에 있어서.
크기가 회로 기판과 동일하거나 작은 접착 필름의 수지 조성물 면을 회로 기판의 한 면 또는 양면에 각각 부분적으로 접착시킨 상태에서 매엽(枚葉)하는 가접착공정(1)과
또한, 회로 기판 위에 가접착된 당해 접착 필름 위에 접착 필름 면적보다 큰 보호용 필름을 접착 필름과 보호용 필름의 두 필름의 중심이 거의 동일한 위치로 되도록 적재하고, 이를 가열, 가압 조건하에 진공 적층하는 공정(2)을 특징으로 하는 접착 필름의 진공 적층법.

Description

접착 필름의 진공 적층법 {Method of vacuum-laminating adhesive film}
본 발명은, 도체 회로층과 절연층을 교대로 적층한 빌드업 방식의 다층 프린트 배선판의 제조법에 있어서, 필름상 접착제를 내층 회로 패턴에 진공 적층하는 방법에 관한 것이다.
종래부터 다층 프린트 배선판의 제조방법으로서 회로 형성된 내층 회로판에 절연 접착층으로서 유리 직물에 에폭시 수지를 함침하여 B 스테이지화한 프리프레그 시트를 몇장 개재하여 적층 프레스하여 스루 호울에 의해 층간 전도 통과를 취하는 방법이 공지되어 있다. 그러나, 당해 방법에서는 적층 프레스로 가열, 가압성형을 실시하기 위해 대규모 설비와 장시간을 필요로 하며 원가도 높아지는 바, 프리프레그시트에 비교적 유전율이 높은 유리 직물를 사용하기 위해 층간 두께의 박막화가 제한되는 이외에 CAF에 따른 절연성 불안 등의 문제를 안고 있다.
최근, 이러한 문제를 해결하는 방법으로서, 내층 회로판의 도체층 위에 유기 절연층을 교대로 적층하는 빌드업 방식의 다층 프린트 배선판을 제조하는 기술이 주목되고 있다. 일본 공개특허공보 제(평)8-64960호에는, 하도 접착제를 도포하고, 가건조한 다음, 필름상 어디티브 접착제를 붙이고, 가열 경화시켜 알칼리성 산화제로 조면화하고, 도금에 의해 도체층을 형성시켜 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 공지되어 있다. 또한, 일본 공개특허공보 제(평)7-202418호에는, 고분자량 에폭시 수지와 액상 에폭시 수지로 이루어지는 접착제 층을 구리박 위에 형성한 접착제 부착 구리박을 내층 회로판에 붙여 다층 프린트 배선판을 제조하는 방법이 개시되어 있다. 한편, 본 발명자들도 일본 공개특허공보 제(평)11-97927호에는, 내층 회로 패턴의 피복과 표면 비아 호울(via hole) 및/또는 스루 호울내의 수지 충전을 동시에 일괄해서 실시할 수 있는 다층 프린트 배선판용 층간 접착 필름, 및 이를 사용하는 생산성이 높은 다층 프린트 배선판의 제조법이 개시되어 있다. 이들 접착 필름을 가열, 가압 조건하에 진공 적층하는 경우, 접착제의 열 유동성 특성으로 인해, 당해 접착 필름 말단부에서 접착제가 스며들어서 프레스면이나 라미네이트 로울을 오염시킨다는 문제가 있다.
본 발명자들은, 위에서 언급한 문제점을 고려하여, 필름상 접착제를 내층 회로 패턴에 진공 적층 방법에 있어서, 접착제가 스며드는 것으로 인한 프레스 면이나 라미네이트로울의 오염을 해소하는 방법을 개발하고 적층된 필름을 평활화한다.
도 1은 접착 필름이 진공 적층된 회로 기판 위에 접착 필름보다 큰 보호용 필름을 프레스용 금속판과의 사이에 삽입된 상태로 가열, 가압하여 접착 필름을 평활화하는 간단한 모식도를 도시한 것이다.
도 2는 접착 필름이 진공 적층된 회로 기판 위에 접착 필름보다 큰 보호용 필름을 라미네이트용 금속 로울과의 사이에 삽입된 상태로 가열, 가압하여 접착 필름을 평활화하는 간단한 모식도를 도시한 것이다.
도 3은 동적 점탄성율을 측정한 곡선이고, (주)유·비·엠사가 제조한 형식 레졸(Rhesol)-G3000을 사용하여 측정한 곡선으로서, 동적 점탄성율의 상한 곡선(l)은 평균 건조 온도 100℃에서 10분 동안 처리한 수지 조성물의 물성을 도시하며, 마찬가지로 하한 곡선(2)은 평균 건조 온도 100℃에서 5분 동안 처리한 수지 조성물의 물성을 도시하고 있다. 측정 조건은, 승온 속도 5℃/분, 개시 온도 60℃, 측정 온도 간격 2.5℃, 진동 lHz/deg이다.
부호의 설명
1. 프레스용 금속판
2. 매트 처리후 및/또는 엠보싱 가공된 보호 필름
3. 접착 필름이 진공 적층된 내층 회로 기판
4. 라미네이트용 금속 로울
본 발명의 제1 국면은
패턴 가공된 회로 기판 위의 적어도 한쪽 면에 지지 베이스 필름과 이의 표면에 적층된 열 유동성 상온 고형 수지 조성물로 이루어진 접착 필름의 당해 수지 조성물을 가열, 가압 조건하에서 진공 적층하는 방법에 있어서,
크기가 회로 기판과 동일하거나 작은 접착 필름의 수지 조성물 면을 회로 기판의 한 면 또는 양면에 각각 부분적으로 접착시킨 상태에서 매엽(枚葉)하는 가접착공정(1)과
회로 기판 위에 가접착(假接着)된 당해 접착 필름 위에 접착 필름 면적보다 큰 보호용 필름을 접착 필름과 보호용 필름의 두 필름의 중심이 거의 동일한 위치로 되도록 적재하고, 이를 가열, 가압 조건하에서 진공 적층하는 공정(2)을 특징으로 하는 접착 필름의 진공 적층법이다.
또한, 본 발명의 제2 국면은
지지 베이스 필름과 이의 표면에 적층된 열 유동성 상온 고형 수지 조성물로 이루어진 접착 필름이 지지 베이스 필름/수지 조성물/회로 기판의 순서로 진공 적층된 지지 베이스 필름 위에 접착 필름보다 면적이 큰 보호용 필름을 삽입하여 사용할 수 있는 프레스용 금속판 또는 라미네이트용 금속 로울로 가열, 가압하여 접착 필름을 평활화하기 위한 후공정을 갖는, 상기 제1 국면에 기재한 접착 필름의 진공 적층법이다.
발명의 실시의 형태
본 발명의 상온 고형의 수지 조성물로서는, 열경화성 수지 및/또는 고분자를 주성분으로 하여 이루어지고 가열에 의해 연화되며, 또한 필름 형성능, 수지 조성물이고, 또한 열경화에 의해 내열성, 전기 특성 등의 층간 절연재에 요구되는 특성을 만족시키는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 에폭시 수지계, 아크릴 수지계, 폴리이미드 수지계, 폴리아미드이미드 수지계, 폴리시아네이트 수지계, 폴리에스테르 수지계, 열경화형 폴리페닐렌에테르 수지계 등을 들 수 있으며, 이들을 둘 이상 조합하여 사용하거나 다층 구조를 갖는 접착 필름층으로 할 수도 있다. 이들 중에서도, 층간 절연재로서 신뢰성과 원가 면에서 우수한 에폭시 수지계에 있어서는 일본 공개특허공보 제(평)11-87927호에 기재되어 있는 에폭시 수지 조성물이 바람직하다.
접착 필름은 베이스 필름을 지지체로 하여 소정의 유기 용제에 용해한 수지 와니스를 도포하고, 가열 및/또는 열풍 블로잉으로 용제를 건조시켜 상온 고형의 수지 조성물로 하는 공지된 통상적인 방법으로 제작할 수 있다. 지지 베이스 필름으로서는, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 금속박(예: 이형지, 구리박, 알루미늄박 등) 등을 들 수 있다. 지지 베이스 필름의 두께는 10 내지 150μm가 일반적이다. 또한, 지지 필름에는 머드 처리, 코로나 처리 이외에 이형 처리를 실시할 수도 있다. 상온 고형 수지 조성물의 두께는 라미네이트되는 내층 회로 기판의 도체 두께 이상으로 도체 두께 +(10 내지 120)μm 범위인 것이 일반적이다. 상온 고형 수지 조성물과 지지 베이스 필름으로 이루어지는 본 발명의 접착 필름은 그대로 저장하거나, 수지 조성물의 다른 면에 이형 필름을 다시 적층하고, 로울상으로 권취하여 저장한다.
크기가 회로 기판과 동일하거나 작은 접착 필름의 수지 조성물 면을 회로 기판의 한 면 또는 양면에 각각 부분적으로 접착시킨 상태에서 매엽하는 가접착 공정으로서는, 시판하는 건조 필름용 오토 컷 라미네이터를 사용할 수 있다. 폭이 기판의 폭 이하인 로울상 접착 필름을 오토 컷 라미네이터로 가부착 부분만 가온, 가압하고, 라미네이트 로울에서는 온도, 압력이 걸리지 않는 상태에서 원하는 크기로 절단하여 사용한다.
당해 수지 조성물의 바람직한 물성은 동적 점탄성율을 측정하여 이의 온도와 용융 점도의 관계로 나타낼 수 있으며, 본원 명세서 도 1의 사선영역 S는 이러한 수지 조성물의 바람직한 범위이다. 동적 점탄성율 측정은 (주)유·비·엠사가 제조한 형식 레졸-G3000을 사용하여 실시한다. 동적 점탄성율 측정곡선의 상한은 평균 건조온도 100℃에서 10분 동안 처리한 수지 조성물 층의 물성을 나타내고 있으며, 마찬가지로 동적 점탄성율 측정곡선의 하한은 평균 건조온도 100℃에서 5분 동안 처리한 수지 조성물 층의 물성을 나타내고 있다. 실험적으로, 이러한 곡선에 삽입된 영역에서 또한 용융 점도 10만 포이즈(포이즈) 이하 및 용융 온도 140℃ 이하의 영역이 본원 발명의 실시예에서 바람직하게 사용되는 수지 조성물 층의 물성을 나타내고 있다. 용융 점도 10만 포이즈 이상에서는 수지 조성물 층이 딱딱해지고 본원 발명의 접착 필름의 진공 적층법을 실시하는 경우, 회로 기판 위의 패턴과 당해 수지 조성물 층과의 밀착성이 떨어진다. 140℃ 이상의 온도에서 제조하는 경우, 수득한 적층 회로판은 고온으로 인한 손상을 받기 쉬워져서 바람직하지 못하다.
또한, 회로 기판 위의 가접착된 접착 필름 위에 면적이 접착 필름 면적보다 큰 보호용 필름을 접착 필름과 보호용 필름의 두 필름의 중심이 거의 동일한 위치로 되도록 적재하고, 이를 가열, 가압 조건하에서 진공 적층하기 위해, (주)메이키세이사쿠쇼사가 제조한 진공 프레스기나 다이세이 라미네이터(주)사가 제조한 진공 라미네이터 등의 시판하는 진공 적층기를 사용할 수 있다. 적층하는 경우, 로울상 접착 필름의 폭보다 넓은 폭을 갖는 보호용 필름을 기재 로울에 부착한 상태로 접착 필름이 매엽된 회로 기판을 투입하여 보호용 필름 및 지지 베이스 필름으로부터 상온 고형의 수지 조성물을 가열, 가압하여 라미네이트한다. 라미네이트할 때에 수지 흐름이 내층 회로의 도체 두께 이상인 조건으로 라미네이트함으로써, 내층 회로 패턴의 피복이 양호하게 실시되지만, 이 때 접착 필름 말단부에서 접착제가 스며드는 것이 발생한다. 단, 접착 필름보다 큰 보호 필름에 의해 프레스 면이나 라미네이트 로울에 스며든 수지가 부착되는 것을 방지할 수 있으며, 연속적으로 청정한 진공 적층을 할 수 있게 된다. 보호용 필름으로서는 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 금속박(예: 이형지, 알루미늄박 등) 등을 들 수 있다. 보호용 필름의 두께로서는 5 내지 100μm의 범위가 바람직하다. 또한, 보호용 필름에는 머드 처리나 이형 처리가 실시될 수 있다.
진공 적층된 수지 조성물 층과 회로 기판은 밀착되어 있지만 수지 조성물 층의 지지 베이스 필름과의 접촉면의 표면 평활성이 손상되는 경우도 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 접착 필름이 진공 적층된 회로 기판을 접착 필름보다 면적이 큰 보호용 필름을 프레스용 금속판 및/또는 라미네이트용 금속 로울과의 사이에 삽입한 상태에서 가열. 가압하여 접착 필름을 평활화한다. 기계로서는 열판식 프레스기나 가열, 가압식 라미네이터 등의 시판하는 적층기를 사용할 수 있다. 도 1은 금속판에서의 간단한 모식도, 도 2는 금속 로울에서의 간단한 모식도를 도시한 것이다. 평활화할 때에 접착 필름이 진공 적층된 회로 기판을 보호용 필름 및 지지 베이스 필름 측으로부터 상온 고형의 수지 조성물을 가열, 가압한다. 진공 적층에서의 조건과 동등 이상의 가열, 가압 조건으로 프레스 및/또는 라미네이트함으로써 당해 수지 조성물 층의 지지 베이스 필름과의 접촉면을 평활화할 수 있다.
보호용 필름은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 금속박(예: 이형지, 알루미늄박 등) 등을 들 수 있다. 보호용 필름은 금속판 및/또는 금속 로울이 이물질로 다치거나 접착제가 스며드는 데 따르는 오염을 방지할 목적으로 사용하며, 이의 두께로서는 5 내지 100μm 범위가 바람직하다.
본 발명의 접착 필름의 진공 적층법은, 지지 베이스 필름 측에서 내열 고무를 개재시켜 가열, 가압하여 진공 적층하는 제1 공정(1)과 접착 필름이 진공 적층된 회로 기판 위에 접착 필름보다 면적이 큰 보호용 필름을 프레스용 금속판 및/또는 라미네이트용 금속 로울과의 사이에 삽입한 상태에서 가열, 가압하여 접착 필름을 평활화하는 제2 공정(2)이 있으며, 제1 공정에서의 진공상태 그대로 제2 공정으로 진행할 수 있다. 또한, 접착 필름이 진공 적층된 회로 기판을 제1 공정과 제2 공정 사이에 한번 대기 중으로 인출하는 경우도 있다. 이러한 경우, 제2 공정에서는 다시 진공상태로 실시하거나 진공상태로 하지 않고 그대로 대기상태 하에서 실시할 수 있다. 이러한 경우, 머드 처리 및/또는 엠보싱 가공을 하는 지지 베이스 필름 또는 /및 보호용 필름은 효과적이다. 지지 베이스 필름과 보호용 필름의 접촉면 내의 적어도 한쪽이 머드 처리 및/또는 엠보싱 가공되어 있으면 보호용 필름과 지지 베이스 필름간의 공기 배출이 양호하며 평활화 공정의 생산성이 향상된다. 또한, 보호용 필름은 몇장 겹쳐서 사용할 수 있다.
본 발명의 접착 필름을 패턴 가공한 회로 기판 위에 진공 적층하는 방법은 빌드업용 층간 접착 필름을 사용하는 경우에만 한정되지 않으며, 열 유동성 접착 필름 전반에 걸쳐서, 예를 들면, 솔더 레지스트 등의 건조 필름에도 적용할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.
실시예
다음 실시예로 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 이로써 본 발명이 한정되는 것은 아니다.
접착 필름 제조예
액상 비스페놀 A형 에폭시 수지[유카쉘에폭시(주)사가 제조한 에피코트 828 EL) 20중량부, 브롬화 비스페놀 A형 에폭시 수지(도토가세이(주)가 제조한 YDB-500) 20중량부, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지(에폭시 당량 215, 연화점 78℃, 다이닛폰잉크가가쿠(주)사가 제조한 에피클론 N-673) 20중량부, 말단 에폭시화 폴리부타디엔 고무(나가세가세이고교(주)사가 제조한 데나렉스 R-45 EPT) 15중량부를 MEK에서 교반하면서 가열 용해시키고, 여기에 브롬화 페녹시 수지 와니스(불휘발분 40중량%, 브롬 함유량 25중량%, 용제 조성, 크실렌:메톡시프로판올:메틸에틸케톤=5:2:8, 도토가세이(주)사가 제조한 YPB-40-PXM 40) 50중량부, 에폭시 경화제로서 2,4-디아미노-6-(2-메틸-1-이미다졸릴에틸)-1, 3, 5-트리아진·이소시아누르산 부가물 4중량부, 또한 미분쇄 실리카 2중량부, 3산화안티몬 4중량부, 탄산칼슘 5중량부를 첨가하여 수지 조성물 와니스를 제작한다. 이러한 와니스를 두께 38μm의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 위에 건조시켜 수지 두께가 70μm로 되도록 다이 피복기로 도포하고, 80 내지 120℃로 건조한 다음, 폭 507mm로 슬리트하여 로울상 접착 필름을 수득한다. 위의 접착 필름의 수지 조성물의 동적 점탄성율 측정은, 예를 들면, (주)유·비·엠사제 형식 레졸-G300을 사용하여 측정할 수 있다. 도 1은 측정한 동적 점탄성율 곡선이며 당해 측정곡선의 상한은 평균 건조온도 100℃에서 10분 동안 처리한 수지 조성물의 물성을 나타내며, 마찬가지로 하한 곡선은 평균 건조온도 100℃에서 5분 동안 처리한 수지 조성물의 물성을 나타내고 있다.
비교실시예 1
패턴 가공된 510 x 340mm의 유리 에폭시 내층 회로 기판에(도체 두께 18μm) 제조예에서 수득한 로울상 접착 필름을 소말제 오토 컷 라미네이터를 사용하여 폭 507 x 336mm의 크기로 기판 양면에 매엽한다. 조건은, 가부착 부분의 온도 70℃에서 5초 동안 압착시키고, 라미네이트 로울은 실온에서 하중을 걸지 않고 실시한다. 이어서, 모튼·인터내쇼널·인코포레이티드사가 제조한 배큠·어플리케이터 725에 의해 온도 80℃, 6초간 프레스로 양면 동시에 라미네이트하여, 필름 말단면에서 수지가 스며 드는 것이 프레스면에 부착, 연속적으로 적층을 반복하면 수지 분말이 적층 기판에 부착한다는 불량이 발생한다. 실온 부근까지 방냉한 다음, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여 라인/스페이스= 320/320μm 위의 접착제 표면을 (주)도쿄세이미쓰사가 제조한 표면조도 측정기로써 측정한 결과, 최대 높이는 8μm이다.
비교실시예 2
제조예에서 수득한 로울상 접착 필름을 (주)메이기세이사쿠쇼사가 제조한 진공 프레스기 MVLP의 양쪽 기재 로울에 고정하여 패턴 가공된 510 x 340mm의 유리 에폭시 내층 회로 기판(도체 두께 18μm)을 가로 길이방향으로 투입하여 온도 70℃, 압력 3kg, 6초간 프레스로 양면 동시에 라미네이트한다. 그 결과, 필름 측면으로부터 수지가 스며드는 것이 프레스면에 부착하고 연속적으로 적층을 반복하면 수지분말이 적층 기판에 부착된다는 불량이 발생한다.
비교실시예 3
제조예에서 수득한 로울상 접착 필름을 다이세이 라미네이터(주)사가 제조한 진공 라미네이터의 양쪽 기재 로울에 고정하여 패턴 가공된 510 x 340mm의 유리 에폭시 내층 회로 기판(도체 두께 18μm)을 가로 길이방향으로 투입하여 온도 120℃, 압력 3kg, 30cm/분으로 양면 동시에 라미네이트한다. 그 결과, 필름 측면으로부터 수지가 스며드는 것이 라미네이트 로울에 부착하고 연속적으로 적층을 반복하면 수지 분말이 적층 기판에 부착한다는 불량이 발생한다. 접착 필름을 절단하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리하여 라인/스페이스= 320/320μm 위의 접착제 표면을 표면조도 측정기로써 측정한 결과, 최대 높이는 6μm이다.
실시예 l
비교실시예 1과 동일하게 패턴 가공된 510 x 340mm의 유리 에폭시 내층 회로 기판에(도체 두께 18μm), 제조예에서 수득한 로울상 접착 필름을 폭 507 x 336mm의 크기로 기판 양면에 매엽한다. 이어서, (주)메이키세이사쿠쇼 진공 프레스기 MVLP의 양쪽 기재 로울에 보호용 필름으로서 폭 600mm, 두께 30μm의 폴리프로필렌 필름을 고정한 상태에서 보호용 필름의 중앙 부근에서 당해 기판을 투입하고 온도 70℃, 압력 3kg, 6초간 프레스로 양면 동시에 라미네이트한다. 그 결과, 라미네이트할 때에 수지의 스며드는 것이 보호용 필름에는 부착하지만 프레스면은 오염되지 않고 진공 적층할 수 있다. 또한, 보호용 필름은 연속적으로 반송되므로 청정한 상태에서 연속 적층할 수 있게 된다.
실시예 2
비교실시예 1과 동일하게 패턴 가공된 510 x 340mm의 유리 에폭시 내층 회로 기판에(도체 두께 18μm) 제조예에서 수득한 로울상 접착 필름을 폭 507 x 336 mm의 크기로 기판 양면에 매엽한다. 다음에 다이세이 라미네이터(주)사가 제조한 진공 라미네이터의 양쪽 기재 로울에 보호용 필름으로서 폭 600mm, 두께 25μm의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 고정한 상태에서 보호용 필름의 중앙 부근에서 당해 기판을 투입하여 온도 120℃, 압력 3kg, 30cm/분으로 양면 동시에 라미네이트한다. 그 결과, 라미네이트할 때에 수지가 스며드는 것이 보호용 필름에는 부착되지만, 라미네이트 로울은 오염되지 않고 진공 적층할 수 있다. 또한, 보호용 필름은 연속적으로 반송되므로 깨끗한 상태에서 연속 적층할 수 있게 된다.
실시예 3
비교실시예 l과 완전히 동일하게 패턴 가공된 510 x 340mm의 유리 에폭시 내층 회로 기판(도체 두께 35μm)에 접착 필름을 라미네이트한다. 이어서, 열판식 프레스기로써 양쪽 금속면에 보호용 필름으로서 폭 600mm, 두께 15μm의 양면 머드 처리 폴리프로필렌 필름(최대 높이 3.5μm)을 고정한 상태에서 프레스용 금속면의 중앙 부근에 당해 기판을 투입하여 온도 90℃, 압력 5kg/cm2, 20초간 프레스한다. 실온 부근까지 방냉하고, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리시킨 다음, 라인/스페이스= 320/320μm 위의 접착제 표면을 표면조도 측정기로써 측정한 결과, 최대 높이는 2μm 미만이다.
실시예 4
비교실시예 2와 완전히 동일하게 패턴 가공된 510 X 340mm의 유리 에폭시 내층 회로 기판(도체 두께 35μm)에 접착 필름을 라미네이트한다. 이어서, 크롬 도금 금속 로울식 라미네이터의 양쪽 기재 로울에 보호용 필름으로서 폭 600mm, 두께 25μm의 양면 머드처리 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름(최대 높이 5μm)을 고정한 상태로 보호용 필름의 중앙 부근에서 당해 기판을 투입하여 온도 135℃, 압력 3kg/cm, 50cm/분으로 평활화 처리한다. 실온 부근까지 방냉시키고, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 박리하여 라인/스페이스= 320/320μm 위의 접착제 표면을 표면조도 측정기로써 측정한 결과, 최대 높이는 2μm 미만이다.
비교실시예 1 내지 비교실시예 3의 결과로부터 시판되는 진공 적층기를 사용하여 종래와 같이 접착 필름을 적층한 것에서는 접착제가 스며드는 것에 의해 프레스면이나 라미네이트 로울을 오염시킨다. 실시예 1과 실시예 2의 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명 방법에 따라, 열 유동성 접착 필름을 청정한 상태에서 연속 적층할 수 있다. 비교실시예 1과 비교실시예 2의 결과로부터 시판되는 진공 적층기를 사용하여 종래와 같이 접착 필름을 적층한 것에서는 접착제의 표면 평활성에 한계가 있다. 실시예 1, 실시예 3 및 실시예 4의 결과로부터 명백한 바와 같이, 본 발명의 방법에 따라, 열 유동성 접착 필름을 대단히 평활한 상태에서 적층할 수 있다.
본 발명의 방법에 따라, 열 유동성 접착 필름을 접착제가 스며드는 것에 의해 프레스면이나 라미네이트 로울의 오염을 발생시키지 않고 간편하게 적층할 수 있다. 본 방법에 따라, 청정한 상태에서 양호한 생산성으로 진공 적층할 수 있다. 또한, 본 발명의 제2 국면의 후공정을 많이 하면 접착 필름의 평활성이 얻어진다.

Claims (4)

  1. 패턴 가공된 회로 기판 위의 적어도 한쪽 면에 지지 베이스 필름과 이의 표면에 적층된 열 유동성 상온 고형 수지 조성물로 이루어진 접착 필름의 당해 수지 조성물을 가열, 가압 조건하에 진공 적층하는 방법에 있어서,
    크기가 회로 기판과 동일하거나 작은 접착 필름의 수지 조성물면을 회로 기판의 한 면 또는 양면에 각각 부분적으로 접착시킨 상태에서 매엽(枚葉)하는 가접착공정(1)과
    회로 기판 위에 가접착(假接着)된 당해 접착 필름 위에 접착 필름 면적보다 큰 보호용 필름을 접착 필름과 보호용 필름의 두 필름의 중심이 거의 동일한 위치로 되도록 적재하고, 이를 가열, 가압 조건하에 진공 적층하는 공정(2)을 특징으로 하는 접착 필름의 진공 적층법.
  2. 제1항에 있어서, 지지 베이스 필름과 이의 표면에 적층된 열 유동성 상온 고형 수지 조성물로 이루어진 접착 필름이 지지 베이스 필름/수지 조성물/회로 기판의 순서로 진공 적층된 지지 베이스 필름 위에 접착 필름보다 면적이 큰 보호용 필름을 삽입하여 사용할 수 있는 프레스용 금속판 또는 라미네이트용 금속 로울로 가열, 가압하여 접착 필름을 평활화하기 위한 후공정을 갖는 접착 필름의 진공 적층법.
  3. 제2항에 있어서, 지지 베이스 필름과 이의 표면에 적층된 열 유동성 상온 고형 수지 조성물로 이루어진 접착 필름의 지지 베이스 필름과 보호용 필름의 접촉면 내에서 적어도 한쪽 필름 면이 머드 처리 및/또는 엠보싱 가공되어 있는 접착 필름의 진공 적층법.
  4. 제1항 내지 제3항 중의 어느 한 항에 있어서, 수지 조성물이 온도와 용융 점도와의 관계에서 도 3의 사선 영역 S의 물성을 갖는 열 유동성 상온 고형 수지 조성물인 접착 필름의 진공 적층법.
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