KR20010000119A - 다층인쇄회로기판(mlb)의 동호일 표면을 보호하기 위한커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(mlb)의제조방법 - Google Patents
다층인쇄회로기판(mlb)의 동호일 표면을 보호하기 위한커버호일 및 이것을 이용한 다층인쇄회로기판(mlb)의제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
Description
Claims (7)
- MLB 기판의 절연층(13)에 접착되는 동호일(31)과 이 동호일(31)에 접합되는 금속판(32)으로 이루어지되, 상기 금속판(32)의 양측가에 소정 간격으로 평행하게 다수의 홀(33)이 천공되고, 동호일(31)위에 홀(33)이 천공된 금속판(32)을 겹쳐놓은 후 금속판(32)의 외곽쪽에서 상기 다수의 홀(33)의 위로 테이프(34)가 부착되며, 상기 동호일(31) 및 금속판(32)의 양측에는 상기 금속판(32)의 양측에 부착된 테이프(34)에서 소정간격으로 안측으로 평행이동한 선상 또는 홀(33)들의 중앙을 지나는 선상에 외곽절단선(35)이 형성되어 이루어진 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일.
- 동호일(31) 위에 그 양측가 또는 사각 둘레 전면을 따라 펀칭된 홀(33)을 가지는 금속판(32)을 놓고, 그 홀(33)에 접착제를 넣은 후 다시 동호일(31)을 덮어 접합하거나, 또는 홀(33)을 가지는 금속판(32) 양측으로 동호일(31)을 위치시킨 후 홀(33)이 천공된 위치를 용접하여 동호일-금속판-동호일 형태를 가지도록 한 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일.
- 동호일(31)을 아래에 깔고 그 위에 상기 동호일(31)보다 크기가 작은 금속판(32)을 위치시킨 후, 금속판(32)이 덮히지 않은 동호일(31)의 여백부의 적정부위에 접착제를 접착하여 상기 동호일(31)과 동일 크기의 동호일(31)을 덮어 접합시키거나, 또는 금속판(32) 양측으로 이 보다 큰 크기의 동호일(31)을 위치시킨 후 동호일(31)끼리 맞닿은 면을 용접하여 금속판-동호일-금속판 형태를 가지도록 한 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일.
- 제 1 항 또는 제 2 항 또는 제 3 항의 어느 한 항에 있어서,절연층(13)을 MLB 기판(10)에 접착하지 않고 커버호일(30)의 동호일 표면에 접착하여 절연층(13)과 동호일(31) 및 금속판(30)이 차례로 접합하여 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 다층인쇄회로기판(MLB)의 동호일 표면을 보호하기 위한 커버호일.
- 회로가 형성된 내층기판(INNER LAYER)의 양면에 레진(수지) 등의 접착층인 절연층을 사용하여 외부층을 이루는 동호일(COPPER FOIL)을 접합하는 MLB 기판 제조방법에 있어서,독립된 청정룸(CLEAN ROOM)에서 동호일(31)과 금속판(32)이 접착되어 이루어지는 커버호일(30)을 제조하는 예비단계와;상기 커버호일(30) 제작시 사용한 청정룸과는 별도의 청정룸에서 회로(11)가 형성된 내층기판(12)의 양면에 레진(수지) 등의 접착층인 절연층(13)을 접착하고 그 양면에 커버호일(30)을 접착한 후 경면판(20)을 사용하거나 또는 경면판(20)을 사용하지 않고 동일한 구조를 갖는 MLB 기판 제조 대상물을 다수 적층하여 고온, 압축 성형하는 커버호일 접착단계와;커버호일(30)일이 부착된 상태에서 MLB 기판의 제조공정중 기준홀이 되는 가이드 홀(GUIDE HOLE)을 X-RAY 천공한 후, 외곽절단(EDGE TRIM)을 선행하고 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE)을 천공하거나 PTH를 만들기 위한 홀(HOLE) 천공을 선행하고 외곽절단한 다음 커버호일(30)의 금속판(32)을 제거하여 MLB 기판 제조중간 단계인 화학 동 도금 전 단계의 MLB 기판을 제조함을 특징으로 하는 커버호일을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법.
- 회로가 형성된 내층기판(INNER LAYER)의 양면에 레진(수지) 등의 접착층인 절연층을 사용하여 외부층을 이루는 동호일(COPPER FOIL)을 접합하는 MLB 기판 제조방법에 있어서,독립된 청정룸(CLEAN ROOM)에서 동호일(31)-금속판(32)-동호일(31)이 접착되어 이루어지는 커버호일(30)을 제조하는 예비단계와;상기 커버호일(30) 제작시 사용한 청정룸과는 별도의 청정룸에서 회로(11)가 형성된 내층기판(12)의 양면에 레진(수지) 등의 접착층인 절연층(13)을 접착하고 그 양면에 커버호일(30)을 접착하되, 최외각층에는 청구항 5 의 예비단계에서 제조한 금속판(32)-동호일(31)이 접합된 커버호일(30)을 부착한 후 커버호일(30) 사이에는 경면판을 사용하지 않고 최외각에만 경면판을 사용한 동일한 구조를 갖는 MLB 기판 제조 대상물을 다수 적층하여 고온, 압축 성형하는 커버호일 접착단계와;커버호일(30)일로부터 금속판(32)을 분리한 상태에서 지지호일을 접합한 상태에서 MLB 기판의 제조공정중 기준홀이 되는 가이드 홀(GUIDE HOLE)을 X-RAY 천공한 후, 외곽절단(EDGE TRIM)하여 절연층(13)을 이루는 레진(수지) 등의 물질이 흘러나온 MLB 기판의 외곽주위를 자르고, 분리했던 금속판(32)를 다시 부착하여 MLB 기판에 PTH(PLATED THROUGH HOLE)를 만들기 위한 홀(HOLE)을 천공한 후 커버 호일(30)의 금속판(32)을 제거하여 MLB 기판 제조중간 단계인 화학 동 도금 전 단계에 의해 MLB 기판을 제조함을 특징으로 하는 커버호일을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법.
- 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,커버호일(30)을 제작하는 예비단계에서 동호일(31)과 절연층(13)이 접합된 상태에서 금속판(32)에 접착하여 일체로 커버호일을 제조하는 것을 특징으로 하는 커버호일을 이용한 다층인쇄회로기판(MLB)의 제조방법.
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