KR19980025849A - 마스크용 레지스트 도포 방법 - Google Patents

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KR19980025849A
KR19980025849A KR1019960044140A KR19960044140A KR19980025849A KR 19980025849 A KR19980025849 A KR 19980025849A KR 1019960044140 A KR1019960044140 A KR 1019960044140A KR 19960044140 A KR19960044140 A KR 19960044140A KR 19980025849 A KR19980025849 A KR 19980025849A
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KR1019960044140A
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Inventor
이찬호
Original Assignee
김영환
현대전자산업 주식회사
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Abstract

1. 청구범위에 기재된 발명이 속한 기술분야
반도체 장치 제조를 위한 마스크 제조.
2. 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제
마스크 또는 레티클 상에 레지스트를 균일하게 도포하고자 함.
3. 발명의 해결 방법의 요지
레지스트의 용매가 포화된 분위기하에서 마스크 또는 레티클 상에 레지스트를 미립자 형태의 작은 알갱이로 분사한 후, 상기 마스크 또는 레티클을 회전시켜 레지스트를 균일하게 도포한다.
4. 발명의 중요한 용도
마스크 또는 레티클 제작

Description

마스크용 레지스트 도포 방법
본 발명은 반도체 장치 제조 공정중, 리소그라피 공정에 사용되는 마스크(Mask) 또는 레티클(Reticle)를 제작하는 방법에 관한 것으로, 특히 마스크/레티클 기판에 레지스트(Resist)를 균일하게 도포하는 방법에 관한 것이다.
종래의 레지스트 도포 방법은 회전방법에 의하여 레지스트를 도포하기 때문에 도포하고자 하는 기판의 모양이 원형이 아닌 경우에 모서리 부분에서 균일한 막 두께를 얻기에 매우 힘들다.
도 1A 내지 도 1C를 통해 마스크에 레지스트를 도포하는 종래기술을 살펴보면, 도 1A는 종래의 레지스트 도포를 개념적으로 나타내는 사시도이고, 도 1B는 도 1A의 a-a' 단면도, 도 1C는 회전에 의해 레지스트가 도포된 후의 도 1A의 b-b' 단면도를 각각 나타내며, 도면부호 '1'은 마스크 기판, '2'는 회전판, '3'은 레지스트, '4'는 줄무늬 형성 부위를 각각 나타낸다.
도면에 도시된 바와같이, 종래의 레지스트 도포 방법은 사각형상의 마스크 기판(1)을 회전판(2)에 로딩시키고, 점성을 가지는 레지스트(3)를 노즐(도면에 도시되지 않음)을 통해 마스크 기판(2) 중심 부위에 뿌린 후, 이 상태에서 마스크 기판(1)을 회전시키면 원심력에 의해 레지스트는 기판(2) 가장자리로 퍼져나가게 한다. 참고적으로, 레지스트는 레지스트의 역할을 하는 성분과 도포시 편리성을 갖기 위하여 용액(Solvent)에 녹인 상태로 이용된다.
이러한 종래기술은 웨이퍼와 같이 기판의 모양이 원형에 가까울 경우, 기판의 전면에 균일한 두께의 막을 얻을 수 있으나, 일반적으로 정사각형의 모양을 지니고 있는 마스크 또는 레티클의 경우는 내접원밖의 부분은 모서리에 의하여 균일한 막 두께를 얻기가 매우 힘들었다. 즉, 내접원밖의 부분에는 레지스트 두께의 변화에 의하여 줄무늬 현상(Fringe)이 발생하였다(도면부호 4). 결국 이러한 레지스트 두께의 변화는 한 마스크내에서 현상공정에 필요한 노광 에너지차를 필요로하므로 고품질의 마스크를 제작하기가 힘들다.
본 발명은 사각형 형상의 마스크 또는 레티클의 가장자리 모서리에도 균일한 레지스트의 도포가 가능한 마스크용 레지스트 도포 방법을 제공함을 그 목적으로 한다.
도 1A 내지 도 1C는 종래기술에 따라 마스크에 레지스트를 도포하는 개념도,
도 2A 내지 도 2B는 본 발명에 따른 레지스트 도포 방법을 나타내는 개념도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1: 마스크 2: 회전판
3: 레지스트 5: 미립자 형태의 레지스트
본 발명은 사각형 형상의 마스크 또는 레티클 상에 레지스트를 도포하는 방법에 있어서, 상기 레지스트의 용매가 포화된 분위기하에서 상기 마스크 또는 레티클 상에 상기 레지스트를 미립자 형태의 작은 알갱이로 분사한 후, 상기 마스크 또는 레티클을 회전시켜 레지스트를 균일하게 도포하는 것을 포함하여 이루어진다.
이하, 첨부된 도면 도 2A 내지 도 2B를 참조하여 본 발명의 일실시예를 상세히 설명한다.
본 발명은 레지스트를 알갱이의 크기가 매우 작은 미립자 형태로 만들어 마스크를 회전시키기 전에 표면에 균일하게 미리 뿌려줌으로써, 마스크 또는 레티클의 모서리 부분에서 줄무늬 현상을 발생하는 것을 방지한다.
도 2A는 레지스트를 마스크 상에 도포하는 상태를 나타내는 개념도로서, 기존의 레지스트 도포 장치에서 레지스트를 뿌리는 노즐(Nozzle)(100)을 개선하여, 고압의 기체를 이용하여 용매의 양을 증가시킨 레지스트를 미립자 형태(5)로 바꾸어 주어 마스크(1) 표면에 균일하게 미리 도포되게 한다. 레지스트의 미립자 크기가 작을 경우 상대적인 표면의 증가로 빨리 용매가 기화되는 문제를 방지하기 위하여 도포장치의 분위기를 미리 용매가 포화되게 하여 이러한 문제를 해결한다. 그리고, 도 2B와 같이 마스크 표면에 도착한 레지스트 미립자는 서로 엉겨붙어 레지스트막(2)을 형성하는데, 마스크의 위치에 따라 막의 두께가 달라질 염려가 있으므로 마스크를 회전시켜 균일한 막을 얻을 수 있게 한다. 미설명 도면부호 2은 회전판을 나타낸다.
이상에서 설명한 바와같이 본 발명은 레지스트를 미립자 형태로하여 마스크 상에 도포한 후, 마스크를 회전시키는 방법을 사용함으로써, 레지스트가 마스크 상에 균일한 도포를 이루도록 하는 것으로, 마스크 또는 레티클과 같이 원형이 아닌 사각형 또는 다각형의 기판에 레지스트를 도포할 시, 기판의 내접원 이외의 부분에서도 레지스트가 균일하게 도포된다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 발명은 기판의 모양에 관계없이 줄무늬 현상이 배제된 동일한 두께의 레지스트를 도포할 수 있으며, 기판의 모양이 단차를 갖고 있을 경우도 단차에 관계없이 동일한 두께를 얻을 수 있어 용액 형태의 물질을 도포하는 모든 경우에 적용할 수 있다. 또한, 용매의 양을 자유롭게 조절할 수 있어 매우 얇은 막을 얻을 수 있다.

Claims (1)

  1. 사각형 형상의 마스크 또는 레티클 상에 레지스트를 도포하는 방법에 있어서,
    상기 레지스트의 용매가 포화된 분위기하에서 상기 마스크 또는 레티클 상에 상기 레지스트를 미립자 형태의 작은 알갱이로 분사한 후, 상기 마스크 또는 레티클을 회전시켜 레지스트를 균일하게 도포하는 것을 포함하여 이루어진 마스크용 레지스트 도포 방법.
KR1019960044140A 1996-10-05 1996-10-05 마스크용 레지스트 도포 방법 KR19980025849A (ko)

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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0312918A (ja) * 1989-06-12 1991-01-21 Fujitsu Ltd スプレー現像方法
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