JPS593740B2 - 凹凸表面に感光層の形成された固体板の製造法 - Google Patents
凹凸表面に感光層の形成された固体板の製造法Info
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- JPS593740B2 JPS593740B2 JP50092963A JP9296375A JPS593740B2 JP S593740 B2 JPS593740 B2 JP S593740B2 JP 50092963 A JP50092963 A JP 50092963A JP 9296375 A JP9296375 A JP 9296375A JP S593740 B2 JPS593740 B2 JP S593740B2
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- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は凹凸表面にレジスト形成用感光層の形１５成さ
れた固体板の製造法に関する。
れた固体板の製造法に関する。
さらに詳しくは、本発明は凹凸面を有し、レジストの形
成される固体表面上へフィルム状感光材料を積層し、該
固体表面にレジスト形成用感光層を形成させる固体板の
製造法に関するものである。
成される固体表面上へフィルム状感光材料を積層し、該
固体表面にレジスト形成用感光層を形成させる固体板の
製造法に関するものである。
２０従来、印刷配線板業界において、回路の永久保護お
よび部品はんだ付け時のはんだブリツチ防止のために画
像状永久保護膜（ソルダレジスト）を用いることは公知
である。
よび部品はんだ付け時のはんだブリツチ防止のために画
像状永久保護膜（ソルダレジスト）を用いることは公知
である。
このようなレジストとして、通常エポキシ樹脂、アミノ
プラスト樹脂等２５の熱硬化性樹脂を主成分とする印刷
レジストが用いられるが、これらのレジストは厚塗りが
むずかしく、また寸法精度が低い等の欠点があり、高密
度印刷配線板に用いることは困難である。これに対し、
耐熱性、耐溶剤性が改善された特殊なフオ３０ トレジ
ストたとえば特願昭４８−８０３４５号（特公昭５１−
４０４５１）記載の組成物は寸法精度が優れ、高密度印
刷配線板用のソルダレジストとして充分使用可能である
。この組成物は溶剤を添加した溶液あるいは支持体上の
乾燥したフィ３５ルムとして供給され、前者の溶液の場
合はディップコート、ロールコート、カーテンコート等
により印刷配線板上に塗布される。後者のフィルムの場
合には印刷配線板に加熱、加圧積層すればよいことから
、溶液に比較して作業能率上好ましい。しかしながら回
路レリーフを有する印刷配線板上へのフイルムの積層は
レリーフの凹凸の差が大きくまた配線回路密度が大きい
ときは通常の加圧加熱積層法では空気まきこみ等のため
にレリーフ面への密着が不充分であることが多く、その
ためにフイルム積層法は今までのところ実用化するには
いたつていないのが現状である。したがつて本発明の目
的は作業性良好なフイルム状感光材料の積層によつて、
感光層を空気まきこみ等を回避して凹凸面を有し、レジ
ストの形成される固体表面上に形成する新規で改善され
た方法を提案することにある。
プラスト樹脂等２５の熱硬化性樹脂を主成分とする印刷
レジストが用いられるが、これらのレジストは厚塗りが
むずかしく、また寸法精度が低い等の欠点があり、高密
度印刷配線板に用いることは困難である。これに対し、
耐熱性、耐溶剤性が改善された特殊なフオ３０ トレジ
ストたとえば特願昭４８−８０３４５号（特公昭５１−
４０４５１）記載の組成物は寸法精度が優れ、高密度印
刷配線板用のソルダレジストとして充分使用可能である
。この組成物は溶剤を添加した溶液あるいは支持体上の
乾燥したフィ３５ルムとして供給され、前者の溶液の場
合はディップコート、ロールコート、カーテンコート等
により印刷配線板上に塗布される。後者のフィルムの場
合には印刷配線板に加熱、加圧積層すればよいことから
、溶液に比較して作業能率上好ましい。しかしながら回
路レリーフを有する印刷配線板上へのフイルムの積層は
レリーフの凹凸の差が大きくまた配線回路密度が大きい
ときは通常の加圧加熱積層法では空気まきこみ等のため
にレリーフ面への密着が不充分であることが多く、その
ためにフイルム積層法は今までのところ実用化するには
いたつていないのが現状である。したがつて本発明の目
的は作業性良好なフイルム状感光材料の積層によつて、
感光層を空気まきこみ等を回避して凹凸面を有し、レジ
ストの形成される固体表面上に形成する新規で改善され
た方法を提案することにある。
本発明は前以て２００１１ｇ１ＥＩｇ以下とされた雰囲
気下で、可撓性支持体おまび感光層からなるフイルム状
感光材料の感光層を、凹凸面を有し、レジストの形成さ
れる固体表面に連続的に供給し、口ー川ｑ二て加熱加圧
積層する凹凸表面にレジスト形成用感光層の形成された
固体板の製造法に関する。
気下で、可撓性支持体おまび感光層からなるフイルム状
感光材料の感光層を、凹凸面を有し、レジストの形成さ
れる固体表面に連続的に供給し、口ー川ｑ二て加熱加圧
積層する凹凸表面にレジスト形成用感光層の形成された
固体板の製造法に関する。
本発明におけるフイルム状感光材料は、感光層上に保護
膜が設けられていてもよく、この場合には加熱加圧積層
する前に保護膜は除去される。感光層の厚さは３０ない
し１６０μｍとされる。本発明において凹凸面を有し、
レジストの形成される固体とは印刷配線板、表面を粗化
した銅張積層板等である。本発明で用いられる感光材料
は第１図に示されるように感光層１６および可撓性支持
体１７よりなる。
膜が設けられていてもよく、この場合には加熱加圧積層
する前に保護膜は除去される。感光層の厚さは３０ない
し１６０μｍとされる。本発明において凹凸面を有し、
レジストの形成される固体とは印刷配線板、表面を粗化
した銅張積層板等である。本発明で用いられる感光材料
は第１図に示されるように感光層１６および可撓性支持
体１７よりなる。
一時的に感光層を保護するために保護膜１８を設けるこ
とも可能である。本発明の感光層１６に用いられる樹脂
組成物は耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性および電気的特性
が優れる等、ソルダレジストとしての特性を有すること
が好ましく、また室温で被膜を形成すること、さらに固
体表面への加熱加圧積層時に加熱によつて化学変化せず
、一方、固体表面への粘着性を示すことが必要とされる
が特にその樹脂組成物について制限はない。このような
特性を有するソルダレジストとして好ましい組成物の例
としては、特願昭４８−８０３４５号（特公昭５１−４
０４５１）、特願昭４８−１０５０６４号（特公昭５２
−２８１５９）、特願昭４９−５１１１１号（特公昭５
２−４３０９０）、特願昭４９−５１１１２号（特公昭
５２−４３０９１）、特願昭４９−５１１１３号（特公
昭５２−４３０９２）記載の組成物を挙げることができ
る。
とも可能である。本発明の感光層１６に用いられる樹脂
組成物は耐熱性、耐溶剤性、耐薬品性および電気的特性
が優れる等、ソルダレジストとしての特性を有すること
が好ましく、また室温で被膜を形成すること、さらに固
体表面への加熱加圧積層時に加熱によつて化学変化せず
、一方、固体表面への粘着性を示すことが必要とされる
が特にその樹脂組成物について制限はない。このような
特性を有するソルダレジストとして好ましい組成物の例
としては、特願昭４８−８０３４５号（特公昭５１−４
０４５１）、特願昭４８−１０５０６４号（特公昭５２
−２８１５９）、特願昭４９−５１１１１号（特公昭５
２−４３０９０）、特願昭４９−５１１１２号（特公昭
５２−４３０９１）、特願昭４９−５１１１３号（特公
昭５２−４３０９２）記載の組成物を挙げることができ
る。
これらの組成物は（４）末端エチレン基を少なくとも２
個有する光重合性不飽和化合物（Ｂ）活性光線の照射に
よつて前記不飽和化合物の重合を開始する増感剤および
（Ｃ）側鎖に光あるいは熱反応性の基を有する線状高分
子化合物（］）少なくとも２個のエポキシ基を有する化
合物および（Ｄエポキシ樹脂の硬化剤からなり、露光、
現像に続く加熱により特性の優れたレジストを与えるも
のである。
個有する光重合性不飽和化合物（Ｂ）活性光線の照射に
よつて前記不飽和化合物の重合を開始する増感剤および
（Ｃ）側鎖に光あるいは熱反応性の基を有する線状高分
子化合物（］）少なくとも２個のエポキシ基を有する化
合物および（Ｄエポキシ樹脂の硬化剤からなり、露光、
現像に続く加熱により特性の優れたレジストを与えるも
のである。
また上記とは別に、
６末端エチレン基を少なくとも２個有する光重合性不飽
和化合物（Ｂ）活性光線の照射によつて前記不飽和化合
物の重合を開始する増感剤（Ｃ）側鎖にテトラヒドロフ
ルフリル基およびカルボキシル基を有する線状高分子化
合物からなる組成物も例として挙げ得る。
和化合物（Ｂ）活性光線の照射によつて前記不飽和化合
物の重合を開始する増感剤（Ｃ）側鎖にテトラヒドロフ
ルフリル基およびカルボキシル基を有する線状高分子化
合物からなる組成物も例として挙げ得る。
本発明においてはこれらの感光性樹脂組成物に制限され
ずいかなる感光性樹脂組成物も使用可能である。
ずいかなる感光性樹脂組成物も使用可能である。
感光層の好ましい厚さは感光層のソルダレジストとして
要求される特性により異なるとともに、積層、保護され
るべき固体表面上の凹凸面の形状、たとえば印刷配線板
の場合には回路厚、回路の密度によつて異なる。凹凸面
の高低差が大であり、密度が大きい場合には必要な感光
層の厚みは一般的には大になる。ソルダレジストの場合
には通常３０ないし１６０μｍの厚さが好適である。可
撓性支持体１７土への感光層の形成は既知のいかなる方
法でも可能である。一般的には感光性樹脂組成物をメチ
ルエチルケトン、トルエン等の有機溶剤に均一に溶解し
、この溶液を可撓性支持体上にナイフコート法、ローラ
ーコート法等で塗布、乾燥することにより行なうことが
できる。感光層中の残存溶剤量は１重量ｅ以下におさえ
ることが望ましい。本発明において用いられる可撓性支
持体１７は感光材料の製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性
を有し、透光性のものであること、さらに支持体の感光
層１６に対する接着性は積層露光後は印刷配線板のそれ
よりも弱いことが必要で、好ましい例としてはポリエス
テルフイルム、ポリアミドフイルム等公知のフイルム等
を挙げることができる。
要求される特性により異なるとともに、積層、保護され
るべき固体表面上の凹凸面の形状、たとえば印刷配線板
の場合には回路厚、回路の密度によつて異なる。凹凸面
の高低差が大であり、密度が大きい場合には必要な感光
層の厚みは一般的には大になる。ソルダレジストの場合
には通常３０ないし１６０μｍの厚さが好適である。可
撓性支持体１７土への感光層の形成は既知のいかなる方
法でも可能である。一般的には感光性樹脂組成物をメチ
ルエチルケトン、トルエン等の有機溶剤に均一に溶解し
、この溶液を可撓性支持体上にナイフコート法、ローラ
ーコート法等で塗布、乾燥することにより行なうことが
できる。感光層中の残存溶剤量は１重量ｅ以下におさえ
ることが望ましい。本発明において用いられる可撓性支
持体１７は感光材料の製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性
を有し、透光性のものであること、さらに支持体の感光
層１６に対する接着性は積層露光後は印刷配線板のそれ
よりも弱いことが必要で、好ましい例としてはポリエス
テルフイルム、ポリアミドフイルム等公知のフイルム等
を挙げることができる。
これらの支持体は印刷配線板上に形成された感光層から
容易に剥離される。可撓性支持体の厚さは特に限定され
ないが、支持体土に感光層を形成するさいの作業性およ
びコスト等から２０ないし４０μｍであることが好まし
い。
容易に剥離される。可撓性支持体の厚さは特に限定され
ないが、支持体土に感光層を形成するさいの作業性およ
びコスト等から２０ないし４０μｍであることが好まし
い。
本発明において、凹凸面を有する固体表面上への感光層
の形成は第１図に示される感光材料を該固体表面に２０
０７１ｉ！１ｔＨｇ以下好ましくは６０１ｇ１Ｎｇ以下
の雰囲気下で樹脂が変質せずしかも軟化する温度５０〜
１６０℃で加圧積層することにより行なわれる。
の形成は第１図に示される感光材料を該固体表面に２０
０７１ｉ！１ｔＨｇ以下好ましくは６０１ｇ１Ｎｇ以下
の雰囲気下で樹脂が変質せずしかも軟化する温度５０〜
１６０℃で加圧積層することにより行なわれる。
真空下での積層は銅張り積層板上に、回路形成用の通常
のエツチング、めつきレジスト用の感光性フイルムを積
層する際に用いられている通常用いられるラミネータた
とえばデユポン社製Ａ一２４ラミネータを真空容器の中
に入れ、本発明における感光材料およびレジスト形成用
感光層を形成すべき固体板をセツトし、系内を減圧し、
所定の真空度にした後積層用回転ロールを通過させるこ
とにより行なうことができる。
のエツチング、めつきレジスト用の感光性フイルムを積
層する際に用いられている通常用いられるラミネータた
とえばデユポン社製Ａ一２４ラミネータを真空容器の中
に入れ、本発明における感光材料およびレジスト形成用
感光層を形成すべき固体板をセツトし、系内を減圧し、
所定の真空度にした後積層用回転ロールを通過させるこ
とにより行なうことができる。
さらに別の方法として、第２図に示されるような真空ラ
ミネータを用い、連続的に作業性良く、固体表面上にフ
イルム状感光性材料を積層することもでぎる。
ミネータを用い、連続的に作業性良く、固体表面上にフ
イルム状感光性材料を積層することもでぎる。
第２図で示される真空ラミネータは積層部を減圧するた
めの要素（１，２，１５）固体を移動させるための要素
（１４，１３，１２，２）感光材料を供給するための要
素（９，１０，１１）および感光材料を固体上に加熱、
加圧積層するための要素（４，８，７，６，５）からな
る。
めの要素（１，２，１５）固体を移動させるための要素
（１４，１３，１２，２）感光材料を供給するための要
素（９，１０，１１）および感光材料を固体上に加熱、
加圧積層するための要素（４，８，７，６，５）からな
る。
真空容器１は、シール兼送りロール２を備えており真空
ポンプ１５によつて減圧される。
ポンプ１５によつて減圧される。
モーター１４の回転がチェーン１３によつてチェーンホ
ィール１２に伝達され、シール兼送りロール２が回転さ
れる。
ィール１２に伝達され、シール兼送りロール２が回転さ
れる。
固体板はＡの位置から回転するシール兼送りロール２に
よつて真空容器１内に運ばれる。感光材料は感光材料供
給ロール１０に巻き付けられてあり、保護膜を除去した
後ラミネートロール４を経て運ばれてきた固体板の表面
に加熱加圧積層される。ラミネートロール４はスライド
バー７、スプリング６加圧用カム８で加圧される。
よつて真空容器１内に運ばれる。感光材料は感光材料供
給ロール１０に巻き付けられてあり、保護膜を除去した
後ラミネートロール４を経て運ばれてきた固体板の表面
に加熱加圧積層される。ラミネートロール４はスライド
バー７、スプリング６加圧用カム８で加圧される。
保護膜は、感光材料から除去された後、保護膜まきとり
ロール１１に巻きとられる。５はラミネートロール軸受
である。
ロール１１に巻きとられる。５はラミネートロール軸受
である。
９はフイルムサポート、３は覗窓である。
加熱加圧積層された固体板はＢより取り出される。積層
時に必要な真空度は用いる感光材料の感光層の種類（特
に厚みと加熱時の感光層の流動性）、積層時の加熱、加
圧の程度、積層すべき固体表面土の凹凸面の凹凸の高低
差と密度によつ、て異なる。しかしこれらの条件にかか
わらず、減圧することが大きく効果を表わすのは通常、
２００１ｇｔＨｇ以下の場合である。また積層時の加熱
に関しては、積層プレスに先立ちフイルム状感光材及び
積層すべき固体表面をもあらかじめ加熱しておくことが
好ましい。実施例 以下実施例により本発明を説明する。
時に必要な真空度は用いる感光材料の感光層の種類（特
に厚みと加熱時の感光層の流動性）、積層時の加熱、加
圧の程度、積層すべき固体表面土の凹凸面の凹凸の高低
差と密度によつ、て異なる。しかしこれらの条件にかか
わらず、減圧することが大きく効果を表わすのは通常、
２００１ｇｔＨｇ以下の場合である。また積層時の加熱
に関しては、積層プレスに先立ちフイルム状感光材及び
積層すべき固体表面をもあらかじめ加熱しておくことが
好ましい。実施例 以下実施例により本発明を説明する。
部とあるのは重量部である。テトラヒドロフルフリルメ
タクリレート・Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド
・メタクリル酸メチル（２０／５／７５重量比）共重合
物・・・・・・・・・４０部ペンタエリスリトールトリ
アクリレート・・・・・・・・３０部エポキシ樹脂（Ｅ
ＣＮ−１２８０チバ社商品名）・・・・・・・・・２５
部三フツ化ホウ素モノエチルアミン錯体・・・２．５部
ベンゾフエノン ・・・・・・・・・２
．７部ミヒラ−ケトン ・・・・・・・
・・０．３部ｐ−メトキシフエノール ・・・・
・・・・・０．６部ビクトリアピユアブル一ＢＯ・・・
・・・・・・０．１部メチルエチルケトン
・・・・・・１２０部上記配合の感光液を調製し、これ
を膜厚２５μのポリエチレンテレフタレート上にナイフ
コータで塗布、乾燥し、膜厚１００μｍの感光層を形成
し、次いでこの表面に膜厚２５μｍのポリエチレンフイ
ルムを加圧積層して、感光材料を製造した。
タクリレート・Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド
・メタクリル酸メチル（２０／５／７５重量比）共重合
物・・・・・・・・・４０部ペンタエリスリトールトリ
アクリレート・・・・・・・・３０部エポキシ樹脂（Ｅ
ＣＮ−１２８０チバ社商品名）・・・・・・・・・２５
部三フツ化ホウ素モノエチルアミン錯体・・・２．５部
ベンゾフエノン ・・・・・・・・・２
．７部ミヒラ−ケトン ・・・・・・・
・・０．３部ｐ−メトキシフエノール ・・・・
・・・・・０．６部ビクトリアピユアブル一ＢＯ・・・
・・・・・・０．１部メチルエチルケトン
・・・・・・１２０部上記配合の感光液を調製し、これ
を膜厚２５μのポリエチレンテレフタレート上にナイフ
コータで塗布、乾燥し、膜厚１００μｍの感光層を形成
し、次いでこの表面に膜厚２５μｍのポリエチレンフイ
ルムを加圧積層して、感光材料を製造した。
次に第２図の真空ラミネータを用い、雰囲気圧力６０ｗ
１ｔＨｇ、ラミネート温度８０℃、ラミネート速度１ｍ
／分の条件で線幅および線間が２００μｍ、厚さが７０
μｍの金属部分を有する格子状回路板上に上記感光材料
を積層した。得られた感光層は完全に凹凸面に積層され
、空気のまきこみは認められなかつた。
１ｔＨｇ、ラミネート温度８０℃、ラミネート速度１ｍ
／分の条件で線幅および線間が２００μｍ、厚さが７０
μｍの金属部分を有する格子状回路板上に上記感光材料
を積層した。得られた感光層は完全に凹凸面に積層され
、空気のまきこみは認められなかつた。
次にネガマスクを通して、９０００μＷ／ＣＩＬの強度
で２分間オーク製作所製３ＫＷ超高圧水銀灯を用いて照
射した。直ちに８０℃／５分間加熱し、冷却した後、ポ
リエチレンテレフタレートフイルムを剥離し１，１，１
トリクロルエチレンを用いて２分間スプレー現像を行な
つた。次いで１３０℃で２時間加熱処理を行なつた。ネ
ガマスクに相応する寸法精度の優れた画像状永久保護膜
が得られ、ソルダレジストとして充分使用可能であるこ
とが分つた。次に、比較のために通常のラミネータ（デ
ユポン社製Ａ２４ラミネータ）を用い常圧、ラミネート
温度８０℃、ラミネート速度１ｍ／分で上述した格子状
回路板上に感光材料を積層した。得られた感光層は空気
のまき込みがあり、感光層と固体との密着性が不充分で
、ソルダレジストとして使用できないことが分つた。実
施例で明らかなように、本発明の製造法により、凹凸面
を有しレジストの形成される固体表面へのフイルム状感
光材料の積層が可能となり、作業性および寸法精度の優
れたソルダレジストの製造が容易に行なえる。
で２分間オーク製作所製３ＫＷ超高圧水銀灯を用いて照
射した。直ちに８０℃／５分間加熱し、冷却した後、ポ
リエチレンテレフタレートフイルムを剥離し１，１，１
トリクロルエチレンを用いて２分間スプレー現像を行な
つた。次いで１３０℃で２時間加熱処理を行なつた。ネ
ガマスクに相応する寸法精度の優れた画像状永久保護膜
が得られ、ソルダレジストとして充分使用可能であるこ
とが分つた。次に、比較のために通常のラミネータ（デ
ユポン社製Ａ２４ラミネータ）を用い常圧、ラミネート
温度８０℃、ラミネート速度１ｍ／分で上述した格子状
回路板上に感光材料を積層した。得られた感光層は空気
のまき込みがあり、感光層と固体との密着性が不充分で
、ソルダレジストとして使用できないことが分つた。実
施例で明らかなように、本発明の製造法により、凹凸面
を有しレジストの形成される固体表面へのフイルム状感
光材料の積層が可能となり、作業性および寸法精度の優
れたソルダレジストの製造が容易に行なえる。
実施例では印刷配線板を用いて説明したが、表面を粗化
した銅張積層板にフイルム状感光材料を積層する場合に
も、良好な密着が得られる。
した銅張積層板にフイルム状感光材料を積層する場合に
も、良好な密着が得られる。
第１図は、本発明の製造法に用いるフイルム状感光材料
の一例を示す略図、第２図は本発明の製造法の実施に用
いられる積層装置の略図である。
の一例を示す略図、第２図は本発明の製造法の実施に用
いられる積層装置の略図である。
Claims (1)
- １ 前以て２００ｍｍＨｇ以下とされた雰囲気下で、可
撓性支持体および感光層からなるフィルム状感光材料の
感光層を、凹凸面を有し、レジストの形成される固体表
面に連続的に供給し、ロールによつて加熱加圧積層する
ことを特徴とする凹凸表面にレジスト形成用感光層の形
成された固体板の製造法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50092963A JPS593740B2 (ja) | 1975-07-30 | 1975-07-30 | 凹凸表面に感光層の形成された固体板の製造法 |
| GB30877/76A GB1547881A (en) | 1975-07-30 | 1976-07-23 | Method and an apparatus for producing film-laminated base plates |
| US05/709,400 US4101364A (en) | 1975-07-30 | 1976-07-28 | Method of an apparatus for producing film-laminated base plates |
| DE2634138A DE2634138C3 (de) | 1975-07-30 | 1976-07-29 | Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP50092963A JPS593740B2 (ja) | 1975-07-30 | 1975-07-30 | 凹凸表面に感光層の形成された固体板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5252703A JPS5252703A (en) | 1977-04-27 |
| JPS593740B2 true JPS593740B2 (ja) | 1984-01-25 |
Family
ID=14069073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP50092963A Expired JPS593740B2 (ja) | 1975-07-30 | 1975-07-30 | 凹凸表面に感光層の形成された固体板の製造法 |
Country Status (4)
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| GB (1) | GB1547881A (ja) |
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-
1976
- 1976-07-23 GB GB30877/76A patent/GB1547881A/en not_active Expired
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- 1976-07-29 DE DE2634138A patent/DE2634138C3/de not_active Expired
Also Published As
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| DE2634138C3 (de) | 1983-12-22 |
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