JP2553748B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JP2553748B2 JP2553748B2 JP2211972A JP21197290A JP2553748B2 JP 2553748 B2 JP2553748 B2 JP 2553748B2 JP 2211972 A JP2211972 A JP 2211972A JP 21197290 A JP21197290 A JP 21197290A JP 2553748 B2 JP2553748 B2 JP 2553748B2
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- solder resist
- pwb
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に感光性
ソルダーレジストの塗布方法に関する。
ソルダーレジストの塗布方法に関する。
従来、一般に、スルーホール印刷配線板（以下、PWB
と称す。）に感光性レジスト（以下ソルダーレジストと
称す）をスプレィ塗布する方法を第３図，第４図（ａ）
〜（ｃ）を用いて説明する。
と称す。）に感光性レジスト（以下ソルダーレジストと
称す）をスプレィ塗布する方法を第３図，第４図（ａ）
〜（ｃ）を用いて説明する。
まず、第３図の如くコンベア上部に設置したスプレィ
ノズル３からソルダーレジスト２を吐出する。ソルダー
レジスト２は、搬送ローラー４で搬送されスプレィノズ
ル３の下を一定速度に通過するPWB上に塗布される。こ
れにより第４図（ａ）の如くソルダーレジスト２を塗布
されたPWBを得、更に70〜100℃の温度で熱風乾燥する。
次に、第４図（ｂ）のごとく所望のパターンを有したマ
スクフィルム10をPWBの回路に合わせて粘着テープなど
で固定し、露光装置でマスクフィルム10を介して紫外線
を照射し露光する。その後、現像液で不要部分を溶解除
去し第４図（ｃ）のごとく所望の画像を形成する。
ノズル３からソルダーレジスト２を吐出する。ソルダー
レジスト２は、搬送ローラー４で搬送されスプレィノズ
ル３の下を一定速度に通過するPWB上に塗布される。こ
れにより第４図（ａ）の如くソルダーレジスト２を塗布
されたPWBを得、更に70〜100℃の温度で熱風乾燥する。
次に、第４図（ｂ）のごとく所望のパターンを有したマ
スクフィルム10をPWBの回路に合わせて粘着テープなど
で固定し、露光装置でマスクフィルム10を介して紫外線
を照射し露光する。その後、現像液で不要部分を溶解除
去し第４図（ｃ）のごとく所望の画像を形成する。
一方、フィルム合わせ用パイロットホールを用いる方
法を第５図、第６図（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
法を第５図、第６図（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。
まず、第５図の如くPWBに設けてあるフィルム合わせ
用パイロットホール（以下合わせパイロットと称す。）
に予めマスクテープ５でマスキングし、PWBに前述と同
様な方法で、ソルダーレジスト２を塗布する。これによ
り第６図（ａ）の如くソルダーレジストを塗布したPWB
を得、マスクテープ５を剥離し、PWBを70〜100℃の温度
で温風乾燥する。更に第６図（ｂ）のごとく、ピン11を
もちいて所定のマスクフィルム10とPWBの合わせパイロ
ットに挿入して位置決めし、粘着テープなどで固定す
る。次に、露光装置でマスクフィルム10を介して紫外線
を照射し露光する。その後、現像液にて、不要部分を溶
解除去し第６図（ｃ）のごとく所望の画像を形成する。
用パイロットホール（以下合わせパイロットと称す。）
に予めマスクテープ５でマスキングし、PWBに前述と同
様な方法で、ソルダーレジスト２を塗布する。これによ
り第６図（ａ）の如くソルダーレジストを塗布したPWB
を得、マスクテープ５を剥離し、PWBを70〜100℃の温度
で温風乾燥する。更に第６図（ｂ）のごとく、ピン11を
もちいて所定のマスクフィルム10とPWBの合わせパイロ
ットに挿入して位置決めし、粘着テープなどで固定す
る。次に、露光装置でマスクフィルム10を介して紫外線
を照射し露光する。その後、現像液にて、不要部分を溶
解除去し第６図（ｃ）のごとく所望の画像を形成する。
従来のスプレィを用いてPWB1にソルダーレジスト２を
塗布する方法では、PWBの全面にソルダーレジスト２が
塗布されるため、PWBに設けたフィルム合わせパイロッ
トにソルダーレジスト２が侵入し、合わせパイロットの
穴径がばらつき、マスクフィルムに固定したピン11によ
る高精度の位置合わせが困難という課題があった。
塗布する方法では、PWBの全面にソルダーレジスト２が
塗布されるため、PWBに設けたフィルム合わせパイロッ
トにソルダーレジスト２が侵入し、合わせパイロットの
穴径がばらつき、マスクフィルムに固定したピン11によ
る高精度の位置合わせが困難という課題があった。
一方、フィルム合わせ用パイロットホールを用いる方
法は、多大なテープマスク及びマスク除去工数を要し、
著しく作業性が悪化するという課題があった。
法は、多大なテープマスク及びマスク除去工数を要し、
著しく作業性が悪化するという課題があった。
本発明の目的は、作業性に優れ、合わせパイロットの
マスキングが可能であり、かつ高精度印刷が可能になる
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
マスキングが可能であり、かつ高精度印刷が可能になる
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
本発明の印刷配線板の製造方法は、回路を形成した印
刷配線板に、感光性ソルダーレジストをスプレィノズル
から吐出させて塗布する工程において、搬送ローラーで
搬送する印刷配線板の一部に帯状に連続的にマスキング
し、感光性ソルダーレジストのスプレィ塗布を部分的に
制限することを特徴として構成される。
刷配線板に、感光性ソルダーレジストをスプレィノズル
から吐出させて塗布する工程において、搬送ローラーで
搬送する印刷配線板の一部に帯状に連続的にマスキング
し、感光性ソルダーレジストのスプレィ塗布を部分的に
制限することを特徴として構成される。
次に本発明について、図面を参照して説明する。第１
図は、本発明の一実施例の印刷配線の製造方法を説明す
るための基本的概念図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図
に示す一実施例を説明するために工程順に示した印刷配
線板の断面図である。
図は、本発明の一実施例の印刷配線の製造方法を説明す
るための基本的概念図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図
に示す一実施例を説明するために工程順に示した印刷配
線板の断面図である。
まず第１図の如く搬送ローラー４上方に設置されたス
プレィノズル３から、30〜120g/m2の条件で、ソルダー
レジスト２を下方に吐出する。PWB1を、搬送方向に沿っ
た両側に帯状に設置されたマスクテープ５で押えつつ0.
5〜4.0m/分の速度で搬送する。吐出したソルダーレジス
ト２は、テープで抑えられた合わせパイロットには、侵
入しない。マスクテープ５上の付着インク６は、インク
除去用ヘラ９にせき止められ、吸引ノズル８により除去
される。これにより第２図（ａ）のごとくソルダーレジ
スト２を塗布されたPWBを得、更に70〜100℃の温度で10
〜50分間乾燥する。次に、第２図（ｂ）のごとくピン11
を用いて所定のマスクフィルム10とPWBの合わせパイロ
ットに挿入し、±0.1mmの高精度で位置合わせしテープ
などで固定する。次に、露光装置で、マスクフィルム10
を介して紫外線を200〜900mJ/cm2の露光量で照射し露光
する。その後、現像液で不要部分を溶解除去し第２図
（ｃ）のごとく所望の画像を形成する。
プレィノズル３から、30〜120g/m2の条件で、ソルダー
レジスト２を下方に吐出する。PWB1を、搬送方向に沿っ
た両側に帯状に設置されたマスクテープ５で押えつつ0.
5〜4.0m/分の速度で搬送する。吐出したソルダーレジス
ト２は、テープで抑えられた合わせパイロットには、侵
入しない。マスクテープ５上の付着インク６は、インク
除去用ヘラ９にせき止められ、吸引ノズル８により除去
される。これにより第２図（ａ）のごとくソルダーレジ
スト２を塗布されたPWBを得、更に70〜100℃の温度で10
〜50分間乾燥する。次に、第２図（ｂ）のごとくピン11
を用いて所定のマスクフィルム10とPWBの合わせパイロ
ットに挿入し、±0.1mmの高精度で位置合わせしテープ
などで固定する。次に、露光装置で、マスクフィルム10
を介して紫外線を200〜900mJ/cm2の露光量で照射し露光
する。その後、現像液で不要部分を溶解除去し第２図
（ｃ）のごとく所望の画像を形成する。
尚、スプレィ塗布の替わりに、カーテンコート塗布
法、ローラーコート塗布法も使用可能である。
法、ローラーコート塗布法も使用可能である。
以上説明したように、本発明は回路を形成した印刷配
線板に、感光性ソルダーレジストをスプレィノズルから
吐出させて塗布する工程において、搬送ローラーで搬送
する印刷配線板の一部に帯状に連続的にマスキングし、
感光性ソルダーレジストのスプレィ塗布を部分的に制限
しているので、次の効果がある。
線板に、感光性ソルダーレジストをスプレィノズルから
吐出させて塗布する工程において、搬送ローラーで搬送
する印刷配線板の一部に帯状に連続的にマスキングし、
感光性ソルダーレジストのスプレィ塗布を部分的に制限
しているので、次の効果がある。
（１）作業性良く、合わせパイロットのマスキングが可
能である。
能である。
（２）高精度印刷が可能である。
第１図は本発明の一実施例を説明するための基本的概念
図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図に示す本発明の一実
施例を説明するための印刷配線板の製造工程順断面図、
第３図は従来の印刷配線板の製造方法を示す基本的概念
図、第４図（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造方
法を説明するための製造工程順断面図、第５図はパイロ
ットをマスキングする従来の印刷配線板の製造方法を示
す基本的概念図、第６図（ａ）〜（ｃ）はパイロットを
マスキングする従来の印刷配線板の製造方法を説明する
ための製造工程順断面図である。 １……PWB、２……ソルダーレジスト、３……スプレィ
ノズル、４……搬送ローラー、５……マスクテープ、６
……付着インク、７……テープ押えローラー、８……吸
引ノズル、９……インク除去用ヘラ、10……マスクフィ
ルム、11……ピン。
図、第２図（ａ）〜（ｃ）は第１図に示す本発明の一実
施例を説明するための印刷配線板の製造工程順断面図、
第３図は従来の印刷配線板の製造方法を示す基本的概念
図、第４図（ａ）〜（ｃ）は従来の印刷配線板の製造方
法を説明するための製造工程順断面図、第５図はパイロ
ットをマスキングする従来の印刷配線板の製造方法を示
す基本的概念図、第６図（ａ）〜（ｃ）はパイロットを
マスキングする従来の印刷配線板の製造方法を説明する
ための製造工程順断面図である。 １……PWB、２……ソルダーレジスト、３……スプレィ
ノズル、４……搬送ローラー、５……マスクテープ、６
……付着インク、７……テープ押えローラー、８……吸
引ノズル、９……インク除去用ヘラ、10……マスクフィ
ルム、11……ピン。
Claims (1)
- 【請求項１】回路を形成した印刷配線板に、感光性ソル
ダーレジストをスプレィノズルから吐出させて塗布する
工程において、搬送ローラーで搬送する印刷配線板の一
部に帯状に連続的にマスキングし、感光性ソルダーレジ
ストのスプレィ塗布を部分的に制限することを特徴とす
る印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211972A JP2553748B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2211972A JP2553748B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494185A JPH0494185A (ja) | 1992-03-26 |
| JP2553748B2 true JP2553748B2 (ja) | 1996-11-13 |
Family
ID=16614760
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2211972A Expired - Lifetime JP2553748B2 (ja) | 1990-08-10 | 1990-08-10 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2553748B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19980025849A (ko) * | 1996-10-05 | 1998-07-15 | 김영환 | 마스크용 레지스트 도포 방법 |
| JP6868353B2 (ja) * | 2016-07-13 | 2021-05-12 | 大日三協株式会社 | 紙葉ブロックの加飾装置、並びにこれを用いた集客施設における個別記念品の提供方法 |
| WO2022183411A1 (zh) * | 2021-03-03 | 2022-09-09 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 高制程能力的塞孔压膜工艺 |
| CN113141733A (zh) * | 2021-03-03 | 2021-07-20 | 柏承科技(昆山)股份有限公司 | 高制程能力的塞孔压膜工艺 |
-
1990
- 1990-08-10 JP JP2211972A patent/JP2553748B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0494185A (ja) | 1992-03-26 |
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