JPS63153131A - 光重合性フイルムの積層方法 - Google Patents

Abstract

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め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、基板に光重合性フィルムを施す間に感光性液
体を存在せしめて使用する基板上への光重合性フィルム
の改良された積層法に関する。

〔従来の技術〕

中間液体層を使用して基板上へ感光性材料を積層する方
法は、各種の液体と付着技術を用いるいくつかの米国特
許に教示されている。米国特許第３．６２９，０３６号
明細書は、液体接合剤、好ましくは微量の溶解したレジ
ストを含有しているレジスト用溶剤、の基板表面への施
用とそれに続く感光性レジストフィルムの施用を開示し
ている。米国特許第４，０６９，０７６号明細書は、基
板を溶剤または非溶剤膨潤剤でたつぶり濡らした後予め
像形成したパターンレリーフ基板にホトレジストフィル
ムを施す方法を開示している。

米国特許第４，２９３，６３５号明細書は、両性共重合
体を含有している感光性組成物を水−エタノール溶液な
どの液体で濡らした銅表面へ施す方法を開示している。

米国特許第４，５０７Ｓ、００４号明細書は、二層複合
塗布の手段により印刷配線板を得る種々の具体例を開示
している。一つの具体例では、印刷配線板の表面から空
気を追い出して接着性光重合体層が液体状態で印刷配線
板に施される。ドライフィルムはんだマスクをスクリー
ン印刷用フレームの下側に一時的に接合し、光重合体層
の処理前に液体層上に施される。該特許の別の具体例で
は、非ホトイメージングエポキシ層が使用できる。

〔発明が解決しようとする問題点と問題点を解決するための手段〕

本発明は、下記の各工程からな尤ことを特徴とする基板
上へ光重合性フィルムを積層する方法に関する。

（ＩＬ）　　標準大気圧において１００’Ｃを越える沸
点をもつ少なくとも一つのエチレン性基を含有し、かつ
付加重合によって高重合体を形成できる少なくとも一つ
の非気体エチレン性不飽和化合物と光開始剤とから本質
的になる感光性液体を基板表面または予備形成した非液
体である光重合性フィルム表面に施し、 （ｂ）　　この施した液体を介して基板と予備形成した
非液体光重合性フィルムとを積層し、これによって過剰
液体が積層中において存在し、かつそれが積層された基
板とフィルムとの少なくとも一つの縁にそって押しつけ
られ、（０）光重合性フィルムと液体とを化学線照射に
像様露光し、 （ａ）　　光重合性フィルムと液体の露光されなかった
領域を基板からとり除く。

本発明の教示に従って塗布される基板は様々のもので、
剛性のものであっても可撓性のものであってもよい。基
板は比較的に平滑、すなわち実質的に平らな表面をもつ
ものであっても、または非平面、すなわち電導性および
非電導性表面領域をもつ隆起したレリーフをもつもので
もよい。光重合性フィルム（これは液体でなく、一般に
固体層゛として存在する）の基板表面への積層は、不十
分な接合力や空気のまき込みなどによって望ましくない
結果をもたらすことがある。これらの問題は平坦な基板
でも生じるが隆起したレリーフをもつ基板の場合はより
しばしば生じる。平坦な基板、例えば、エポキシ−グラ
スファイバー織物などの絶縁用芯に施された胴貼板（ｃ
ｏｐｐｅｒ　ｅｌａｄｄｉｎｇ　）、上が粗面のことが
ありうる（該織物が胴貼板をグラスファイバーの起伏に
従うようにさせる）。隆起したレリーフ、特に導体と不
導体表面部分によるもの、をもっ基板の場合は、ドライ
フィルムはたいてい表面の形態に従うことができないの
で、空気のまき込みが容易に起る。一般に基板は電気接
続を反対側の面へなし得るように基板を貫通するチャン
ネル、すなわち孔、をもつ。

基板に積層する光重合性フィルムは、種々のホトレジス
トとはんだマスクフィルム、特に商業的に入手可能なも
の、から選択できる。はんだマスクフィルムを、隆起し
たレリーフ、特に回路によるもの、をもつ基板に施す場
合は、光重合性フィルムは７６〜１０１．６μ（０，３
〜４．０ミル）、好ましくは２５．４〜５０．８μ（１
，０〜２．０ミル）の範囲のような通常使用されるもの
よりも薄くてよい。

光重合性フィルムは通常支持フィルムに接合し、支持フ
ィルムは積層工程に引き続いて剥離する。

種々のフィルム調合物を開示している多くの特許の実例
は、米国特許第３．４６９．９８２号明細書と米国特許
第４，２９３，６３５号明細書である。

本発明は、積層工程における先行技術においてこの段階
で中間液体を使用することを改良点とするものである。

ドライはんだマスクフィルムを隆起したレリーフをもつ
基板に直接積層する場合に存在する問題は、空気がフィ
ルムと基板との間に容易にまき込まれ得ることである。

積層工程中に空気を追い出すために液体を使用すること
は公知である。

しかしながら、本発明は範囲がより広いものである。な
ぜなら利点が平坦な、および隆起したレリーフ基板の表
面の両方に存在するからである。本発明における要件は
、液体中間物、光重合性フィルム、および基板表面のタ
イプに存在する。この液体は光開始剤を含有するもので
あるのに加えて、本質的に光開始した重合による高重合
体を形成できる化合物であるべきで、かつ調整された粘
度をもつべきである。この液体は光重合性ドライフィル
ムの重要な成分である結合剤などの重合体物質を含まな
いか実質的に含んではならず、溶剤や希釈剤（光開始剤
を除く）などのその他の液体をも含まないか実質的に含
んではならない。該化合物（ここでは単晴体とも言う）
は、標帛大気圧において１００°Ｃを越える沸点をもつ
好ましくは少なくとも一個の末端エチレン性基を含有し
ている非気体状でエチレン性不飽和のものである。より
好ましい種類の単量体は少なくとも２個の末端エチレン
性基をもつ。

積層工程に使用できる液体は種々で、調合されて光重合
性組成物の一部分となる単量体から選択できる。有用な
単量体は次のものである。

アクリル酸ｔ−ブチル、ジアクリル酸１，５−−２ンタ
ンジオール、アクリル酸Ｎ、Ｎ−ジエチルアミンエチル
、ジアクリル酸エチレングリコール、ジアクリル酸１．
４−ブタンジオール、ジアクリル酸ジエチレングリコー
ル、ジアクリル酸へキサメチレングリコール、ジアクリ
ル酸１．６−ブタントリオール、ジアクリル酸デカメチ
レングリコール、ジメタクリル酸デカメチレングリコー
ル、ジアクリル酸１，４−シクロヘキサンジオール、ジ
アクリル酸２，２−ジメチロールプロパン、ジアクリル
酸グリセロール、ジアクリル酸トリプロピレングリコー
ル、トリアクリル酸グリセロール、トリアクリル酸トリ
メチロールプロパン、ト１）アクリル酸はンタエリトリ
トール、トリアクリル酸およびトリメタクリル酸ポリオ
キシエチル化トリメチロールプロパン、および米国特許
第３，３８０，８３１号明細書に開示されているような
類似の化合物、ジアクリル酸２，２−ジ（ｐ−ヒドロキ
シフェニル）−−１０パン、テトラアクリル酸ペンタエ
リトリトール、ジメタクリルＭ２，２−９−　（ｐ−ヒ
ドロキシフェニル）〜プロノぐン、ジアクリル酸トリエ
チレングリコール、ジメタクリル酸ポリオキシェｆルー
２．２−’）−（ｐ−とドロキシフェニル）−フロパン
、ビスフェノルーＡのり−（３−メタクリルオキシ−２
−ヒドロキシプロピル）エーテル、ビスフェノルーＡの
’；−（２−メタクリルオキシエチル）エーテル、ビス
フェノルーＡノシ−（３−アクリルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピル）エーテル、ビスフェノルーＡのジー（２
−アクリルオキシエチル）エーテル、テトラクロロ−ビ
スフェノルーＡのジー（３−メタクリルオキシ−２−ヒ
ドロキシプロピル）エーテル、テトラクロロ−ビスフェ
ノルーＡのジー（２−メタクリルオキシエチル）エーテ
ル、テトラブロモ−ビスフェノルーＡのジー（６−メタ
クリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、テ
トラブロモ−ビスフェノルーＡのジー（２−メタクリル
オキシエチル）エーテル、１，４−ブタンジオールのジ
ー（３−メタクリルオキシ−２−ヒドロキシプロピル）
エーテル、ジフェノル酸のジー（３−メタクリルオキシ
−２−ヒドロキシプロピル）エーテル、ジメタクリル酸
トリエチレングリコール、トリアクリル酸ポリオキシプ
ロピルトリメチロールプロパン、ジメタクリル酸エチレ
ングリコール、ジメタクリル酸ブチレングリフール、ジ
メタクリル酸１，３−プロパンジオール、トリメタクリ
ル酸１，２．４−ブタントリオール、ジメタクリル酸２
，２．４−　）リフチル−１，５−−Ｚンタンジオール
、トリメタクリル酸ハンタエリトリトール、１−フェニ
ルエチレン−１，２−ｕメタクリラート、テトラメタク
リル酸はンタエリトリトール、トリメタクリル酸トリメ
チロールプロパン、ジメタクリル酸１゜５−はブタンジ
オール、フマル酸シアリル、スチレン、ジメタクリル酸
１．４−ベンゼンジオール、１，４−ジイソプロペニル
ベンゼン、および１．３．５−）ジイソプロにニルベン
ゼン。よす限定した種類の実例は下記のものである。ジ
アクリル酸トリプロピレングリコール、アクリル酸イソ
ボルニル、アクリル酸ジシクロはンテニル、ジメタクリ
ル酸テトラエチレングリフール、モノアクリル酸フェニ
ルエトキシレート、エトキシ化トリアクリル酸トリメチ
ロールプ田パン、ジアクリル酸ネオはンチルグリフール
プロポキシラート、およびトリアクリル酸トリメチロー
ルプロパン。もし単一の単量体が望むように直接に施し
えないなら、例えば単一の単量体が過度に粘性か固体で
あるなら、必要な単量体の組合わせを使用できる。

液体はｙ！に！ｌ、例えば単量体と光開始剤の０，０１
〜１５重ｔ％、より一般的には０．１〜５％、の光開始
剤を有する本来的には単量体である。光開始剤は光重合
性ドライフィルム組成物に通常使用される光開始剤から
選択できる。

好ましいのは、化学線光線によって活性化できる遊−ラ
ジカルを発生する付加重合開始剤で、共役炭素環式環系
に二個の環内炭素原子をもつ化合物である置換または非
置換多核キノン、例えば、９．１０−アントラキノン、
１−クロロアントラキノン、２−クロロアントラキノン
、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノ
ン、２−　ｔ＠ｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメ
チルアントラキノン、１．４−ナフトキノン、９．１０
−７エナントレンキノン、１，２−ベンズアントラキノ
ン、２．３−ベンズアントラキノン、２−メチル−１，
４−ナフトキノン、２，５−ジクロロナフトキノン、１
．４−ジメチルアントラキノン、２．３−ジメチルアン
トラキノン、２−フェニルアントラキノン、２−３−ジ
フェニルアントラキノン、アントラキノンアル７アース
ルホン酸のナトリウム塩、３−クロロ−２−メチルアン
トラキノン、レチンキノン、７，８，９．１０−テトラ
ヒドロナフタセン午ノン、および１．２，３゜４−テト
ラヒドロベンズ（ａ）アントラセン−７，１２−ジオン
である。

これまた有用なその他の光開始剤、これは８５′Ｃくら
いの低温で熱的に活性でもよい、は米国特許第２，７６
０，８６３号明細書に記載されており、ベンゾインエー
テル、ピパロインエーテル、アシロインエーテル、例え
ばベンゾインメチルエーテルおよびエチルエーテル、な
どのビシナルケトアルドニルアルコール；α−メチルベ
ンツイン、α−アリルベンゾイン、およびα−フエらル
ベンゾインを含めたα−炭化水素置換芳香族アシロイン
がそれに当る。米国特許第２，８５０，４４５号、第２
，８７５，０４７号、第３．０９ス０９６号、第３，０
７４，９７４号、第３．０９７．０９７号、および第３
，１４５，１０４号各明細書中に開示されている光還元
性染料と還元剤ならびに米国特許第３，４２７．ｆ１号
、第３，４７９，１８５号、および第３．５４９．３６
７号各明細書中に記載されているような染料の７エナジ
ン、オキサジン、およびキノン族：ミヒラーケトン、ベ
ンゾフェノン、水素ドナーをもつ２．４　、５−トリフ
ェニル−イミダゾリルダイマー、およびこれらの混合物
を開始剤として使用できる。同様に米国特許１４．３４
１．８６０号明細書のシクロヘキサジエノン化合物は開
始剤として有用である。光開始剤および元押制剤ととも
に使ってこれまた有用なものは、例えば米国特許第４，
１６２，１６２号明Ｍ書に開示されている増感剤である
。

積層工程では基板とフィルムの接合が液体を介して得ら
れること、すなわち層剥がれが生じないことが必要であ
る。光重合性フィルムは通常は他のフィルム（当業界で
公知のもの）で支持されているので、積層した層の接合
力を十分なものとし、光重合性フィルムを化学線照射に
さらす前または後のどちらかに光重合艦フィルムから支
持フィルムをはがせるようにする。光重合性フィルムす
なわちその積層されない側の表面をカバーする適当な支
持フィルムは例えば透明ポリエチレンテレフタレートで
ある。支持フィルムの開示は、例えば米国特許第３，４
６９，９８２号明細書と米国特許第４，２９３，６３５
号明細書に教示されている。

液体を介しての基板とフィルム間の接合力が積層工程後
手十分であれば、他の組み合わせの単量体液体と光重合
性フィルムを通常使用する。

他の単量体液体か他のフィルムのどちらかを使用できる
。しかしながら、いくつかの例では、保持時間を例えば
１５分以上に延ばすことで接合力を高めることができる
。また、過度に厚い複数の液体層であれば、層の減少が
不十分な接合力の問題を克服するだろう。

平坦あるいは実質的に平坦な基板では低粘度および高粘
度の両方の液体が使用できるが、高粘度の液体は一般に
施用するのにより時間がかかる。また高粘度液体は望ま
しくない空気をまき込みがちな欠点をもつ。単量体が著
しく高粘度であれば、単量体の組み合わせ、例えば高粘
度と低粘度の単量体、を使用できる。しかしながら、隆
起したレリーフをもつ基板に対しては比較的低粘度の液
体が、特にまき込まれ得る空気を除去する必要のために
、好ましい。一般にこのような場合の液体の粘度は４０
０センチポイズ以上ではなく、より好ましくは２００セ
ンチポイズ以上ではない。粘度の最も好ましい範囲は５
〜５０センチポイズである。典型的には隆起したレリー
フは少なくとも１７．８μ（０，７ミル）で、典型的な
回路高さは３５．６〜１０１．６μ（１，４〜４．０ミ
ル）およびそれ以上である。

本発明では積層工程での液体の施用と液体の組成に臨界
性が存在する。液体は基板と光重合性フィルムとの間に
層を形成するために使用される量？上回シ過剰に施され
、両者を互いに積層する際に移動する加圧前線が両表面
の少なくとも一方の合せ目から過剰の液体に力をかける
。

液体は過剰に使用されるので、基板とフィルム表面間に
液体層を得るために種々の施用技術が使用可能である。

液体は基板、フィルムあるいは両者（これらの材料によ
って界面が形成されるもの）に施しうる。通常、押圧ロ
ーラーを使用でき、これは積層作業中フィルムに圧力を
加え、ローラーが光重合性フィルムに接触する際に押圧
ローラーの前方に移動前線として過剰の液体を絞り出す
。もし、積層工程を基板を水平位置にして行なうなら、
液体は通常基板とフィルムの両側面（すなわち、積層工
程における移動方向と平行゛−）から逃げ出す。垂直型
の積層（例えば、基板が垂直に保持され、水平方向へ搬
送される）の場合は、液体は少なくとも底部縁から通常
逃げ出す。

基板とフィルムの両側面にそった過剰の液体の除去は、
もし液体がホトツール（ｐｈｏｔｏｔｏｏｌ）やその他
の接触する設備を汚染するなら光重合性フィルムを化学
線照射にさらす段階に先立って行なう。接触のない露光
では、過剰の液体の除去は、液体がホトツールに触れな
いので必要としない。液体の除去の方法は多様で、好ま
しくは物理的除去をひき起すべく作用する他の液体組成
物の噴射を含む。該液体は光重合性フィルムの溶剤でな
いことが好ましい。水のような親水性液体が好ましい。

単量体液体の過剰分の除去のためのその他の技術は基板
とフィルムを物理的にかきとることであるが、このよう
な方法はフィルムを引き裂くことがある。最良の結果を
得るには、積層した基板は通常化学線照射にさらす前に
（ｊｌ光が、米国特許第４，５１８，６６７号明細書に
開示されているような液体界面を介するものを除いて）
乾いた表面を一般的にはもつ。

単量体の液体は、ここに開示したタイプの単量体ではな
い先行技術の膨潤剤を上回る′利点をもつと考えられる
。単量体でない膨潤剤は架橋せず（なぜなら、このよう
な膨潤剤はいかなるはンダント基も有しないから）、そ
れゆえ、画像形成露光（紫外線などの化学線照射への露
光）やキユアリング中にその性質を変えない。画像の露
光と現像後に従来技術の膨潤剤では大きなアンダーカッ
トの画像の生ずることが経験上知られている。すなわち
、ふくれやはんだ汚染が比較テストで発生する。また接
合力の低下が工程下流のキユアリングとはんだ付は作業
中に生しることもある。例えば、前述のテント状におお
われた（　ｔｅｎｔｅｄ）　　チャンネルすなわち「孔
」は通常のはんだ付は温度よシ低い沸点をもつ膨潤剤で
充填されることがある。この場合、沸騰している液体が
マスクを突き破るかその位置から持ち上げることがある
。しかしながら、膨潤溶剤の薄い（例えば、２．５〜７
．６μ、α１〜α３ミル）領域では、接合力の低下、ふ
くれ、持ち上け、等は生じにくいこともある。よって、
孔を有しない非常に薄いレリーフ画像形成したパネルに
対しては、皐いフィルムで積層された膨潤溶剤は満足で
きることもあシ、パネルは全ての工程下流のはんだマス
クテストに耐えるであろう。

本発明は膨潤溶剤が使用できない場合に使用できる。

本発明では、平坦な基板表面についての最良　　。

の液体厚みは約２５〜７．６μ（α１〜０．３ミル）、
害なわち、液体の厚みで約７．６μ（０，３ミル）まで
のものである。隆起したレリーフ表面については、液体
はレリーフの高さの範囲の約２．５〜７．６μ（０，１
〜０．３ミル）の上の高さ、すなわちレリーフ上の液体
の厚みが７．６μ（０，３ミル）までをもつ。

この積層工程で使用される液体組成物、すなわち単量体
と光開始剤、は感光性でない、すなわち光開始剤を有さ
ない類似の組成物を上回る利点をもつ。単量体のみを含
有している液体は、積層と化学線照射への露光の間にお
いて好ましい態様では保持時間を設けて使用される。保
持時間は光重合性フィルムからの成分の単量体液体への
浸出および単量体のフィルムへの浸出も許容するか増強
すると思われる。このような浸出は非液体光重合性フィ
ルムからの光開始剤を含むことができ、このことでその
光開始剤が液体を感光性および光画像形成性（ｐｈｏ　
ｔｏ　ｉｍａｇｅａｂｌθ）にすることができる。しか
しながら本発明では、保持時間は不可欠ではない。なぜ
なら、液体は最初から感光性であシ、かつ光重合性非液
体フィルムの露光は同様に感光性液体を露光するからで
ある。単量体液体中の光開始剤の付加的使用によって追
加的な利点が得られた。側壁、すなわち、積層したフィ
ルムの非重合領域と重合した領域とを区別する壁部分、
の鮮明度のより大きな制御が可能である。よりよいブリ
ードスルー（ｂｌｅｅｄｔｈｒｏｕｇｈ）　　保護、す
なわち、両面（ｄｕａｌｓｉｄｅｄ）積層および露光が
行なわれるとき、光が基板を完全に通シ抜けて伝達され
ることおよび基板の反対面上の望ましくない領域全重合
することを防ぐ能力、も得られよう。他の利点は、現像
後に残っている領域のよシ均一なキュアをもたらすこと
ができ、これは例えば、よシ効来的なはんギマスクフイ
ルムに転化できることである。

塗布液体は結合剤である重合体成分を含まないか実質的
に含まない。しかしながら、液体は感光性組成物中の公
知の添加剤である難燃性剤、着色剤、湿潤剤、あるいは
熱的架橋剤などの添加剤’ＩＨＩ含むことができる。特
殊な用途に必要な以外は、一般に熱的架橋剤のような添
加剤は使用しない。

光重合性ドライフィルムと組み合わせた本発明の塗布液
体の重要な利点は基板の孔をテント状におおう、すなわ
ち積層工程中にフィルムを破らず、あるいは孔を逆につ
まらせないで孔をカバーする、能力であるから、孔径に
合わせた塗布液体の粘度は重要である。粘度は通常は４
００センチポイズよシは大きくなく、はんだマスク（こ
の場合は基板が隆起したレリーフをもつ）用には２００
センチポイズよシは大きくない。より好ましくは、液体
の粘度は５〜５０センチポイズの範囲内である。基板中
の孔、すなわちチャンネル、は通常２５４μ〜６．４ｍ
（１０〜２５０ミル）の範囲内である。単一の基板上の
所与の一つの孔または異なった寸法の複数の凡用の最適
の液体粘度は、基板への異なった粘度の液体の付着と得
られた結果の評価によって容易に決定できる。孔の充填
については、小さな孔（例えば、径２５４〜１０１６μ
、１０〜４０ミル）はよシ低粘度の液体（例えば、１〜
１００センチポイズ）によってよシ容易に充填でき、か
つフィルムによってテント状におおうこともできる。

他方、大きな孔はよシ高粘度の物質で充填されたま−で
あシ得るので（低粘度の液体は急速に流れ去る）上でき
のテント状おおい（ｔｅｎｔ）　　ｆ得ることができる
。

積層工程後に光重合性フィルムは、化学線照射に対する
像様露光と液体（これはフィルムの光重合されなかった
領域を除去して基板の部分ｔｇ呈させて、例えばメッキ
やエツチングされるようにする）中の現像を含む公知の
方法で処理する。光重合したフィルムは基板から剥離し
てもよく、あるいは基板の領域を溶融はんだの施用と接
合から保護するためのはんだマスクとして該フィルムを
使用するなど、その場所に永久的に残存させてもよい。

化学線照射にさらした後の中間液体は液体の光重合と凝
固は起るが、通常受は入れ得るはんだマスクとして作用
できず、溶融はんだとの接触に十分なレジストができな
い。しかしながら、液体のみをはんだマスクとして使用
するならば劣ったはんだマスクにしかならないとしても
、非液体光重合性フィルムと組み合わせるとはんだマス
ク用に優れた結果をもたらした。

本発明のさらに別の具体例では、非液体光重合性フィル
ムの積層に際し二つの別々の液体を付着する。両液体は
本質的に単量体、すなわち実質的に結合剤を含まないか
へしかし、各液体は特定の性質を得るように調合させる
ことができる。液体の一つは前述のとおシ光開始剤をも
つが、別の液体は感光性であってもなくてもよい。具体
例をあげれば、当初基板表面に接触する第一の液体は表
面ヲ濡らすように調合して基板が隆起したレリーフをも
つ場合の空気のまき込みを克服する。さらに、液体はそ
の湿潤能力と組合わせて最適の粘度をもつように調合で
きるＯ 基板に接触するようには施されないが、第一の液体上に
施される第二の液体については、これは同様に最適の性
質を得るように調合できる。

具体例をあげれば、第二の液体は積層工程の直前に光重
合性フィルム上に直接施しうる０積層工程に先立つ妥触
時間はたとえ短くても、それにもかかわらず、このよう
な液体はフィルム管軟化させて二つの液体層を介して基
板へのフィルムの順応を増すことができる。

第二の液体は、その粘度が第一の液体と異なってもよく
、あるいは両液体は同類のものでもよい。各液体はそれ
が接触する表面、すなわち基板か光重合性フィルムのど
ちらか、に応じて最大にできる諸性質をもつことができ
る。

下記の各実施例で別に記さない限シ、全ての部と％は重
量によるもので、温度はせつ氏によるＯ 〔実施例〕 実施例　１ パネルの両面に約８８．９μ（五５ミル）の隆起したレ
リーフ高さと直径４３１．８〜８８９μ（１７〜３５ミ
ル）の寸法範囲の約２４００個の孔をもつ４５．７Ｘ６
１．０ｃａ（１８”　Ｘ２４“）の寸法の一連の印刷回
路板パネルを湿らせ用スポンジによってジアクリル酸ト
リプロピレングリコール（９５，８ｖｔ％）、ミヒラー
ケトン（０，２ｗｔ％）、およびベンゾフェノン（４ｗ
ｔ％）からなる液体溶液で塗布した。液体は均一には施
されなかったが、引き続く積層工程で液体層を形成する
のに使用される蛍よシは過剰に施された〇 単量体で湿ったパネルを垂直に保持しつつ厚さ５＆３μ
（１，５ミル）のバクレル（Ｖａｃｒｅｌ■）８０００
はんだマスクフィルムを湿ったノ（ネルに積層しながら
二つのり一ルの間ａｔ水平方向に通した。

ロールの温度は２１．１〜３７．８℃（７０〜１００？
）で、間隙の圧力はエアシリンダーで約２．４５ＫＰ／
＋Ｉ’ｌｌ”（３５ｐｓｉ）に制御した。各ロールはリ
ストン（Ｒ１ｓｔｏｎ＠）　「ＩＪクシステム積層法使
用されるタイプのものであったが、通常のゴム被ａｔテ
フ田ン（Ｔｅｆｌｏｎ　商標）　ホリテトラフロロエチ
レンスリーブでカバーしていた。

積層工程で、単量体液体塗膜はパネルの隆起したレリー
フから離れて測定して約５．１μ（α２ミル）、陸起し
たレリーフのすぐそばで約８８．９μ（五５ミル）以下
、陸起したレリーフ上で約５．１μ（α２ミル）の厚み
であった。

・七ネルの縁は切シ取シ、残った単量体液体を水の噴射
によって除去した。

積層後・セネルを３０分間保持し、次にデュポンのＰＣ
−１３０露光ユニツトで設定値５ＫＷを用いて１２０ユ
ニツト当シ（１２秒）露光した。

露光後マイラー（Ｍｙｌａｒ商＃Ａ）カバーシートを除
去し、試料ｉ６５．６℃（１５０？）の炭酸ナトリウム
１％水溶液によってＡＳＩプロセッサー中で現像した。

現像時間は約７５秒であった。現像後回踏板はアーガス
（Ａｒｇｕｓ）　Ｕ　Ｖユニット中テキュアし、次に１
４８．９℃（５００？）で１時間加熱焼付けた〇 回路板ははんだ抵抗、溶剤抵抗、電気的性質、接合力、
熱衝撃抵抗、および可燃性についてのテストヲ含むはん
だマスク性質についての典型的な方法で評価してはんだ
マスクとして上できの結果をもたらした。「電子回路の
相互接続とパッケージング協金」（Ｉｎ５ｔｉｔｕｔｅ
　ｆｏｒ　Ｉｎｔｅｒ−ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ　ａｎｄ
　Ｐａｃｋａｇｉｎｇ　Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃ１ｒ
ｃｕｚｔｓＪによって推奨される標準仕様手続に従うテ
ストは、その出版物のＩＰＣ−８Ｍ−８４０に記載され
ている。

実施例　２ リストン（Ｒ１５ｔｏｎ商ＩＱ）３８１３はんだマスク
フィルムをジアクリル醇トリプロピレングリコール（９
５，５ｗｔ％）、ミヒラーケトン（０，５ｗｔ％）、お
よびベンゾフェノン（４ｗｔ％）からなる液体溶液で予
め湿らしたスルーホールをもつものともたない両面形成
した鋼クラッドパネル上に積層した。この試料を実施例
１の共通手順に従って積層した。ただし、加圧力は２．
４５Ｋｆ／ｎ”　（３５ｐｓｉ　）、温度６５．６℃（
１５０？）、および速度９１．４ｆｆ／分（５ｆｔ７分
）であった。処理は下記のとおシであった。

０　露光はＰＣ−１３０プリンｆｉで７５〜６ｏｏユニ
ツト当シホトツールを介して像様に行ない、続けてマイ
ラー（Ｍｙｌａｒ■）支持シートの除去前に１５分保持
した。

０　現像はＡＳＩプロセッサーで２９．４°Ｃ（８５Ｆ
）で１０１．６４／分（４０インチ／分）で行ない、続
けて１５分保持した。

０　エツチングは酸エツチング族［（Ｐｈ１ｌｉｐＡ、
　Ｈｕｎｔ　Ｃｈｅｍ、　　Ｃｏｒｐ、のモデルＤＥＡ
）で５４．４°Ｃ（１３０下）で４５．７α／分（１８
インチ／分）で行なった。

０　剥離は光重合体画像の除去のため５１．７°Ｃ（１
２５Ｆ）の３％ＫＯＨ溶液中で行なった。

０　結果はプリントおよびエッチ品質が特にょシ低度の
像様露光において優れていることを示した。テント状に
おおう能力（Ｔｅｎｔａｂｉｌｉｔｙ）は普通ないしょ
シ高度の露光において優れていた。

実施例を再実施した。ただし、光開始剤を含まないトリ
プロピレングリコールのみを用いた。

極めて高度の像様露光（ｐｃ＝１３０プリンターで８０
０ユニット以上）が露光したフィルムの完全性を引き貌
〈処理段階を経て維持するために必要であった。従って
、テント状におおう（ｔｅｎｔｉｎｇ）能力につ、いて
は、妓良された結果は光開始剤が存在することによって
得られた。

実施例　３ 実施例１の方法を隆起したレリーフを形成するための全
て異なったタイプの金属回路（例えば、銅、はんだ、金
）をもつグラス−エポキシ織物からなる絶縁性層からな
る種々の試料基板に繰シ返した。回路の高さは３５．６
〜１０１．６μ（１，４〜４．０ミル）で、基板の厚み
は０．７６鴎から２．２９話（３０〜９０ミル）の範囲
であった。種々の金属化した回路・ξターンをもつ・ぞ
ネルは、回路板の各面が互いに電気的に接続されるよう
に同様な方法で金属化されたスルーホールを有していた
。孔の寸法は０．６０鰭から６．３５ツ（１２〜２５０
ミル）の範囲であった。上できのテスト結果が得られた
。

特許出願人　　イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース
・アンド・コンパ二一

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）下記の各工程 （ａ）標準大気圧において１００℃を越える沸点をもつ
   少なくとも一つのエチレン性基を含有し、かつ付加重合
   によって高重合体を形成できる少なくとも一つの非気体
   状エチレン性不飽和化合物と光開始剤とから本質的にな
   る感光性液体を基板表面または予備形成した、非液体で
   ある光重合性フィルム表面に施し、 （ｂ）この施した液体を介して基板と予備形成した非液
   体光重合性フィルムとを積層し、これによって過剰の液
   体が積層中において存在し、かつそれが積層された基板
   とフィルムとの少なくとも一つの縁にそって押しつけら
   れ、これによって液体を介してフィルムへの基板の接合
   が得られるようにし、 （ｃ）光重合性フィルムと液体を化学線照射に像様露光
   し、 （ｄ）光重合性フィルムと液体の露光されなかった領域
   を基板からとり除く、 ことからなる基板上へ光重合性フィルムを積層する方法
   。 ２）基板が隆起したレリーフをもつ特許請求の範囲第１
   項記載の方法。 ３）液体が４００センチポイズより大きくない粘度をも
   つ特許請求の範囲第２項記載の方法。 ４）液体が２００センチポイズより大きくない粘度をも
   つ特許請求の範囲第１項記載の方法。 ５）液体が５〜５０センチポイズの範囲の粘度をもつ特
   許請求の範囲第４項記載の方法。 ６）基板が多数の孔をもつ特許請求の範囲第１項記載の
   方法。 ７）過剰の液体が段階（ｂ）と（ｃ）の間で除去される
   特許請求の範囲第１項記載の方法。 ８）別の液体の噴射を液体をとり除くために使用する特
   許請求の範囲第７項記載の方法。 ９）他の液体が親水性である特許請求の範囲第８項記載
   の方法。 １０）他の液体が水からなる特許請求の範囲第８項記載
   の方法。 １１）基板が実質的に平坦である特許請求の範囲第１項
   記載の方法。 １２）光重合性フィルムがはんだマスクであり、段階（
   ｄ）に引き続いて基板の露出した部分と露光したフィル
   ムを溶融はんだに接触させる特許請求の範囲第１項記載
   の方法。 １３）化合物が少なくとも一つの末端エチレン性基を有
   する特許請求の範囲第１項記載の方法。 １４）化合物が少なくとも二つの末端エチレン性基を有
   する特許請求の範囲第１２項記載の方法。 １５）少なくとも二つの液体層を工程（ａ）で施す特許
   請求の範囲第１項記載の方法。 １６）液体を工程（ａ）で基板表面とフィルム表面とに
   施す特許請求の範囲第１項記載の方法。