JPH03290990A - リジッドフレキシブル配線板の製造方法 - Google Patents
リジッドフレキシブル配線板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リジットフレキシブル配線板の製造方法に関
する。
する。
従来のリジットフレキシブル配線板の製造方法は、第２
図（ａ）に示すような回路形成したフレキシブル配線板
ｌの両面に、所定の範囲を除去した層間接着プリプレグ
３を介して、接続ケーブル部となる部分を除去し、その
片面に回路を設け、他の面前面に導体層を有する銅張り
積層板２を回路加工面を内側にして重ね合わせ、この除
去した部分に、その大きさを合わせた離型性を有するシ
ート５と除去した積層板６とを設け、熱圧着し、第２図
（ｂ）に示すように穴あけ、めっき、外層回路加工等を
行い、第２図（Ｃ）に示すように前記離型性シート５と
積層板６を除去し製造する。
図（ａ）に示すような回路形成したフレキシブル配線板
ｌの両面に、所定の範囲を除去した層間接着プリプレグ
３を介して、接続ケーブル部となる部分を除去し、その
片面に回路を設け、他の面前面に導体層を有する銅張り
積層板２を回路加工面を内側にして重ね合わせ、この除
去した部分に、その大きさを合わせた離型性を有するシ
ート５と除去した積層板６とを設け、熱圧着し、第２図
（ｂ）に示すように穴あけ、めっき、外層回路加工等を
行い、第２図（Ｃ）に示すように前記離型性シート５と
積層板６を除去し製造する。
また、第３図（ａ）に示すようにフレキシブル配線板ｌ
に所定の範囲を除去した層間接着プリプレグ３を介し、
銅張り積層板２を回路面を内側にして熱圧着し、第３図
（ｂ）に示すように穴あけ、めっき、外層回路を形成し
た後、第３図（Ｃ）に示すように接続テーブル部となる
不要な外層部分を加工除去し、リジットフレキシブル配
線板としでいる。
に所定の範囲を除去した層間接着プリプレグ３を介し、
銅張り積層板２を回路面を内側にして熱圧着し、第３図
（ｂ）に示すように穴あけ、めっき、外層回路を形成し
た後、第３図（Ｃ）に示すように接続テーブル部となる
不要な外層部分を加工除去し、リジットフレキシブル配
線板としでいる。
従来の技術では、ケーブル部となる箇所に離型性フィル
ムを介して除去した銅張り積層板をはめ合わせていたた
め、はめ合わせ部分の隙間にめっき液が染み込み後、工
程の処理液の早期劣化、基材の変色、絶縁特性の劣化と
いう問題が生した。
ムを介して除去した銅張り積層板をはめ合わせていたた
め、はめ合わせ部分の隙間にめっき液が染み込み後、工
程の処理液の早期劣化、基材の変色、絶縁特性の劣化と
いう問題が生した。
また、ケーブル部となる箇所を外層回路を形成後加工除
去する場合、ケーブル部に傷を付ける恐れがあった。
去する場合、ケーブル部に傷を付ける恐れがあった。
本件は、このような点に鑑みてなされたものであり、特
性品質の劣化がなく、経済的に優れたフレキシブル部分
を有する配線板の製造方法を提供するものである。
性品質の劣化がなく、経済的に優れたフレキシブル部分
を有する配線板の製造方法を提供するものである。
本発明は、第１図（ａ）、（ｂ）に示すように回路形成
したフレキシブル配線板１に、所定＋７＋範囲を除去し
た層間接着プリプレグ３を重ね合わせ、前記層間接着プ
リプレグ３と同じ範囲を除去した積層板２を、前記層間
接着プリプレグ３に重ね合わせ、加熱・加圧し、積層一
体化後、第１図（Ｃ）に示すように、積層板２の除去部
分を埋め込み、樹脂４で埋め込み、第１図（ｄ）に示す
ように穴あけ、めっき回路形成等を行い、第１図（ｅ）
に示すように埋め込み、樹脂４を＠＃除去し、リジット
フレキシブル配線板としている。
したフレキシブル配線板１に、所定＋７＋範囲を除去し
た層間接着プリプレグ３を重ね合わせ、前記層間接着プ
リプレグ３と同じ範囲を除去した積層板２を、前記層間
接着プリプレグ３に重ね合わせ、加熱・加圧し、積層一
体化後、第１図（Ｃ）に示すように、積層板２の除去部
分を埋め込み、樹脂４で埋め込み、第１図（ｄ）に示す
ように穴あけ、めっき回路形成等を行い、第１図（ｅ）
に示すように埋め込み、樹脂４を＠＃除去し、リジット
フレキシブル配線板としている。
なお、本発明に使用する回路形成したフレキシブル配線
板１には、ポリイミド、ポリエステル等の樹脂をフィル
ムに形成した絶縁フィルムに必要に応じ、接着剤を用い
て銅箔、銅合金箔またはアルミニウム箔などの金属箔を
貼り合わせた基材の不要なか、箇所を化学的にエツチン
グ除去したものを用い、必要に応じ、基材と同等のフィ
ルムに接着剤を塗布したカバーレイフィルム等をラミネ
ートしてもよい。フレキシブル回路板及び積層板は必要
に応じ、多数枚使用することが可能である。埋め込み樹
脂４は、耐熱性、耐薬品性等に優れた紫外線硬化、熱硬
化型の剥離可能な樹脂を用い、「また、必要に応じて、
第１図（ｆ）に示すように積層板除去部分に必要な大き
さ形の離型性を有するシート５を設け、銅張り積層板２
と離型性を有するシート５の隙間を埋め込み、樹脂４で
埋め込むことも可能である。」経済的な理由と必要な特
性から適宜選択することができる。
板１には、ポリイミド、ポリエステル等の樹脂をフィル
ムに形成した絶縁フィルムに必要に応じ、接着剤を用い
て銅箔、銅合金箔またはアルミニウム箔などの金属箔を
貼り合わせた基材の不要なか、箇所を化学的にエツチン
グ除去したものを用い、必要に応じ、基材と同等のフィ
ルムに接着剤を塗布したカバーレイフィルム等をラミネ
ートしてもよい。フレキシブル回路板及び積層板は必要
に応じ、多数枚使用することが可能である。埋め込み樹
脂４は、耐熱性、耐薬品性等に優れた紫外線硬化、熱硬
化型の剥離可能な樹脂を用い、「また、必要に応じて、
第１図（ｆ）に示すように積層板除去部分に必要な大き
さ形の離型性を有するシート５を設け、銅張り積層板２
と離型性を有するシート５の隙間を埋め込み、樹脂４で
埋め込むことも可能である。」経済的な理由と必要な特
性から適宜選択することができる。
積層板としては、第１図（ａ）に示したように表面に銅
箔を残し、その片面に回路形成したものや、片面銅箔張
り積層板や公知のアディティブ方式に用いられる接着層
付き積層板を用いてもよい、なお、アディティブ方式で
回路を形成する場合、この基板はアルカリ性の無電解め
っき液に長時間浸漬されるので、耐アルカリ性に優れた
埋め込み樹脂を使用しなけれはならない。
箔を残し、その片面に回路形成したものや、片面銅箔張
り積層板や公知のアディティブ方式に用いられる接着層
付き積層板を用いてもよい、なお、アディティブ方式で
回路を形成する場合、この基板はアルカリ性の無電解め
っき液に長時間浸漬されるので、耐アルカリ性に優れた
埋め込み樹脂を使用しなけれはならない。
本発明によれば、埋め込み樹脂で積層板の除去部分を埋
め込むため、積層板には隙間がなく、その表面は平滑と
なる。このため、めっき液等の製造上の処理液のしみ込
みがなく、外層回路の形成も春易となる。また、埋め込
み樹脂を化学的に除去するためフレキシブル回路板を痛
めることがない。
め込むため、積層板には隙間がなく、その表面は平滑と
なる。このため、めっき液等の製造上の処理液のしみ込
みがなく、外層回路の形成も春易となる。また、埋め込
み樹脂を化学的に除去するためフレキシブル回路板を痛
めることがない。
〔実＃１例１〕
（１）フレキシブル回路板として、厚さ２５μ−のポリ
イミドフィルムベースに厚さ３５μ謡の銅箔を有する両
面、ＭＣＦ −Ｆ−３０ＶＣ２ＲＣ２１（Ｈ） にン
カン工業■商品名）を回路加工し、厚さ２５μ園のカバ
ーレイｃ＋５ｖ−２５３５ＰＢにンカン工業■商品名）
をラミネートしたものを作製する。
イミドフィルムベースに厚さ３５μ謡の銅箔を有する両
面、ＭＣＦ −Ｆ−３０ＶＣ２ＲＣ２１（Ｈ） にン
カン工業■商品名）を回路加工し、厚さ２５μ園のカバ
ーレイｃ＋５ｖ−２５３５ＰＢにンカン工業■商品名）
をラミネートしたものを作製する。
（ｎ）フレキシブル回路板の上に、特定の箇所を打ち抜
いた層間接着シートＬＦ−０２００（デュポン社商品名
）を重ねる。次に銅張り積層板として、厚さ３５μｓ（
Ｄ銅箔を有する両面ＭＣＬ−Ｅ６７（日立化成工業■商
品名）の片面を回路加工し、接着シートと同し箇所をル
ータ−でくり抜く、このＭＣＬを回路加工面を内側にし
て層間接着シートに重ね、温度１８０℃、圧力３０ｋｇ
／ｃｄで加熱加圧し一体化する。
いた層間接着シートＬＦ−０２００（デュポン社商品名
）を重ねる。次に銅張り積層板として、厚さ３５μｓ（
Ｄ銅箔を有する両面ＭＣＬ−Ｅ６７（日立化成工業■商
品名）の片面を回路加工し、接着シートと同し箇所をル
ータ−でくり抜く、このＭＣＬを回路加工面を内側にし
て層間接着シートに重ね、温度１８０℃、圧力３０ｋｇ
／ｃｄで加熱加圧し一体化する。
（Ｉ［Ｉ）積層後、ＭＣＬ（り抜き部分に熱硬化型穴う
めインク５ＥＰ−４９０ＢＮＨ（山栄化学柵商品名）を
スキージかきとり法により充填し、１２０℃×６０分で
硬化後、ブラッシングにより基板の表面に付着したイン
クの硬化膜を除去する。
めインク５ＥＰ−４９０ＢＮＨ（山栄化学柵商品名）を
スキージかきとり法により充填し、１２０℃×６０分で
硬化後、ブラッシングにより基板の表面に付着したイン
クの硬化膜を除去する。
（ｒＶ）穴あけ、めっき、表面回路形成を行い、穴埋め
インクを温度４５℃、ＮａＯＨ３％液でシャワ一方式、
圧力２ ｋｇ／ｃｄで溶解剥離し、リジントフレキシブ
ル配線板を得た。
インクを温度４５℃、ＮａＯＨ３％液でシャワ一方式、
圧力２ ｋｇ／ｃｄで溶解剥離し、リジントフレキシブ
ル配線板を得た。
〔実施例２〕
〔１〕実施例１ 〔Ｉ〕〜（ＩＩ）の工程により積層一
体化する。この時層間接着シートうち抜き箇所とほぼ等
しい大きさ、厚さ４０μ閣の離型性シートテトラ−フィ
ルム２０００３Ｇ４０ＴＲ（デュポン社商品名）をうち
抜き部分にはめ込み、加熱加圧し一体化する。
体化する。この時層間接着シートうち抜き箇所とほぼ等
しい大きさ、厚さ４０μ閣の離型性シートテトラ−フィ
ルム２０００３Ｇ４０ＴＲ（デュポン社商品名）をうち
抜き部分にはめ込み、加熱加圧し一体化する。
（ｎ）ＭＣＬ＜り抜き部分とテトラ−フィルムの隙間に
紫外線硬化型穴うめインク５ＥＲ−１４９０（山栄化学
■商品名）を実施例１ 〔■〕の工程により埋め込む、
硬化条件は光量１．５Ｊ／ｃｄである。
紫外線硬化型穴うめインク５ＥＲ−１４９０（山栄化学
■商品名）を実施例１ 〔■〕の工程により埋め込む、
硬化条件は光量１．５Ｊ／ｃｄである。
（ＩＩＩ）実施例１ 〔■〕の工程により穴埋めインク
を溶解剥離する。剥離条件は、２％ＮａＯＨ溶液温度４
８℃、シャワー圧２．０ ｋｇ／ｃｏ！である。このよ
うにしてリジントフレキシブル配線板を得た。
を溶解剥離する。剥離条件は、２％ＮａＯＨ溶液温度４
８℃、シャワー圧２．０ ｋｇ／ｃｏ！である。このよ
うにしてリジントフレキシブル配線板を得た。
以上説明したように、本発明によって工程中基板の表面
からめっき液等がしみ込むことがないので、通常の配線
板と同等の絶縁特性が得られる。
からめっき液等がしみ込むことがないので、通常の配線
板と同等の絶縁特性が得られる。
また、基板の表面が平滑なので、外層回路の形成が通常
の配線板と同様に製造でき、外層回路形成後の不要部除
去が安全に行われる。よって、フレキシブル部分を有し
ながら通常の配線板同様の特性、作業性が得られる。
の配線板と同様に製造でき、外層回路形成後の不要部除
去が安全に行われる。よって、フレキシブル部分を有し
ながら通常の配線板同様の特性、作業性が得られる。
第１図（ａ）〜（ｆ）は本発明の実施例の１例を示す断
面図、第２図（ａ）〜（Ｃ＞は従来例を示す断面図、第
３図（ａ）〜（Ｃ）は他の従来例を示す断面図である。 １ フレキシブル配線板 ２ 銅張り積層板３ 層間接
着プリプレグ ４ 埋め込み樹脂５ ＃型性シート
６ 銅張り積層板（ａ） （ｄ） （ｂ） （ｅ） （ｃ） （ｆ） 第 図 （ａ） （ｃ） 第 図
面図、第２図（ａ）〜（Ｃ＞は従来例を示す断面図、第
３図（ａ）〜（Ｃ）は他の従来例を示す断面図である。 １ フレキシブル配線板 ２ 銅張り積層板３ 層間接
着プリプレグ ４ 埋め込み樹脂５ ＃型性シート
６ 銅張り積層板（ａ） （ｄ） （ｂ） （ｅ） （ｃ） （ｆ） 第 図 （ａ） （ｃ） 第 図
Claims (1)
- １．回路形成したフレキシブル基板に、所定の範囲を除
去した層間接着プリプレグを重ね合わせ、前記層間接着
プリプレグと同じ範囲を除去した積層板を、前記層間接
着プリプレグに重ね合わせて、熱圧着し、穴あけ、めっ
き、回路加工等を行って成るリジットフレキシブル配線
板の製造方法に於いて、前記層間接着プリプレグ、銅張
り積層板の除去部分に剥離可能な樹脂を埋め込むことを
特徴とするリジットフレキシブル配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9267590A JPH03290990A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9267590A JPH03290990A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03290990A true JPH03290990A (ja) | 1991-12-20 |
Family
ID=14061060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9267590A Pending JPH03290990A (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | リジッドフレキシブル配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03290990A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203185A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-08-03 | Kyocera Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2007088249A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
| JP2007324236A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nof Corp | プリント配線板用フィルムに用いる樹脂組成物及びその用途 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP9267590A patent/JPH03290990A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006203185A (ja) * | 2004-12-24 | 2006-08-03 | Kyocera Corp | セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2007088249A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Daisho Denshi:Kk | フレックスリジッドプリント配線板の製造方法 |
| JP2007324236A (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-13 | Nof Corp | プリント配線板用フィルムに用いる樹脂組成物及びその用途 |
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