JPS588637A - ロ−ル状に巻取られた光重合性エレメント - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフレキシブルプリント回路板を製造するための
ロール状に巻取られた光重合性エレメントに関する。

フレキシブルプリント回路板はハード基板に比べると様
々な利点を持っている。第１に柔軟で屈曲性に富むため
、曲面や角に合わせた立体的な′配線が可能であること
、第２に薄いため薄膜化が可能であること、第３に動く
ものへの配線が可能な事である、又、更に特徴的なこと
は、基板の一部に補強板を当てて硬い部分を作り、部品
を実装してハード基板の役目を持たせ、補強しない部分
はその柔軟性を生かして接続ケーブルとして１枚の基板
を使い分けることができることである。

以上の様な利点のため、フレキシブルプリント回路板は
近年柱々その使用が増えているフレキシブルプリント回
路板を製造する方法はフレキシブル銅張シ板に液状レジ
ストを塗布するか、又はドライフィルムレジストを加圧
積層し。

画像露光、現像して所望のパターンを作成し、最後にエ
ツチング処理又はメッキ処理して最終の金属パターンを
得ることである。

しかしながら、従来方法に於ては液状のレジストの場合
、均−彦厚みの塗布には熟練を要し、ドライフイルムレ
シストの場合、銅面に積層する時に、積層装置の振動や
くるいによりフィルムにしわが発生したり、銅面に貼９
つけた時空気を抱き込んだりするという様な不都合が生
ずる。

そして、いずれの場合でも、その為の塗布装置。

積層装置が必要である。

本発明は以上の欠点を克服し、効率良くフレキシブルプ
リント回路板を作成するための光重合性エレメントに関
するものであシ、そのエレメントは、（１）溶剤可溶性
の保護フィルム、（２）光重合性のレジスト形成層及び
（５）フレキシブル銅張シ基板を順次積層して成るフレ
キシビリティがあり、ロール状に巻取られたものである
。

本発明のエレメントによれば、最初からレジスト形成層
がフレキシブル基板上に積層されているので、従来の様
な塗布又は積層という工程は必要でないし、そのための
装置も不要でその工程で生じる損失もなくなシ、非常に
効率的で１便利である。フレキシブルプリント回路板の
製造者は従来の作業をすることなくプリント回路板を製
造することができる。

又、従来フレキシブルプリント回路板を製造するための
この様なエレメントはいまだ発明されていない。

本発明のエレメントに使用される保護フィルムは１画像
露光後現像する際、保護フィルムを剥離する工程を省略
するため、レジスト形成層の現像液に溶解するフィルム
から成っている。その為、剥離するフィルムと比較して
様々の利点を持っている。

例えば、保護フィルムを剥離する時は、レジスト形成層
と７レキシプル基板との接着力が保護フィルムとレジス
ト形成層との接着力よりも大きくしなければならないし
、剥離により静電気が発生し１作業者に不快感を与える
。

本発明のエレメントによれば、レジスト層の組成を選ぶ
に当り、接着力を考慮する必要もなく、静電気の発生も
ない。

保護フィルムとしては、溶剤可溶性の有機重合体フィル
ム、例えば、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート
、ポリ塩化ビニル、セルロース誘導体等が使用できる。

実際の使用に当っては、使用する現像液によυ、フィル
ムを選べば良い。

光重合性のレジスト形成層は保護フィルムとフレキシブ
ル銅張り基板に狭まれた構造であシ、保存される場合が
あり、取扱い上の点からも固体状のものが好ましい。

レジスト形成層の組成としては、ドライフィルムレジス
トの組成が最適であり、■有機重合体バインダー、■不
飽和結合を２個以上持つエチレン性不飽和化合物、■光
重合開始剤から成あレジスト組成が一般的である。具体
的には、特公昭４５−２５２３１号公報１％開昭５４−
１８７３２号公報中に開示されている組成物が使用でき
る。

フレキシブル銅張り基板に使用される材料は２軸延伸ポ
リエチレンテレフタレートフイルム、ポリイミドフィル
ム、エポキシ樹脂を含浸した薄いガラスクロス膜等のベ
ースフィルムに銅箔を接着したものである。フィルムの
厚みは２０〜２００μ、銅箔の厚みは１８〜２００μが
一般的である。

このフレキシブル基板は銅箔が片側に接着されたものに
限定されるものではなく、ベースフィルムの両面に銅箔
を接着した両面銅張基板も使用でき、本発明のエレメン
トとして両面に光重合性層を設けたエレメントも存在す
る。

本エレメントは、フレキシブル銅張り基板の銅面上に光
重合性溶液を塗布、乾燥し、保護フィルムを加圧積層し
て製造する。

以上述べたように１本発明のエレメントにより、従来の
方法よυ簡便に能率良く７レキシプルプリント回路板を
作ることができる。

実施例１ 下記の光重合性溶液を調合した。

ポリメチルメタクリレート（ＭＷ＝８万）　　　　　５
ｏｏｒトリメチロールプロパントリアクリレ−）　　　
　　２ｏｏｒベンゾインエチルエーテル　　　　３０ｔ
クリスタルバイオレツト　　　　　　１ｆメチルエチル
ケトン　　１６００Ｆ この溶液を第１図に示すように、レジスト溶液槽（２人
）から巾２５ｍのフレキシブル銅張り基板（５）（ヘー
スフイルムとしてのポリイミドフィルム（４）１００μ
、銅箔（３）　１８μ）の銅面上に塗布、乾燥機（３Ａ
）を通して乾燥し、厚さ２０μの光重合性層を形成し、
この上に保護フィルム（１）として厚さ２０μのセルロ
ースアセテートブチレートフィルムを加圧積層し、ロー
ル状（６）に巻取った。本エレメントの断面を第２図に
示した。

次にこのエレメントを巻き戻し、２５ｃｒｎの長さに裁
断し、透明画像を保護フィルム上に置き、超高圧水銀灯
（オーク社製、出力２ＫＷ）にて２０秒間露光した。そ
して、１・１・１−トリクロロエタンをスプレーノズル
で噴射し、保護フィルム（１）と光重合性層の未露光部
を除去し、重合したレジスト画像を形成し、更に塩化第
２鉄溶液（ボーメ４５°）にて、露出した銅面を溶解除
去した。

最後に塩化メチレンでレジストを除去し、所望の銅パタ
ーンを得た。得られた回路板は柔軟で屈曲性に富んでい
た。

実施例２ 下記の光重合性溶液を調合した。

ポリメチルメタクリレ−）（ＭＷ−ｘｚ万）　　　　６
００ｆトリメチロールプロパントリアクリレート　　　
　１５０　ｆテトラエチレングリコールジアクリレー）
　　　　　ｘ５ｏｙベンゾフェノン　　　　　３０２ ミ　　ヒ　　ラ　−　　ケ　　ト　　ン　　　　　　　
　　　　　　　　　　１０１トリエチレングリコールジ
アセテート　　　　　　　６０２メチルバイオレツト　
　　　　　　　１ｔベンズイミダゾール　　　　　　　
　５ｖこの溶液を中２５ｃｒｎのフレキシブル基板（ベ
ースフィルム：２軸延伸ポリエチレンテレフタレート５
０μ、銅箔１８μ）上に塗布、乾燥し厚さ２０μの光重
合性層を得た。この層上に厚ざ２０μの２軸延伸ポリス
チレンフイルムを加圧積層し、ロール状に巻取った。

次にこのエレメントを巻き戻し、実施例１と同様に、画
像露光、現像、エツチング、レジスト剥離を行い、銅パ
ターンを得た。得られたパターンは柔軟で屈曲性に富み
、複雑な形状の部分に立体釣力配線が可能であった。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明エレメントの製造工程を説明する装置略
図、第２図は本発明エレメントの部分断面図である。 １・・・・・・・・・　保護フィルム ２・・・・・・・・−レジスト層 ２人・・・・・・　レジスト溶液槽 ３・・・・・・・・・銅　　箔 ３Ａ・・・・・・乾燥機 ４・・・・・・・・・　ベースフィルム５・・・・・・
・・・　フレキシブル銅張り基板６・・・・・・・−・
　ロール状に巻取られた光重合性エレメント 特許出願人　旭化成工業株式会社 ９−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 Ｌ（１）溶剤可溶性の保護フィルム、（２）光重合性の
   レジスト形成層及び（５）フレキシブル銅張シ基板を順
   次積層して成るロール状に巻取られた光重合性エレメン
   ト ２　保護フィルム（１）が活性光を実質的に透過し、レ
   ジスト形成層の現像液に溶解する有機重合体フィルムで
   ある特許請求の範囲第１項記載のロール状に巻取られた
   光重合性エレメント＆　　７　Ｖ　＊　シフ”ル銅ｍＦ
   ）基板（５）がベースフィルム（４）を中心に両面に銅
   箔（３）を貼シつけた両面銅張シ基板である。特許求の
   範囲第１項記載のロール状に巻取られた光重合性エレメ
   ント