JPH11254591A - 両面金属はく張積層板及びその製造方法 - Google Patents
両面金属はく張積層板及びその製造方法Info
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- JPH11254591A JPH11254591A JP10063730A JP6373098A JPH11254591A JP H11254591 A JPH11254591 A JP H11254591A JP 10063730 A JP10063730 A JP 10063730A JP 6373098 A JP6373098 A JP 6373098A JP H11254591 A JPH11254591 A JP H11254591A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄物両面金属はく張積層板を成形後に端を切
り落とすとき、金属はくがだれたり、又は、切断により
生じた金属粉が切断面に付着したりすることを防止す
る。 【解決手段】 プリプレグ１より小さい寸法の金属はく
２を少なくとも片面に用い、この金属はく２の全周にわ
たってプリプレグ面が露出するようにプリプレグ１と重
ねて加熱加圧する。
り落とすとき、金属はくがだれたり、又は、切断により
生じた金属粉が切断面に付着したりすることを防止す
る。 【解決手段】 プリプレグ１より小さい寸法の金属はく
２を少なくとも片面に用い、この金属はく２の全周にわ
たってプリプレグ面が露出するようにプリプレグ１と重
ねて加熱加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面金属はく張積
層板及びその製造方法に関する。
層板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】金属はく張積層板はプリント配線板用の
材料として用いられており、通常、プリプレグの両面又
は片面に金属はくを重ね合わせ、ステンレス鏡板の間に
挿んで加熱加圧して製造される。プリプレグは、繊維基
材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸乾燥して半硬化状態に
したものである。
材料として用いられており、通常、プリプレグの両面又
は片面に金属はくを重ね合わせ、ステンレス鏡板の間に
挿んで加熱加圧して製造される。プリプレグは、繊維基
材に熱硬化性樹脂のワニスを含浸乾燥して半硬化状態に
したものである。
【０００３】プリプレグと金属はくとを重ねて加熱加圧
する過程で、半硬化状態の熱硬化性樹脂は一旦溶融して
流動化し加圧により金属はくと接着一体化する。溶融し
た熱硬化性樹脂が周囲からはみ出して金属はく面に付着
したり、プリプレグと金属はくとを重ねあわせる構成作
業時、又は、プレスへの移送作業時にプリプレグから発
生する樹脂粉が金属はくの表面に付着しないようにする
ため、プリプレグが周縁から露出しないような大きさの
金属はくが使用され、加熱加圧後に周縁の耳部を切り落
として製品として出荷される。
する過程で、半硬化状態の熱硬化性樹脂は一旦溶融して
流動化し加圧により金属はくと接着一体化する。溶融し
た熱硬化性樹脂が周囲からはみ出して金属はく面に付着
したり、プリプレグと金属はくとを重ねあわせる構成作
業時、又は、プレスへの移送作業時にプリプレグから発
生する樹脂粉が金属はくの表面に付着しないようにする
ため、プリプレグが周縁から露出しないような大きさの
金属はくが使用され、加熱加圧後に周縁の耳部を切り落
として製品として出荷される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】両面金属はく張積層板
は、両面の金属はく間の絶縁性が保たれている必要があ
り、出荷前に両面の金属はく間の耐電圧試験を行ってい
る。ところが、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを、１〜２
枚程度用いた薄型の金属はく張積層板において耐電圧不
良が続発するようになった。この現象は、プリプレグに
より構成される層の厚さが０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍの
両面金属はく張積層板において顕著であった。本発明者
は、かかる耐電圧不良の原因について種々検討した結
果、耳部を切り落とす切断時に金属はくがだれたり、切
断により生じた金属粉が切断面に付着したりすることに
より、両面の金属はく間が導通する擬似導通が発生して
いることを見い出した。この擬似導通は、周縁を研磨す
るなどすることにより解消して耐電圧不良ではなくする
ことができる。
は、両面の金属はく間の絶縁性が保たれている必要があ
り、出荷前に両面の金属はく間の耐電圧試験を行ってい
る。ところが、厚さ０．１ｍｍのプリプレグを、１〜２
枚程度用いた薄型の金属はく張積層板において耐電圧不
良が続発するようになった。この現象は、プリプレグに
より構成される層の厚さが０．０３ｍｍ〜０．２ｍｍの
両面金属はく張積層板において顕著であった。本発明者
は、かかる耐電圧不良の原因について種々検討した結
果、耳部を切り落とす切断時に金属はくがだれたり、切
断により生じた金属粉が切断面に付着したりすることに
より、両面の金属はく間が導通する擬似導通が発生して
いることを見い出した。この擬似導通は、周縁を研磨す
るなどすることにより解消して耐電圧不良ではなくする
ことができる。
【０００５】そこで、請求項１に記載の発明は、耳部を
切断するときに擬似導通を生じない両面金属はく張積層
板を提供することを目的とする。
切断するときに擬似導通を生じない両面金属はく張積層
板を提供することを目的とする。
【０００６】また、請求項１に記載の発明になる両面金
属はく張積層板を、従来と同様にして製造すると、プリ
プレグの一部が金属はくで覆われていないため、溶融し
た熱硬化性樹脂により金属はく面及び鏡板面が熱硬化性
樹脂により汚染され、さらに、プレス盤面までも汚染さ
れることがあった。そこで、請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の発明になる両面金属はく張積層板を製
造するときに、溶融した熱硬化性樹脂による金属はく
面、鏡板面及びプレス盤面が汚染しない製造方法を提供
することを目的とする。
属はく張積層板を、従来と同様にして製造すると、プリ
プレグの一部が金属はくで覆われていないため、溶融し
た熱硬化性樹脂により金属はく面及び鏡板面が熱硬化性
樹脂により汚染され、さらに、プレス盤面までも汚染さ
れることがあった。そこで、請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載の発明になる両面金属はく張積層板を製
造するときに、溶融した熱硬化性樹脂による金属はく
面、鏡板面及びプレス盤面が汚染しない製造方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、プリプレグ１より小さい寸法の金属はく２を少なく
ともプリプレグの片面に用い、この金属はく２の全周に
わたってプリプレグ面が露出するようにプリプレグ１と
重ねて加熱加圧してなる両面金属はく張積層板３である
（図１−（ａ）参照）。
は、プリプレグ１より小さい寸法の金属はく２を少なく
ともプリプレグの片面に用い、この金属はく２の全周に
わたってプリプレグ面が露出するようにプリプレグ１と
重ねて加熱加圧してなる両面金属はく張積層板３である
（図１−（ａ）参照）。
【０００８】また、請求項２に記載の発明は、プリプレ
グ１より小さい寸法の金属はく２を少なくともプリプレ
グの片面に用い、この金属はく２の全周にわたってプリ
プレグ面が露出するようにプリプレグ２と重ね、プリプ
レグ１より大きい寸法で、加熱加圧成形後にはがすこと
の可能なフィルム４を金属はくの外側に重ねて加熱加圧
することを特徴とする両面金属はく張積層板の製造方法
である（材料構成について、図１−（ｂ）参照）。
グ１より小さい寸法の金属はく２を少なくともプリプレ
グの片面に用い、この金属はく２の全周にわたってプリ
プレグ面が露出するようにプリプレグ２と重ね、プリプ
レグ１より大きい寸法で、加熱加圧成形後にはがすこと
の可能なフィルム４を金属はくの外側に重ねて加熱加圧
することを特徴とする両面金属はく張積層板の製造方法
である（材料構成について、図１−（ｂ）参照）。
【０００９】少なくとも片面の金属はく２がプリプレグ
１より小さいので、加熱加圧成形後に耳部４を切り落と
すときに、プリプレグ１より小さい金属はく２を避けて
耳部４を切り落とすことができるので、金属はくのだれ
及び金属粉による擬似導通を生じなくすることができ
る。また、プリプレグ１より大きい寸法のフィルム４を
プリプレグ１より小さい金属はく２の外側に重ねて加熱
加圧するので、金属はく２の面がフィルム４により覆わ
れているので、溶融した熱硬化性樹脂により金属はく２
の面、鏡板面及びプレス盤面いずれも汚染されることが
なくなる。
１より小さいので、加熱加圧成形後に耳部４を切り落と
すときに、プリプレグ１より小さい金属はく２を避けて
耳部４を切り落とすことができるので、金属はくのだれ
及び金属粉による擬似導通を生じなくすることができ
る。また、プリプレグ１より大きい寸法のフィルム４を
プリプレグ１より小さい金属はく２の外側に重ねて加熱
加圧するので、金属はく２の面がフィルム４により覆わ
れているので、溶融した熱硬化性樹脂により金属はく２
の面、鏡板面及びプレス盤面いずれも汚染されることが
なくなる。
【００１０】
【発明の実施の形態】金属はく２は、プリプレグ１の周
囲が３〜１５ｍｍ程度の幅で金属はく２により覆われな
い部分５が形成できる程度の寸法とするのが耳部の切り
落としを容易にすること及びプリプレグ１の上に金属は
く２を重ねるときプリプレグ１の端が露出しているので
位置合わせが容易となるなど作業上の観点から好まし
い。金属はく２により覆われない部分がこれより大き
く、すなわち、金属はく２をより小さくしても差し支え
ないが、切り落とす面積が大きくなるだけであり、材料
が無駄になることからその必要がない。本発明で、プリ
プレグ１より小さい寸法の金属はく２を少なくともプリ
プレグの片面に用いるが、他の面の金属はく６の寸法
は、プリプレグ１より大きくても小さくてもいずれでも
よい。また、金属はく２及び金属はく６としては、プリ
ント配線板用としては、銅はくを用いるのが好ましい。
金属はく２及び金属はく６の厚さについては特に制限は
なく、プリント配線板用に使用されている０．００９〜
０．１７５ｍｍのものを使用することができる。
囲が３〜１５ｍｍ程度の幅で金属はく２により覆われな
い部分５が形成できる程度の寸法とするのが耳部の切り
落としを容易にすること及びプリプレグ１の上に金属は
く２を重ねるときプリプレグ１の端が露出しているので
位置合わせが容易となるなど作業上の観点から好まし
い。金属はく２により覆われない部分がこれより大き
く、すなわち、金属はく２をより小さくしても差し支え
ないが、切り落とす面積が大きくなるだけであり、材料
が無駄になることからその必要がない。本発明で、プリ
プレグ１より小さい寸法の金属はく２を少なくともプリ
プレグの片面に用いるが、他の面の金属はく６の寸法
は、プリプレグ１より大きくても小さくてもいずれでも
よい。また、金属はく２及び金属はく６としては、プリ
ント配線板用としては、銅はくを用いるのが好ましい。
金属はく２及び金属はく６の厚さについては特に制限は
なく、プリント配線板用に使用されている０．００９〜
０．１７５ｍｍのものを使用することができる。
【００１１】加熱加圧成形後にはがすことの可能なフィ
ルム４としては、離型処理したアルミはく、ポリエチレ
ンフィルムなどを用いることができる。フィルム４の厚
さは０．０５〜０．１ｍｍであればよい。フィルム４と
しては、安価であること、また、例えば、多層プリント
配線板の内層板として片面をグランド層とするときな
ど、片面だけにエッチングを施すようなときには、エッ
チング終了時まではがさないで残しておくことにより、
レジストフィルムの代用とすることもできることから、
ポリエチレンフィルムを用いるのが好ましい。
ルム４としては、離型処理したアルミはく、ポリエチレ
ンフィルムなどを用いることができる。フィルム４の厚
さは０．０５〜０．１ｍｍであればよい。フィルム４と
しては、安価であること、また、例えば、多層プリント
配線板の内層板として片面をグランド層とするときな
ど、片面だけにエッチングを施すようなときには、エッ
チング終了時まではがさないで残しておくことにより、
レジストフィルムの代用とすることもできることから、
ポリエチレンフィルムを用いるのが好ましい。
【００１２】本発明で用いられるプリプレグとしては、
積層板製造において汎用されている熱硬化性樹脂、例え
ば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂な
どに硬化剤その他必要な成分を配合し、ワニスとして繊
維基材に含浸乾燥したものが挙げられる。ここで用いら
れる繊維基材としても、積層板製造において汎用されて
いる繊維基材、例えば、ガラス織布、ガラス不織布、紙
などを使用することができる。加熱加圧の条件として
は、それぞれプリプレグに使用されている熱硬化性樹脂
に応じた温度、圧力及び時間によることができ、他に制
限はない。
積層板製造において汎用されている熱硬化性樹脂、例え
ば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂な
どに硬化剤その他必要な成分を配合し、ワニスとして繊
維基材に含浸乾燥したものが挙げられる。ここで用いら
れる繊維基材としても、積層板製造において汎用されて
いる繊維基材、例えば、ガラス織布、ガラス不織布、紙
などを使用することができる。加熱加圧の条件として
は、それぞれプリプレグに使用されている熱硬化性樹脂
に応じた温度、圧力及び時間によることができ、他に制
限はない。
【００１３】
【実施例】実施例１ ５４０ｍｍ四方の大きさで厚さ０．０５ｍｍのポリエチ
レンフィルム、５３０ｍｍ四方の大きさで厚さ０．０３
５ｍｍの銅はく、５２０ｍｍ四方の大きさで厚さ０．１
ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（樹脂分：
４４重量％、日立化成工業株式会社製、ＧＥ−６７Ｎ
（商品名）を使用）、５１０ｍｍ四方の大きさで厚さ
０．０３５ｍｍの銅はく及び５４０ｍｍ四方の大きさで
厚さ０．０５ｍｍのポリエチレンフィルムをこの順に重
ねた構成体をステンレス鏡板の間に挿み、温度１７０
℃、圧力５ＭＰａで１時間加熱加圧して、ポリエチレン
フィルム被覆両面銅張積層板を作製した。
レンフィルム、５３０ｍｍ四方の大きさで厚さ０．０３
５ｍｍの銅はく、５２０ｍｍ四方の大きさで厚さ０．１
ｍｍのガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ（樹脂分：
４４重量％、日立化成工業株式会社製、ＧＥ−６７Ｎ
（商品名）を使用）、５１０ｍｍ四方の大きさで厚さ
０．０３５ｍｍの銅はく及び５４０ｍｍ四方の大きさで
厚さ０．０５ｍｍのポリエチレンフィルムをこの順に重
ねた構成体をステンレス鏡板の間に挿み、温度１７０
℃、圧力５ＭＰａで１時間加熱加圧して、ポリエチレン
フィルム被覆両面銅張積層板を作製した。
【００１４】得られたポリエチレンフィルム被覆両面銅
張積層板１０００枚を、それぞれ、５１０ｍｍ四方の大
きさとなるように四辺をシャーを用いて切断した。そし
て、両面のポリエチレンフィルム被覆の一部をはがし
て、１ｃｍ四方の大きさで銅はく面を露出させた。露出
した銅はく面を電極として５００Ｖの直流電圧を３秒間
印加する耐電圧試験を行った。その結果、導通が認めら
れるたものはなかった。
張積層板１０００枚を、それぞれ、５１０ｍｍ四方の大
きさとなるように四辺をシャーを用いて切断した。そし
て、両面のポリエチレンフィルム被覆の一部をはがし
て、１ｃｍ四方の大きさで銅はく面を露出させた。露出
した銅はく面を電極として５００Ｖの直流電圧を３秒間
印加する耐電圧試験を行った。その結果、導通が認めら
れるたものはなかった。
【００１５】別途、５１０ｍｍ四方の大きさとなるよう
に四辺をシャーを用いて切断したポリエチレンフィルム
被覆両面銅張積層板の片面のみポリエチレンフィルム被
覆をはがし、この面にエッチングにより回路を形成した
後他の面のポリエチレンフィルム被覆をはがした。エッ
チング中に他の面のポリエチレンフィルム被覆がはがれ
ることがなかった。また、ポリエチレンフィルム被覆を
はがした他の面には傷が認めらたものはなかった。
に四辺をシャーを用いて切断したポリエチレンフィルム
被覆両面銅張積層板の片面のみポリエチレンフィルム被
覆をはがし、この面にエッチングにより回路を形成した
後他の面のポリエチレンフィルム被覆をはがした。エッ
チング中に他の面のポリエチレンフィルム被覆がはがれ
ることがなかった。また、ポリエチレンフィルム被覆を
はがした他の面には傷が認めらたものはなかった。
【００１６】比較例１ ５３０ｍｍ四方の大きさで厚さ０．０３５ｍｍの銅は
く、実施例１で使用したガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグと同じガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ及び
５３０ｍｍ四方の大きさで厚さ０．０３５ｍｍの銅はく
をこの順に重ねた構成体をステンレス鏡板の間に挿み、
温度１７０℃、圧力５ＭＰａで１時間加熱加圧して、両
面銅張積層板を作製した。
く、実施例１で使用したガラス布基材エポキシ樹脂プリ
プレグと同じガラス布基材エポキシ樹脂プリプレグ及び
５３０ｍｍ四方の大きさで厚さ０．０３５ｍｍの銅はく
をこの順に重ねた構成体をステンレス鏡板の間に挿み、
温度１７０℃、圧力５ＭＰａで１時間加熱加圧して、両
面銅張積層板を作製した。
【００１７】得られた両面銅張積層板１０００枚を、そ
れぞれ、５１０ｍｍ四方の大きさとなるように四辺をシ
ャーを用いて切断した。そして、両面の銅はく面を電極
として５００Ｖの直流電圧を３秒間印加する耐電圧試験
を行った。その結果、４５枚に導通が認められた。導通
が認められた両面銅張積層板について、周縁を研磨した
後再度耐電圧試験を行ったところ、全て導通が認められ
なくなった。
れぞれ、５１０ｍｍ四方の大きさとなるように四辺をシ
ャーを用いて切断した。そして、両面の銅はく面を電極
として５００Ｖの直流電圧を３秒間印加する耐電圧試験
を行った。その結果、４５枚に導通が認められた。導通
が認められた両面銅張積層板について、周縁を研磨した
後再度耐電圧試験を行ったところ、全て導通が認められ
なくなった。
【００１８】
【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、耳部を
切断するときに擬似導通を生じない両面金属はく張積層
板を提供できる。また、請求項２に記載の製造方法によ
り、請求項１に記載の発明になる両面金属はく張積層板
を製造するときに、金属はく面が溶融した熱硬化性樹脂
により汚染しないようにすることができる。本発明は、
プリプレグにより構成される層の厚さが０．０３〜０．
２ｍｍの範囲である両面金属はく張積層板において特に
有効である。
切断するときに擬似導通を生じない両面金属はく張積層
板を提供できる。また、請求項２に記載の製造方法によ
り、請求項１に記載の発明になる両面金属はく張積層板
を製造するときに、金属はく面が溶融した熱硬化性樹脂
により汚染しないようにすることができる。本発明は、
プリプレグにより構成される層の厚さが０．０３〜０．
２ｍｍの範囲である両面金属はく張積層板において特に
有効である。
【図１】（ａ）は、本発明一実施例になる両面金属はく
張積層板の断面図、（ｂ）は、本発明一実施例になる両
面金属はく張積層板の材料構成を示す断面図である。
張積層板の断面図、（ｂ）は、本発明一実施例になる両
面金属はく張積層板の材料構成を示す断面図である。
１ プリプレグ ２ 小さい寸法の金属はく ３ 両面金属はく張積層板 ４ フィルム ５ 金属はく２により覆われない部分 ６ 金属はく
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菊地 清 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)発明者 木下 裕之 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内
Claims (2)
- 【請求項１】 プリプレグより小さい寸法の金属はくを
少なくともプリプレグの片面に用い、この金属はくの全
周にわたってプリプレグ面が露出するようにプリプレグ
と重ねて加熱加圧してなる両面金属はく張積層板。 - 【請求項２】 プリプレグより小さい寸法の金属はくを
少なくともプリプレグ片面に用い、この金属はくの全周
にわたってプリプレグ面が露出するようにプリプレグと
重ね、プリプレグより大きい寸法で、加熱加圧成形後に
はがすことの可能なフィルムを金属はくの外側に重ねて
加熱加圧することを特徴とする両面金属はく張積層板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10063730A JPH11254591A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 両面金属はく張積層板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10063730A JPH11254591A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 両面金属はく張積層板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11254591A true JPH11254591A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13237823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10063730A Pending JPH11254591A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 両面金属はく張積層板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11254591A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013212603A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Fuji Heavy Ind Ltd | 一体成型部品製造方法および一体成型部品 |
| JP2013212605A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Fuji Heavy Ind Ltd | 一体成型部品製造方法および一体成型部品 |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP10063730A patent/JPH11254591A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013212603A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Fuji Heavy Ind Ltd | 一体成型部品製造方法および一体成型部品 |
| JP2013212605A (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-17 | Fuji Heavy Ind Ltd | 一体成型部品製造方法および一体成型部品 |
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