SU890997A3 - Способ нанесени фоторезиста на подложку печатной схемы с отверсти ми - Google Patents

Способ нанесени фоторезиста на подложку печатной схемы с отверсти ми Download PDF

Info

Publication number
SU890997A3
SU890997A3 SU782687105A SU2687105A SU890997A3 SU 890997 A3 SU890997 A3 SU 890997A3 SU 782687105 A SU782687105 A SU 782687105A SU 2687105 A SU2687105 A SU 2687105A SU 890997 A3 SU890997 A3 SU 890997A3
Authority
SU
USSR - Soviet Union
Prior art keywords
photoresist
substrate
solution
holes
substrates
Prior art date
Application number
SU782687105A
Other languages
English (en)
Inventor
Лозерт Эвальд
Рембольд Хайнц
Original Assignee
Циба-Гейги Аг (Фирма)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=4398641&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=SU890997(A3) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Циба-Гейги Аг (Фирма) filed Critical Циба-Гейги Аг (Фирма)
Application granted granted Critical
Publication of SU890997A3 publication Critical patent/SU890997A3/ru

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/224—Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/002—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles
    • B05C5/004—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the work consisting of separate articles the work consisting of separate rectangular flat articles, e.g. flat sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/005—Curtain coaters
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1509—Horizontally held PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15—Position of the PCB during processing
    • H05K2203/159—Using gravitational force; Processing against the gravity direction; Using centrifugal force
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023—Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
    • Y10S430/136—Coating process making radiation sensitive element

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Description

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано в технологии изготовления печатных схем.
При изготовлении печатных схем со 5 сквозными контактными переходами с одной стороны подложки на другую целесообразно нанесение защитной маски на схему до пайки. Данные защитные маски решают задачу защиты всех участ-ю ков поверхности схемы, которые не должны иметь контакта с припоем в процессе пайки, и тем самым решать задачу устранения нежелательных токопроводящих перемычек между печатными 16 проводниками. Одновременно эти маски из лака выполняют функцию изоляционного слоя для готовой схемы.
В настоящее время для получения защитных масок используют чувстви- 20 тельные к ультрафиолетовым лучам фоторезисты с высокой разрешающей способностью.
Известен способ нанесения сухого пленочного фоторезиста, заключающий- 25 ся в напрессовывании пленки на подложку с помощью нагретого валика. Эту пленку фоторезиста закрывают негативом, засвечивают ультрафиолетовыми лучами и затем, удалив негатив, соответствующими проявителями удаляют растворением незасвеченные места. Вследствие этого возникает рисунок маски, имеющий четкую структуру £1].
Недостаток данного способа заключается в том, что он требует трудоемкой технологии для нанесения защитных пленок на поверхность печатной схемы с хорошим сцеплением и без пузырьков воздуха. Если между пленкой и схемой остаются даже незначительные следы влаги, воздуха или других пылевидных загрязнений, то при последующем процессе пайки наблюдается появление пузырей и отслоение -защитной маски.
Наиболее близким к предлагаемому техническим решением является способ . нанесения фоторезиста на подложку, основанный на поливе светочувствитель ного раствора в виде свободно падающего потока на движущуюся подложку при скорости падения потока 60160 м/мин [2].
Однако при используемых режимах невозможно получить покрытие высокого качества и одновременно избежать закупорки отверстий жидким фоторезистом при его поливе на подложку.
Цель изобретения - повышение качества покрытия и уменьшение закупорки фоторезистом отверстий.
Поставленная цель достигается тем, что согласно способу нанесения фоторезиста на подложку печатной схемы с отверстиями, основанном на поливе раствора фоторезиста в виде свободно падающего потока на движущуюся подложку при скорости падения потока на подложку 60-160 м/мин, при поливе используют раствор фоторезиста с вязкостью 500-1200 мПа-с.
Температура раствора фоторезиста по меньшей мере на 20°С выше температуры подложки печатной схемы.
Раствор фоторезиста в виде свободно падающего потока накладывают на транспортируемую через этот поток подложку, причем, во-первых, вязкость жидкого вещества регулируют так, -что она при падении на подложку печатной схемы составляет 500-1200 мПа.с, предпочтительно 600-900 мПа-c, во-вторых, высоту потока устанавливают такой, что скорость его при падении на подложку составляет около 60-160 м/мин, предпочтительно 70-120 м/мин, и в третьих, скорость транспортирования подложки выбирают равной или. несколько меньше, но предпочтительно больше конечной скорости потока.
На чертеже схематически показана литьевая машина для осуществления способа.
Литьевая машина содержит литьевую головку 1 со щелью 2, транспортирующее устройство с двумя ленточными конвейерами 3 и 4, запасную емкость 5, питающую линию 6, насос 7, отводящий трубопровод 8 [расстояние Н между головкой 1 и конвейерами 3 и 4 предпочтительно регулируется перемещением головки по высоте, подобным же образом в широких диапазонах регулируются ширина щели 2, производительность насоса у и скорость конвейеров или соответственно скорость вращения приводящего их в движение двигателя (не изображен)! > подложки 9 печатной схе мы, поток 10 раствора фоторезиста, покрытие 11 из фоторезиста.
Покрываемые подложки 9 печатных схем транспортируются на ленточных конвейерах 3 и 4 под головкой 1. При этом выходящий из щели 2 раствор фоторезиста свободно падает потоком 10 на подложки и образует на них тонкое покрытие 11 из фотор'езиста. Так как подложки очень тонки по сравнению с высотой потока, расстояние между головкой и подложками практически равно расстоянию Н между головкой и ленточными конвейерами. Высоту потока и скорость транспортировки можно подобрать такими, чтобы покрытие из фоторезиста проявилось в качественную защитную маску. Для изготовления защитной маски применяется литьевая мамашина изображенного на чертеже типа фирмы Бюркле и Ко., Машиненфабрик, Фройденштадт, ОРГ, модели LZKL 400.
Пример 1. Защитная маска с использованием данного способа нанесения фоторезиста изготавливается следующим образом. При температуре окружающей среды приблизительно 25°С в литьевую машину (емкость 5) загружают следующий 39%-ный раствор полимера, имеющий при комнатной температуре вязкость около 750 мПа.с. В состав раствора входит 1500 г светочувствительной эпоксидной смолы с молекулярным весом 2000 и содержанием эпоксида 0,8-1,0 А еди/кг, 48 г 2,6 ксилилбигуанида, 1000 г 1-ацетокси-2-этоксиэтана, 1300 г этиленгликольмонометилэфира, 3 г красителя.
При высоте литьевой головки 100 мм и ширине литьевой щели 0,6 мм скорость падения потока составляет на его нижнем конце около 70-90 м/мин. Скорость движения конвейеров составляет 130 м/мин. Покрываемая подложка печатной схемы имеет размер 210x300 мм и отверстия с диаметром 0,8 мм. После нанесения покрытия данная плата имеет покрытие из фоторезиста весом 6,10 г. После последующей сушки в течение 60 мин при 80°С в проветриваемом сушильном шкафу толщина покрытия на печатных проводниках шириной 2 мм составляет 20-22 м. Отверстия покрыты тонким покрытием из фоторезиста только у их верхнего края. Покрытые таким образом печатные схемы подвергают засвечиванию через фотошаблон 30 с 5000-ваттной металлогалогенной лампой ультрафиолетового излучения и затем проявляют в растворе циклогексанона. Проверка отверстий, а также рисунка защитной маски показывает, что отверстия чисты, а контуры имеют высо- 5 кую резкость.
После отверждения в течение 1 ч при 130°С печатную схему, покрытую маской, проводят через обычную волну припоя при 2бО°С. После этой процеду- ю ры защитная маска не разрушается, а отверстия заполнены оловянным припоем.
Пример 2. Подложки печатных плат форматом 400x550 мм и минимальными проводящими дорожками шириной 15
300 мкм, высотой 80 мкм при расстоянии между ними 350 мкм и минимальными диаметрами отверстий 0,8 мм покрываются слоем 37%_ного раствора фоторезиста с вязкостью 520 мПа*с. В 20 состав раствора входит 5000 г содержащего эпоксидную группу фотополимера с молекулярным весом около 2600 и содержанием эпоксида около 0,8Аеди/кг, 160 г о-толуилбигуанида, 5300 г 1-аце~2$ токси-2-этоксиэтана, 2500 г монометилового эфира этиленгликоля, 2500 г циклогексанона.
Подложки обезжиривают 1,1,1-трихлорэтаном и высушивают при 80°С. На- 30 несение фоторезиста на нагретые подложки осуществляется при следующих условиях:
Скорость ленточного конвейера, м/мин Высота потока раствора, мм Ширина зазора щели, мм Скорость падения потока на подложку, м/мин Вес нанесенного^слоя составляет, г/м
После просушки покрытия 10 мин и сушки в инфракрасной печи при 80-120 С в течение 2 мин растворитель испаряется и после охлаждения в течение 90 с наносится на другую сторону подложки при тех же условиях и высушивается. На подложки с нанесенными покрытиями м из фоторезиста накладывают фотомаски · и в течение 45 с производится засветка металлогалогенной лампой мощностью 5000 Вт. Неосвещенные участки покрытия удаляют растворением цик- & логексаноном в распылителе при давлении около 2,5 бар. После отверждения подложки с защитными масками из фоторезиста проводят через волну
120 as
120
0,5
Около 100
125' припоя при 2бО°С. Маска не разрушается, отверстия заполняются оловянным припоем, что свидетельствует о том, что печатные контакты свободны от фоторезиста.
Π р и м'е р 3- Для нанесения фоторезиста на подложки печатных схем с минимальным расстоянием между проводящими дорожками 500 мкм, толщиной дорожки 70 мкм и минимальным диаметром отверстий и 1,5 мм применяется 42% раствор фоторезиста. В состав раствора с вязкостью 1160 мПа*с при 24 С входит 5000 г фотополимера, содержащего эпоксидную группу с молекулярным весом около 260 и содержанием эпоксида около 0,8 Аеди/кг, 160 г о-толуилбигуанида, 3300 г 1-ацетокси-2-этоксиэтана, 2500 г монометилового эфира этиленгликоля, 1200 г циклогексанона, 10 г диаэрирующего вещества.
Фоторезист наносится при следующих условиях:
Скорость ленточного кон-г вейера, м/мин 110
Высота падения лака,мм 12 Ширина зазора щели, мм 0,6
Скорость падения потока при падении на подложку, м/мин 100-120
Вес нанесенного слоя составлял, г/м^· 130
Подложки печатных схем с нанесенным фоторезистом после 10-минутной выдержки высушивают в печи непрерывного действия при 100-120°С 90 с. После охлаждения в течение 90 с фоторезист наносится на другую сторону подложки. Дальнейшая обработка (засветка, проявление, сушка) осуществляется как в примере 2.
Так как в отверстия заливается лишь незначительное количество раствора фоторезиста, то после-засвечивания можно качественно проявить защитную маску и при этом удалить из отверстий все остатки смолы.

Claims (2)

  1. ного раствора в виде свободно падающего потока на движущуюс  подложку при скорости падени  потока 60160 м/мин 2. Однако при используемых режимах не возможно получить покрытие высокого качества и одновременно избежать закупорки отверстий жидким фоторезистом при его поливе на подложку. Цель изобретени  - повышение качества покрыти  и уменьшение закупорки фоторезистом отверстий. Поставленна  цель достигаетс  тем, что согласно способу нанесени  фоторезиста на подложку печатной схемы с отверсти ми, основанном на поливе раствора фоторезиста в виде свободно падающего потока на движущуюс  подлож ку при скорости падени  потока на под ложку 60-1бО м/мин, при поливе исполь зуют раствор фоторезиста с в зкостью 500-1200 мПа-с. Температура раствора фоторезиста по меньшей мере на 20°С выше температуры подложки печатной схемы. Раствор фоторезиста в виде свободно падающего потока накладывают на транспортируемую через этот поток под ложку, причем, во-первых, в зкость жидкого вещества регулируют так,то она при падении на подложку печатной схемы составл ет 500-1200 мПа-с, предпочтительно 600-900 мПа-с, во-ато рых, высоту потока устанавливают такой , что скорость его при падении на подложку составл ет около 60-160 м/ми предпочтительно 70-120 м/мин, и третьих, скорость транспортировани  подложки выбирают равной или. несколько меньше, но предпочтительно больше конечной скорости потока. На чертеже схематически показана литьева  машина дл  осуществлени  способа. Литьева  машина содержит литьевую головку 1 со щелью 2, транспортирующе устройство с двум  ленточными конвейерами 3 и , запасную емкость 5. питающую линию 6, насос 7, отвод щий трубопровод 8 рассто ние Н между головкой 1 и конвейерами 3 и предпочтительно регулируетс  перемещением головки по высоте, подобным же образом в широких Диапазонах регулируютс  ширина щели 2, производительность на соса и скорость конвейеров или соответственно скорость вращени  привод щего их в движение двигател  (не изображен) , подложки 9 печатной схе мы, поток 1U раствора фоторезиста, покрытие 11 из фоторезиста. Покрываемые подложки 9 печатных схем транспортируютс  на ленточных конвейерах 3 и под головкой 1 . При этом выход щий из щели 2 раствор фоторезиста свободно падает потоком 10 на подложки и образует на них тонкое покрытие 11 из фоторезиста. Так как подложки очень тонки по сравнению с высотой потока, рассто ние между головкой и подложками практически равно рассто нию Н между головкой и ленточными конвейерами. Высоту потока и скорость транспортировки можно подобрать такими, чтобы покрытие из фоторезиста про вилось в качественную защитную маску. Дл  изготовлени  защитной маски примен етс  литьева  мамашина изображенного на чертеже типа 1мрмы Бюркле и Ко. , Машиненфабрик, Фройденштадт, ОРГ, модели LZKL АОО. Пример 1. Защитна  маска с использованием данного способа нанесеf iH фоторезиста изготавливаетс  следующим образом. При температуре окружающей среды приблизительно 25°С в литьевую машину (емкость 5) загружают следующий 39%-ный раствор по лимера, имеющий при комнатной температуре в зкость около 750 мПа-с. В состав раствора входит 1500 г светочувствительной эпоксидной смолы с молекул рным весом 2000 и содержанием эпоксида 0,8-1,0 А еди/кг, г 2,6 ксилилбигуанида, 1000 г 1-ацетокси-2-этоксиэтана , 1300 г этиленгликольмонометилэфира , 3 г красител . При высоте литьевой головки 100 мм и ширине литьевой щели 0,6 мм скорость падени  потока составл ет на его нижнем конце около 70-90 м/мин. Скорость движени  конвейеров составл ет 130 м/мин. Покрываема  подложка печатной схемы имеет размер 210x300 мм и отверсти  с диаметром 0,8 мм. После нанесени  покрыти  данна  плата имеет покрытие из фоторезиста весом 6,10 г. После последующей сушки в течение 60 мин при 80°С в проветриваемом сушильном шкафу толщина покрыти  на печатных проводниках шириной 2 мм составл ет 20-22 м. Отверсти  покрыты тонким покрытием из фоторезиста только у их верхнего кра . Покрытые таким образом печатные схемы подвергают засвечиванию через фотошаблон 30 с 500О-ваттной металлогалогенной лампой ультрафиолетового излучени  и затем про вл ют в растворе циклогексанона . Проверка отверстий, а также рису ка защитной маски показывает, что от версти  чисты, а контуры имеют высокую резкость. После отверждени  в течение 1 ч при печатную схему, покрытую маской, провод т через обычную волну припо  при . После этой процеду ры защитна  маска не разрушаетс , а отверсти  заполнены олов нным припое Пример 2. Подложки печатных плат форматом 400x550 мм и минимальн ми провод щими дорожками шириной 300 мкм, высотой 80 мкм при рассто нии между ними 350 мкм и минимальными диаметрами отверстий 0,8 мм покрываютс  слоем 37%-ного раствора фо торезиста с в зкостью 520 мПа-с. В состав раствора входит 5000 г содержащего эпоксидную группу фотополимера с молекул рным весом около 2бОО и содержанием эпоксида около 0,8Аеди/к 1бО г о-толуилбигуанида, 5300 г 1-ац токси-2-этоксиэтана, 2500 г мономети лового эфира этиленгликол , 2500 г циклогексанона. Подложки обезжиривают 1,1,1-трихлорэтаном и высушивают при 80°С. На несение фоторезиста на нагретые подложки осуществл етс  при следующих услови х: Скорость ленточного конвейера, м/мин120 Высота потока раствора , мм120 Ширина зазора щели, мм0,5 Скорость падени  потока на подложку, м/мин Около 10 Вес нанесенного-сло  составл ет, г/м После просушки покрыти  10 мин и сушки в инфракрасной печи при 80-120 в течение 2 мин растворитель испар е с  и после охлаждени  в течение 90 с наноситс  на другую сторону подложки при тех же услови х и высушиваетс . На подложки с нанесенными покрыти ми из фоторезиста накладывают фотомаски и в течение 5 с производитс  засветка металлогалогенной лампой мощностью 5000 Вт. Неосвещенные участки покрыти  удал ют растворением циклогексаноном в распылителе при давлении около 2,5 бар. После отверждени  подложки с защитными масками из фоторезиста провод т через волну припо  при 2бО°С. Маска не разрушаетс , отверсти  заполн ютс  олов нным припоем, что свидетельствует о том, что печатные контакты свободны от фоторезиста. П р и ме р 3- Дл  нанесени  фоторезиста на подложки печатных схем с минимальным рассто нием между провод щими дорожками 500 мкм, толщиной дорожки 70 мкм и минимальным диаметром отверстий и 1,5 мм примен етс  k2% раствор фоторезиста. В состав раствора с в зкостью 1160 мПа-с при 24 С входит 5000 г фотополимера, содержащего эпоксидную группу с молекул рным весом около 2бО и содержанием эпоксида около 0,8 Аеди/кг, 1бО г о-толуилбигуанида, 3300 г 1-ацетокси-2-этоксиэтана , 2500 г монометилового эфира этиленгликол , 1200 г циклогексанона, 10 г диаэрирующего вещества. Фоторезист наноситс  при следующих услови х: Скорость ленточного конвейера , м/мин110 Высота падени  лака,мм12 Ширина зазора щели, мм0,6 Скорость падени  потока при падении на подложку , м/мин100-120 Вес нанесенного сло  составл л, г/м 130 Подложки печатных схем с нанесенным фоторезистом после 10-минутной выдержки высушивают в печи непрерывного действи  при 100-120 С 90 с. После охлаждени  в течение 90 с фоторезист наноситс  на другую сторону подложки. Дальнейша  обработка (засветка , про вление, сушка) осуществл етс  как в примере 2. Так как в отверсти  заливаетс  лишь незначительное количество раствора фоторезиста, то после засвечивани  можно качественно про вить защитную маску и при этом удалить из отверстий все остатки смолы. Формула изобретени  1. Способ нанесени  фоторезиста на подложку печатной схемы с отверсти ми , основанный на поливе раствора фоторезиста в виде свободно падающего потокана движущуюс  подложку при скорости падени  потока на подложку 60-1бО м/мин, отличающийс   тем, что, с целью повышени  качества покрыти  и уменьшени  закупорки фоторезистом отверстий, при поливе используют раствор фоторезиста с в зкостью 500-1200 мПа-с. 2, Способ по п. 1, отличающийс  тем, что температура раствора фоторезиста по меньшей мере на выше температуры подложки печатной схемы. 89 8 Источники информации, прин тые во внимание при экспертизе 1.Патент ША № 3883352, кл. 96-35.1, 1975.
  2. 2.Акцептованна  за вка ФРГ « 1928025, кл. G 03 С 1/7, 197 (прототип ) .
SU782687105A 1977-11-21 1978-11-20 Способ нанесени фоторезиста на подложку печатной схемы с отверсти ми SU890997A3 (ru)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH1418277 1977-11-21

Publications (1)

Publication Number Publication Date
SU890997A3 true SU890997A3 (ru) 1981-12-15

Family

ID=4398641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
SU782687105A SU890997A3 (ru) 1977-11-21 1978-11-20 Способ нанесени фоторезиста на подложку печатной схемы с отверсти ми

Country Status (10)

Country Link
US (1) US4230793B1 (ru)
EP (1) EP0002040B1 (ru)
JP (1) JPS5482073A (ru)
AT (1) AT367943B (ru)
CA (1) CA1118530A (ru)
DE (1) DE2861486D1 (ru)
ES (1) ES475242A1 (ru)
IL (1) IL56000A (ru)
IT (1) IT1105948B (ru)
SU (1) SU890997A3 (ru)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2715221C2 (ru) * 2018-06-21 2020-02-26 Федеральный научно-производственный центр акционерное общество "Научно-производственное объединение "Марс" Способ стабилизации слоя паяльной маски, наносимой методом полива

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4486466A (en) * 1979-01-12 1984-12-04 Kollmorgen Technologies Corporation High resolution screen printable resists
US4506004A (en) * 1982-04-01 1985-03-19 Sullivan Donald F Printed wiring board
JPS5764734A (en) * 1980-10-08 1982-04-20 Hitachi Chem Co Ltd Photosensitive resin composition and photosensitive element
DE3114931A1 (de) * 1981-04-13 1982-10-28 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes photopolymerisierbares kopiermaterial
DE3134123A1 (de) * 1981-08-28 1983-03-17 Hoechst Ag, 6000 Frankfurt Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraushergestelltes photopolymerisierbares kopiermaterial
DE3265242D1 (en) * 1981-09-17 1985-09-12 Ciba Geigy Ag Light-sensitive coating agent and its use in protection purposes
US4657839A (en) * 1981-10-21 1987-04-14 Sullivan Donald F Photoprinting process and apparatus for exposing paste-consistency photopolymers
US4459320A (en) * 1981-12-11 1984-07-10 At&T Bell Laboratories Maskless process for applying a patterned solder mask coating
CA1198082A (en) * 1981-12-11 1985-12-17 Gerald B. Fefferman Applying coating to circuit board spaced from hole edges and curing sub-layer
USRE32430E (en) * 1982-04-01 1987-06-02 Printed wiring board
US4548884A (en) * 1982-06-11 1985-10-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Registering and exposing sheet substrates using photosensitive liquid
JPS59200490A (ja) * 1983-04-27 1984-11-13 ソニー株式会社 配線基板の製造方法
DE3320183A1 (de) * 1983-06-03 1984-12-06 ANT Nachrichtentechnik GmbH, 7150 Backnang Verfahren zum herstellen gedruckter schaltungen
DE3329443A1 (de) * 1983-08-16 1985-03-07 Hoechst Ag, 6230 Frankfurt Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes kopiermaterial
EP0136534B1 (en) * 1983-09-06 1990-06-13 Energy Conversion Devices, Inc. Method of forming a large surface area integrated circuit
US4696885A (en) * 1983-09-06 1987-09-29 Energy Conversion Devices, Inc. Method of forming a large surface area integrated circuit
US4559896A (en) * 1983-09-15 1985-12-24 Ciba Geigy Corporation Coating apparatus
JPS622595A (ja) * 1985-06-28 1987-01-08 株式会社　エイト工業 印刷配線板およびその製造方法
JPS62290705A (ja) * 1986-06-10 1987-12-17 Mitsubishi Chem Ind Ltd 光重合性組成物
US4879968A (en) * 1987-03-03 1989-11-14 Ciba-Geigy Corporation Separating device for trimming the width of a poured curtain of coating material
US4938994A (en) * 1987-11-23 1990-07-03 Epicor Technology, Inc. Method and apparatus for patch coating printed circuit boards
US5183508A (en) * 1987-11-23 1993-02-02 Epicor Technology, Inc. Apparatus for patch coating printed circuit boards
US4834821A (en) * 1988-01-11 1989-05-30 Morton Thiokol, Inc. Process for preparing polymeric materials for application to printed circuits
JPH01232791A (ja) * 1988-03-11 1989-09-18 Mitsubishi Cable Ind Ltd 回路基板の製造方法
JPH01281793A (ja) * 1988-05-09 1989-11-13 Airetsukusu:Kk プリント回路基板及びその製造方法
DE3931467A1 (de) * 1989-09-21 1991-04-04 Hoechst Ag Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske
US5136970A (en) * 1989-10-06 1992-08-11 Fuji Photo Film Co., Ltd. Coating apparatus with vertically movable solution receiver
US5206116A (en) * 1991-03-04 1993-04-27 Shipley Company Inc. Light-sensitive composition for use as a soldermask and process
US5538754A (en) * 1991-03-26 1996-07-23 Shipley Company Inc. Process for applying fluid on discrete substrates
US5516545A (en) * 1991-03-26 1996-05-14 Sandock; Leonard R. Coating processes and apparatus
US5236746A (en) * 1991-04-15 1993-08-17 Ciba-Geigy Corporation Curtain coating process for producing thin photoimageable coatings
EP0509962A1 (en) * 1991-04-15 1992-10-21 Ciba-Geigy Ag A process and an apparatus for producing a thin photoimageable coating on a metallic-layered substrate
DE9201546U1 (de) * 1992-02-08 1992-05-21 Schäfer, Hans-Jürgen, Dipl.-Ing., 4060 Viersen Vorrichtung zur Beschichtung von Leiterplatten mit lösungsmittelfreien Lackschichten
US5336529A (en) * 1992-01-07 1994-08-09 Rutgerswerke Aktiengesellschaft Method for coating circuitboards
US5402314A (en) * 1992-02-10 1995-03-28 Sony Corporation Printed circuit board having through-hole stopped with photo-curable solder resist
JPH06152108A (ja) * 1992-10-30 1994-05-31 Aroo Denshi Kairo Seisakusho:Yugen プリント配線基板のコーティング方法およびプリント配線基板
DE4243356A1 (de) * 1992-12-21 1994-06-23 Siemens Ag Bestückungsverfahren für eine Leiterplatte
DE4310814C2 (de) * 1993-04-02 1997-11-27 Du Pont Deutschland Verfahren zur Beschichtung von Leiterplatten
US5458921A (en) 1994-10-11 1995-10-17 Morton International, Inc. Solvent system for forming films of photoimageable compositions
SE509938C2 (sv) * 1996-07-09 1999-03-29 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande och anordning vid mönsterkort
CA2275629A1 (en) * 1996-12-16 1998-06-25 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Process and apparatus for the coating of boards
US6017585A (en) * 1998-02-24 2000-01-25 National Semiconductor Corporation High efficiency semiconductor wafer coating apparatus and method
TW483940B (en) * 1998-06-24 2002-04-21 Ciba Sc Holding Ag Method for coating printed circuit boards or similar substrates
JP2000140739A (ja) 1998-11-10 2000-05-23 Canon Inc 枚葉塗工装置、及び該装置を用いた塗工方法とカラーフィルタの製造方法
US6287636B1 (en) 1998-11-25 2001-09-11 Canon Kabushiki Kaisha Coating apparatus and method utilizing a diluent and a method for producing a color filter substrate
US6649321B2 (en) 2001-06-21 2003-11-18 Great Eastern Resin Industrial Co., Ltd. Styrene-anhydride copolymer containing amido group, the process for producing the same and use thereof
TWI290016B (en) * 2002-10-14 2007-11-11 Atotech Deutschland Gmbh A process and an apparatus for coating printed circuit boards with laser-structurable, thermally curable solder stop lacquers and electroresists
US7579134B2 (en) * 2005-03-15 2009-08-25 E. I. Dupont De Nemours And Company Polyimide composite coverlays and methods and compositions relating thereto
US7618766B2 (en) 2005-12-21 2009-11-17 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame retardant photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto
US7527915B2 (en) * 2006-07-19 2009-05-05 E. I. Du Pont De Nemours And Company Flame retardant multi-layer photoimagable coverlay compositions and methods relating thereto
CN104784970B (zh) * 2015-04-23 2016-08-31 南京隆特森化学科技有限公司 手性色谱填料涂敷装置及方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1089307B (de) * 1955-02-03 1960-09-15 Walter Zehnder Hensler Vorrichtung zum Auftragen von Lack, insbesondere auf Moebelteile
CH352934A (de) * 1957-04-15 1961-03-15 Steinemann Ulrich Ag Lackfördereinrichtung an einer Lackaufgiessmaschine
BE572753A (ru) * 1957-11-08 1900-01-01
US3205089A (en) * 1959-12-04 1965-09-07 Gasway Corp Method and apparatus for flow coating objects
US3132968A (en) * 1961-11-13 1964-05-12 Ulrich Steineman Ag Ltd Curtain coating machine
US3500610A (en) * 1962-03-07 1970-03-17 Eastman Kodak Co Apparatus for coating an article with a liquid substantially free from discrete immiscible matter
CH452406A (de) * 1967-03-20 1968-05-31 Steinemann Ulrich Ag Schlitzgiessmaschine
DE1772976A1 (de) * 1968-07-30 1971-08-12 Teldix Gmbh Fotomechanisches Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten
JPS49103167A (ru) * 1973-02-08 1974-09-30
US4018940A (en) * 1973-02-08 1977-04-19 W. R. Grace & Co. Process for forming solder resistant photoresist coatings
US3876465A (en) * 1973-03-12 1975-04-08 Zenith Radio Corp Method and apparatus for coating skirtless cathode ray tube panels
JPS5091640A (ru) * 1973-12-18 1975-07-22
GB1508802A (en) * 1974-05-22 1978-04-26 Agfa Gevaert Coating of viscous aqueous gelatin compositions on a continuous web support
US4003877A (en) * 1974-05-24 1977-01-18 Dynachem Corporation Photopolymerizable screen printing inks for permanent coatings prepared from aryloxyalkyl compositions
DE2541280A1 (de) * 1975-09-16 1977-03-17 Siemens Ag Verfahren zur herstellung einer gedruckten verdrahtung mit lotabweisenden teilbereichen
US4153855A (en) * 1977-12-16 1979-05-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of making a plate having a pattern of microchannels
US4150169A (en) * 1977-12-27 1979-04-17 Armstrong Cork Company Method for manufacturing an embossed vinyl surface covering having a clear photopolymerized coating

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2715221C2 (ru) * 2018-06-21 2020-02-26 Федеральный научно-производственный центр акционерное общество "Научно-производственное объединение "Марс" Способ стабилизации слоя паяльной маски, наносимой методом полива

Also Published As

Publication number Publication date
AT367943B (de) 1982-08-10
IL56000A (en) 1980-12-31
US4230793A (en) 1980-10-28
CA1118530A (en) 1982-02-16
JPS5482073A (en) 1979-06-29
JPH0157516B2 (ru) 1989-12-06
ATA826878A (de) 1981-12-15
US4230793B1 (en) 1994-06-14
IT1105948B (it) 1985-11-11
EP0002040A1 (de) 1979-05-30
DE2861486D1 (en) 1982-02-18
IT7851961A0 (it) 1978-11-20
IL56000A0 (en) 1979-01-31
ES475242A1 (es) 1979-04-16
EP0002040B1 (de) 1981-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
SU890997A3 (ru) Способ нанесени фоторезиста на подложку печатной схемы с отверсти ми
US4436806A (en) Method and apparatus for making printed circuit boards
EP2643731B1 (en) Photoimaging
US5863620A (en) Process and apparatus for coating printed circuit boards
JPS593740B2 (ja) 凹凸表面に感光層の形成された固体板の製造法
CN105068324A (zh) 液晶面板的制造方法、胶框固化掩膜板及其制造方法
JPH0314334B2 (ru)
US5236746A (en) Curtain coating process for producing thin photoimageable coatings
US4259421A (en) Improving etch-resistance of casein-based photoresist pattern
GB2152861A (en) Apparatus for making printed circuit boards
JP2553748B2 (ja) 印刷配線板の製造方法
US6620574B2 (en) Method of treating photoresists using electrodeless UV lamps
US5700629A (en) Developing process
JP2684854B2 (ja) 現像方法
JPS60110118A (ja) レジスト塗布方法および装置
SU1705795A1 (ru) Способ получени рельефного негативного или позитивного изображени
KR830000590B1 (ko) 양화 감광 조성물
JP2013038156A (ja) プリント配線板の製造方法
JPS62172789A (ja) 高密度プリント配線板の製法
JP2503617B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0491490A (ja) 印刷配線板製造用基板の塗装方法、塗装装置及び印刷配線板の製造法
JPS61160749A (ja) 感光性樹脂グラビア版材の製造法
JP2003197599A (ja) エッチング方法およびエッチング装置
CN110769608A (zh) 一种快速去除cof基板两端残铜的方法和设备
JPS6333582A (ja) エツチング加工方法