JP2003101189A - キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 - Google Patents
キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板Info
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- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 キャリア付銅箔の表面に、銅箔の面積よりも
小さい面積の樹脂層をスクリーン印刷法にて形成すると
共に、該銅箔のハンドリング性を向上させ、切断の際に
銅箔表面に前記樹脂粉等の汚染物が付着しないように
し、さらに異物による傷、打痕防止、さらには切断、梱
包、運搬中の傷、しわ、折れ等を効果的に防止できるキ
ャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板を得
る。 【解決手段】 キャリア付銅箔において、銅箔の周縁を
残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を備えてい
ることを特徴とするキャリア付銅箔及び該銅箔を使用し
たプリント基板。
小さい面積の樹脂層をスクリーン印刷法にて形成すると
共に、該銅箔のハンドリング性を向上させ、切断の際に
銅箔表面に前記樹脂粉等の汚染物が付着しないように
し、さらに異物による傷、打痕防止、さらには切断、梱
包、運搬中の傷、しわ、折れ等を効果的に防止できるキ
ャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板を得
る。 【解決手段】 キャリア付銅箔において、銅箔の周縁を
残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を備えてい
ることを特徴とするキャリア付銅箔及び該銅箔を使用し
たプリント基板。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、銅箔の表面に樹脂
層を備え、該銅箔のハンドリング性を向上させるととも
に、銅箔表面に前記樹脂粉等の汚染物が付着しないよう
にし、さらに異物による傷、打痕防止に有効である樹脂
層を備えたキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリン
ト基板に関する。
層を備え、該銅箔のハンドリング性を向上させるととも
に、銅箔表面に前記樹脂粉等の汚染物が付着しないよう
にし、さらに異物による傷、打痕防止に有効である樹脂
層を備えたキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリン
ト基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ビルドアップ配線板は、回路網を
形成したプリント配線板を内層コア材として、外層回路
用の銅箔を、樹脂含浸基材を介するか又は樹脂付銅箔の
形態で、内層コア材に積層した後、層間接続及び回路網
を形成することで製造される。なお、上記工程を繰り返
すことにより、必要層数に応じた外層回路の積上げが行
われる。一般に、プレスやラミネート装置を用いて銅箔
を加圧する際に、銅箔の光沢面（Ｓ面）等に銅箔の切断
時に発生した銅の切屑やプリプレグの樹脂粉等の異物が
付着していると、前記光沢面が傷付いたり、異物が接着
してしまうという問題があった。また、積層後でも装置
から銅張り積層板を取り出す時や重ね合わせる時など
に、光沢面相互が擦り合わされて傷付く場合もあった。
形成したプリント配線板を内層コア材として、外層回路
用の銅箔を、樹脂含浸基材を介するか又は樹脂付銅箔の
形態で、内層コア材に積層した後、層間接続及び回路網
を形成することで製造される。なお、上記工程を繰り返
すことにより、必要層数に応じた外層回路の積上げが行
われる。一般に、プレスやラミネート装置を用いて銅箔
を加圧する際に、銅箔の光沢面（Ｓ面）等に銅箔の切断
時に発生した銅の切屑やプリプレグの樹脂粉等の異物が
付着していると、前記光沢面が傷付いたり、異物が接着
してしまうという問題があった。また、積層後でも装置
から銅張り積層板を取り出す時や重ね合わせる時など
に、光沢面相互が擦り合わされて傷付く場合もあった。
【０００３】近年、電子機器の小型化の要請から回路幅
が著しく小さくなり、それに伴って銅張り積層板に使用
される銅箔の厚さも１８μｍ以下になるなど、厚さを減
少させた銅箔の需要が大きくなってきている。ところ
が、銅箔の厚さが１８μｍ以下に減少するとハンドリン
グ性が極めて悪化する。上記に述べたプレス及びラミネ
ート工程に限らず、通常の切断や梱包さらには運搬中に
傷が付いたり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生
することが多くなり、特に銅箔の光沢面ではその影響を
強く受けやすいという問題がある。このように傷、し
わ、折れ等が発生したものは、特に光沢面側に発生した
場合、回路の断線や短絡の原因となり、それはさらにプ
リント回路基板や電子機器の欠陥につながり大きな問題
となってきている。
が著しく小さくなり、それに伴って銅張り積層板に使用
される銅箔の厚さも１８μｍ以下になるなど、厚さを減
少させた銅箔の需要が大きくなってきている。ところ
が、銅箔の厚さが１８μｍ以下に減少するとハンドリン
グ性が極めて悪化する。上記に述べたプレス及びラミネ
ート工程に限らず、通常の切断や梱包さらには運搬中に
傷が付いたり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生
することが多くなり、特に銅箔の光沢面ではその影響を
強く受けやすいという問題がある。このように傷、し
わ、折れ等が発生したものは、特に光沢面側に発生した
場合、回路の断線や短絡の原因となり、それはさらにプ
リント回路基板や電子機器の欠陥につながり大きな問題
となってきている。
【０００４】以上のような銅箔表面の傷、しわ、折れ等
を防止し、ハンドリング性を向上させるために、いくつ
かの提案がなされている。その一例を挙げると、例えば
アルミニウム箔や銅箔のキャリアを使用し接着剤により
銅箔に接着する提案がある。これは、上記前記極薄銅箔
を補強し、該銅箔のハンドリング性を向上させるととも
に、切断の際に銅箔表面、特に銅箔の光沢面（Ｓ面）を
保護し、該面に樹脂粉等の汚染物が付着しないように
し、さらに異物による傷、打痕を防止するものである。
この場合、アルミニウム製のキャリアを付けたものを、
一般にＣＡ（Copper Aluminum）箔と称している。通
常、このようなＣＡ箔は次工程で、樹脂を含浸する基材
と積層し、プレス装置を用いて加熱・加圧等の工程を経
て、プリント回路基板に使用される銅張り積層板とする
ものである。最終的には、上記アルミニウム製のキャリ
アは剥がされて、支持体及び汚染物質防護層としての役
目を終える。前記キャリア付銅箔に樹脂付銅箔を適用さ
せる場合、樹脂付銅箔のスリット加工した際の樹脂層端
面、またはキャリアを施した後に裁断加工した際の樹脂
層端面から樹脂粉が発生し、製品及び工程への汚染が問
題となる。
を防止し、ハンドリング性を向上させるために、いくつ
かの提案がなされている。その一例を挙げると、例えば
アルミニウム箔や銅箔のキャリアを使用し接着剤により
銅箔に接着する提案がある。これは、上記前記極薄銅箔
を補強し、該銅箔のハンドリング性を向上させるととも
に、切断の際に銅箔表面、特に銅箔の光沢面（Ｓ面）を
保護し、該面に樹脂粉等の汚染物が付着しないように
し、さらに異物による傷、打痕を防止するものである。
この場合、アルミニウム製のキャリアを付けたものを、
一般にＣＡ（Copper Aluminum）箔と称している。通
常、このようなＣＡ箔は次工程で、樹脂を含浸する基材
と積層し、プレス装置を用いて加熱・加圧等の工程を経
て、プリント回路基板に使用される銅張り積層板とする
ものである。最終的には、上記アルミニウム製のキャリ
アは剥がされて、支持体及び汚染物質防護層としての役
目を終える。前記キャリア付銅箔に樹脂付銅箔を適用さ
せる場合、樹脂付銅箔のスリット加工した際の樹脂層端
面、またはキャリアを施した後に裁断加工した際の樹脂
層端面から樹脂粉が発生し、製品及び工程への汚染が問
題となる。
【０００５】
【発明が解決しょうとする課題】本発明は上記のような
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、所定サイズに裁断したキャリア付銅箔の銅表面
にスクリーン印刷法にて樹脂層を作製することで、樹脂
層部を裁断する必要が無く、樹脂粉発生を抑えることで
工程及び製品への汚染を防止できると共に、該銅箔のハ
ンドリング性を向上させ、さらに異物による傷、打痕防
止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を
効果的に防止できる樹脂層を備えたキャリア付銅箔及び
該銅箔を使用したプリント基板を得ようとするものであ
る。
問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とすると
ころは、所定サイズに裁断したキャリア付銅箔の銅表面
にスクリーン印刷法にて樹脂層を作製することで、樹脂
層部を裁断する必要が無く、樹脂粉発生を抑えることで
工程及び製品への汚染を防止できると共に、該銅箔のハ
ンドリング性を向上させ、さらに異物による傷、打痕防
止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を
効果的に防止できる樹脂層を備えたキャリア付銅箔及び
該銅箔を使用したプリント基板を得ようとするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上から、本発明は
１．キャリア付銅箔において、銅箔の周縁を残して銅箔
の面積よりも小さい面積の樹脂層を備えていることを特
徴とするキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント
基板 ２．樹脂層が絶縁性樹脂層であることを特徴とする前記
１記載のキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント
基板 ３．樹脂層を印刷により塗布することを特徴とする前記
１又は２記載のキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプ
リント基板 ４．キャリアが金属板若しくは金属箔又は樹脂フィルム
であることを特徴とする前記１〜３のそれぞれに記載の
キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 ５．キャリアとの張り合わせ面が銅箔の光沢面（Ｓ面）
であることを特徴とする前記１〜４のそれぞれに記載の
キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 を提供する。
の面積よりも小さい面積の樹脂層を備えていることを特
徴とするキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント
基板 ２．樹脂層が絶縁性樹脂層であることを特徴とする前記
１記載のキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント
基板 ３．樹脂層を印刷により塗布することを特徴とする前記
１又は２記載のキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプ
リント基板 ４．キャリアが金属板若しくは金属箔又は樹脂フィルム
であることを特徴とする前記１〜３のそれぞれに記載の
キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 ５．キャリアとの張り合わせ面が銅箔の光沢面（Ｓ面）
であることを特徴とする前記１〜４のそれぞれに記載の
キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 を提供する。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のキャリアは、アルミニウ
ム、銅、銅合金、ステンレスの板若しくは箔、又はＰＥ
Ｔ等の樹脂フィルムが使用できる。また、アルミニウ
ム、銅、銅合金、又はステンレスの板若しくは箔を、予
め熱硬化性樹脂をコーティングし加熱硬化させたものを
使用することもできる。前記キャリア以外のものでもよ
いが、後工程での剥離が容易であり、かつ低コストで入
手できる材料を使用することが望ましい。また、剥離が
容易にできるように酸化膜あるいは他の表面処理を施し
た材料を使用することもできる。
ム、銅、銅合金、ステンレスの板若しくは箔、又はＰＥ
Ｔ等の樹脂フィルムが使用できる。また、アルミニウ
ム、銅、銅合金、又はステンレスの板若しくは箔を、予
め熱硬化性樹脂をコーティングし加熱硬化させたものを
使用することもできる。前記キャリア以外のものでもよ
いが、後工程での剥離が容易であり、かつ低コストで入
手できる材料を使用することが望ましい。また、剥離が
容易にできるように酸化膜あるいは他の表面処理を施し
た材料を使用することもできる。
【０００８】例えば、支持体としてアルミニウム箔又は
シートを使用する場合（アルミニウム箔又はシートはキ
ャリアとして、特に好ましい材料である。）、通常のア
ルミニウムの圧延箔を使用でき、特に使用するアルミニ
ウムの厚み（薄さ）に制限する必要はない。ただ、コス
ト面からはより薄いアルミニウム箔を用いるのが望まし
い。しかし、あまり薄いと強度的にキャリアとして使用
できないため、ある程度以上の厚みは必要である。この
ようなキャリアとして好ましいアルミニウム材について
説明すると、材質として、軟質タイプでは“こし”が弱
く、厚みを厚くする必要があるため硬質タイプを使用す
るのが好ましい。但し、アルミニウム箔上に残存する圧
延油やアルミニウム粉の銅箔への転写が発生する場合が
ある。これを防止するために、熱硬化性樹脂をアルミニ
ウム箔に予めコーティングすることにより防止できる。
シートを使用する場合（アルミニウム箔又はシートはキ
ャリアとして、特に好ましい材料である。）、通常のア
ルミニウムの圧延箔を使用でき、特に使用するアルミニ
ウムの厚み（薄さ）に制限する必要はない。ただ、コス
ト面からはより薄いアルミニウム箔を用いるのが望まし
い。しかし、あまり薄いと強度的にキャリアとして使用
できないため、ある程度以上の厚みは必要である。この
ようなキャリアとして好ましいアルミニウム材について
説明すると、材質として、軟質タイプでは“こし”が弱
く、厚みを厚くする必要があるため硬質タイプを使用す
るのが好ましい。但し、アルミニウム箔上に残存する圧
延油やアルミニウム粉の銅箔への転写が発生する場合が
ある。これを防止するために、熱硬化性樹脂をアルミニ
ウム箔に予めコーティングすることにより防止できる。
【０００９】アルミニウム箔にコーティングする熱硬化
性樹脂としては、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹
脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂
を使用することができる。このような熱硬化性樹脂はア
ルミニウム箔に対する密着性が良好であり、加熱硬化後
はプレス及びラミネートでの加熱加圧によっても性質が
かわらず、相手材に転写しないという特性を持つ。アル
ミニウム箔の“こし”も向上するため、より薄いアルミ
ニウム箔をキャリアとして使用することができる。特に
エポキシ系樹脂が好適である。熱硬化性樹脂をコーティ
ングする厚みに付いては特に制限されないが、コスト面
からは薄い方が好ましい。
性樹脂としては、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹
脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂
を使用することができる。このような熱硬化性樹脂はア
ルミニウム箔に対する密着性が良好であり、加熱硬化後
はプレス及びラミネートでの加熱加圧によっても性質が
かわらず、相手材に転写しないという特性を持つ。アル
ミニウム箔の“こし”も向上するため、より薄いアルミ
ニウム箔をキャリアとして使用することができる。特に
エポキシ系樹脂が好適である。熱硬化性樹脂をコーティ
ングする厚みに付いては特に制限されないが、コスト面
からは薄い方が好ましい。
【００１０】熱硬化性樹脂をコーティングしたアルミニ
ウム箔と銅箔の張り合わせにはエポキシ系樹脂、アクリ
ル系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて行
う。これによって、アルミニウム箔による強度をもって
銅箔の強度を補完し、傷、しわ、折れ等の発生を効果的
に抑制できる。また、アルミニウムの覆いにより銅箔の
面に直接異物が混入したり、付着したりすることを防止
できる。アルミニウム箔を銅箔に張り合わせる個所は、
銅箔が矩形シートの場合、少なくとも１側縁に施すが矩
形シートの両側縁又は４側縁全てに施すこともできる。
また、アルミニウム箔と銅箔とを連続的にロールの両側
縁で張り合わせることができる。張り合わせる個所が少
ないほど剥離が容易であるが、効果的な張り合わせを行
う場合には、張り合わせ個所及び面積を増やすことが必
要である。この張り合わせの形態は、使用目的に応じて
適宜選択することができる。本発明においては、これら
の全てを使用することができる。
ウム箔と銅箔の張り合わせにはエポキシ系樹脂、アクリ
ル系樹脂、ウレタン系樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて行
う。これによって、アルミニウム箔による強度をもって
銅箔の強度を補完し、傷、しわ、折れ等の発生を効果的
に抑制できる。また、アルミニウムの覆いにより銅箔の
面に直接異物が混入したり、付着したりすることを防止
できる。アルミニウム箔を銅箔に張り合わせる個所は、
銅箔が矩形シートの場合、少なくとも１側縁に施すが矩
形シートの両側縁又は４側縁全てに施すこともできる。
また、アルミニウム箔と銅箔とを連続的にロールの両側
縁で張り合わせることができる。張り合わせる個所が少
ないほど剥離が容易であるが、効果的な張り合わせを行
う場合には、張り合わせ個所及び面積を増やすことが必
要である。この張り合わせの形態は、使用目的に応じて
適宜選択することができる。本発明においては、これら
の全てを使用することができる。
【００１１】アルミニウム等のキャリア付き銅箔はハン
ドリング性が極めて良好な為、しわ、折れ等の発生を効
果的に防止でき、アルミニウム等の覆いにより銅箔の面
に直接異物が付着するのを防止できる。さらに樹脂基板
への積層後、アルミニウム等のキャリアを剥離し、エッ
チング等の処理により回路網が形成されるが、回路形成
の直前までアルミニウム等のキャリアで保護されている
ため、銅張積層板の異物による傷、打痕防止に有効であ
り、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を
効果的に防止できる。アルミニウム箔等と張り合わせる
銅箔面は光沢面（Ｓ）面に施すのが良いが、他の面すな
わち粗化面（Ｍ面）に施しても良い。また、めっき等の
表面処理を行った光沢面（Ｓ面）に施しても良い。用途
に応じて適宜選択できる。
ドリング性が極めて良好な為、しわ、折れ等の発生を効
果的に防止でき、アルミニウム等の覆いにより銅箔の面
に直接異物が付着するのを防止できる。さらに樹脂基板
への積層後、アルミニウム等のキャリアを剥離し、エッ
チング等の処理により回路網が形成されるが、回路形成
の直前までアルミニウム等のキャリアで保護されている
ため、銅張積層板の異物による傷、打痕防止に有効であ
り、さらには切断、梱包、運搬中の傷、しわ、折れ等を
効果的に防止できる。アルミニウム箔等と張り合わせる
銅箔面は光沢面（Ｓ）面に施すのが良いが、他の面すな
わち粗化面（Ｍ面）に施しても良い。また、めっき等の
表面処理を行った光沢面（Ｓ面）に施しても良い。用途
に応じて適宜選択できる。
【００１２】本発明は、このようなキャリア付銅箔にお
いて、キャリアとの張り合わせ面の反対側の面に、銅箔
の周縁を残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を
形成する。これは本発明の大きな特徴である。このキャ
リア付銅箔表面の樹脂層は、所定サイズに裁断したキャ
リア付銅箔の銅表面にスクリーン印刷法にて形成するこ
とができる。
いて、キャリアとの張り合わせ面の反対側の面に、銅箔
の周縁を残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を
形成する。これは本発明の大きな特徴である。このキャ
リア付銅箔表面の樹脂層は、所定サイズに裁断したキャ
リア付銅箔の銅表面にスクリーン印刷法にて形成するこ
とができる。
【００１３】樹脂付銅箔をキャリア付銅箔に適用し、樹
脂層をキャリア付銅箔と同時に切断した場合には、樹脂
の破片が銅箔に付着する虞がある。このような破片は次
工程で汚染物質となり好ましくない。したがって、上記
の通り所定サイズに裁断したキャリア付銅箔の銅表面に
スクリーン印刷法にて、銅箔の面積よりも小さい面積の
樹脂層を形成する。銅箔の周縁の幅は、内層コア材サイ
ズに合わせて任意に設定できる。
脂層をキャリア付銅箔と同時に切断した場合には、樹脂
の破片が銅箔に付着する虞がある。このような破片は次
工程で汚染物質となり好ましくない。したがって、上記
の通り所定サイズに裁断したキャリア付銅箔の銅表面に
スクリーン印刷法にて、銅箔の面積よりも小さい面積の
樹脂層を形成する。銅箔の周縁の幅は、内層コア材サイ
ズに合わせて任意に設定できる。
【００１４】次に、樹脂層を形成したキャリア付き銅箔
と回路を形成した内層コア材とをラミネートし銅張積層
板が形成される。この銅箔の積層工程の例を示すと、例
えばプレス圧力を１０〜３０ｋｇ／ｃｍ ２程度、プレス
温度１７０°Ｃ前後で６０〜１８０分間、加熱及び圧力
を加えて積層する。これにより、樹脂層を形成したキャ
リア付き銅箔と内層コア材との接合が十分に行うことが
できる。また、キャリア付き銅箔は、ハンドリング性が
極めて良好なので、しわ、折れ等が発生することがなく
なる。特に、銅箔の厚さが１８μｍ以下である場合のハ
ンドリング性の向上が著しい。更に、上記プレス工程に
限らず、通常の切断や梱包、さらには運搬中に傷がつい
たり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生すること
がなくなるという効果がある。これによって、プリント
回路基板の回路の切断や短絡が減少し、さらに電子機器
の欠陥を抑制でき、製品の歩留まりが向上する効果があ
る。
と回路を形成した内層コア材とをラミネートし銅張積層
板が形成される。この銅箔の積層工程の例を示すと、例
えばプレス圧力を１０〜３０ｋｇ／ｃｍ ２程度、プレス
温度１７０°Ｃ前後で６０〜１８０分間、加熱及び圧力
を加えて積層する。これにより、樹脂層を形成したキャ
リア付き銅箔と内層コア材との接合が十分に行うことが
できる。また、キャリア付き銅箔は、ハンドリング性が
極めて良好なので、しわ、折れ等が発生することがなく
なる。特に、銅箔の厚さが１８μｍ以下である場合のハ
ンドリング性の向上が著しい。更に、上記プレス工程に
限らず、通常の切断や梱包、さらには運搬中に傷がつい
たり、異物が混入したり、しわ、折れ等が発生すること
がなくなるという効果がある。これによって、プリント
回路基板の回路の切断や短絡が減少し、さらに電子機器
の欠陥を抑制でき、製品の歩留まりが向上する効果があ
る。
【００１５】上記積層後、アルミニウム等のキャリアを
剥離除去することができる。キャリア用のアルミニウム
箔又はシート（板）はリサイクルすることができる。こ
れによって、極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅
箔表面に樹脂粉等の汚染物を付着させず、異物による
傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、し
わ、折れ等を発生させずにプリント回路基板を容易に得
ることができる。
剥離除去することができる。キャリア用のアルミニウム
箔又はシート（板）はリサイクルすることができる。こ
れによって、極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、銅
箔表面に樹脂粉等の汚染物を付着させず、異物による
傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、し
わ、折れ等を発生させずにプリント回路基板を容易に得
ることができる。
【００１６】
【実施例及び比較例】次に、本発明の実施例及び比較例
について説明する。なお、本実施例はあくまで一例であ
り、本発明はこの例に制限されない。すなわち、本発明
の技術思想の範囲で、本実施例以外の態様あるいは変形
を全て包含するものである。
について説明する。なお、本実施例はあくまで一例であ
り、本発明はこの例に制限されない。すなわち、本発明
の技術思想の範囲で、本実施例以外の態様あるいは変形
を全て包含するものである。
【００１７】（実施例１）５０μｍ厚で幅５００ｍｍの
硬質タイプアルミニウム箔ロールと９μｍ厚の電解銅箔
ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）とを両面エッ
ジ１０ｍｍ部分でエポキシ樹脂系接着剤を用いて張り合
わせ、アルミニウムキヤリヤ付銅箔を得た。次に、この
アルミニウムキヤリヤ付銅箔を５００ｍｍの長さに裁断
した後、絶縁性樹脂を一辺４００ｍｍの正方形にスクリ
ーン印刷により塗布・乾燥後、塗膜厚さ４０μｍの絶縁
層を形成した。なお、樹脂の無い銅箔の縁部（周縁部）
は、５ｍｍである。
硬質タイプアルミニウム箔ロールと９μｍ厚の電解銅箔
ロール（幅５００ｍｍ）の光沢面（Ｓ面）とを両面エッ
ジ１０ｍｍ部分でエポキシ樹脂系接着剤を用いて張り合
わせ、アルミニウムキヤリヤ付銅箔を得た。次に、この
アルミニウムキヤリヤ付銅箔を５００ｍｍの長さに裁断
した後、絶縁性樹脂を一辺４００ｍｍの正方形にスクリ
ーン印刷により塗布・乾燥後、塗膜厚さ４０μｍの絶縁
層を形成した。なお、樹脂の無い銅箔の縁部（周縁部）
は、５ｍｍである。
【００１８】このアルミニウムキヤリヤ付銅箔の張り合
わせ時のしわの発生を観察し、さらに、この銅箔の積層
工程後の銅箔への異物付着の様子を見るため、プレス圧
力を２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７０°Ｃで１時間
プレスし、アルミニウム箔を剥離した銅箔面を光学顕微
鏡で観察した。この結果、実施例１ではハンドリング性
が良好で、しわの発生がなく、さらにプレス後の付着物
残渣が全く認められなかった。
わせ時のしわの発生を観察し、さらに、この銅箔の積層
工程後の銅箔への異物付着の様子を見るため、プレス圧
力を２０ｋｇ／ｃｍ２、プレス温度１７０°Ｃで１時間
プレスし、アルミニウム箔を剥離した銅箔面を光学顕微
鏡で観察した。この結果、実施例１ではハンドリング性
が良好で、しわの発生がなく、さらにプレス後の付着物
残渣が全く認められなかった。
【００１９】（比較例１）実施例１と同様の工程によ
り、幅５００ｍｍのアルミニウムキヤリヤ付銅箔を得
た。次に、このアルミニウムキヤリヤ付銅箔に、絶縁性
樹脂を４００ｍｍの幅に連続的に塗布・乾燥し、塗膜厚
さ４０μｍの絶縁層を形成した。次に、このアルミニウ
ムキヤリヤ付銅箔を５００ｍｍの長さに裁断した後、こ
の銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を見るた
め、実施例１と同様の条件にて積層し、アルミニウムを
剥離した後、銅箔面を光学顕微鏡で観察した。この結
果、アルミニウムキヤリヤ付銅箔のハンドリング性が良
好で、しわの発生がなかったが、積層基板製作の工程に
おける切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それによる
銅箔上の付着物残渣が認められた。
り、幅５００ｍｍのアルミニウムキヤリヤ付銅箔を得
た。次に、このアルミニウムキヤリヤ付銅箔に、絶縁性
樹脂を４００ｍｍの幅に連続的に塗布・乾燥し、塗膜厚
さ４０μｍの絶縁層を形成した。次に、このアルミニウ
ムキヤリヤ付銅箔を５００ｍｍの長さに裁断した後、こ
の銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を見るた
め、実施例１と同様の条件にて積層し、アルミニウムを
剥離した後、銅箔面を光学顕微鏡で観察した。この結
果、アルミニウムキヤリヤ付銅箔のハンドリング性が良
好で、しわの発生がなかったが、積層基板製作の工程に
おける切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それによる
銅箔上の付着物残渣が認められた。
【００２０】（比較例２）９μｍ厚の電解銅箔ロール
（幅５００ｍｍ）に、絶縁性樹脂を４００ｍｍの幅に連
続的に塗布・乾燥し、塗膜厚さ４０μｍの絶縁層を形成
した。次に、実施例１と同様の工程により、幅５００ｍ
ｍのアルミニウムキヤリヤ付銅箔を得た。次に、このア
ルミニウムキヤリヤ付銅箔５００ｍｍの長さに裁断した
後、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を
見るため、実施例１と同様の条件にて積層し、アルミニ
ウムを剥離した後、銅箔面を光学顕微鏡で観察した。こ
の結果、アルミニウムキヤリヤ付銅箔のハンドリング性
が良好で、しわの発生がなかったが、積層基板製作の工
程における切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それに
よる銅箔上の付着物残渣が認められた。
（幅５００ｍｍ）に、絶縁性樹脂を４００ｍｍの幅に連
続的に塗布・乾燥し、塗膜厚さ４０μｍの絶縁層を形成
した。次に、実施例１と同様の工程により、幅５００ｍ
ｍのアルミニウムキヤリヤ付銅箔を得た。次に、このア
ルミニウムキヤリヤ付銅箔５００ｍｍの長さに裁断した
後、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を
見るため、実施例１と同様の条件にて積層し、アルミニ
ウムを剥離した後、銅箔面を光学顕微鏡で観察した。こ
の結果、アルミニウムキヤリヤ付銅箔のハンドリング性
が良好で、しわの発生がなかったが、積層基板製作の工
程における切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それに
よる銅箔上の付着物残渣が認められた。
【００２１】（比較例３）９μｍ厚の電解銅箔ロール
（幅５００ｍｍ）に、絶縁性樹脂を４００ｍｍの幅に連
続的に塗布・乾燥し、塗膜厚さ４０μｍの絶縁層を形成
した。次に、この銅箔を５００ｍｍの長さに裁断した
後、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を
見るため、実施例１と同様の条件にて積層し、銅箔面を
光学顕微鏡で観察した。この結果、若干のしわが発生す
ることを確認した。また、積層基板製作の工程における
切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それによる銅箔上
の付着物残渣が認められた。
（幅５００ｍｍ）に、絶縁性樹脂を４００ｍｍの幅に連
続的に塗布・乾燥し、塗膜厚さ４０μｍの絶縁層を形成
した。次に、この銅箔を５００ｍｍの長さに裁断した
後、この銅箔の積層工程後の銅箔への異物付着の様子を
見るため、実施例１と同様の条件にて積層し、銅箔面を
光学顕微鏡で観察した。この結果、若干のしわが発生す
ることを確認した。また、積層基板製作の工程における
切断の際に、樹脂層の一部が剥離し、それによる銅箔上
の付着物残渣が認められた。
【００２２】以上から、銅箔の周縁を残して銅箔の面積
よりも小さい面積の樹脂層を形成することが、切断の際
の樹脂による汚染を防止する意味で極めて有効であるこ
とが判明した。また、上記においては、アルミニウムキ
ヤリヤ付銅箔について調査した結果であるが、他のキャ
リアを使用した場合においても、同様の結果が得られ
た。
よりも小さい面積の樹脂層を形成することが、切断の際
の樹脂による汚染を防止する意味で極めて有効であるこ
とが判明した。また、上記においては、アルミニウムキ
ヤリヤ付銅箔について調査した結果であるが、他のキャ
リアを使用した場合においても、同様の結果が得られ
た。
【００２３】
【発明の効果】極薄銅箔のハンドリング性を向上させ、
銅箔表面に樹脂粉等の汚染物を付着させず、異物による
傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、し
わ、折れ等を発生させずにプリント回路基板を容易に得
ることができるという優れた効果を有する。
銅箔表面に樹脂粉等の汚染物を付着させず、異物による
傷、打痕防止、さらには切断、梱包、運搬中の傷、し
わ、折れ等を発生させずにプリント回路基板を容易に得
ることができるという優れた効果を有する。
フロントページの続き
(72)発明者 夏目 隆
茨城県日立市白銀町３丁目３番地１号 株
式会社日鉱マテリアルズＧＮＦ工場内
Claims (5)
- 【請求項１】 キャリア付銅箔において、銅箔の周縁を
残して銅箔の面積よりも小さい面積の樹脂層を備えてい
ることを特徴とするキャリア付銅箔及び該銅箔を使用し
たプリント基板。 - 【請求項２】 樹脂層が絶縁性樹脂層であることを特徴
とする請求項１記載のキャリア付銅箔及び該銅箔を使用
したプリント基板。 - 【請求項３】 樹脂層を印刷により塗布することを特徴
とする請求項１又は２記載のキャリア付銅箔及び該銅箔
を使用したプリント基板。 - 【請求項４】 キャリアが金属板若しくは金属箔又は樹
脂フィルムであることを特徴とする請求項１〜３のそれ
ぞれに記載のキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリ
ント基板。 - 【請求項５】 キャリアとの張り合わせ面が銅箔の光沢
面（Ｓ面）であることを特徴とする請求項１〜４のそれ
ぞれに記載のキャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリ
ント基板。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001292768A JP2003101189A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 |
| PCT/JP2002/008358 WO2003030599A1 (fr) | 2001-09-26 | 2002-08-20 | Feuille de cuivre avec support et carte de circuits imprimes comprenant cette feuille de cuivre |
| TW91121127A TW558915B (en) | 2001-09-26 | 2002-09-16 | Copper foil with carrier and printed circuit board using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001292768A JP2003101189A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003101189A true JP2003101189A (ja) | 2003-04-04 |
Family
ID=19114669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001292768A Pending JP2003101189A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | キャリア付銅箔及び該銅箔を使用したプリント基板 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003101189A (ja) |
| TW (1) | TW558915B (ja) |
| WO (1) | WO2003030599A1 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6596391B2 (en) * | 1997-05-14 | 2003-07-22 | Honeywell International Inc. | Very ultra thin conductor layers for printed wiring boards |
| JP3612594B2 (ja) * | 1998-05-29 | 2005-01-19 | 三井金属鉱業株式会社 | 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法 |
-
2001
- 2001-09-26 JP JP2001292768A patent/JP2003101189A/ja active Pending
-
2002
- 2002-08-20 WO PCT/JP2002/008358 patent/WO2003030599A1/ja active Application Filing
- 2002-09-16 TW TW91121127A patent/TW558915B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2003030599A1 (fr) | 2003-04-10 |
| TW558915B (en) | 2003-10-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040525 |