JPH02226151A - 流体加圧による泡のない液体ソルダマスク被覆プリント回路板の製造方法 - Google Patents

流体加圧による泡のない液体ソルダマスク被覆プリント回路板の製造方法

Info

Publication number
JPH02226151A
JPH02226151A JP33470489A JP33470489A JPH02226151A JP H02226151 A JPH02226151 A JP H02226151A JP 33470489 A JP33470489 A JP 33470489A JP 33470489 A JP33470489 A JP 33470489A JP H02226151 A JPH02226151 A JP H02226151A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
liquid
photomask
pressure
photosensitive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP33470489A
Other languages
English (en)
Inventor
Gary K Stout
ギャリ・カール・スタウト
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
EIDP Inc
Original Assignee
EI Du Pont de Nemours and Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by EI Du Pont de Nemours and Co filed Critical EI Du Pont de Nemours and Co
Publication of JPH02226151A publication Critical patent/JPH02226151A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/0007Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding involving treatment or provisions in order to avoid deformation or air inclusion, e.g. to improve surface quality
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/08PCBs, i.e. printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0736Methods for applying liquids, e.g. spraying
    • H05K2203/074Features related to the fluid pressure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0756Uses of liquids, e.g. rinsing, coating, dissolving
    • H05K2203/0759Forming a polymer layer by liquid coating, e.g. a non-metallic protective coating or an organic bonding layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、基体表面及びそれに適用された液体光重合性
層の間の実質的に泡のない界面を得る方法を指向する。
特に、本発明はプリント回路板の製造におけるソルダマ
スクの適用に特に適している。
[従来の技術] 光硬化性液体層は、従来から回路板及び他の電子部品の
製造において基体表面に適用されて、例えば文献[C,
F、Coombs、Jr、編集、 Pr1ntedC1
rcuits Handbook、第2版、第6章]に
も開示されている。典型的な適用においては、光硬化性
液体レジストは所望の回路パターンのイメージでステン
シルスクリーンを用いて基体にスクリーンプリントされ
て基体にプリント回路パターンを形成し、次いで光硬化
し、さらに処理して所望のプリント回路を得る。あるい
は、光硬化性液体を、スピンコーティング、カーテンコ
ーティング、スクリーンコーティング等によって、基体
に均一に適用し、次いで硬化性活性線照射にイメージワ
イズに露出し、更に処理して基体表面にプリント回路パ
ターンを製造することもできる。光硬化性物質は溶液と
しても適用でき、また溶媒のない純粋な(neat)液
体としても適用できる。いずれの場合にも、適用工程の
間に捕捉空気又は空所が存在する機会がある。
米国特許第4.230.793号明細書(Losert
 etat、)には、回路板基体に光硬化性ソルダマス
ク溶液を適用し、溶剤を除去し、イメージ化し、溶媒を
含まない層を処理して回路板にソルダ抵抗性カプセル化
マスクを製造するカーテンコーティング方法が開示され
ている。
米国特許第4.506.004及び4,591,265
号明細書(Sulllvan)には、純粋な光重合性液
体をフォトマスク及び回路板基体にスクリーン被覆し、
被覆を合せイメージワイドに光硬化した後、更に処理し
てソルダマスク回路板を製造するフォトイメージシステ
ムが開示されている。
米国特許第4.548.884号明細書(lciart
)には、基体とフォトマスクとの間に接触イメージ化中
に光重合性液体を適用し、更に処理して回路板基体にソ
ルダマスクイメージを形成することが開示されている。
米国特許第4.388.129号明細書(OlzuIl
a etal、)には、多孔性繊維状基体を溶媒を含ま
ない液体樹脂に含浸し、該液体樹脂に溶解させることに
よって実質的に全ての捕捉空気泡を消滅させ、結合物を
硬化する方法が開示されている。該空気泡は充分な時間
放置することによって消滅させることができるが、超音
波を適用するか、該グリーンラミネートを圧縮空気下に
おくか又は脱ガス液体樹脂を用いて短縮することができ
る。
「発明の概要」 本発明は、(a)少なくとも1の感光性液体層を基体表
面に適用して被覆基体を形成する工程、(b)加圧流体
で周囲を超える少な(とも0,3気圧(約5psl)の
上昇圧力を均一に該被覆基体に適用して該液体層及び界
面に捕捉された泡又は空所を消失させる工程、及び(c
)該上昇圧力を解放する工程を包含する基体上に実質的
に泡のない感光性液体層を得る方法を指向する。
[発明の構成の具体的説明] 本発明は、基体が感光性液体で被覆される先行技術の感
光性液体被覆方法の改良方法であると考えられ、フォト
マスク又はフォトトールが、該液体と接触して又は該液
体上で接触せずに基体及び該フォトマスクを介して通過
する化学線光(actlnic light)にイメー
ジクイズに露出された液体と連結している。フォトマス
ク又はフォトトールを用いる代りに、投影イメージ法又
はスキャンレーザビーム又は他の形態のスキャン化学線
照射を用いて被覆基体をイメージワイズに露出できる。
露出方法及びステンシルレジストイメージを形成する別
の処理に拘らず、被覆基体は先ず本発明方法によって流
体圧力に付されて被覆感光層及び該基体及び/又はフォ
トマスク又は存在する場合には保護カバーシートとの界
面における望ましくないミクロバブル及び/又は空所(
vold)を消滅させる。感光層に不活性である液体が
、感光層の表面が保護されていない場合には、加圧流体
として用いられる。典型的には、空気、窒素等のような
気体状流体が用いられる。本発明の均一流体加圧方法は
、ここに引用によって挿入する米国特許第4.548.
884号に開示されたヘイアートの接触露出方法との関
係で更に説明する。従って、該特許の各箇所をここに引
用する。
本発明の教示により被覆し、加圧し、イメージ化するシ
ート基体は、最終物品の有用性に応じて変化する。基体
は、堅いか可撓性、粗いか円滑、均質か非均質、導電性
又は非導電性であり得る。
基体は、感光性液体で被覆され、一方又は両方の側がイ
メージ化されることができ、該基体表面自体は感光性液
体の適用前に感光性であることができる。
該へイアートの発明の方法においては、−又は多数のシ
ート基体が記録(registratlon)又は露出
装置に導入される。装置の記録部分は、一般に長方形の
基体の記録を精密な配列でフォトマスクに与え得る。フ
ォトマスクは化学線照射への感光性層のイメージワイズ
露出を可能にする。
フォトマスクは、フォトトール(phototool)
とも呼ばれ、化学線照射を通過させる可撓性シートであ
る。1又は2のフォトマスクが用い得る。シート基体の
両側が順次又は同時にイメージ化できるからである。2
のフォトマスクで、それぞれの導入端は、基体の厚みと
ほぼ同様の厚みの薄いキャリヤーの各側に平行、ヒンジ
関係で結合できる。
フォトマスクは、共通のキャリヤーへのヒンジ関係によ
って精密なレジスタに維持できる。
2のフォトマスクを用いて、基体はフォトマスクの間に
位置し又は配置され、基体は少なくとも1のフォトマス
クの記録にある。記録接触は、基体とキャリヤーとの単
なる端と端との接触で可能であり、僅かに付加的基準は
所望のイメージパターンがイメージ化されるシートの領
域に完全に含まれることである。然し、記録は、一般に
は基体上に含まれる細目とフォトマスクイメージの細目
との精密な配列を必要とする。この場合、シートにおけ
る少なくとも2の接触点はキャリヤーに固定された2の
対応接触点と固定した関係にもたらされる。この点は、
シート及びキャリヤ一端に適当な空間をおいたノツチ又
はタブであり得る。あるいは、この点は、シートが記録
ピンで所望の配置に位置する精密ドリル記録ホールを含
む記録ビン及びホールで構成され得る。多くの基体を用
いて、記録が基体と基体とにおいて同一であり、基体上
に多くの実質的に同一の露出感光性層が次の処理のため
に得られる。
基体が一旦キャリャーとの記録関係におかれると、可撓
性フィルムフォトマスクが、ヒンジ端に又は近く寸フォ
トマスクの外面上のキャリヤーにほぼ平行の線に通常圧
力を適用し、圧力線をヒンジ線に垂直で基体表面に平行
の方向に進行(相対的に)させ、進行と同時に基体及び
/又はフォトマスクの内面に例えば被覆によって感光性
液体を適用することによって、感光性液体中間層の存在
下で基体の少なくとも1の側に適用される。実際、進行
線状圧力で形成された基体とフォトマスクとの間のニッ
プは感光性中間層を形成又はカレンダーの作用をし、フ
ォトマスクは一時的に感光性中間層に付着して記録化サ
ンドイッチ構造となり、感光性層は基体表面とフォトマ
スクとを分離する。
基体の両面のそれぞれに感光性液体を適用して、このラ
ミネーション又はカレンダリング法工程は、ヒンジ化フ
ォトマスク記録化シートアッセンブリを一対の圧力ロー
ルに通して行うのが好ましい。
ニップ圧力は、該液体の粘度、ニップを通る基体の通過
速度、及び所望の層厚さに応じて調整する。
この操作態様では、圧力は先ず基体の導入端に又は近く
に適用され、可撓性フォトマスク及び各フォトマスクの
追従部は各圧力ロールのそれぞれの曲線面を包む。好ま
しくは光硬化性の、感光性液体は、次いでフォトマスク
又は基体の表面又は両者に被覆される。特定の場合には
、感光性液体はフォトマスクに適用され、低粘度液体が
基体に適用される。好ましくは、記録装置は、一般的方
向が上向きである、即ち圧力ロール及び液体適用機に対
する基体移動が上向き方向であるように配置される。基
体、圧力ロール、又は両者は移動できるか、又はこの一
つが静止位置にあることが了解されている。このように
配置された場合、基体上の液体の調整又は洗浄作用が達
成できる。過剰の液体が用いられ、又は余剰物を運ぶ受
は器に単に排出されるからである。それに加えて、好ま
しくは化学線照射が起こる圧力ロール上の区域は、望ま
しくない液体がないように保つことが容易にできる。こ
の被覆基体とフォトマスクとの配列を得る方法は、減圧
の助けをかりることなく得ることができる。基体の一側
のみが被覆され、フォトマスク及び圧力手段は基体の一
側のみに存在することが必要であることが了解される。
基体表面が例えばアルミ板によって円滑であるときには
、感光性液体及びその後感光性液体からの結合硬化物質
の均一厚みが得られる。基体表面が例えば印刷回路板の
ように盛上りレリーフパターンを有するような円滑でな
いときには、感光性液体層は該盛上りレリーフ部のため
に均一とはならない。盛上りレリーフ部を有する基体区
域を除いて、感光性液体層は厚みが均一である。同様に
、該感光性液体から生じる結合部も同様な方法で均一に
することができる。
該へイアートの方法において、感光性液体中間層で被覆
された基体上のレジスタにフォトマスクが一旦固定され
ると、所定の時間感光性液体に対する任意の化学線照射
源による露出が起こる。該へイアート法の好ましい態様
では、圧力ローラから発するラミネート要素は停止し、
固定直立位置で保持され、次いでフォトマスクを通して
3.000〜4,000Å以上の均一化学線照射に露出
する。基体の両側が感光性液体層を有する場合、両側を
同時に露出するのが好ましい。記録装置から基体を完全
に除き、適当な露出装置で露出することも可能である。
フォトマスクとキャリヤーは、界面液体による界面又は
粘稠力の作用によって基体及び感光性層で記録に固定さ
れたままである。界面力及び粘稠力の両者が存在するこ
とが了解される。
化学線露出はフォトマスクをつくる材料に応じてフォト
マスクへの液体の先付着を生じ得る。露出及び硬化液体
を容易に剥離するために、マスク表面は化学線照射に本
質的に透明な薄い剥離層で保護又は変性できる。剥離層
は、マスクイメージ表面に強固に接着しなければならな
いが、硬化感光性液体には弱く接着しなければならない
剥離層の厚みは、露出イメージの高解像力を確保するた
めに、最小にすべきであり、例えば約0.001インチ
以下のマスク厚にすることが好ましい。有用な剥離層の
一つは、接着剤でマスクイメージに接着された0、00
05インチのポリエチレンテレフタレートフィルムであ
る。他には各種のワックス及び通常の離型剤がある。フ
ォトマスクの好ましい特徴には、被覆/積層方法に従う
のに充分な可撓性、液体組成物との長い接触における寸
法安定性、液体組成物に対する化学的安定性、剥離の容
易性、露出光重合体からの剥離被覆との光重合体親和性
、及び応力に対する機械的耐久性がある。
イメージ化露出が完了すると、例えば、露出感光性層の
表面から剥がして記録からイメージ化要素を解放するこ
とによってフォトマスクの除去が行われる。次いでイメ
ージ化要素は被覆−記録−露出装置から移され、一連の
基体がイメージ化される場合にはフォトマスク−キャリ
ヤーアッセンブリは次の基体を受けるためにその当初位
置に戻ることができる。好ましい操作態様では、一連の
基体について、予備露出方法工程が、多くの部分に対し
て露出工程後に逆転される。従って、露出積層要素はロ
ーラのような圧力手段を通って後戻りし、各フォトマス
クは、キャリヤー上のヒンジ区域に達するまでそれぞれ
の圧力ローラ上を貯蔵区域まで引戻される。この点又は
近くで、フォトマスク−キャリヤーアッセンブリは停止
し、イメージ化基体は被覆−記録−露出装置から基体を
運ぶ装置に放出される。例えば、スクイージ−のような
ローラ以外の他の手段も圧力を適用するために用いるこ
とができる。また、圧力手段は移動可能であり、フォト
マスクを伴った記録基体を保持する装置は静止したもの
であることができる。このような操作態様においては、
装置は連続して露出される次のシートを実質的に受入れ
るものである。露出後の好ましい操作では、イメージ化
基体の動作は下向きであり、圧力ローラは分離されてイ
メージ化基体が運搬手段に落下することを可能にする。
フォトマスクは、イメージ化シートから剥がされると、
多くの方法で貯蔵できる。好ましい貯蔵の態様はフォト
マスク表面に余分の接触がないティクアップドラムであ
る。あるいは、フォトマスクは、吊下げて貯蔵できるし
、また圧力ローラ自体の回りに巻くこともできる。
記録及びイメージ化露出方法の間のシート基体は水平又
は垂直を含む任意の配置であってもよい。
基体は垂直又は実質的に垂直平面にあるのが好ましい。
ヘイアート法においては、任意の手段を装置内の記録位
置へ又は記録位置から基体を運搬するのに用いることが
できる。上下方向の操作態様が好ましいヘイアート法で
は、基体は、上昇装置で記録接触に上昇させる点でキャ
リヤー下の位置になるまで、ベルトによって端から水平
に運ばれ得る。露出後、イメージ化シートはコンベヤー
ベルトに落下し、端で水平に装置の外に運ばれる。
フォトマスク又は基体要素又はその両者に適用される感
光性液体は、ネガ作業でもポジ作業でもよい。ネガ作業
液体は、化学線照射の作用が直接又は間接に硬化させる
か、又は露出イメージ区域のレオロジーを変化させる光
硬化性組成物である。
不溶化も起こることが好ましい。典型的な光硬化反応は
遊離基連鎖付加重合、交叉結合反応及びプレポリマの三
量化等を含む。このような光硬化性組成物は、一般に文
献[Kosar、”LighL SensitiveS
ystem” John Vlley &5ons、(
1985) ]に記載されている。ポジ作業液体は、典
型的には、化学線光の作用が露出イメージ区域の硬化又
は他のレオロジー変化を減感又は抑制する組成物である
般には、光減感は未露出区域を硬化する硬化工程を伴う
ものである。このようなポジ作業は、米国特許第4,1
62,162号及び米国特許第4.269.933号明
細書に記載されている。
感光性液体は、ラミネーション圧力及び/又は重力が作
用する際に基体とフォトマスクとの間の均一な厚みの連
続層を形成し、維持するに適した未露出状態の粘度を有
しなければならない。最適液体粘度は、液体層の厚み、
基体とフォトマスクとの間の液体中間層の形成に適用さ
れる圧力、液体中間層の形成速度、温度及び基体の方向
、例えば垂直か水平かによって影響される。粘度の下限
は、ラミネーション圧力、ラミネーション ロール デ
ュロメータ(又は接触区域)、及びラミネーション速度
の選択条件下、及び適用要件下でフォトマスクと基体と
の間の許容され得る厚みで安定な液体中間層を提供する
粘度で定まる。上限は、同一のラミネーション条件下で
フォトマスクに適当な厚みの円滑で均一な被覆を形成す
る装置の能力、及び空気又はバルクな低粘度液体の塊状
捕捉なく存在する場合の回路又は盛上りレリーフに適合
する液体能力によって定まる。
好ましいネガ作業感光性液体は、1以上の末端エチレン
性基を有する付加重合性エチレン性不飽和化合物である
ことが好ましい少なくとも1の単量体及び化学線照射で
活性化する遊離基発生付加重合開始剤系を含む感光性液
体である。一般に、該液体は、重合体状バインダー フ
ィラー物質及び他の単量体をも単独又は組合せて含み、
感光性液体の粘度及び他の特性を調整する。該液体は、
被覆物品の特定の用途に必要とされる他の成分、例えば
染料、顔料、可塑剤、接着助剤、熱禁止剤などを含むこ
ともできる。有用な単量体、開始剤、バインダー及び他
の成分を次に説明する。
単量体: t−ブチル アクリレート、1.5−ベンタ
ンジオール ジアクリレート、N、N−ジエチルアミノ
エチル アクリレート、エチレングリコールジアクリレ
ート、1.4−ブタンジオール ジアクリレート、ジエ
チレングリコール ジアクリレート、ヘキサメチレング
リコール ジアクリレート、l、3−プロパンジオール
 ジアクリレート、デカメチレングリコール ジアクリ
レート、デカメチレングリコール ジメタクリレート、
■、4−シクロヘキサンジオール ジアクリレート、2
.2−ジメチロールプロパン ジアクリレート、グリセ
ロールジアクリレート、トリプロピレングリコール ジ
アクリレート、グリセロール トリアクリレート、トリ
メチロールプロパン トリアクリレート、ペンタエリス
リトール トリアクリレート、2,2−ジ(p−ヒドロ
キシフェニル)−プロパン ジアクリレート、ペンタエ
リスリトール テトラアクリレート、2.2−ジ(p−
ヒドロキシフェニル)−プロパン ジメタグリレート、
トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシエ
チル−2,2−ジ(p−ヒドロキシフェニル)−プロパ
ン ジメタクリレート、ビスフェノールAのジー(3−
メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、
ビスフェノールAのジー(2−メタクリロキシエチル)
エーテル、ビスフェノールAのジー(8−アクリロキシ
−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、ビスフェノール
Aのジー(2−アクリロキシエチル)エーテル、テトラ
クロロ−ビスフェノールAのジー(3−メタクリロキシ
−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、テトラクロロ−
ビスフェノールAのジー(2−メタクリロキシエチル)
エーテル、テトラブロモ−ビスフェノールAのジー(3
−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル
、テトラブロモ−ビスフェノールAのジー(2−メタク
リロキシエチル)エーテル、1.4−ブタンジオールの
ジー(3−メタクリロキシ−2−ヒドロキシプロピル)
エーテル、ジフェノール酸のジー(3−メタクリロキシ
−2−ヒドロキシプロピル)エーテル、トリエチレング
リコール ジメタクリレート、ポリオキシブロビルトリ
メチロールブロバン トリアクリレート(462) 、
エチレングリコール ジメタクリレート、ブチレングリ
コール ジメタクリレート、1.3−プロパンジオール
 ジメタクリレート、■、2゜4−ブタントリオール 
トリメタクリレート、2,2゜4−トリメチル−1,3
−ベンタンジオール ジメタクリレート、ペンタエリス
リトール トリメタクリレート、■−フェニル エチレ
ン−1,2−ジメタクリレート、ペンタエリスリトール
 テトラメタクリレート、トリメチロールプロパン ト
リメタクリレート、1.5−ベンタンジオール ジメタ
クリレート、ジアリル フマレート、スチレン、1.4
−ベンゼンジオール ジメタクリレート、l、4−ジイ
ソプロペニル ベンゼン、及び1.3.5−トリイソプ
ロペニル ベンゼン。
上記のエチレン性不飽和単量体に加えて、光硬化性層は
、次の分子量が少なくとも300である、遊離基開始、
連鎖、付加重合性、エチレン性不飽和化合物をも含むこ
とができる。これらの単量体に含まれるものは好ましく
は次のものである。即ち、2〜15炭素のアルキレング
リコール又は1〜10工−テル結合のポリアルキレンエ
ーテルグリコールからつくったアルキレン又はポリアル
キレングリコール ジメタクリレート、及びここに引用
して挿入する米国特許第2.927.022号明細書に
記載されたものである。例えば、複数の付加重合性エチ
レン性結合を有するもの、特に末端結合として存在する
もの、特に該結合が少なくとも一つ、好ましくはほとん
どが、炭素及び窒素、酸素及び硫黄のようなヘテロ原子
に二重結合した炭素を含む、二重結合炭素と共役である
ものである。
特に、エチレン性不飽和基、特にビニリデン基がエステ
ル又はアミド構造と共役している物質である。
開始剤: 置換又は未置換の多核牛ノンであって、カル
ボサイクリック環系の2の環間(1ntracycll
c)炭素原子を有する化合物である。
開始剤として適当なものには次のものが含まれる。
即ち、9.10−アントラキノン、■−クロロアントラ
キノン、2−クロロアントラキノン、2−メチルアント
ラキノン、2−エチルアントラキノン、2−tert−
ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、
■、4−ナフトキノン、9.10−フェナントレンキノ
ン、■、2−ベンズアントラキノン、2,3−ベンズア
ントラキノン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2
.3−シクロロアナフトキノン、1.4−ジメチルアン
トラキノン、2.3−ジメチルアントラキノン、2−フ
ェニルアントラキノン、2.3−ジフェニルアントラキ
ノン、アントラキノン α−スルフォン酸のナトリウム
塩、3−クロロ−2−メチルアントラキノン、レチンキ
ノン、7.8,9.10−テトラヒドロナフタセンキノ
ン、及び1.2,3.4−テロラベンザアントラセン−
7,12−ジオンである。また有用な他の光開始剤は、
85℃のような低温で熱活性なものもあるが、米国特許
第2,760.863号明細書(Plasbeck)に
記載されたものであり、例えば、ジアセチル、ベンジル
、等の隣接ケタルドニル化合物;ベンゾイン、ビバロイ
ン等のα−ケタルドニルアルコール;ベンゾイン メチ
ル及びエチル エーテル等のアシロインエーテル;α−
メチルベンゾイン、α−アリルベンゾイン、及びα−フ
ェニルベンゾインを含む、α−炭化水素置換芳香族アシ
ロインが含まれる。それに加えて、米国特許節2,85
0,445号、第2.875.047号、第3.097
,096号、第3,074,974号、第3,097,
097号及び第3.145,104号明細書に開示され
た光還元性染料及び還元剤、及びフェナジン、オキサジ
ン、及びキノン群の染料も用いられる。他の適当な重合
開始剤は、米国特許節3.427,161号、第 3.
479,185号及び第3.549.3[17号明細書
に開示されたミッチェラケトン、ベンゾフェノン、水素
トーナーとの2.4.5−トリフェニルイミダロリル 
ダイマー、及びその混合物である。
同様に、1981年6月 8日に出願された米国特許出
願箱271.241号のシクロへキサジェノン化合物も
開始剤として有用である。
バインダー: バインダーは、単球で、又は組合せて、
又は光感光性液体の粘度を調節するフィラー物質と組合
せて用いることができる。典型的なバインダーに含まれ
るものは、ポリアクリレート及びα−アルキルポリアク
リレート エステル、例えば、ポリメチル メタクリレ
ート及びポリエチル メタクリレート;ポリビニルエス
テル、例えば、ポリ酢酸ビニル、ポリ酢酸ビニル/アク
リレート、ポリ酢酸ビニル/メタクリレート、及び加水
分解したポリ酢酸ビニル:エチレン/酢酸ビニル共重合
体;ポリスチレン;塩化ビニリデン共重合体、例えば、
塩化ビニリデン/アクリロニトリル、塩化ビニリデン/
メタクリレート及び塩化ビニリデン/酢酸ビニル共重合
体;ポリ塩化ビニル及び共重合体、例えばポリ塩化ビニ
ル/酢酸ビニル;平均分子量が4000〜1,000,
000であるポリグリコールの高分子量ポリエチレンオ
キサイド;エポキサイド;コポリエステル、例えば、式
HO(cH2)、OHC式中、nは2〜1oの整数であ
る]のポリメチレン グリコールと、(1)へキサヒド
ロテレフタール酸、セパチン酸及びテレフタール酸、(
2)テレフタール酸、イソフタール酸及びセパチン酸、
(3)テレフタール酸及びセパチン酸、(4)テレフタ
ール酸及びイソフタール酸、との反応生成物から調製し
たもの、(5)該グリコールと、(1)テレフタール酸
、イソフタール酸及びセパチン酸、及び(11)テレフ
タール酸、イソフタール酸、セパチン酸及びアジピン酸
、とから調製したコポリエステルの混合物−合成ゴム、
例えば、ブタジェン/アクリロニトリル、アクリロニト
リル/ブタジェン(カルボキシ変性、例えば3%)アク
リロニトリル/ブタジェン/スチレン、アルキル(1〜
4炭素原子)メタクリレート/アクリロニトリル/ブタ
ジェン、アルキル(1〜4炭素原子)メタクリレート/
スチレン/アクリロニトリル/ブタジェン インタポリ
マー2−クロロブタジェン/1,3−ポリマー、塩素化
ゴム、スチレン/ブタジェン/スチレン、スチレン/イ
ソプレン/スチレン ブロック共重合体、及びここに引
用して挿入する米国特許節3.285.785号明細書
(Holder+ et al)に記載された他のブロ
ック共重合体、n−ブチル メタクリレート、ポリエー
テル ポリウレタン樹脂、等、ナイロン又はポリアミド
、例えば、N−メトキシメチル ポリヘキサメチレン 
アジパミド;セルロースエステル、例えば、酢酸セルロ
ース、セルロース アセテートサクシネート、及びセル
ロース アセテート ブチレート;セルロース エーテ
ル、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、及
びベンジルセルロース、ポリカーボネート;ポリビニル
 アセタール、例えば、ポリビニル ブチラール、ポリ
ビニル フォルマール;ポリフォルムアルデヒドである
フィラー: 所望であれば、光重合性物質の露出に用い
られる波長に実質的に透明な光重合性層は不混和性重合
体状又は非重合体状有機又は無機のフィラー又は強化剤
を含むことができる。例えば、オルガノフィリック シ
リカ、ベントナイト、シリカ、粉末ガラス、コロイダル
カーボン、及び各種の染料及び顔料であり、その量は光
重合性層の所望の特性に応じて変化する。米国特許節3
.754.920号及び第3.785.817号明細書
に開示された粒子大きさがこの目的に有用である。
他の選択的添加剤には、禁止剤、染料、顔料、可塑剤等
が含まれる。
適当な熱重合禁止剤には、p−メトキシフェノール、ハ
イドロキノン、及びアルキル及びアリール置換ハイドロ
キノン及びキノン、tert−ブチルカテコール、ピロ
ガロール、銅レジネート、ナフチルアミン、ベーターナ
フトール、塩化第1銅、2.6−シーtert−ブチル
−p−クレゾール、フェノチアジン、ピリジン、ニトロ
ソダイマー 例えば、1.4.4−)ジメチル−2,3
,−ジアゾビシクロ−[3,2,2]−ノン−2−エン
−2,3−ジオキサイド、ジニトロソベンゼン、p−)
−ルキノン及びクロラニルがある。
各種の染料を加えて、形成されるイメージの可視性を増
大することができる。顔料もその資格で用いることがで
きる。然し、用いる着色剤は、使用される化学線照射に
透明であることが好ましい。
有用な可塑剤は、用いられる重合体状バインダーと親和
性の通常の可塑剤であり得る。例えば、ジアルキル フ
タレート、ポリエチレン グリコール、及び燐酸アルキ
ルである。
感光性液体はフォトマスク又は基体のいずれかに適用で
きるが、液体はフォトマスク及び基体の両者に適用する
こともできる。あるいは、異なる感光性液体を各表面に
同時に適用して特性の傾斜のある生成層を製造すること
ができる。それに加えて、該異なる液体は両者が感光性
であることは必要ではなく、2の非感光性液体又は1の
感光性及び1の非感光性液体を同時に適用して、−緒に
なって基体及びフォトマスクの間の単一感光性層を形成
することができる。更に、異なる系を基体の表及び裏に
適用することもできる。
本発明においては、上記のへイアート法で例示されるよ
うな、従来技術の液体被覆方法は、被覆構造から空気を
排除するのに一般には有用であるが、被覆層又は基体間
の界面又は接触フォトマスク又は保護フィルムにミクロ
バブル又はボイドが存在する一定の場合には不満足であ
ると考えられる。印刷回路板の製造の際及び盛上り回路
レリーフを有する基体面にソルダマスクとして液体被覆
層を用いる際には、微小泡又は空所の存在は高密度回路
板のような高密度回路導電区域の間の空間が減少する場
合に重要となる。微小泡又は空所の大きさが隣接導電回
路線の間に介在する絶縁面との関係で重要となる場合に
は、回路の電気特性は典型的に影響を受け、場合によっ
てはマスク接着が悪かったり、半田付けの間に電気ショ
ートを起こしたりする。本発明においては、このような
高密度、液体、回路被覆における微小泡及び空所は、加
圧流体、例えば圧縮空気中に短詩間該被覆基体を浸漬す
る事によって永久的に除き得ることを見出だしたのであ
る。微小泡は消滅する、例えば液体層に溶解するだけで
はなく、該被覆基体が加圧流体から除かれ、放置又は次
の処理においても、再び現れないのである。実際、加圧
流体中への浸漬は、光重合性被覆の物理的及び露出特性
に悪影響を与えることなく、浸漬被覆基体の全ての区域
及び全ての方向に均一圧力を適用する。
典型的には、本発明の実施において、被覆工程後の被覆
構造は、次いで圧力室に入れ、数置の流体圧力を周囲よ
り少なくとも約0.3気圧、好ましくは少なくとも約3
気圧に約1分間以上の間上げる。好ましい流体は空気又
は窒素であるが、水又は不活性有機物質又はその溶液を
、液体光重合性層の完全性に悪影響を及ぼさないことを
条件として、用いることができる。流体加圧条件は泡又
は空所のない被覆印刷1回路構造を確保するために色々
な方法で調節できる。被覆ソルダマスク用には、該構造
物は、室温、例えば25〜30℃で、周囲以上約5〜6
気圧(即ち、約74〜89psl)−において、約1分
間、典型的には約1分と約10分との間、空気中で加圧
することによって泡がなくなる。被覆基体温度を上昇さ
せると、泡のない構造物を製造するに必要な時間が1分
間以下に減少できるるか、或いは必要な流体圧力を低下
できる。或いは、泡のない構造物を製造するに必要な時
間は、″適用する流体圧力を例えば周囲以上約0.3気
圧(約5ps1)に、及び/又は被覆基体温度を室温又
は周囲温度以下に低下させることによって1分間を越え
て延長できる。用いる実際の条件は被覆基体構造を加圧
するのに用いる特定の方法に適合させ、かつ、イメージ
化露出前の泡のない構造物の完全性を確保するために選
択することができる。流体加圧は、多くの被覆構造物を
一室に入れ流体圧力を上昇させるバッチ法で行うことが
できるし、又は各被覆基体が被覆機を出て、泡及び空所
のない被覆構造物を確保するに必要な時間の間流体謝圧
室に入る順次、イン−ライン法で行うこともできる。
本発明は該へイアート接触露出方法との関連で説明する
が、他の液体適用系にも同様に適用できる。この様な系
には、それに限るものではないが、サリバンの米国特許
第4.506.004号及び第4.591,265号及
びロゼルト等の米国特許第4.230,793号等の系
及び光重合性及び熱硬化性液体の使用を開示する従来の
スクリーンコーティング及び印刷法がある。液体は、基
体表面に従来技術方法又は常法で純粋液体として又は溶
剤溶液として適用できる。後者の場合には、溶剤は典型
的には均一流体圧力が適用される前に除かれる。
[実施例] 次に例をあげて、本発明を更に説明する。
次の組成を有する粘稠光重合性液体を、容器内で成分を
一緒にし、均質溶液が得られるまで(温度及び攪拌速度
によるが、4〜24時間)空気モータ駆動プロペラ型攪
拌機で攪拌して調製する。
成分量は重量部で示し、粘度はブルックフィールド粘度
計を用いて25℃でスピンドルN015で6 rpmに
おいて測定したボイズで示す。
成分             A トリプロピレングリコール ジアクリレート          6456%エチル
アクリレート、37%メチルメタクリレート、7%アク
リル酸のターポリマー: 分子量 約260.000、
酸敗約76−85 、及びT G 37℃      
27.1カルボセツト(carbosetR) 515
アクリル樹脂−100%、粘度2,000,0OOCP
酸数63、分子量7,000 、及びT G 14℃ 
 6,5tert−ブチルアントラキノン      
2ジエチルヒドロキシアミン       0.22−
メルカプト−1,3,4)リアゾール    0.2液
体粘度               857印刷回路
板の一方の側を記録し、室温で粘稠光重合性液体で被覆
し、逆ロール被覆を用いてイメージワイズに露出する。
フォトマスクを常法のジアゾ物質で調製する。
該フォトマスクのイメージ面はテープコンエマルジョン
保護フィルム(Tapecon Inc、、Roche
ster。
N、Y、)のシートを接着して保護する。これは0.0
005インチの接着層を有する0、0005インチの透
明ポリエステルフィルムである。レジスターでフォトマ
スクウェブに付着するのは、その上にレジストレーショ
ンタブを有し、イメージ化する印刷回路板に近い厚みを
有する回路板ガイドである。
0.082インチ厚みのファイバーグラスエポキシ板の
一方の側にo、ooaインチ高さの回路パターンを有す
る印刷回路板は、回路板ガイドのレジストレーションタ
ブに適合するレジストレーションノツチを引出し端に有
する。
フォトマスクの保護面は、次の手順で粘稠液体Aの層で
被覆される。時計回りの方向に回転するアプリケータロ
ールは供給パンから液体を引き上げる。該アプリケ−ク
ロール面上に位置するメータナイフが被覆厚み及び被覆
幅を制御し、両端の2のスフラッパーでフォトマスクに
過剰の液体バンクが沈着するのを防ぐ。フォトマスクが
時計回り方向に遊びローラを巻くにつれて、フォトマス
りの保護面は回転アプリケータロールの被覆面を掬い取
り、被覆液体を保護面に移す。
回路板ガイドが圧力ローラと遊びローラの回りに巻き付
いたフォトマスクで形成されるニップを通過すると、印
刷回路板のノツチはガイドのアプリケーションタブに適
合して印刷回路板がフォトマスクのイメージを有するレ
ジスタ中でニップを通って引出される。数枚がニップを
通過すると、該回路面は粘稠液体層と接触し、ニップか
ら過剰の液体を絞ることによって均一に被覆された印刷
回路板が得られる。生成被膜の所望の厚みの0.004
インチは、メータナイフ、被覆の起こる速度、及び/又
は圧力ロールに適用される圧力を調整するこ・とによっ
て得られる。印刷回路板の追随端がニップを通過すると
き、移動が停止し、その場に置かれたコンポジットエレ
メントで被覆層が、フォトマスクの面から4インチのU
V蛍光ランプの列からの化学線照射に接着フォトマスク
を通してイメージワイズに露出される。
化学線照射が完了した後、圧力ロールを上げ、フォトマ
スクウェブの移動を逆にしてイメージ化回路板を排出す
る。光硬化イメージはフォトマスクの保護面から完全に
分離し、回路板面に強固に接着して残る。フォトマスク
面に残る未硬化粘稠液体は、イメージ化する次の板の処
理の間に新しい液体と再び一緒にする。
生成イメージ板を検査すると、被覆路に直角の回路線に
沿って泡の形態の空気捕捉が観察される。
この方法を、印刷回路板の追随端がニップを通過した後
、移動を継続し、コンポジットエレメントをニップから
除き、室温(約68”F又は約20℃)で密封圧力室に
入れることを除いて、同様に行った。圧縮空気を用いて
、数基を2分間約80psi(周囲より約5.4気圧高
い)にした。
この間に該液体は数基の圧力と同じ圧力上昇を受けた。
液体に存在する微小泡は視覚的に小さくなり、最後に液
体中に拡散する。2分後、数基は周囲大気圧に戻し、コ
ンポジットエレメントをロールのニップの外の位置に戻
し、そこで露出工程の残りを行う。検査すると、顕微鏡
検査(200X)でも、回路線に沿って空気捕捉泡又は
空所は検出できない。泡のない保護被覆は、半田付けの
間に用いる保護マスク、即ちソルダマスクとしてのため
に重要な基準である。
イメージ化回路板に残る未硬化液体は、市販のADS−
24処理機によって1% NaCO5水溶液を95°F
で用い3〜4フイ一ト/分の処理機速度で除いて、電気
部品を半田付けする通孔に対応するパッド区域を除いて
全回路板パターン上・・に硬化保護被覆を有する印刷回
路板を得る。
現像後、保護被覆は数枚を1時間300°Fの炉中でベ
ーキングし市販のUV硬化装置を10フイ一ト/分で2
回通過させて硬化する。回路板は、次に常法の仕上げ、
フラツクス、電気部品の挿入及び半田付けができるよう
になる。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1) (a)少なくとも1の感光性液体層を基体表面に
    適用して被覆基体を形成する工程、 (b)加圧流体で周囲を超える少なくとも 0.3気圧の上昇圧力を均一に該被覆基体に適用して該
    液体層及び界面に捕捉された泡を消失させる工程、及び (c)該上昇圧力を解放する工程 を包含する層と基体との間の界面を含む基体上に実質的
    に泡のない感光性液体層を得る方法。 2)該上昇圧力が周囲を超える少なくとも3気圧である
    請求項1に記載の方法。 3)該基体を包囲する加圧室を用いる請求項1に記載の
    方法。 4)該基体が盛上りレリーフを有する請求項1に記載の
    方法。 5)該液体層が光重合性である請求項1に記載の方法。 6)該液体が化学線照射にイメージワイズに露出される
    請求項1に記載の方法。 7)該流体が気体である請求項1に記載の方法。 8)該気体が空気である請求項7に記載の方法。 9)該流体が加圧液体である請求項1に記載の方法。 10)該加圧液体が水である請求項1に記載の方法。 11)該加圧流体が周囲温度で適用される請求項1に記
    載の方法。 12)該加圧流体が約1分間及び約10分間の間の時間
    適用される請求項1に記載の方法。 13)該加圧流体が約1分間以下の時間適用される請求
    項1に記載の方法。
JP33470489A 1988-12-23 1989-12-22 流体加圧による泡のない液体ソルダマスク被覆プリント回路板の製造方法 Pending JPH02226151A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US28914988A 1988-12-23 1988-12-23
US289,149 1988-12-23

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02226151A true JPH02226151A (ja) 1990-09-07

Family

ID=23110257

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP33470489A Pending JPH02226151A (ja) 1988-12-23 1989-12-22 流体加圧による泡のない液体ソルダマスク被覆プリント回路板の製造方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0374876A3 (ja)
JP (1) JPH02226151A (ja)
CN (1) CN1043798A (ja)
CA (1) CA2006205A1 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011065336A1 (ja) * 2009-11-24 2011-06-03 旭硝子株式会社 積層体の製造方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4927733A (en) * 1988-12-23 1990-05-22 E. I. Du Pont De Nemours And Company Conformation of vacuum - laminated solder mask coated printed circuit boards by fluid pressurizing
FR2705012B1 (fr) * 1993-04-02 1995-10-20 Du Pont Procédé pour le revêtement des cartes à circuit imprimé.
DE4310814C2 (de) * 1993-04-02 1997-11-27 Du Pont Deutschland Verfahren zur Beschichtung von Leiterplatten

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL8101440A (nl) * 1981-03-23 1982-10-18 Bok Edward Methode en inrichting voor het aanbrengen van een film vloeibaar medium op een substraat.
JPS62176572A (ja) * 1986-01-31 1987-08-03 Toshiba Corp 塗膜形成装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2011065336A1 (ja) * 2009-11-24 2011-06-03 旭硝子株式会社 積層体の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP0374876A3 (en) 1991-10-30
CN1043798A (zh) 1990-07-11
CA2006205A1 (en) 1990-06-23
EP0374876A2 (en) 1990-06-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4528261A (en) Prelamination, imagewise exposure of photohardenable layer in process for sensitizing, registering and exposing circuit boards
US4127436A (en) Vacuum laminating process
CN106462068B (zh) 感光性树脂组合物以及电路图案的形成方法
JP4931533B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびその積層体
KR101207242B1 (ko) 감광성 수지 적층체
JP4614858B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびその積層体
US4927733A (en) Conformation of vacuum - laminated solder mask coated printed circuit boards by fluid pressurizing
JP3406544B2 (ja) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法
US4548884A (en) Registering and exposing sheet substrates using photosensitive liquid
WO1993013638A1 (en) Lamination of a photopolymerizable solder mask layer to a substrate containing holes using an intermediate photopolymerizable liquid layer
US4071367A (en) Channeled photosensitive element
EP0096863B1 (en) Process of registering and exposing sheet substrates using photosensitive liquid
JPH02226151A (ja) 流体加圧による泡のない液体ソルダマスク被覆プリント回路板の製造方法
JPS63153131A (ja) 光重合性フイルムの積層方法
JP3788429B2 (ja) レジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法
JP3406543B2 (ja) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法
JP2004191648A (ja) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2004317850A (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法およびプリント配線板の製造方法
EP0469973A1 (en) Method for forming relief patterns
JPS58190941A (ja) 光感受性エレメント
CA2006211A1 (en) Bubble free film/liquid solder mask-coated printed circuit boards by fluid pressurizing
JP2005266348A (ja) 感光性樹脂積層体及びその用途
JP3634216B2 (ja) 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法
JP2003248320A (ja) 感光性エレメント、これを用いたレジストパターンの製造法、プリント配線板の製造法及びリードフレームの製造法
JP2001290278A (ja) 感光性フィルム及びこれを用いたプリント配線板又は金属加工板