JPH02307296A - 保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法 - Google Patents
保護された伝導フオイル及び処理中の電着金属フオイルを保護するための処理方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野１
本発明はプリント回路基板を作成するために有用なエツ
チング可能な伝導フォイル、特にフォイルがプリント回
路基板の回路構成用の伝導通路を形成する線や他の構成
要素に変換されるエツチング処置迄の下準備であるフォ
イルの取り扱いやさらなる処理段階に於いて、フォイル
を損傷から保護するための手段と方法とに関するもので
ある。 ［従来技術］ プリント回路構成はラジオ、テレビ、コンピュータ等の
種々の用途で広く使用されるようになった。特に興味深
いのは電子構成要素の小型化の要求や高密度の電気的配
線や回路構成を有するプリント回路基板の必要性に伴っ
て開発されてきた多居プリント回路基板積層品（以下ラ
ミネート）である。プリント回路基板の製造においては
、通常鋼フォイルである伝導フォイルを含む原材料や有
機樹脂や適切な強化材からなる絶縁支持体が共に包み込
まれて、所定温度および圧力条件下で処理され、ラミネ
ートとして知られる製品が作成される。そのラミネート
はプリント回路基板の構成要素の製造に使用される。こ
の試みにおいて、ラミネートは、伝導線の明確なパター
ンを残すようにラミネート表面から伝導フォイルの部分
をエツチングすることにより処理され、エツチングされ
たラミネートの表面上に構成要素が形成される。さらに
、ラミネートおよび／またラミネート材料はエツチング
された製品と共にパッケージされ、多層回路基板パッケ
ージを形成する。最終的にホールの形成や構成要素の実
装などの補助処理でプリント回路基板製品が完成される
。プリント回路基板技術はより細いプリント回路線でよ
り高密度の基板を提供するように開発されてきたので、
原材料製品の表面の汚れが、商業的用途において通常許
容されない重要な問題となっている。 プリント回路基板の製造および取り扱い処置の多くは表
面汚損の潜在的源であるが、一つの重要な問題箇所はラ
ミネート化された製品が醇備される構成及び多層化（ラ
ミネーション）処置にある。一般に、これに関しては、
ラミネートの構成には多層化プレスで互いに接着される
伝導フォイル片と絶縁基板（ブレプレラグ）のスタック
（又は積み重ね）化が必要となる。残余微粒子、特に
プレブレツブ原材料から発するものが材料の取り扱いの
結果として積層室環境内に存在することが知られている
。従って、これらの微粒子がラミネートに接着された伝
導フォイル片の表面を汚損する。 目下のところ、このような汚損問題は空気濾過や強力な
管理技術などにより積層部に清浄環境を維持することに
より対処されている。さらに、ラミネートの伝導フォイ
ルの表面はしばしば単に清浄される。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしなから、スポット清浄は必ずしも所謂二重処理さ
れた電着銅フォイルで覆われたラミネートのための適切
な処理ではない。二重処理された銅フオイルは、ブレペ
ッグ時において強化された接着能力および向上された剥
離強度を確保するために艶の無い面と艶の有る（ドラム
）面との両面上に処理がされている。これを考慮すると
、二重処理された銅フオイルが論理的には一重処理より
も多層ラミネートを提供するためにより望ましいという
ことに留意すべきである。なぜならば、そのような前処
理は化学的酸化物の粗仕上の段階、即ち黒色酸化物を除
去することができる。 さもなければ、エツチング後の線の艶の有る面の接着と
剥離強度とを向上させることが必要となる。また、スポ
ット清浄がその処理結果を除去し、且つ多層ラミネート
の製造中にもう一つのプレベツグへの伝導線の次の接着
を妨げる、あるいは少なくとも邪魔するので、二重処理
鋼フォイルは汚損を除去するためのスポット清浄に委ね
ることができない。 このように、今迄、表面汚損はプリント回路基板の製造
において主要な経済的短所であった、特に高密度の多層
プリント回路基板の製造において顕著であった。さらに
、積層室領域の環境制御のような手段を使用したとして
も、プリント回路基板の製造に伴うこれら問題により、
製造工程の主要コストや効率の損失を被ることなしに表
面汚損の十分な防止は達成されなかった。ラミネート表
面のスポット清浄は単に高価で非効率的であり、且つ上
記のように二重処理されたフォイルを採用する実施にお
いて許容できない。 従って、本発明の出現までは、表面汚損がプリント回路
基板産業での重要で本質的な問題として残ったままであ
った。 本発明の概念や原理を適用することにより、上記の先行
技術の処置や適用に固有の問題や欠点がたとえ完全に除
去されないとしても、最小限に留められる。このように
、本発明は、表面汚損が潜在的に問題と困難とを作り出
すプリント回路基板の製造に伴うこれらの処置の間を通
して伝導フォイルの表面を保護する効果的な手段を提供
する。 ［課題を解釈するための手段及び作用］そのような保護
は２面を有する伝導金属フォイルからなる保護された伝
導フォイルアッセンブリの提供から得られる。フォイル
の一方の面が、通常化学的処理により多層化プレスする
プレート間での押圧を伴う多層化プロセス中に絶縁支持
体への接着のために適応される。保護されたアッセンブ
リは、さらにそのフォイルの他方の面に重なり覆って保
護するプラスチックフィルム層を含んでいる。プラスチ
ックフィルム層は、除去できるようにフォイルと結合さ
れており、フォイルの他面に関しては前記被覆及び保護
関係とを維持して、フィルム層をフォイルの移動および
処理を可能にする。本発明によれば、プラスチックフィ
ルムは多層化プロセス中に遭遇する温度および圧力条件
に十分に耐え、多層化プレスプレートへの固着を避け、
絶縁支持体へのフォイルの多層化後にもフォイルからの
その分離性を維持する。 本発明のより特定の方向として、伝導フォイルは周辺に
境界領域を有し、そのアッセンブリはフォイルとプラス
チック層とを分離可能に結合するために、フィルム層と
フォイルの他面との間の前記境界領域に配置された接着
性のもの又は取付けのための他の手段を含んでいる。よ
り正確に言えば、その接着物はフォイルの境界領域内の
一列の点として配置される。 本発明の他の方向において、保護アッセンブリのフォイ
ルおよびフィルム層は、共通のエツジを得るための少な
くとも一方向に拡張可能で、且つそのアッセンブリはフ
ォイルとプラスチック層とを分離可能的に結合するため
に前記共通エツジに配置される接着物を含んでいる。 本発明の特に好適な経済的方向において、保護されたフ
ォイルアッセンブリは艶の無い面と艶の有る面とを有す
る電着フォイルを含む。フォイルはさらに、二重処理伝
導金属フォイルであり、フォイルの艶の無い面と艶の有
る面とが共にフォイルの表面と絶縁支持体間の多層化接
着と剥離強度とが向上されるように処理されている。本
発明のこの方面に従えば、プラスチックフィルムは多層
処理後に艶の有る面上の処理を損なうことなく分離可能
であることが好ましい。 本発明の他の重要な方向として、プラスチックフィルム
層は、前記覆いや保護関係にはあるが、金属フォイルの
艶の有る面の視覚検査ができるほどに透明である。これ
は二重処理されたフォイルに関する本発明の特に有用な
面であり、フィルム層が前記覆いや保護関係にあるとき
に、金属フォイルの艶の有る面の処理が視覚的に検査さ
れる。 本発明では、アッセンブリはそれぞれが延伸された膜状
のフォイルとフィルム層とを含み、フォイルおよびフィ
ルム層膜は共にロール状に巻かれている。本発明の他の
方向では、フォイルとプラスチックフィルム層とは同じ
大きさのシート状に構成され、アッセンブリはフォイル
の艶の無い面に対して配置される熱硬化可能な多層樹脂
を収容する同じサイズに形成された支持体層を含んでい
る。 本発明の好適で更に詳細な方向において、プラスチック
フィルム層は約０．５から５．０ミルの範囲、望ましく
は約２．０ミルかそれ以下の厚みである。経済的に好適
な形状においては、プラスチックフィルムの厚みは約０
．９２ミルである。加えて、好適には、プラスチックフ
ィルム層はフォイルを汚損するかも知れない化学物質が
吹き出すことなく、多層化プレスにおいて遭遇する条件
さらされるべきである。 本発明の特に好適な方向において、フォイルは銅から＋
ｉｌ成され、プラスチックフィルムはポリエステル、望
ましくはテレフタル酸ポリエチレンなどのポリエステル
から構成される。本発明の異なる関連方向において、ラ
ミネートやそれから作成されるプリント回路基板の準備
で更に取り扱われ仕様される間、伝導金属フォイルを保
護する処理方法が提供される。その方法は２つの面を有
する一枚の伝導フォイルを提供する工程からなり、一方
の面は多層化プレスのプレート間での押圧を伴う多層プ
ロセスを通して絶縁支持体に接着するために適応される
。プラスチックフィルム層も提供され、その後者は前記
一枚の金属フォイルの他面に対して上に重なって覆い、
保護するように配置される。 フィルム層は、それから金属フォイルと分離可能に結合
され、十分に移動可能で、且つフォイルの前記他面に対
してフィルム層の前記の覆う関係を維持したままフォイ
ルのさらなる処理を可能にする。本発明に従い、プラス
チックフィルムは、多層化プレスプレートへの固着を避
け、且つ絶縁支持体へのフォイルの接着後のフォイルか
らの分離性を保持するために、多層プロセスで遭遇する
温度及び圧力条件に十分耐えるものでなければならない
。 本発明の処理方法に従い、プラスチックフィルム層と伝
導金属フォイルは分離可能であり、フォイルの他面の橋
の部分とフィルム層間に配置された接着物、あるいは取
付は用の他の手段の使用を通じて分離可能に結合される
。端の部分での接着は連続的な点に配列される。代わり
に、フォイルとフィルム層は共通のエツジを提供するよ
うに少なくとも一方向において共に拡張されていて、接
着物がその共通エツジ部に適用されてフォイルとプラス
チックフィルムとが分離度に結合されてもよい。明らか
に、本発明の方法は一般的な伝導フォイル、特に前記の
類の電着伝導金属フォイルやプラスチックフィルムに関
して適用可能である。 さらに、本発明は次の例に対しても適用可能である；電
着フォイルの艶の有る面が絶縁支持体間との多層接着強
度が向上されるように処理される；プラスチックフィル
ムがそのような処理を妨げることなく多層化後除去可能
であるニブラスチックフィルム層がフォイルへの被覆及
び保護関係を維持すると同時に、プラスチックフィルム
層が金属フォイルの艶の有る面及び／又はその上の処理
の視覚検査ができるほどに十分透明である；フォイルお
よびフィルム層は細長く延びた膜状であり、ロール状に
共に巻かれている；フォイルとプラスチックフィルム層
は同一の広がりを有し、フォイルの艶の無い面に対して
配置された熱硬化可能多層樹脂を有して共拡張的に形成
された絶縁支持体層と共に積層される；プラスチック層
は約０．５ミルから５０ミルの範囲の、望ましくは約２
．０ミル以下の厚みを有する；プラスチック層はフォイ
ルを汚損するかも知れない化学物質を吹き出すこと無く
多 層化プレスにおいて遭遇する条件にさらされることが可
能である；フォイルが銅からなる；且つ／又はプラスチ
ックフィルム層がポリエステル、望ましくはテレフタル
酸ボリエチレンポリエステルから構成される。 本発明の他の方向において、同じものが上記のように伝
導金属フォイルと、フォイルの一面上に被覆及び保護関
係で、横たわるプラスチックフィルム層と絶縁支持体と
からなる保護された伝導フォイルラミネートを提供する
。本発明のこの方向においては、フォイルの他面は多層
化プレスプレート間での押圧を含む多層プロセスの利用
を通じて支持体に接着され、プラスチックフィルム層は
、フィルム層をフォイルとの前被覆及び保護関係を維持
したまま、十分に移動及びさらなるラミネート処理がで
きるようにフォイルに分離可能に結合される。ここにお
いて、プラスチックフィルムは、多層プロセスに先立ち
、そのようなプロセス中に通常遭遇する温度や圧力条件
に初めから十分耐え得るように特徴付けられ、多層化プ
レスプレートへの固着を避け、そして絶縁支持体へのフ
ォイルの多層化の後もフォイルからのその分離性を保持
する。
チング可能な伝導フォイル、特にフォイルがプリント回
路基板の回路構成用の伝導通路を形成する線や他の構成
要素に変換されるエツチング処置迄の下準備であるフォ
イルの取り扱いやさらなる処理段階に於いて、フォイル
を損傷から保護するための手段と方法とに関するもので
ある。 ［従来技術］ プリント回路構成はラジオ、テレビ、コンピュータ等の
種々の用途で広く使用されるようになった。特に興味深
いのは電子構成要素の小型化の要求や高密度の電気的配
線や回路構成を有するプリント回路基板の必要性に伴っ
て開発されてきた多居プリント回路基板積層品（以下ラ
ミネート）である。プリント回路基板の製造においては
、通常鋼フォイルである伝導フォイルを含む原材料や有
機樹脂や適切な強化材からなる絶縁支持体が共に包み込
まれて、所定温度および圧力条件下で処理され、ラミネ
ートとして知られる製品が作成される。そのラミネート
はプリント回路基板の構成要素の製造に使用される。こ
の試みにおいて、ラミネートは、伝導線の明確なパター
ンを残すようにラミネート表面から伝導フォイルの部分
をエツチングすることにより処理され、エツチングされ
たラミネートの表面上に構成要素が形成される。さらに
、ラミネートおよび／またラミネート材料はエツチング
された製品と共にパッケージされ、多層回路基板パッケ
ージを形成する。最終的にホールの形成や構成要素の実
装などの補助処理でプリント回路基板製品が完成される
。プリント回路基板技術はより細いプリント回路線でよ
り高密度の基板を提供するように開発されてきたので、
原材料製品の表面の汚れが、商業的用途において通常許
容されない重要な問題となっている。 プリント回路基板の製造および取り扱い処置の多くは表
面汚損の潜在的源であるが、一つの重要な問題箇所はラ
ミネート化された製品が醇備される構成及び多層化（ラ
ミネーション）処置にある。一般に、これに関しては、
ラミネートの構成には多層化プレスで互いに接着される
伝導フォイル片と絶縁基板（ブレプレラグ）のスタック
（又は積み重ね）化が必要となる。残余微粒子、特に
プレブレツブ原材料から発するものが材料の取り扱いの
結果として積層室環境内に存在することが知られている
。従って、これらの微粒子がラミネートに接着された伝
導フォイル片の表面を汚損する。 目下のところ、このような汚損問題は空気濾過や強力な
管理技術などにより積層部に清浄環境を維持することに
より対処されている。さらに、ラミネートの伝導フォイ
ルの表面はしばしば単に清浄される。 ［発明が解決しようとする課題］ しかしなから、スポット清浄は必ずしも所謂二重処理さ
れた電着銅フォイルで覆われたラミネートのための適切
な処理ではない。二重処理された銅フオイルは、ブレペ
ッグ時において強化された接着能力および向上された剥
離強度を確保するために艶の無い面と艶の有る（ドラム
）面との両面上に処理がされている。これを考慮すると
、二重処理された銅フオイルが論理的には一重処理より
も多層ラミネートを提供するためにより望ましいという
ことに留意すべきである。なぜならば、そのような前処
理は化学的酸化物の粗仕上の段階、即ち黒色酸化物を除
去することができる。 さもなければ、エツチング後の線の艶の有る面の接着と
剥離強度とを向上させることが必要となる。また、スポ
ット清浄がその処理結果を除去し、且つ多層ラミネート
の製造中にもう一つのプレベツグへの伝導線の次の接着
を妨げる、あるいは少なくとも邪魔するので、二重処理
鋼フォイルは汚損を除去するためのスポット清浄に委ね
ることができない。 このように、今迄、表面汚損はプリント回路基板の製造
において主要な経済的短所であった、特に高密度の多層
プリント回路基板の製造において顕著であった。さらに
、積層室領域の環境制御のような手段を使用したとして
も、プリント回路基板の製造に伴うこれら問題により、
製造工程の主要コストや効率の損失を被ることなしに表
面汚損の十分な防止は達成されなかった。ラミネート表
面のスポット清浄は単に高価で非効率的であり、且つ上
記のように二重処理されたフォイルを採用する実施にお
いて許容できない。 従って、本発明の出現までは、表面汚損がプリント回路
基板産業での重要で本質的な問題として残ったままであ
った。 本発明の概念や原理を適用することにより、上記の先行
技術の処置や適用に固有の問題や欠点がたとえ完全に除
去されないとしても、最小限に留められる。このように
、本発明は、表面汚損が潜在的に問題と困難とを作り出
すプリント回路基板の製造に伴うこれらの処置の間を通
して伝導フォイルの表面を保護する効果的な手段を提供
する。 ［課題を解釈するための手段及び作用］そのような保護
は２面を有する伝導金属フォイルからなる保護された伝
導フォイルアッセンブリの提供から得られる。フォイル
の一方の面が、通常化学的処理により多層化プレスする
プレート間での押圧を伴う多層化プロセス中に絶縁支持
体への接着のために適応される。保護されたアッセンブ
リは、さらにそのフォイルの他方の面に重なり覆って保
護するプラスチックフィルム層を含んでいる。プラスチ
ックフィルム層は、除去できるようにフォイルと結合さ
れており、フォイルの他面に関しては前記被覆及び保護
関係とを維持して、フィルム層をフォイルの移動および
処理を可能にする。本発明によれば、プラスチックフィ
ルムは多層化プロセス中に遭遇する温度および圧力条件
に十分に耐え、多層化プレスプレートへの固着を避け、
絶縁支持体へのフォイルの多層化後にもフォイルからの
その分離性を維持する。 本発明のより特定の方向として、伝導フォイルは周辺に
境界領域を有し、そのアッセンブリはフォイルとプラス
チック層とを分離可能に結合するために、フィルム層と
フォイルの他面との間の前記境界領域に配置された接着
性のもの又は取付けのための他の手段を含んでいる。よ
り正確に言えば、その接着物はフォイルの境界領域内の
一列の点として配置される。 本発明の他の方向において、保護アッセンブリのフォイ
ルおよびフィルム層は、共通のエツジを得るための少な
くとも一方向に拡張可能で、且つそのアッセンブリはフ
ォイルとプラスチック層とを分離可能的に結合するため
に前記共通エツジに配置される接着物を含んでいる。 本発明の特に好適な経済的方向において、保護されたフ
ォイルアッセンブリは艶の無い面と艶の有る面とを有す
る電着フォイルを含む。フォイルはさらに、二重処理伝
導金属フォイルであり、フォイルの艶の無い面と艶の有
る面とが共にフォイルの表面と絶縁支持体間の多層化接
着と剥離強度とが向上されるように処理されている。本
発明のこの方面に従えば、プラスチックフィルムは多層
処理後に艶の有る面上の処理を損なうことなく分離可能
であることが好ましい。 本発明の他の重要な方向として、プラスチックフィルム
層は、前記覆いや保護関係にはあるが、金属フォイルの
艶の有る面の視覚検査ができるほどに透明である。これ
は二重処理されたフォイルに関する本発明の特に有用な
面であり、フィルム層が前記覆いや保護関係にあるとき
に、金属フォイルの艶の有る面の処理が視覚的に検査さ
れる。 本発明では、アッセンブリはそれぞれが延伸された膜状
のフォイルとフィルム層とを含み、フォイルおよびフィ
ルム層膜は共にロール状に巻かれている。本発明の他の
方向では、フォイルとプラスチックフィルム層とは同じ
大きさのシート状に構成され、アッセンブリはフォイル
の艶の無い面に対して配置される熱硬化可能な多層樹脂
を収容する同じサイズに形成された支持体層を含んでい
る。 本発明の好適で更に詳細な方向において、プラスチック
フィルム層は約０．５から５．０ミルの範囲、望ましく
は約２．０ミルかそれ以下の厚みである。経済的に好適
な形状においては、プラスチックフィルムの厚みは約０
．９２ミルである。加えて、好適には、プラスチックフ
ィルム層はフォイルを汚損するかも知れない化学物質が
吹き出すことなく、多層化プレスにおいて遭遇する条件
さらされるべきである。 本発明の特に好適な方向において、フォイルは銅から＋
ｉｌ成され、プラスチックフィルムはポリエステル、望
ましくはテレフタル酸ポリエチレンなどのポリエステル
から構成される。本発明の異なる関連方向において、ラ
ミネートやそれから作成されるプリント回路基板の準備
で更に取り扱われ仕様される間、伝導金属フォイルを保
護する処理方法が提供される。その方法は２つの面を有
する一枚の伝導フォイルを提供する工程からなり、一方
の面は多層化プレスのプレート間での押圧を伴う多層プ
ロセスを通して絶縁支持体に接着するために適応される
。プラスチックフィルム層も提供され、その後者は前記
一枚の金属フォイルの他面に対して上に重なって覆い、
保護するように配置される。 フィルム層は、それから金属フォイルと分離可能に結合
され、十分に移動可能で、且つフォイルの前記他面に対
してフィルム層の前記の覆う関係を維持したままフォイ
ルのさらなる処理を可能にする。本発明に従い、プラス
チックフィルムは、多層化プレスプレートへの固着を避
け、且つ絶縁支持体へのフォイルの接着後のフォイルか
らの分離性を保持するために、多層プロセスで遭遇する
温度及び圧力条件に十分耐えるものでなければならない
。 本発明の処理方法に従い、プラスチックフィルム層と伝
導金属フォイルは分離可能であり、フォイルの他面の橋
の部分とフィルム層間に配置された接着物、あるいは取
付は用の他の手段の使用を通じて分離可能に結合される
。端の部分での接着は連続的な点に配列される。代わり
に、フォイルとフィルム層は共通のエツジを提供するよ
うに少なくとも一方向において共に拡張されていて、接
着物がその共通エツジ部に適用されてフォイルとプラス
チックフィルムとが分離度に結合されてもよい。明らか
に、本発明の方法は一般的な伝導フォイル、特に前記の
類の電着伝導金属フォイルやプラスチックフィルムに関
して適用可能である。 さらに、本発明は次の例に対しても適用可能である；電
着フォイルの艶の有る面が絶縁支持体間との多層接着強
度が向上されるように処理される；プラスチックフィル
ムがそのような処理を妨げることなく多層化後除去可能
であるニブラスチックフィルム層がフォイルへの被覆及
び保護関係を維持すると同時に、プラスチックフィルム
層が金属フォイルの艶の有る面及び／又はその上の処理
の視覚検査ができるほどに十分透明である；フォイルお
よびフィルム層は細長く延びた膜状であり、ロール状に
共に巻かれている；フォイルとプラスチックフィルム層
は同一の広がりを有し、フォイルの艶の無い面に対して
配置された熱硬化可能多層樹脂を有して共拡張的に形成
された絶縁支持体層と共に積層される；プラスチック層
は約０．５ミルから５０ミルの範囲の、望ましくは約２
．０ミル以下の厚みを有する；プラスチック層はフォイ
ルを汚損するかも知れない化学物質を吹き出すこと無く
多 層化プレスにおいて遭遇する条件にさらされることが可
能である；フォイルが銅からなる；且つ／又はプラスチ
ックフィルム層がポリエステル、望ましくはテレフタル
酸ボリエチレンポリエステルから構成される。 本発明の他の方向において、同じものが上記のように伝
導金属フォイルと、フォイルの一面上に被覆及び保護関
係で、横たわるプラスチックフィルム層と絶縁支持体と
からなる保護された伝導フォイルラミネートを提供する
。本発明のこの方向においては、フォイルの他面は多層
化プレスプレート間での押圧を含む多層プロセスの利用
を通じて支持体に接着され、プラスチックフィルム層は
、フィルム層をフォイルとの前被覆及び保護関係を維持
したまま、十分に移動及びさらなるラミネート処理がで
きるようにフォイルに分離可能に結合される。ここにお
いて、プラスチックフィルムは、多層プロセスに先立ち
、そのようなプロセス中に通常遭遇する温度や圧力条件
に初めから十分耐え得るように特徴付けられ、多層化プ
レスプレートへの固着を避け、そして絶縁支持体へのフ
ォイルの多層化の後もフォイルからのその分離性を保持
する。
上記のように、本発明は最終的に処理されプリント回路
を形成するフォイル材料の保護に関する。これに関して
、本発明は通常あらゆる種類の伝導フォイルに適用可能
であり、そしてフォイルを準備及び／あるいは作成する
ための方法論は本発明の重要な特長ではない。例えば、
本発明は電着フォイル、ロールフォイル（加工された）
、多層フォイル、被覆フォイル等の保護を提供するため
に使用されても良い。さらに、フォイルを形成するため
に利用される特定伝導金属は本発明の特長ではなく、そ
して本発明は通常フォイルが銅、ニッケル、クロミウム
、又は他の伝導金属のいずれかに適用可能である。概し
て言えば、本発明は、フォイルが滑らかな艶の有る面と
粗いか又は艶の無い面とを有する従来の電着方法を利用
して提供される銅フオイルに適用される時に、特別な長
所を有する。従来そのようなフォイルは絶縁基板に接着
されて方向及び構造的安定性を提供するが、基板は電着
フォイルの艶無し面に接着するのが普通であるので、フ
ォイルの艶の有る面がラミネートから外側に向く。 絶縁基板の特定的な特長は本発明の重要な特長ではなく
、当業者にはそのような多種の基板は既知のものである
。商業的には、便利な絶縁基板は、部分的熱硬化可能樹
脂、通常エポキシ樹脂で織り込みガラス強化材料を充填
することにより提供されても良い。このような絶縁基板
は通常プレブレツブとして示される。 ラミネートを準備するのに、通常ブリブレツブ材料と電
着銅フォイル材料との両方がロールに巻き取られた細長
い膜材料として提供される。ロール材料はロールから巻
き出され、長方形状のシートに切断される。その長方形
シート（ｉアッセンブリ状のスタックに積み重ね、ある
いは組み立てられる。各アッセンブリはいずれかの面上
でフォイルシートでブリプレラグシートから成り、そし
てそれぞれの場合において、銅フオイルシートの艶の無
い面はそのブリブレツブに近接して配置されるので、フ
ォイルの艶の有る面はアッセンブリの各面上で外側を向
いている。 このアッセンブリは、銅フオイルのシート間にブリプレ
ラグシートをサンドイッチした構成のラミネートを提供
するための多層化プレスプレート間の通常の多層化温度
と圧力とに影響を受ける。ブリプレラグの各面上に銅フ
オイルを持つラミネートを提供することは通常商業的に
行なわれているのだが、ラミネートがブリプレラグの一
面だけに接着される銅フオイルの単一シートから構成さ
れることもまた本発明は意図している。 上記のように、一般に使用されているブリブレツブは通
常部分的に熱硬化させた２段樹脂で充填されたガラス繊
維強化繊物から構成される。熱と圧力とを加えることに
より、銅フオイルの艶の無い面がブリブレツブに対して
強く押圧され、アッセンブリが影響を受ける温度で樹脂
を架橋結合により硬化させ、しっかりとブリブレツブ絶
縁基板へそのフォイルを接着する。つまり、多層動作に
は約２５０から約７５０ｐｓｉの純理の圧力、及び約華
氏３５０度から約華氏４５０度の範囲の温度、そして約
４０分から約２時間の多層サイクル時間が関与する。完
成したラミネートはプリント回路基板を提供するために
利用される。 従来技術の説明において上記されたように、プリント回
路基板製造者は、より細い回路線その他回路構成の高密
度化を作成する方法を希求している。より細い線が試み
られることになると、銅フオイル表面上の耐汚損性は急
速に低下する。そのような汚損は多くの異なる源から発
生する。 プリント回路基板の回路構成を高密度化するために、上
記の単一基板ラミネートは共に整合又は結合されて多層
プリント回路基板講造を提供する。そのような整合又は
結合は、不必要な銅を除去し明確な線を提供する等のた
めの）オイルのエツチングの後になされる。そして、エ
ツチングされたパターン（内部層）を有するラミネート
を他のエツチングされたパターンを有するラミネートに
結合して、多層ラミネートを形成する。フォイルの艶の
有る面からなる鋼内部層の外部表面は、最終の構成にお
いて多層接着や剥離強度を向上するように粗仕上げ及び
／又は化学処理されなければならない。連続接着を向上
させるために、化学的酸化処理でプリント銅回路の艶の
有る表面を処理するのは伝統的である。通常プリント回
路が準備された後に実施しなければならないそのような
処理を避けるためには、多層接着の向上及び両面の剥離
強度を向上させるために処理されているフォイルを提供
することが、少なくともある用途に対しては望ましい。 そのようなフォイルは２重処理されたフォイルとして知
られている。これに関して、伝導フォイルは艶の無い面
とブリブレツブとの間の多層接着と剥離強度を向上させ
るために、一般に艶無し面上で処理されることに留意さ
れるべきである。通常フォイル処理は表面面積を増加し
、そして接着の向上と剥離強度を増加させるために銅／
銅酸化物接着材料での処理を伴う。フォイルは又温度降
下から剥離強度を防ぐために真鍮などの温度障壁を提供
するように処理されても良い。最後に、フォイルはフォ
イルの酸化を防止するために安定剤で処理されても良い
。 これらの処理は既知であり、それについての説明はこの
点に関しては不必要である。 フォイルが２重処理された場合、接着の強化、剥離強度
の向上、及び安定化のための処理がフォイルの両面に適
用される。２重処理フォイルの使用を通じて、化学的酸
化粗仕上段階が除去される。しかしなから、２重処理フ
ォイルの艶のある面の処理は脆く、もし処理された艶の
ある面が保護されないと、その処理が除去されてしまう
。これは、少なくとも処理が損傷した箇所において、接
着強度の喪失、剥離強度の喪失、そして酸化による変質
増大となる。 本発明は、被覆と保護関係を持ってフォイル土に横たわ
るプラスチックフィルム層を含むアッセンブリを提供す
ることにより、処理済みあるいは未処理フォイル表面の
いずれもの保護を提供する。本発明の概念と原理に従い
、プラスチックフィルム層は分離可能（又は解除可能）
にフォイルに結合され、フィルム府のフォイルの一面へ
の被覆と保護関係を維持しなからフォイルの移動及びさ
らなる処理を十分許容する。プラスチックフォイルは多
層プロセス中に遭遇する温度及び圧力条件に十分耐え得
るもので、多層化プレスプレートに固着するのを避け、
そして絶縁支持体とのフォイルの多層後そのフォイルか
ら除去できる能力を維持する。フォイル層はプリント回
路を提供するために従来の方法を使用してエツチングさ
れても良い。 本発明の概念と原理を実施する保護された伝導フォイル
アッセンブリーを提供するための処置方法が第１図に示
されている。第１図において、伝導金属フォイル材料２
０の膜がロール２２から引き出され、そしてプラスチッ
クフィルム材料２４の膜がロール２６から引き出される
。ロール２２から引き出されたフォイル膜２０とロール
２６から引き出されたプラスチック膜２４とは地点２８
で結合され、間に挿入されたアッセンブリが格納のため
ロール３０に巻き取られる。 フォイル２０はプリント回路基板材料に適する伝導材料
からなる。フォイル２０は、例えば、伝導鋼、ニッケル
、クロミウム、あるいはフォイル状に成型され且つＰＣ
Ｂ回路構成を提供するために次にエツチングされるその
他の材料から構成される。フォイル２０が、例えば、圧
延により提供される加工フォイル、又は２つ以上の金属
層からなる被覆金属フォイルから構成されても良い。こ
のような伝導フォイルの全てが、少なくとも１つの絶縁
支持体への接着を向上させるために特別に処理された面
と、積層、運搬、及びさらなる処理中に汚損や潜在的損
傷にさらされるもう一つの面を有する。本発明はフォイ
ルのそのような露出面の保護を提供する。 フォイル２０は電着され２重処理された伝導鋼フォイル
であることが好ましい。フォイルの厚みは本発明の目的
に関して重要ではないが、通常そのようなフォイルは３
／８オンスから１０オンスの範囲の厚みのものが商業的
に利用可能である。これに関して、フォイルに必要とさ
れる厚みは通常最終プリント回路基板製造者にのみ知ら
れる最終の商業的用途に相関する。 プラスチックフィルム層２４に関しても、同様に簡単に
外部からの汚損を防ぐように作用しなければならず、さ
もなければフォイル層の表面が露出される。上記のよう
に、そのような外部表面は通常電着フォイルの処理、又
は未処理の艶のある面のいずれかで構成される。プラス
チックフィルムはフォイルを保護することができ、又保
護の必要がもはや無くなった後除去可能でなければなら
ない。さらに、フィルムは多層中遭遇する温度及び圧力
条件に十分耐え、フィルムが多層化プレスプレートに固
着せず、且つ多層化プロセスの完了後にフォイルから除
去されるべきその能力を維持することができるものでな
ければならない。このように、溶融がプラスチック材料
を溶かし、フィルムがプレートあるいはロールのいずれ
かに固着してしまうので、フィルムは多層プロセスの温
度で溶融しないように十分な耐温度性を有していなけれ
ばならない。さらに、プラスチックフィルムは、望まし
くは耐伸縮性でなければならず、フォイルを汚損する化
学物質を開放させずに多店化プレス内で遭遇する条件に
晒されることが可能でなければならない。 プラスチックフィルムは約華氏４７５度の温度で約２時
間、及び約華氏３２５度の温度で約１０時間の露出に実
質的に寸法の変形無しに耐え得るのが望ましい。このよ
うな特長は従来の試験方法で決定可能である。さらに、
プラスチックフィルムは通常多層化中に開放され、銅を
汚損するような揮発性又は有機材料から保護されるべき
である。好適には、伝導フォイルを保護するために利用
されるプラスチック材料は、フォイルの保護が継続され
たまま、多倍化条件に晒された後にその下のフォイルの
検査及び／又はその上の処理を容易にするために透明あ
るいは半透明であるべきである。 商業的な目的から、好適なフィルム材料は８０インチま
での幅で容易に利用可能であるべきである。これに関し
て、現在商業的に利用できるフォイルは通常４０インチ
を越える公称幅で利用可能である。プラスチック層は約
０．５から約５．０ミルの範囲の厚みを有し、その厚み
は望ましくはパッケージの拡大化を避けるために約２．
０ミルまたはそれ以下であるべきである。フィルムは、
第１図に示されたもののように挟み込みプロセスで使用
される巻取軸と同軸の巻き付けを容易にするために、室
温で十分にしなやかでソフトでなければならない。最後
に、プラスチック材料は、冬季での積層やた層化プレス
条件下での利用を容易にするために、約華氏−５０度か
ら約華氏５００度の範囲の温度で扱われるときも有効性
を維持するものであるべきである。 言うまでもなく、前記の好適特長の多くはプロセスや最
終使用パラメータにより変動する。概して言えば、本発
明に関わるこれらの当業者により理解されるように、経
験的処置が定められた用途に対して最適な材料を決定す
るために採用される。 本発明に関連して使用される商業的に望ましい同フォイ
ル材料は、グールド社（Ｇｏｕｌｄ Ｉｎｃ、、）の
フォイル部門でＴＣ／ＴＣ（商標）の名称で現在入手可
能である。 このような材料は多層プリント回路基板に有用であり、
且つ接着強度を向上し、剥離強度を増強し、且つ熱的、
化学的、酸化的劣化に耐え得るような処理で、その艶の
ある面と艶の無い面との両面が均一に処理される。 ＴＣ／ＴＣフォイルの処理された艶のある面を保護する
ための好適プラスチックフィルム材料は、デュポン社（
Ｄｕｐｏｎｔ）からＭｙｌａｒａ９２ＤＢ（商標）の名
称で商業的に入手可能なポリエステルフィルムがある。 このような材料は、ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１５０５により測
定された場合、約０．９２ミルの公称厚みで１．３９５
ｇ／ｃｃの密度；ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１６２の方法Ａによ
り測定された場合、３００００ＭＤｐｓｉの引張強度；
ＡＳＴＭ仕様り一８８２の方法Ａにより測定された場合
、１００ＭＤ％の引張伸張；ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１８２の
方法Ａにより測定された場合、５４７０００ＭＤｐｓｉ
の引張係数；ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１８２の方法Ａにより測
定された場合、１５５００ＭＤｐｓｉのＦ−５； ＡＳ
ＴＭ仕様Ｄ−１４１７により測定された場合、摂氏２５
５度の溶融点；ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１２０４により測定さ
れた場合、それぞれ０．５ＭＤ％及び０．５ＴＤ％の摂
氏１０５度における伸縮係数；１．７ｘｌＯ−ｉインチ
／インチ／度の熱膨張係数：０．０３１Ｔａｌｙｓｕｒ
ｆＲＡ１０．２６４ＴａｌｙｓｕｒｆＲＺ、および３８
Ｔａ １ｙｓｕｒｆＮＰのＴａｙｌｏｒ−Ｈｏｂｓｏｎ
のＴａ１ｙｓｕｒｆ仕様５により測定された場合のＴａ
ｌｙｓｕｒｆ表面特性を有する。所望の材料は透明で、
且つ１００ｓｑ／ｃｍ当たり１．４７ミクロン以上の約
０．５の含有物のみを有する。後者に関して、フィルム
はＭＩ Ｌ−Ｂクラス材料用のＭＩＬ仕様１３９４９に
従い、下に横たわるフォイルの艶のある面を検査するこ
とができるように十分透明であることが望ましい。 第１図において、膜２０及び２４は約４２インチの幅を
有することが望、ましい。プリント回路基板材料を提供
するのに有効な最も一般的な幅は３９インチであるので
、１．５インチの接合部が膜の各側で提供される。これ
は第４図、第５図に示されており、そこで接合部３２は
点線で示されている。 第１図において、マイクロドツト用装置３４ （第１図
に略図で示されている）が第４図に示されているように
一連のスポット３６として配設された接着材料を適応す
るために使用されても良い。実際には、一連のスポット
３６はさし挾まれた材料のそれぞれの側に適応され、そ
の対向するエツジにおいてフォイル２０とプラスチック
フィルム層２４とを分離可能（解除可能）に結合するこ
とができる。 第２図は第１図の線２−２に沿って切り取られた横断面
におけるフォイル２０とプラスチックフィルム２４との
膜を示す。図示されるように、第２図は膜が結合される
くさし挾まれる）直前が示されている。第２図において
は、接着物３６のスポットと他の構成要素が略式的に示
されており、必ずしも縮尺で描かれているものではない
。図のように、スポット３６は一直線に整列され、そし
てそのいずれかの側における結合部３２のフォイル膜に
接触するように配置される。 膜２０と２４は地点２８で結合し、第３図に示されるア
ッセンブリを形成する。これに関して、第３図はフォイ
ル２０とプラスチックフィルム２４とからなる組合わせ
構成を示すために第１図の線３−３に沿った切り取られ
た横断面図であり、後者はフォイルの艶のある面２０ａ
に対して被覆と保護関係を持って接着物によりフォイル
に分離可能的に結合されていることに留意すべきである
。 代わりに、フォイル２０とプラスチックフィルム２４と
はロール端に適応される接着材料の使用により分離可能
に結合されてもよい。本発明のこの方向においては、マ
イクロドツト装置３４は使用されず、差し込みフォイル
２０とプラスチックフィルム２４とが単にロール３０上
に巻き上げられるだけである。接着材料は差し込みフィ
ルムとフォイル層とを解除可能に結合するためにロール
の各端において適用される。本発明のこの局面は、金属
フォイル層２０、プラスチックフィルム層２４、そして
アッセンブリの各側面における接着材料３８を表す第５
図、第９図に示されている。望ましくは、接着材料３８
は、それが適用される時には十分に液状であるべきで、
それが結合部３２におけるフォイル２０とフィルム２４
との間に僅かに流れる。これは第５図に示されており、
そこで接着材料３８はフォイル２０とフィルム２４との
共通エツジとして示されている。 フォイルとプラスチックフィルム層間に流れる接着部分
は第５図の参照番号３８ａで示されている。このように
、フォイル２０とプラスチックフィルム層２４とは接着
材料３８により解除可能に結合されているので、フォイ
ル２０は、フィルム層でフォイルの艶のある面２０ａに
対して被覆と保護関係を維持したまま、移動そしてさら
なる処理が可能となる。 スポット３６あるいは末端被覆３８のいずれかに使用さ
れる接着材料は、名称４２０（商標）でロクタイト社（
Ｌｏｃｔｉｔｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から商業
的に入手できる低粘土接着剤で構成されても良い。望ま
しくは接着剤は接合部３２を越えて入り込むことを避け
るために控えめに使用されるべきである。代わりに、約
華氏３５０度で流れ出す熱溶解接着剤がドツトあるいは
末端での用途のいずれかで採用されても良い。いずれに
しても、接着剤は多層化プロセスにおける条件に耐え得
るものであるべきであり、それによりフォイル２０とフ
ィルム２４は、多層が形成された後、接着剤により解除
可能に共に結合されたままとなる。 接着がスポット３６の形態か又は末端被覆３８の形態か
のいずれの場合でも、プラスチックフィルム層２４は、
プリント回路基板材料を扱ったり処理したりするこれら
には既知である従来の切断及び／又は裁断処置を使用し
て、接合部３２の除去により簡単に金属フォイル層２０
から除去される。ロール３０に巻き取られた材料を利用
するために、材料はロールから巻き出され、その膜材料
は膜を横方向に切断されて、材料の個々のシートが提供
される。本発明において、材料がロール３０から取り出
され、切断されると、その合成製品は第６図において示
されるように保護された伝導フォイルアッセンブリ４０
となる。アッセンブリ４０は、面１２０ｂと１２０ａと
を有する一片の伝導金属フォイルから構成される。第６
図に示されるように、面１２０ａはプラスチックフィル
ム層１２４によりカバーされ、そのエツジ以外は見るこ
とができない。フォイル１２０の面１２０ｂは多層化プ
レスのプラテン間での押圧を含む多層プロセスにより絶
縁支持体への接着のために適応される。 このように、面１２０ｂは酸化に対する熱的、化学的劣
化及び安定性に耐え得る接着強度と剥離強度を向上させ
るために前処理されている。プラスチックフィルム層１
２４は被覆と保護関係を維持したまま面１２０ａ上に重
なる。前記のように、プラスチックフィルム層１２４は
フォイルに分離可能に結合され、第４図に示されるスポ
ット３６や第５図に示されるような末端被覆３８などの
接着手段の働きにより、フィルム層のフォイルの而１２
０ａへの前記被覆と保護関係を維持したまま、フォイル
の移動及びさらなる処理を十分に可能にする。 アッセンブリ４０がロール３０から引き出された材料か
ら切断された後、同じ大きさに形成された絶縁支持層４
２により積み上げられる。居４２は望ましくはと記のよ
うにブリプレラグであり、熱硬化性ラミネート樹脂を含
む。積み重ね工程中、そのブリブレツブ４２は単にフォ
イル１２０の面１２０ｂと接触するようになる。積み重
ね材料は、プラスチックフィルム１２４がそのフォイル
の面１２０ａに関してその被覆と保護関係を維持しなか
ら、このようにフォイル１２０の面１２０ｂにブリブレ
ツブ４２を接着する多層プロセスのために準備される。 第６図はブリブレツブ絶縁支持層４２と保護フォイルの
単一片から構成される保護された伝導フォイルアッセン
ブリを表す。他の適用に対しては、フォイルの保護層の
各面でブリブレツブ４２を積み重ねることがより望まし
い。これは第７図に示されており、そこでブリブレツブ
４２はその各面にフォイル層１２０を有するように示さ
れている。 各側において、そのフォイル４１２０は対応するプラス
チックフィルム層１２４で保護されている。積み重ね及
び多層化後、第７図のアッセンブリは第８図に示される
ラミネート４４の形をなす。ラミネート４４は、ブリプ
レラグ４２と、一方の面がブリブレツブ４２に接着され
た一片の金属フォイル１２０と、フォイル層１２０の他
方（外部）の面に被覆と保護関係を維持して配置された
プラスチックフィルム層１２４とから構成される。 上記の好適形態例において、プラスチックフィルム層は
フォイルの接合部に配備された接着材料を使用すること
によりそのフォイルと分離可能に結合される。フォイル
とフィルム層とは手動で引き離されるか又は接合部が単
にアッセンブリから切断されても良く、それによりプラ
スチックフィルムは容易にフォイルから分離あるいは除
去される。 本発明の意図するところからは、他の異なった手段がプ
ラスチックフィルムとフォイル層との分離可能な結合の
ために採用されても良いことが解かる。これに関して、
電着フォイル層の艶のある面でさえが一定の粗さを持つ
特長を有していることに留意すべきである。このような
粗さはそれに対して押圧され加熱された一片のプラスチ
ックをそれに粘着させるために十分な形態を提供し、解
除可能にそれと結合される。さし挾まれたプラスチック
とフォイル層とは共に押圧され、例えば圧力ロール間で
十分な熱が提供され、プラスチックがフォイルの艶のあ
る面の表面突出物の少なくとも外側部分の形状を造るの
に丁度流れるように提供される。そのような配置で、接
着剤を塗布するための接合部の必要性を省略することが
可能となる。 代わりに、フォイルとプラスチック層とは、接合部３２
でフォイルに接着させるように十分な熱を適用してプラ
スチックを流動させることにより、解除可能に結合され
ても良い。このような接着は、望ましくは接合部３２に
限定されても良く、それで切断もしくは裁断による接合
面積部の除去において、フォイルとプラスチックフィル
ムとは容易に分離可能となる。熱は従来の超音波振動溶
接装置及び他の技術を使用して接合部３２に選択的に適
用されても良い。 フォイルとプラスチック層とは又接合部３２で層を共に
縫製により解除可能に結合されても良い。 ［発明の効果］ 本発明により、表面汚損が潜在的に問題と困難とを作り
出すプリント回路基板の製造に伴うこれらの処置の間を
通して伝導フォイルの表面を保護する効果的な手段が提
供できる。 すなわち、フォイルがプリント回路基板の回路構成用の
伝導通路を形成する線や他の構成要素に変換されるエツ
チング処置迄の下ネ備であるフォイルの取り扱いやさら
なる処理段階に於いて、フォイルを損傷から保護できる
。
を形成するフォイル材料の保護に関する。これに関して
、本発明は通常あらゆる種類の伝導フォイルに適用可能
であり、そしてフォイルを準備及び／あるいは作成する
ための方法論は本発明の重要な特長ではない。例えば、
本発明は電着フォイル、ロールフォイル（加工された）
、多層フォイル、被覆フォイル等の保護を提供するため
に使用されても良い。さらに、フォイルを形成するため
に利用される特定伝導金属は本発明の特長ではなく、そ
して本発明は通常フォイルが銅、ニッケル、クロミウム
、又は他の伝導金属のいずれかに適用可能である。概し
て言えば、本発明は、フォイルが滑らかな艶の有る面と
粗いか又は艶の無い面とを有する従来の電着方法を利用
して提供される銅フオイルに適用される時に、特別な長
所を有する。従来そのようなフォイルは絶縁基板に接着
されて方向及び構造的安定性を提供するが、基板は電着
フォイルの艶無し面に接着するのが普通であるので、フ
ォイルの艶の有る面がラミネートから外側に向く。 絶縁基板の特定的な特長は本発明の重要な特長ではなく
、当業者にはそのような多種の基板は既知のものである
。商業的には、便利な絶縁基板は、部分的熱硬化可能樹
脂、通常エポキシ樹脂で織り込みガラス強化材料を充填
することにより提供されても良い。このような絶縁基板
は通常プレブレツブとして示される。 ラミネートを準備するのに、通常ブリブレツブ材料と電
着銅フォイル材料との両方がロールに巻き取られた細長
い膜材料として提供される。ロール材料はロールから巻
き出され、長方形状のシートに切断される。その長方形
シート（ｉアッセンブリ状のスタックに積み重ね、ある
いは組み立てられる。各アッセンブリはいずれかの面上
でフォイルシートでブリプレラグシートから成り、そし
てそれぞれの場合において、銅フオイルシートの艶の無
い面はそのブリブレツブに近接して配置されるので、フ
ォイルの艶の有る面はアッセンブリの各面上で外側を向
いている。 このアッセンブリは、銅フオイルのシート間にブリプレ
ラグシートをサンドイッチした構成のラミネートを提供
するための多層化プレスプレート間の通常の多層化温度
と圧力とに影響を受ける。ブリプレラグの各面上に銅フ
オイルを持つラミネートを提供することは通常商業的に
行なわれているのだが、ラミネートがブリプレラグの一
面だけに接着される銅フオイルの単一シートから構成さ
れることもまた本発明は意図している。 上記のように、一般に使用されているブリブレツブは通
常部分的に熱硬化させた２段樹脂で充填されたガラス繊
維強化繊物から構成される。熱と圧力とを加えることに
より、銅フオイルの艶の無い面がブリブレツブに対して
強く押圧され、アッセンブリが影響を受ける温度で樹脂
を架橋結合により硬化させ、しっかりとブリブレツブ絶
縁基板へそのフォイルを接着する。つまり、多層動作に
は約２５０から約７５０ｐｓｉの純理の圧力、及び約華
氏３５０度から約華氏４５０度の範囲の温度、そして約
４０分から約２時間の多層サイクル時間が関与する。完
成したラミネートはプリント回路基板を提供するために
利用される。 従来技術の説明において上記されたように、プリント回
路基板製造者は、より細い回路線その他回路構成の高密
度化を作成する方法を希求している。より細い線が試み
られることになると、銅フオイル表面上の耐汚損性は急
速に低下する。そのような汚損は多くの異なる源から発
生する。 プリント回路基板の回路構成を高密度化するために、上
記の単一基板ラミネートは共に整合又は結合されて多層
プリント回路基板講造を提供する。そのような整合又は
結合は、不必要な銅を除去し明確な線を提供する等のた
めの）オイルのエツチングの後になされる。そして、エ
ツチングされたパターン（内部層）を有するラミネート
を他のエツチングされたパターンを有するラミネートに
結合して、多層ラミネートを形成する。フォイルの艶の
有る面からなる鋼内部層の外部表面は、最終の構成にお
いて多層接着や剥離強度を向上するように粗仕上げ及び
／又は化学処理されなければならない。連続接着を向上
させるために、化学的酸化処理でプリント銅回路の艶の
有る表面を処理するのは伝統的である。通常プリント回
路が準備された後に実施しなければならないそのような
処理を避けるためには、多層接着の向上及び両面の剥離
強度を向上させるために処理されているフォイルを提供
することが、少なくともある用途に対しては望ましい。 そのようなフォイルは２重処理されたフォイルとして知
られている。これに関して、伝導フォイルは艶の無い面
とブリブレツブとの間の多層接着と剥離強度を向上させ
るために、一般に艶無し面上で処理されることに留意さ
れるべきである。通常フォイル処理は表面面積を増加し
、そして接着の向上と剥離強度を増加させるために銅／
銅酸化物接着材料での処理を伴う。フォイルは又温度降
下から剥離強度を防ぐために真鍮などの温度障壁を提供
するように処理されても良い。最後に、フォイルはフォ
イルの酸化を防止するために安定剤で処理されても良い
。 これらの処理は既知であり、それについての説明はこの
点に関しては不必要である。 フォイルが２重処理された場合、接着の強化、剥離強度
の向上、及び安定化のための処理がフォイルの両面に適
用される。２重処理フォイルの使用を通じて、化学的酸
化粗仕上段階が除去される。しかしなから、２重処理フ
ォイルの艶のある面の処理は脆く、もし処理された艶の
ある面が保護されないと、その処理が除去されてしまう
。これは、少なくとも処理が損傷した箇所において、接
着強度の喪失、剥離強度の喪失、そして酸化による変質
増大となる。 本発明は、被覆と保護関係を持ってフォイル土に横たわ
るプラスチックフィルム層を含むアッセンブリを提供す
ることにより、処理済みあるいは未処理フォイル表面の
いずれもの保護を提供する。本発明の概念と原理に従い
、プラスチックフィルム層は分離可能（又は解除可能）
にフォイルに結合され、フィルム府のフォイルの一面へ
の被覆と保護関係を維持しなからフォイルの移動及びさ
らなる処理を十分許容する。プラスチックフォイルは多
層プロセス中に遭遇する温度及び圧力条件に十分耐え得
るもので、多層化プレスプレートに固着するのを避け、
そして絶縁支持体とのフォイルの多層後そのフォイルか
ら除去できる能力を維持する。フォイル層はプリント回
路を提供するために従来の方法を使用してエツチングさ
れても良い。 本発明の概念と原理を実施する保護された伝導フォイル
アッセンブリーを提供するための処置方法が第１図に示
されている。第１図において、伝導金属フォイル材料２
０の膜がロール２２から引き出され、そしてプラスチッ
クフィルム材料２４の膜がロール２６から引き出される
。ロール２２から引き出されたフォイル膜２０とロール
２６から引き出されたプラスチック膜２４とは地点２８
で結合され、間に挿入されたアッセンブリが格納のため
ロール３０に巻き取られる。 フォイル２０はプリント回路基板材料に適する伝導材料
からなる。フォイル２０は、例えば、伝導鋼、ニッケル
、クロミウム、あるいはフォイル状に成型され且つＰＣ
Ｂ回路構成を提供するために次にエツチングされるその
他の材料から構成される。フォイル２０が、例えば、圧
延により提供される加工フォイル、又は２つ以上の金属
層からなる被覆金属フォイルから構成されても良い。こ
のような伝導フォイルの全てが、少なくとも１つの絶縁
支持体への接着を向上させるために特別に処理された面
と、積層、運搬、及びさらなる処理中に汚損や潜在的損
傷にさらされるもう一つの面を有する。本発明はフォイ
ルのそのような露出面の保護を提供する。 フォイル２０は電着され２重処理された伝導鋼フォイル
であることが好ましい。フォイルの厚みは本発明の目的
に関して重要ではないが、通常そのようなフォイルは３
／８オンスから１０オンスの範囲の厚みのものが商業的
に利用可能である。これに関して、フォイルに必要とさ
れる厚みは通常最終プリント回路基板製造者にのみ知ら
れる最終の商業的用途に相関する。 プラスチックフィルム層２４に関しても、同様に簡単に
外部からの汚損を防ぐように作用しなければならず、さ
もなければフォイル層の表面が露出される。上記のよう
に、そのような外部表面は通常電着フォイルの処理、又
は未処理の艶のある面のいずれかで構成される。プラス
チックフィルムはフォイルを保護することができ、又保
護の必要がもはや無くなった後除去可能でなければなら
ない。さらに、フィルムは多層中遭遇する温度及び圧力
条件に十分耐え、フィルムが多層化プレスプレートに固
着せず、且つ多層化プロセスの完了後にフォイルから除
去されるべきその能力を維持することができるものでな
ければならない。このように、溶融がプラスチック材料
を溶かし、フィルムがプレートあるいはロールのいずれ
かに固着してしまうので、フィルムは多層プロセスの温
度で溶融しないように十分な耐温度性を有していなけれ
ばならない。さらに、プラスチックフィルムは、望まし
くは耐伸縮性でなければならず、フォイルを汚損する化
学物質を開放させずに多店化プレス内で遭遇する条件に
晒されることが可能でなければならない。 プラスチックフィルムは約華氏４７５度の温度で約２時
間、及び約華氏３２５度の温度で約１０時間の露出に実
質的に寸法の変形無しに耐え得るのが望ましい。このよ
うな特長は従来の試験方法で決定可能である。さらに、
プラスチックフィルムは通常多層化中に開放され、銅を
汚損するような揮発性又は有機材料から保護されるべき
である。好適には、伝導フォイルを保護するために利用
されるプラスチック材料は、フォイルの保護が継続され
たまま、多倍化条件に晒された後にその下のフォイルの
検査及び／又はその上の処理を容易にするために透明あ
るいは半透明であるべきである。 商業的な目的から、好適なフィルム材料は８０インチま
での幅で容易に利用可能であるべきである。これに関し
て、現在商業的に利用できるフォイルは通常４０インチ
を越える公称幅で利用可能である。プラスチック層は約
０．５から約５．０ミルの範囲の厚みを有し、その厚み
は望ましくはパッケージの拡大化を避けるために約２．
０ミルまたはそれ以下であるべきである。フィルムは、
第１図に示されたもののように挟み込みプロセスで使用
される巻取軸と同軸の巻き付けを容易にするために、室
温で十分にしなやかでソフトでなければならない。最後
に、プラスチック材料は、冬季での積層やた層化プレス
条件下での利用を容易にするために、約華氏−５０度か
ら約華氏５００度の範囲の温度で扱われるときも有効性
を維持するものであるべきである。 言うまでもなく、前記の好適特長の多くはプロセスや最
終使用パラメータにより変動する。概して言えば、本発
明に関わるこれらの当業者により理解されるように、経
験的処置が定められた用途に対して最適な材料を決定す
るために採用される。 本発明に関連して使用される商業的に望ましい同フォイ
ル材料は、グールド社（Ｇｏｕｌｄ Ｉｎｃ、、）の
フォイル部門でＴＣ／ＴＣ（商標）の名称で現在入手可
能である。 このような材料は多層プリント回路基板に有用であり、
且つ接着強度を向上し、剥離強度を増強し、且つ熱的、
化学的、酸化的劣化に耐え得るような処理で、その艶の
ある面と艶の無い面との両面が均一に処理される。 ＴＣ／ＴＣフォイルの処理された艶のある面を保護する
ための好適プラスチックフィルム材料は、デュポン社（
Ｄｕｐｏｎｔ）からＭｙｌａｒａ９２ＤＢ（商標）の名
称で商業的に入手可能なポリエステルフィルムがある。 このような材料は、ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１５０５により測
定された場合、約０．９２ミルの公称厚みで１．３９５
ｇ／ｃｃの密度；ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１６２の方法Ａによ
り測定された場合、３００００ＭＤｐｓｉの引張強度；
ＡＳＴＭ仕様り一８８２の方法Ａにより測定された場合
、１００ＭＤ％の引張伸張；ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１８２の
方法Ａにより測定された場合、５４７０００ＭＤｐｓｉ
の引張係数；ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１８２の方法Ａにより測
定された場合、１５５００ＭＤｐｓｉのＦ−５； ＡＳ
ＴＭ仕様Ｄ−１４１７により測定された場合、摂氏２５
５度の溶融点；ＡＳＴＭ仕様Ｄ−１２０４により測定さ
れた場合、それぞれ０．５ＭＤ％及び０．５ＴＤ％の摂
氏１０５度における伸縮係数；１．７ｘｌＯ−ｉインチ
／インチ／度の熱膨張係数：０．０３１Ｔａｌｙｓｕｒ
ｆＲＡ１０．２６４ＴａｌｙｓｕｒｆＲＺ、および３８
Ｔａ １ｙｓｕｒｆＮＰのＴａｙｌｏｒ−Ｈｏｂｓｏｎ
のＴａ１ｙｓｕｒｆ仕様５により測定された場合のＴａ
ｌｙｓｕｒｆ表面特性を有する。所望の材料は透明で、
且つ１００ｓｑ／ｃｍ当たり１．４７ミクロン以上の約
０．５の含有物のみを有する。後者に関して、フィルム
はＭＩ Ｌ−Ｂクラス材料用のＭＩＬ仕様１３９４９に
従い、下に横たわるフォイルの艶のある面を検査するこ
とができるように十分透明であることが望ましい。 第１図において、膜２０及び２４は約４２インチの幅を
有することが望、ましい。プリント回路基板材料を提供
するのに有効な最も一般的な幅は３９インチであるので
、１．５インチの接合部が膜の各側で提供される。これ
は第４図、第５図に示されており、そこで接合部３２は
点線で示されている。 第１図において、マイクロドツト用装置３４ （第１図
に略図で示されている）が第４図に示されているように
一連のスポット３６として配設された接着材料を適応す
るために使用されても良い。実際には、一連のスポット
３６はさし挾まれた材料のそれぞれの側に適応され、そ
の対向するエツジにおいてフォイル２０とプラスチック
フィルム層２４とを分離可能（解除可能）に結合するこ
とができる。 第２図は第１図の線２−２に沿って切り取られた横断面
におけるフォイル２０とプラスチックフィルム２４との
膜を示す。図示されるように、第２図は膜が結合される
くさし挾まれる）直前が示されている。第２図において
は、接着物３６のスポットと他の構成要素が略式的に示
されており、必ずしも縮尺で描かれているものではない
。図のように、スポット３６は一直線に整列され、そし
てそのいずれかの側における結合部３２のフォイル膜に
接触するように配置される。 膜２０と２４は地点２８で結合し、第３図に示されるア
ッセンブリを形成する。これに関して、第３図はフォイ
ル２０とプラスチックフィルム２４とからなる組合わせ
構成を示すために第１図の線３−３に沿った切り取られ
た横断面図であり、後者はフォイルの艶のある面２０ａ
に対して被覆と保護関係を持って接着物によりフォイル
に分離可能的に結合されていることに留意すべきである
。 代わりに、フォイル２０とプラスチックフィルム２４と
はロール端に適応される接着材料の使用により分離可能
に結合されてもよい。本発明のこの方向においては、マ
イクロドツト装置３４は使用されず、差し込みフォイル
２０とプラスチックフィルム２４とが単にロール３０上
に巻き上げられるだけである。接着材料は差し込みフィ
ルムとフォイル層とを解除可能に結合するためにロール
の各端において適用される。本発明のこの局面は、金属
フォイル層２０、プラスチックフィルム層２４、そして
アッセンブリの各側面における接着材料３８を表す第５
図、第９図に示されている。望ましくは、接着材料３８
は、それが適用される時には十分に液状であるべきで、
それが結合部３２におけるフォイル２０とフィルム２４
との間に僅かに流れる。これは第５図に示されており、
そこで接着材料３８はフォイル２０とフィルム２４との
共通エツジとして示されている。 フォイルとプラスチックフィルム層間に流れる接着部分
は第５図の参照番号３８ａで示されている。このように
、フォイル２０とプラスチックフィルム層２４とは接着
材料３８により解除可能に結合されているので、フォイ
ル２０は、フィルム層でフォイルの艶のある面２０ａに
対して被覆と保護関係を維持したまま、移動そしてさら
なる処理が可能となる。 スポット３６あるいは末端被覆３８のいずれかに使用さ
れる接着材料は、名称４２０（商標）でロクタイト社（
Ｌｏｃｔｉｔｅ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）から商業
的に入手できる低粘土接着剤で構成されても良い。望ま
しくは接着剤は接合部３２を越えて入り込むことを避け
るために控えめに使用されるべきである。代わりに、約
華氏３５０度で流れ出す熱溶解接着剤がドツトあるいは
末端での用途のいずれかで採用されても良い。いずれに
しても、接着剤は多層化プロセスにおける条件に耐え得
るものであるべきであり、それによりフォイル２０とフ
ィルム２４は、多層が形成された後、接着剤により解除
可能に共に結合されたままとなる。 接着がスポット３６の形態か又は末端被覆３８の形態か
のいずれの場合でも、プラスチックフィルム層２４は、
プリント回路基板材料を扱ったり処理したりするこれら
には既知である従来の切断及び／又は裁断処置を使用し
て、接合部３２の除去により簡単に金属フォイル層２０
から除去される。ロール３０に巻き取られた材料を利用
するために、材料はロールから巻き出され、その膜材料
は膜を横方向に切断されて、材料の個々のシートが提供
される。本発明において、材料がロール３０から取り出
され、切断されると、その合成製品は第６図において示
されるように保護された伝導フォイルアッセンブリ４０
となる。アッセンブリ４０は、面１２０ｂと１２０ａと
を有する一片の伝導金属フォイルから構成される。第６
図に示されるように、面１２０ａはプラスチックフィル
ム層１２４によりカバーされ、そのエツジ以外は見るこ
とができない。フォイル１２０の面１２０ｂは多層化プ
レスのプラテン間での押圧を含む多層プロセスにより絶
縁支持体への接着のために適応される。 このように、面１２０ｂは酸化に対する熱的、化学的劣
化及び安定性に耐え得る接着強度と剥離強度を向上させ
るために前処理されている。プラスチックフィルム層１
２４は被覆と保護関係を維持したまま面１２０ａ上に重
なる。前記のように、プラスチックフィルム層１２４は
フォイルに分離可能に結合され、第４図に示されるスポ
ット３６や第５図に示されるような末端被覆３８などの
接着手段の働きにより、フィルム層のフォイルの而１２
０ａへの前記被覆と保護関係を維持したまま、フォイル
の移動及びさらなる処理を十分に可能にする。 アッセンブリ４０がロール３０から引き出された材料か
ら切断された後、同じ大きさに形成された絶縁支持層４
２により積み上げられる。居４２は望ましくはと記のよ
うにブリプレラグであり、熱硬化性ラミネート樹脂を含
む。積み重ね工程中、そのブリブレツブ４２は単にフォ
イル１２０の面１２０ｂと接触するようになる。積み重
ね材料は、プラスチックフィルム１２４がそのフォイル
の面１２０ａに関してその被覆と保護関係を維持しなか
ら、このようにフォイル１２０の面１２０ｂにブリブレ
ツブ４２を接着する多層プロセスのために準備される。 第６図はブリブレツブ絶縁支持層４２と保護フォイルの
単一片から構成される保護された伝導フォイルアッセン
ブリを表す。他の適用に対しては、フォイルの保護層の
各面でブリブレツブ４２を積み重ねることがより望まし
い。これは第７図に示されており、そこでブリブレツブ
４２はその各面にフォイル層１２０を有するように示さ
れている。 各側において、そのフォイル４１２０は対応するプラス
チックフィルム層１２４で保護されている。積み重ね及
び多層化後、第７図のアッセンブリは第８図に示される
ラミネート４４の形をなす。ラミネート４４は、ブリプ
レラグ４２と、一方の面がブリブレツブ４２に接着され
た一片の金属フォイル１２０と、フォイル層１２０の他
方（外部）の面に被覆と保護関係を維持して配置された
プラスチックフィルム層１２４とから構成される。 上記の好適形態例において、プラスチックフィルム層は
フォイルの接合部に配備された接着材料を使用すること
によりそのフォイルと分離可能に結合される。フォイル
とフィルム層とは手動で引き離されるか又は接合部が単
にアッセンブリから切断されても良く、それによりプラ
スチックフィルムは容易にフォイルから分離あるいは除
去される。 本発明の意図するところからは、他の異なった手段がプ
ラスチックフィルムとフォイル層との分離可能な結合の
ために採用されても良いことが解かる。これに関して、
電着フォイル層の艶のある面でさえが一定の粗さを持つ
特長を有していることに留意すべきである。このような
粗さはそれに対して押圧され加熱された一片のプラスチ
ックをそれに粘着させるために十分な形態を提供し、解
除可能にそれと結合される。さし挾まれたプラスチック
とフォイル層とは共に押圧され、例えば圧力ロール間で
十分な熱が提供され、プラスチックがフォイルの艶のあ
る面の表面突出物の少なくとも外側部分の形状を造るの
に丁度流れるように提供される。そのような配置で、接
着剤を塗布するための接合部の必要性を省略することが
可能となる。 代わりに、フォイルとプラスチック層とは、接合部３２
でフォイルに接着させるように十分な熱を適用してプラ
スチックを流動させることにより、解除可能に結合され
ても良い。このような接着は、望ましくは接合部３２に
限定されても良く、それで切断もしくは裁断による接合
面積部の除去において、フォイルとプラスチックフィル
ムとは容易に分離可能となる。熱は従来の超音波振動溶
接装置及び他の技術を使用して接合部３２に選択的に適
用されても良い。 フォイルとプラスチック層とは又接合部３２で層を共に
縫製により解除可能に結合されても良い。 ［発明の効果］ 本発明により、表面汚損が潜在的に問題と困難とを作り
出すプリント回路基板の製造に伴うこれらの処置の間を
通して伝導フォイルの表面を保護する効果的な手段が提
供できる。 すなわち、フォイルがプリント回路基板の回路構成用の
伝導通路を形成する線や他の構成要素に変換されるエツ
チング処置迄の下ネ備であるフォイルの取り扱いやさら
なる処理段階に於いて、フォイルを損傷から保護できる
。
第１図は本発明に従い保護された伝導フォイルアッセン
ブリを準備するための工程を示す略図、第２図は第１図
の線２−２での横断面図、第３図は第１図の線３−３で
の横断面図であり、本発明の保護された伝導フォイルア
ッセンブリの横断面図、第４図は本発明のフォイルとフ
ィルム層とを分離可能に結合する一つの方法を示すため
に、切り欠き部を設けて本発明を実施するアッセンブリ
の等角図、第５図はフィルムとフォイルとを分離可能に
結合するための他の方法を示す第４図と同様の本発明を
実施するアッセンブリの等角図、 第６図は本発明の原理と概念とを実施する保護されたフ
ォイルアッセンブリの斜視分解図、 第７図は本発明の原理と概念とを実施する他の保護され
たフォイルアッセンブリの斜視分解図、第８図は本発明
の原理と概念とを実施し、且つ第７図のアッセンブリを
利用して提供される保護された伝導フォイルラミネート
、 第９図は第５図の他の保護された伝導フォイルアッセン
ブリを示す横断面図である。 ２〇−伝導金属フォイル材料膜、２２．２６− ロー
ル、２４−プラスチックフィルム材料膜、２８−結合地
点、３２−接合部、３４−マイクロドツト装置、３６一
連続スポット、３８−接着剤、４０−アッセンブリ、４
２− ブリブレツブ、絶縁支持体層、４４−ラミネート
、１２〇−伝導金属フォイル、１２４−プラスチックフ
ィルム届出ある。 し逮よ 第２図 第３図
ブリを準備するための工程を示す略図、第２図は第１図
の線２−２での横断面図、第３図は第１図の線３−３で
の横断面図であり、本発明の保護された伝導フォイルア
ッセンブリの横断面図、第４図は本発明のフォイルとフ
ィルム層とを分離可能に結合する一つの方法を示すため
に、切り欠き部を設けて本発明を実施するアッセンブリ
の等角図、第５図はフィルムとフォイルとを分離可能に
結合するための他の方法を示す第４図と同様の本発明を
実施するアッセンブリの等角図、 第６図は本発明の原理と概念とを実施する保護されたフ
ォイルアッセンブリの斜視分解図、 第７図は本発明の原理と概念とを実施する他の保護され
たフォイルアッセンブリの斜視分解図、第８図は本発明
の原理と概念とを実施し、且つ第７図のアッセンブリを
利用して提供される保護された伝導フォイルラミネート
、 第９図は第５図の他の保護された伝導フォイルアッセン
ブリを示す横断面図である。 ２〇−伝導金属フォイル材料膜、２２．２６− ロー
ル、２４−プラスチックフィルム材料膜、２８−結合地
点、３２−接合部、３４−マイクロドツト装置、３６一
連続スポット、３８−接着剤、４０−アッセンブリ、４
２− ブリブレツブ、絶縁支持体層、４４−ラミネート
、１２〇−伝導金属フォイル、１２４−プラスチックフ
ィルム届出ある。 し逮よ 第２図 第３図
Claims (58)
- （１）一方の面が多層化プレスのプレート間での押圧を
含む多層プロセス中に絶縁支持体に接着するために適用
されている２面を有する伝導金属フォイルと、該フォイ
ルに対し被覆及び保護関係で該フォイルの他方の面上に
横たわるプラスチックフィルム層とを備え、 前記プラスチックフィルム層は、フィルム層をフォイル
の前記他面に対して前記被覆と保護関係を維持したまま
、十分にフォイルの移動及びさらなる処理を許容するよ
うにフォイルと分離可能に結合されており、 多多層化プレスプレートへの固着を避け、絶縁支持体と
のフォイルの多多層化後にフォイルの他面からの分離性
を保持するように、多多層化プロセス中に遭遇する温度
及び圧力条件に十分耐え得ることを特徴とする保護され
た伝導フォイルアッセンブリ。 - （２）前記金属フォイルは周辺接合面積部を有し、そし
て前記保護された伝導フォイルアッセンブリーはフォイ
ルとプラスチックフィルム層を分離可能的に結合するた
めに前記接合面積部において前記プラスチックフィルム
層と前記他面間に配備された接着剤を含むことを特徴と
する請求項１に記載の保護された伝導フォイルアッセン
ブリ。 - （３）前記接着剤は前記面積部に一連のスポットで配備
されることを特徴とする請求項２に記載の保護された伝
導フォイルアッセンブリ。 - （４）前記フォイルと前記プラスチックフィルム層は共
通のエッジを提供するように少なくとも一寸法において
共拡張的であり、且つ前記アッセンブリがフォイルとプ
ラスチックフィルム層を解除可能的に結合するために前
記共通エッジに配備される接着剤を含むことを特徴とす
る請求項１に記載の保護された伝導フォイルアッセンブ
リ。 - （５）前記フォイルは艶無し面と艶の有る面を有する電
着フォイルであり、前記一面が艶の無い面であり、且つ
前記他面が艶のある面であることを特徴とする請求項１
に記載の保護された伝導フォイルアッセンブリ。 - （６）前記艶の有る面は艶の有る面と絶縁支持体間の多
層化接着強度を向上させるために処理されており、そし
て前記プラスチックフィルムは多層化後前記処理を損傷
することなく分離可能であることを特徴とする請求項５
に記載の保護された伝導フォイルアッセンブリ。 - （７）前記プラスチックフィルム層は、前記プラスチッ
クフィルム層が前記カバー、保護関係にある状態で金属
フォイルの艶の有る面上の処理の視覚検査を許容するの
に十分透明であることを特徴とする請求項６に記載の保
護された伝導フォイルアッセンブリ。 - （８）前記プラスチックフィルム層は、前記フィルム層
が前記カバー、保護関係にある状態で金属フォイルの他
面の視覚検査を許容するのに十分透明であることを特徴
とする請求項１に記載の保護された伝導フォイルアッセ
ンブリ。 - （９）前記フォイルと前記プラスチックフィルム層が膜
状に形成されていおり、且つ共にロール状に巻き取られ
ていることを特徴とする請求項１、３、４、５、６、７
、８のいずれかに記載の保護された伝導フォイルアッセ
ンブリ。 - （１０）前記フォイルと前記プラスチックフィルム層は
同一の広がりを有し、そして前記アッセンブリーはフォ
イルの前記一面に対して配置された熱硬化性多層化樹脂
を含む共拡張的に形成された絶縁支持体層を有すること
を特徴とする請求項１、３、４、５、６、７、８のいず
れかに記載の保護された伝導フォイルアッセンブリ。 - （１１）前記プラスチックフィルム層は約０．５ミルか
ら約５．０ミルの範囲の厚みを有することを特徴とする
請求項１、３、４、５、６、７、８のいずれかに記載の
保護された伝導フォイルアッセンブリ。 - （１２）前記プラスチックフィルム層は約２．０ミルか
それ以下の厚みであることを特徴とする請求項１１に記
載の保護された伝導フォイルアッセンブリ。 - （１３）前記プラスチックフィルム層はフォイルを汚損
する化学物質を開放せずに多層化プレス時に遭遇する条
件に露出されることが可能であることを特徴とする請求
項１、３、４、５、６、７、８のいずれかに記載の保護
された伝導フォイルアッセンブリ。 - （１４）前記フォイルが銅からなることを特徴とする請
求項１、３、４、５、６、７、８のいずれかに記載の保
護された伝導フォイルアッセンブリ。 - （１５）前記プラスチックフィルムがポリエステルから
なることを特徴とする請求項１４に記載の保護された伝
導フォイルアッセンブリ。 - （１６）前記ポリエステルがポリエチレンテレフタレー
トからなることを特徴とする請求項１５に記載の保護さ
れた伝導フォイルアッセンブリ。 - （１７）前記プラスチックフィルム層がポリエステルか
らなることを特徴とする請求項１、３、４、５、６、７
、８のいずれかに記載の保護された伝導フォイルアッセ
ンブリ。 - （１８）前記ポリエステルがポリエチレンテレフタレー
トからなることを特徴とする請求項１７に記載の保護さ
れた伝導フォイルアッセンブリ。 - （１９）以降の処理段階における電着伝導金属フォイル
を保護するための処置方法であって、 一方の面が多層化プレスプレート間での押圧を含む多層
化プロセスにより絶縁支持体に接着するために適用され
ている、２面を有する一片の伝導フォイルを提供する工
程と、プラスチックフィルムの層を提供する工程と、前
記金属フォイル片の他方の面に対し被覆と保護関係で前
にフィルム層を配置する工程と、 フォイルのフィルム層の前記他面に対する前記被覆と保
護関係を維持したまま、フォイルの移動及びさらなる処
理を十分に許容するように、前にフィルム層を金属フォ
イルで分離可能に結合する工程とを備え、 前記プラスチックフィルムは多層化プレスプレートへの
固着を避け、絶縁支持体とのフォイルの多層化後にフォ
イルの他面からの分離性を保持するために、多層化中に
遭遇する温度及び圧力条件に十分耐え得るものであるこ
とを特徴とする電着伝導金属フォイルを保護するための
処置方法。 - （２０）前記金属フォイル片は周辺接合面積部で提供さ
れ、そして前記結合段階が前記接合面積部においてフィ
ルム層とフォイルの前記他面との間に接着剤を配備する
ことを含むことを特徴とする請求項１９に記載の電着伝
導金属フォイルを保護するための処置方法。 - （２１）接着剤の前記配備が前記面積部に一連のスポッ
トで接着剤を配置することからなることを特徴とする請
求項２０に記載の電着伝導金属フォイルを保護するため
の処置方法。 - （２２）前記フォイル片と前記フィルム層は共通エッジ
を提供するように少なくとも一寸法に共拡張的となるよ
うに提供され、そして前記分離可能結合段階が前記共通
エッジにおいて接着剤を配備することからなることを特
徴とする請求項１９に記載の電着伝導金属フォイルを保
護するための処置方法。 - （２３）前記フォイルは艶の有る面と艶の無い面を有す
る電着フォイルであり、前記一面が艶無し面で、前記他
面が艷の有る面であることを特徴とする請求項１９に記
載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方法。 - （２４）艷の有る面と絶縁支持体間の多層接着強度を向
上させるために前記艶の有る面を処理する段階を含み、
プラスチックフィルムが前記処理を損傷せずに多層化し
た後に分離可能であることを特徴とする請求項２３に記
載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方法。 - （２５）前記プラスチックフィルム層が前記被覆と保護
関係にある状態で前記プラスチックフィルム層が金属フ
ォイルの艶の有る面上の処理の視覚検査を許容するのに
十分透明であるように提供されていることを特徴とする
請求項２４に記載の電着伝導金属フォイルを保護するた
めの処置方法。 - （２６）前記プラスチックフィルム層が前記被覆と保護
関係にある状態で前記プラスチックフィルム層が金属フ
ォイルの他面の視覚検査を許容するのに十分透明である
ように提供されていることを特徴とする請求項１９に記
載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方法。 - （２７）前記フォイル片と前記フィルム層が膜状で、前
記処置がフォイルとフィルム層を共にロール状に巻き取
る段階を含むことを特徴とする請求項１９、２１、２２
、２３、２４、２５、２６のいずれかに記載の電着伝導
金属フォイルを保護するための処理方法。 - （２８）前記フォイル片と前記プラスチックフィルム層
は同一の広がりを有し、そして前記処置は熱硬化性多層
化樹脂を含む共拡張的絶縁支持体層を提供し、フォイル
の前記一面に対して前記絶縁支持体層を配置することを
特徴とする請求項１９、２１、２２、２３、２４、２５
、２６のいずれかに記載の電着伝導金属フォイルを保護
するための処置方法。 - （２９）前記プラスチックフィルム層は約０．５ミルか
ら約５．０ミルの範囲の厚みを有することを特徴とする
請求項１９、２１、２２、２３、２４、２５、２６のい
ずれかに記載の電着伝導金属フォイルを保護するための
処置方法。 - （３０）前記プラスチックフィルム層は約２．０ミルか
それ以下の厚みであることを特徴とする請求項２９に記
載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置方法。 - （３１）前記プラスチックフィルム層はフォイルを汚損
する化学物質を開放せずに多層化プレス時に遭遇する条
件に露出されることが可能であることを特徴とする請求
項１９、２１、２２、２３、２４、２５、２６のいずれ
かに記載の電着伝導金属フォイルを保護するための処置
方法。 - （３２）前記フォイルが銅からなることを特徴とする請
求項１９、２１、２２、２３、２４、２５、２６のいず
れかに記載の電着伝導金属フォイルを保護するための処
置方法。 - （３３）前記プラスチックフィルム層がポリエステルか
らなることを特徴とする請求項３２に記載の伝着伝導金
属フォイルを保護するための処置方法。 - （３４）前記ポリエステルがポリエチレンテレフタレー
トからなることを特徴とする請求項３３に記載の伝着伝
導金属フォイルを保護するための処置方法。 - （３５）前記プラスチックフィルム層がポリエステルフ
ィルムからなることを特徴とする請求項１９、２１、２
２、２３、２４、２５、２６のいずれかに記載の伝着伝
導金属フォイルを保護するための処置方法。 - （３６）前記ポリエステルがポリエチレンテレフタレー
トからなることを特徴とする請求項３５に記載の伝着伝
導金属フォイルを保護するための処置方法。 - （３７）２面を有する伝導金属フォイルと、被覆と保護
関係でフォイルの一方の面上に横たわるプラスチックフ
ィルム層と、 多層化プレスプレート間での押圧を含む多層化プロセス
の実行によりフォイルの他面に接着される絶縁支持体と
を備え、 前記プラスチックフィルム層は、フィルム層をフォイル
の前記他面に関して前記被覆と保護関係を維持したまま
、十分にフォイルの移動及びさらなる処理を許容するよ
うに分離可能にフォイルに結合されており、多層化プレ
スプレートへの固着を避け、且つ前記絶縁支持体とのフ
ォイルの多層化後にフォイルの他面からの分離性を保持
するように、多層化プロセス中に遭遇する温度及び圧力
条件に初めから耐え得るものであることを特徴とする保
護された伝導フォイルラミネート。 - （３８）前記フォイルは艷の有る面と艶無し面を有する
電着フォイルであり、前記一面が艶無し面で、前記他面
が艶の有る面であることを特徴とする請求項３７に記載
の保護された伝導フォイルラミネート。 - （３９）前記艶の有る面は艷の有る面と第二絶縁支持体
間の多層接着強度を向上させるために処理されており、
前記プラスチックフィルムは前記処理を損傷しないで分
離することができることを特徴とする請求項３８に記載
の保護された伝導フォイルラミネート。 - （４０）前記プラスチックフィルム層が前記カバー、保
護関係にある状態で前記プラスチックフィルム層が金属
フォイルの艶の有る面とその上の処理の視覚検査を許容
するのに十分透明であることを特徴とする請求項３９に
記載の保護された伝導フォイルラミネート。 - （４１）前記プラスチックフィルム層が前記被覆と保護
関係にある状態で前記プラスチックフィルム層が金属フ
ォイルの他面の視覚検査を許容するのに十分透明である
ことを特徴とする請求項３７に記載の保護された伝導フ
ォイルラミネート。 - （４２）前記プラスチックフィルム層は約０．５ミルか
ら約５．０ミルの範囲の厚みを有することを特徴とする
請求項３７、３８、３９、４０、４１のいずれかに記載
の保護された伝導フォイルラミネート。 - （４３）前記層は約２．０ミルかそれ以下の厚みである
ことを特徴とする請求項４２に記載の保護された伝導フ
ォイルラミネート。 - （４４）前記プラスチックフィルム層はフォイルを汚損
する化学物質を開放せずに多層化プレスで遭遇する条件
に最初から露出されることができることを特徴とする請
求項３７、３８、３９、４０、４１に記載の保護された
伝導フォイルラミネート。 - （４５）前記フォイルが銅からなることを特徴とする請
求項３７、３８、３９、４０、４１のいずれかに記載の
保護された伝導フォイルラミネート。 - （４６）前記プラスチックフィルムがポリエステルから
なることを特徴とする請求項４５に記載の保護された伝
導保護された伝導フォイルラミネート。 - （４７）前記ポリエステルがポリエチレンテレフタレー
トからなることを特徴とする請求項４６に記載の保護さ
れた伝導フォイルラミネート。 - （４８）前記プラスチックフィルム層がポリエステルか
らなることを特徴とする請求項３７、３８、３９、４０
、４１のいずれかに記載の保護された伝導フォイルラミ
ネート。 - （４９）前記ポリエステルがポリエチレンテレフタレー
トからなることを特徴とする請求項４８に記載の保護さ
れた伝導フォイルラミネート。 - （５０）前記フォイルが加工フォイルからなることを特
徴とする請求項３７に記載の保護された伝導フォイルラ
ミネート。 - （５１）前記フォイルが加工フォイルからなることを特
徴とする請求項１９に記載の電着伝導金属フォイルを保
護するための処置方法。 - （５２）前記フォイルが加工フォイルからなることを特
徴とする請求項１に記載の保護された伝導フォイルアッ
センブリ。 - （５３）前記フォイルがニッケルからなることを特徴と
する請求項３７に記載の保護された伝導フォイルラミネ
ート。 - （５４）前記フォイルがニッケルからなることを特徴と
する請求項１９に記載の電着伝導金属フォイルを保護す
るための処置方法。 - （５５）前記フォイルがニッケルからなることを特徴と
する請求項１に記載の保護された伝導フォイルアッセン
ブリ。 - （５６）前記フォイルが被覆フォイルからなることを特
徴とする請求項３７に記載の保護された伝導フォイルラ
ミネート。 - （５７）前記フォイルが被覆フォイルからなることを特
徴とする請求項１９に記載の電着伝導金属フォイルを保
護するための処置方法。 - （５８）前記フォイルが被覆フォイルからなることを特
徴とする請求項１に記載の保護された伝導フォイルアッ
センブリ。
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|---|---|---|---|
| US34784189A | 1989-05-05 | 1989-05-05 | |
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