JPH0825554A - 有機フィルム融着金属箔 - Google Patents
有機フィルム融着金属箔Info
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- JPH0825554A JPH0825554A JP16111294A JP16111294A JPH0825554A JP H0825554 A JPH0825554 A JP H0825554A JP 16111294 A JP16111294 A JP 16111294A JP 16111294 A JP16111294 A JP 16111294A JP H0825554 A JPH0825554 A JP H0825554A
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- Japan
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- fused
- film
- metallic foil
- foil
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
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- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 金属箔に有機フィルムが重ね合され、該箔と
該フィルムとが連続的にあるいは断続的に融着されてい
る有機フィルム融着金属箔。 【効果】 切断端辺部が融着された有機フィルム融着金
属箔は、その四辺縁際が完全に融着された密着状態とな
り、積層工程以降も有機フィルムが剥離されるまでは該
銅箔の表面を完全に清浄な状態で保てる。
該フィルムとが連続的にあるいは断続的に融着されてい
る有機フィルム融着金属箔。 【効果】 切断端辺部が融着された有機フィルム融着金
属箔は、その四辺縁際が完全に融着された密着状態とな
り、積層工程以降も有機フィルムが剥離されるまでは該
銅箔の表面を完全に清浄な状態で保てる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金属箔表面が汚れ、異
物付着或いは外部よりの外的損傷から保護された有機フ
ィルム融着金属箔に関するものである。
物付着或いは外部よりの外的損傷から保護された有機フ
ィルム融着金属箔に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、銅張積層板成形に用いられる銅
箔は、積層工程に対してコイル状若しくはシート状で保
護フィルムをつけないで提供されているが、提供された
該銅箔は、積層工程においてプリプレグの１枚または複
数枚を重ね、該プリプレグの両面または片面に該銅箔を
重ね、プリント配線板用銅張積層板を成形している。
箔は、積層工程に対してコイル状若しくはシート状で保
護フィルムをつけないで提供されているが、提供された
該銅箔は、積層工程においてプリプレグの１枚または複
数枚を重ね、該プリプレグの両面または片面に該銅箔を
重ね、プリント配線板用銅張積層板を成形している。
【０００３】銅箔をシート状に切断する工程や銅張積層
板を成型する工程の場合に、該銅箔の表面上に、塵やプ
リプレグ粉が付着する場合が有り、切断後や成形後に凹
みキズや汚れ転写を起こして不良箇所発生の原因になっ
ている。
板を成型する工程の場合に、該銅箔の表面上に、塵やプ
リプレグ粉が付着する場合が有り、切断後や成形後に凹
みキズや汚れ転写を起こして不良箇所発生の原因になっ
ている。
【０００４】近年、電解銅箔や圧延銅箔は、プリント配
線板用銅箔として、エレクトロニクス業界において不可
欠なものであるが、特に、プリント配線板の軽薄短小化
に伴い配線回路も緻密となり、異物等による傷や付着物
による銅箔表面の汚染は、銅張積層板の製造工程に悪影
響を及ぼす。
線板用銅箔として、エレクトロニクス業界において不可
欠なものであるが、特に、プリント配線板の軽薄短小化
に伴い配線回路も緻密となり、異物等による傷や付着物
による銅箔表面の汚染は、銅張積層板の製造工程に悪影
響を及ぼす。
【０００５】更に、両面粗化処理銅箔を用いて内層材を
成形する積層工程において、プレスプレートと接する表
面の粗化処理瘤がつぶれてしまうことがあり、次工程作
業に著しく支障をおよぼす原因になっている。
成形する積層工程において、プレスプレートと接する表
面の粗化処理瘤がつぶれてしまうことがあり、次工程作
業に著しく支障をおよぼす原因になっている。
【０００６】このため該銅箔表面とプレスプレートとの
間に銅箔やアルミ箔などの金属箔を保護材として挟んで
プレスすることが行われているが、工程間で隙間に異物
が混入することがあり、結果として成形後の四辺周辺部
とその内側部分に凹みキズ等の不良や付着物転写等を目
視または拡大鏡レベルで発生させ、結果として不良発生
による歩留り低下の原因となっている。
間に銅箔やアルミ箔などの金属箔を保護材として挟んで
プレスすることが行われているが、工程間で隙間に異物
が混入することがあり、結果として成形後の四辺周辺部
とその内側部分に凹みキズ等の不良や付着物転写等を目
視または拡大鏡レベルで発生させ、結果として不良発生
による歩留り低下の原因となっている。
【０００７】そこで、米国特許５，１５３，０５０号に
記載されるように、予め銅箔表面の四辺に接着剤を塗布
し、保護フィルムとしてアルミニウム箔を重ね合せる手
法も知られているが、接着剤を塗布する工程と該アルミ
箔を重ね合せる工程中に、異物付着混入の可能性が極め
て高く、表面清浄維持の観点からは、完全な対策手法に
は成り得ていない。
記載されるように、予め銅箔表面の四辺に接着剤を塗布
し、保護フィルムとしてアルミニウム箔を重ね合せる手
法も知られているが、接着剤を塗布する工程と該アルミ
箔を重ね合せる工程中に、異物付着混入の可能性が極め
て高く、表面清浄維持の観点からは、完全な対策手法に
は成り得ていない。
【０００８】また、有機フィルムを保護材として用いる
方法として、特開平４−３６９２９０号、特開平５−３
２９９８１号には、スリット工程で長手方向の両辺縁際
に、接着剤、粘着剤、両面テープ等により有機フィルム
を合わせ巻きした両端有機フィルム接着付銅箔が知られ
ているが、長手方向の二辺は接着剤により完全に接着さ
れ異物の混入は避けられるものの、シート状にカットし
て積層工程に至る間に、未接着部である切断端辺部を手
作業により瞬間接着剤や両面テープ等で接着しなければ
ならず、手間が係るばかりか、この作業工程中に異物の
混入の危険性があり、作業の煩雑さとコスト面、生産効
率と作業効率の点等からも改善が課題となっていた。
方法として、特開平４−３６９２９０号、特開平５−３
２９９８１号には、スリット工程で長手方向の両辺縁際
に、接着剤、粘着剤、両面テープ等により有機フィルム
を合わせ巻きした両端有機フィルム接着付銅箔が知られ
ているが、長手方向の二辺は接着剤により完全に接着さ
れ異物の混入は避けられるものの、シート状にカットし
て積層工程に至る間に、未接着部である切断端辺部を手
作業により瞬間接着剤や両面テープ等で接着しなければ
ならず、手間が係るばかりか、この作業工程中に異物の
混入の危険性があり、作業の煩雑さとコスト面、生産効
率と作業効率の点等からも改善が課題となっていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、例えばプリ
ント配線板用銅張積層板を成形する工程において、有機
フィルムで保護された銅箔表面の該フィルムと銅箔表面
との間に、異物混入を未然に防止することができる有機
フィルム融着金属箔を提供することである。
ント配線板用銅張積層板を成形する工程において、有機
フィルムで保護された銅箔表面の該フィルムと銅箔表面
との間に、異物混入を未然に防止することができる有機
フィルム融着金属箔を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、金属箔に有機
フィルムが保護剤として重ね合され、該箔と該フィルム
とが連続的にあるいは断続的に融着されている有機フィ
ルム融着金属箔である。本発明は、銅、ニッケル、鉄、
アルミおよびこれらの合金箔等の金属箔に適用できる
が、プリント配線板用銅箔の保護に適している。
フィルムが保護剤として重ね合され、該箔と該フィルム
とが連続的にあるいは断続的に融着されている有機フィ
ルム融着金属箔である。本発明は、銅、ニッケル、鉄、
アルミおよびこれらの合金箔等の金属箔に適用できる
が、プリント配線板用銅箔の保護に適している。
【００１１】本発明に用いられる有機フィルムとして
は、ポリアミド、ポリカーボネート、ガラス繊維強化ポ
リエチレンテレフタレートのような熱可塑性プラスチッ
クフィルムが用いられる。特に６−ナイロン、６，６−
ナイロンのようなポリアミドフィルムが好ましい。有機
フィルムの厚さは取り扱いの容易な点から１８〜７０μ
m 、好ましくは２５〜５０μm である。
は、ポリアミド、ポリカーボネート、ガラス繊維強化ポ
リエチレンテレフタレートのような熱可塑性プラスチッ
クフィルムが用いられる。特に６−ナイロン、６，６−
ナイロンのようなポリアミドフィルムが好ましい。有機
フィルムの厚さは取り扱いの容易な点から１８〜７０μ
m 、好ましくは２５〜５０μm である。
【００１２】プリント配線板用銅張積層板を製造する場
合には、積層温度が１６０〜１９０℃の範囲であるの
で、該有機フィルムは、加熱こて又は超音波融着装置に
よって簡単に熱融着又は超音波融着することができ、融
着温度は、使用する有機フィルムの融点以上の温度が好
ましいが、例えば６−ナイロンであれば２１５℃以上で
２２０℃前後の温度が好ましい。
合には、積層温度が１６０〜１９０℃の範囲であるの
で、該有機フィルムは、加熱こて又は超音波融着装置に
よって簡単に熱融着又は超音波融着することができ、融
着温度は、使用する有機フィルムの融点以上の温度が好
ましいが、例えば６−ナイロンであれば２１５℃以上で
２２０℃前後の温度が好ましい。
【００１３】金属箔表面の四辺のうち、少なくとも一辺
の縁際に有機フィルムを融着させるには、連続的には超
音波融着機による融着法が好ましく、断続的には加熱こ
て等による熱融着による方法が好ましい。また長手方向
の両縁際を、公知の瞬間接着剤、嫌気性接着剤、粘着
剤、両面テープ等を用いる手法で連続的あるいは断続的
に接着させ、これに上記融着法を併用してもよい。
の縁際に有機フィルムを融着させるには、連続的には超
音波融着機による融着法が好ましく、断続的には加熱こ
て等による熱融着による方法が好ましい。また長手方向
の両縁際を、公知の瞬間接着剤、嫌気性接着剤、粘着
剤、両面テープ等を用いる手法で連続的あるいは断続的
に接着させ、これに上記融着法を併用してもよい。
【００１４】長手方向の両端縁際及び長手方向の切断部
の切断端辺での融着幅は、連続融着であれば５〜１５mm
で十分であり、断続的な点付法であれば５〜１０mmピッ
チで平行に融着させる。連続又は断続的に融着させる間
隔は、その間を切断してシート状にするために３０mm程
度が好ましい。点付け融着の面積は、２〜５mmの直径で
あれば十分である。
の切断端辺での融着幅は、連続融着であれば５〜１５mm
で十分であり、断続的な点付法であれば５〜１０mmピッ
チで平行に融着させる。連続又は断続的に融着させる間
隔は、その間を切断してシート状にするために３０mm程
度が好ましい。点付け融着の面積は、２〜５mmの直径で
あれば十分である。
【００１５】長手方向に対して直行方向でかつ平行に、
連続若しくは断続的に融着する利点は、シート状に切断
しながら一方で、同時に長手方向の端辺部と成り得る部
分をほぼ同時に短時間のうちに融着できることであり、
また、予め切断サイズ毎に個々の端辺部を連続的に融着
しておけば、カット工程ではその長手方向に対して平行
に融着されている間を連続的に切断すれば良く、生産効
率の上で効果的である。保護フィルムの融着された部分
は、工程上で金属泊についたままで切断されて、取り除
かれるのが一般的であるが、四辺の融着部を工程中で切
断できない場合でも剥離が容易な融着条件を選ぶことに
より、フィルム除去の際に接着剤や粘着剤等による接着
部の剥離作業に係る煩雑さが無く、剥離作業が容易であ
る。
連続若しくは断続的に融着する利点は、シート状に切断
しながら一方で、同時に長手方向の端辺部と成り得る部
分をほぼ同時に短時間のうちに融着できることであり、
また、予め切断サイズ毎に個々の端辺部を連続的に融着
しておけば、カット工程ではその長手方向に対して平行
に融着されている間を連続的に切断すれば良く、生産効
率の上で効果的である。保護フィルムの融着された部分
は、工程上で金属泊についたままで切断されて、取り除
かれるのが一般的であるが、四辺の融着部を工程中で切
断できない場合でも剥離が容易な融着条件を選ぶことに
より、フィルム除去の際に接着剤や粘着剤等による接着
部の剥離作業に係る煩雑さが無く、剥離作業が容易であ
る。
【００１６】また工程上でドリルによる穴あけ作業工程
がある場合には、予めドリルの直径より大きな面積のス
ポット融着部を設定することにより、フィルムを融着し
たままで穴あけ作業を行っても残渣等の発生は皆無であ
り、フィルムを取り去った後も該表面は清浄を保つこと
ができる。穴あけ作業工程がある場合には、超音波融着
による連続融着と点付け熱融着の併用が好ましい。
がある場合には、予めドリルの直径より大きな面積のス
ポット融着部を設定することにより、フィルムを融着し
たままで穴あけ作業を行っても残渣等の発生は皆無であ
り、フィルムを取り去った後も該表面は清浄を保つこと
ができる。穴あけ作業工程がある場合には、超音波融着
による連続融着と点付け熱融着の併用が好ましい。
【００１７】
【実施例】以下、本発明を実施例で具体的に説明する。 〔実施例−１〕厚さ３５μm の銅箔ＧＴＳ−ＭＰ箔（古
河サーキットフォイル（株）製）を１，０６０mm×１，
０６０mmのシート状にカットし、その光沢面側を同サイ
ズの厚さ２５μm の６−ナイロンフィルムで全面を覆
い、四隅四辺を１０mm幅で超音波融着機により該フィル
ムを連続的に融着し、フィルムが融着していない銅箔面
をガラスエポキシプリプレグの４枚と重ね、更に上下を
プレスプレートで挟み、１７０℃で１８０分間、加熱加
圧成形した。
河サーキットフォイル（株）製）を１，０６０mm×１，
０６０mmのシート状にカットし、その光沢面側を同サイ
ズの厚さ２５μm の６−ナイロンフィルムで全面を覆
い、四隅四辺を１０mm幅で超音波融着機により該フィル
ムを連続的に融着し、フィルムが融着していない銅箔面
をガラスエポキシプリプレグの４枚と重ね、更に上下を
プレスプレートで挟み、１７０℃で１８０分間、加熱加
圧成形した。
【００１８】成形後にプレスプレートを解体し、フィル
ムを剥離し、銅箔表面の異物混入の有無、異物による凹
みキズ発生の有無、汚染物の転写付着残渣の有無等につ
いて評価した。
ムを剥離し、銅箔表面の異物混入の有無、異物による凹
みキズ発生の有無、汚染物の転写付着残渣の有無等につ
いて評価した。
【００１９】〔実施例−２〕プリプレグと重ね合される
側の面が、粗化処理されている厚さ３５μm のＯＦＣ圧
延銅箔を５３０mm×５３０mmのシート状にカットした他
は、実施例−１と同様に行った。
側の面が、粗化処理されている厚さ３５μm のＯＦＣ圧
延銅箔を５３０mm×５３０mmのシート状にカットした他
は、実施例−１と同様に行った。
【００２０】〔実施例−３〕実施例１と同様にカット
し、６−ナイロンフィルムで全面を覆い、四隅四辺を加
熱こて（２３０±１０℃に設定）にて５０mmピッチで点
付け融着した他は、実施例−１と同様に行った。
し、６−ナイロンフィルムで全面を覆い、四隅四辺を加
熱こて（２３０±１０℃に設定）にて５０mmピッチで点
付け融着した他は、実施例−１と同様に行った。
【００２１】〔実施例−４〕厚さ３５μm の銅箔ＧＴＳ
−ＭＰ箔（古河サーキットフォイル製）を１，１００mm
幅にスリットしながら、同時に厚さ２５μm の６−ナイ
ロンフィルムを両端の内側１０mmに、嫌気性接着剤を用
いて５mm幅で連続的に接着し、ロール状に合わせ巻きし
た後に、シート状にカットする工程で接着されていない
端辺を加熱こて（２３０±１０℃に設定）にて５０mmピ
ッチで点付け融着した他は、実施例−１と同様に行っ
た。
−ＭＰ箔（古河サーキットフォイル製）を１，１００mm
幅にスリットしながら、同時に厚さ２５μm の６−ナイ
ロンフィルムを両端の内側１０mmに、嫌気性接着剤を用
いて５mm幅で連続的に接着し、ロール状に合わせ巻きし
た後に、シート状にカットする工程で接着されていない
端辺を加熱こて（２３０±１０℃に設定）にて５０mmピ
ッチで点付け融着した他は、実施例−１と同様に行っ
た。
【００２２】〔比較例−１〕実施例−１で保護フィルム
なしの状態である他は、実施例−１と同様に行った。
なしの状態である他は、実施例−１と同様に行った。
【００２３】〔比較例−２〕実施例４で端辺を点付け融
着しなかった他は、実施例−４と同様に行った。
着しなかった他は、実施例−４と同様に行った。
【００２４】実施例−１〜４及び比較例−１〜２により
得られた銅箔を次の方法で評価した。その結果を表１に
示す。 （１）金属箔表面上の異物付着の有無：目視および拡大鏡（５０倍）による観察 。 （２）金属箔表面上の凹凸傷の有無： 同上 （３）金属箔表面上に汚染物等による転写付着残渣の有無： 同上
得られた銅箔を次の方法で評価した。その結果を表１に
示す。 （１）金属箔表面上の異物付着の有無：目視および拡大鏡（５０倍）による観察 。 （２）金属箔表面上の凹凸傷の有無： 同上 （３）金属箔表面上に汚染物等による転写付着残渣の有無： 同上
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】切断端辺部が融着された有機フィルム融
着金属箔は、その四辺縁際が完全に融着された密着状態
となり、積層工程以降も有機フィルムが剥離されるまで
は該銅箔の表面を完全に清浄な状態で保てる。この方法
によれば、例えばプリント配線板用銅張積層板の銅張積
層工程で、プレスプレートと接する銅箔表面は、その四
辺縁際が強固に融着されているので、外的異物からの汚
染を防止し、工程上極めて清浄な銅箔表面が保てる。
着金属箔は、その四辺縁際が完全に融着された密着状態
となり、積層工程以降も有機フィルムが剥離されるまで
は該銅箔の表面を完全に清浄な状態で保てる。この方法
によれば、例えばプリント配線板用銅張積層板の銅張積
層工程で、プレスプレートと接する銅箔表面は、その四
辺縁際が強固に融着されているので、外的異物からの汚
染を防止し、工程上極めて清浄な銅箔表面が保てる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 滝沢 裕吉 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社今市事業所内 (72)発明者 稲田 孝 栃木県今市市荊沢601番地の２ 古河サー キットフォイル株式会社今市事業所内
Claims (5)
- 【請求項１】 金属箔に有機フィルムが重ね合され、該
箔と該フィルムとが連続的にあるいは断続的に融着され
ていることを特徴とする、有機フィルム融着金属箔。 - 【請求項２】 金属箔表面の四辺縁際のうち、少なくと
も一辺の縁際で有機フィルムが融着されている請求項１
記載の有機フィルム融着金属箔。 - 【請求項３】 有機フィルムが超音波融着法又は熱融着
法により融着されている請求項１記載の有機フィルム融
着金属箔。 - 【請求項４】 有機フィルムが、熱可塑性プラスチック
フィルムである請求項１記載の有機フィルム融着金属
箔。 - 【請求項５】 有機フィルムが、ポリアミドフィルムで
ある請求項１記載の有機フィルム融着金属箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16111294A JPH0825554A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 有機フィルム融着金属箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16111294A JPH0825554A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 有機フィルム融着金属箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825554A true JPH0825554A (ja) | 1996-01-30 |
Family
ID=15728840
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16111294A Pending JPH0825554A (ja) | 1994-07-13 | 1994-07-13 | 有機フィルム融着金属箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825554A (ja) |
-
1994
- 1994-07-13 JP JP16111294A patent/JPH0825554A/ja active Pending
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