WO2009136603A1 - フレックスリジッド配線基板とその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
22 フレックスリジッド配線基板
24 ベースフィルム
34,35 絶縁層
26,36 銅箔
28,29,40,41 回路パターン
A フレキシブル部
B リジッド部
Claims (7)
- 絶縁層と導体層を備えたフレキシブル部と、このフレキシブル部と一体に設けられ回路の配線層を有したリジッド部から成るフレックスリジッド配線基板の製造方法において、
前記フレキシブル部の絶縁層の少なくとも一方の表面全面が前記導体層により覆われた状態で、樹脂溶解性を有する薬液による中間処理工程を行うことを特徴とするフレックスリジッド配線基板の製造方法。 - 前記中間処理工程は、前記リジッド部の絶縁層に孔あけを行う工程の後、前記絶縁層に形成された孔のデスミア処理である請求項1記載のフレックスリジッド配線基板の製造方法。
- 前記中間処理工程の後、前記孔を含む前記リジッド部にメッキにより導体層を形成する請求項2記載のフレックスリジッド配線基板の製造方法。
- 前記中間処理工程の後、前記フレキシブル部の全面を覆った導体層を除去する請求項3記載のフレックスリジッド配線基板の製造方法。
- 前記中間処理工程の後、前記リジッド部の前記配線層の形成工程を利用して、前記フレキシブル部の全面を覆った導体層を除去する請求項4記載のフレックスリジッド配線基板の製造方法。
- 絶縁層と導体層を備えたフレキシブル部と、このフレキシブル部と一体に設けられ回路の配線層を有したリジッド部から成るフレックスリジッド配線基板において、
前記フレキシブル部の絶縁層の少なくとも一方の表面全面が前記導体層により覆われていることを特徴とするフレックスリジッド配線基板。 - 前記絶縁層の少なくとも一方の表面全面を覆った前記導体層は、中間処理工程の後除去され、前記フレキシブル部と前記リジッド部のとの境界に、前記除去された導体層から延びた導体層の一部が、前記リジッド部内に位置している請求項6記載のフレックスリジッド配線基板。
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