CN101999257A - 刚柔结合电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的是提供一种刚柔结合电路板，包含有：柔性部A，其具有绝缘层的基膜24与属于导体层的铜箔26，以及刚性部B，其是与柔性部A整体设置且具有电路图案28、29。该柔性部A的基膜24的其中一整体表面是使用铜箔26来覆盖。该铜箔26是在中间处理工序的蚀刻时除去。在柔性部A与刚性部B的交界位置，从已除去了的铜箔26所延长的一部分铜箔26是埋设于刚性部B内。本发明的刚柔结合电路板及其制造方法，不需要在制造工序过程中增加工时数即可确切地保护抗药剂性较弱的树脂。

Description

刚柔结合电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及刚柔结合电路板及其制造方法，所述刚柔结合电路板是具有从形成有各种电子电路的安装部一体地延长的柔性电缆部的刚柔结合电路板。

背景技术

以往，具有在绝缘性薄膜表面形成有必要的布线图案的结构的柔性电路板应用于各种装置中。尤其是近年来，从形成有电子电路的刚性安装部延伸出柔性电缆部的刚柔结合电路板大量应用于各种电子机器中。

如第图3所示，刚柔结合电路板2，一体地形成有：内侧敷设有电缆的柔性部A以及安装有电路或电子元件的刚性部B，，其构造是由从柔性部A到刚性部B连续延长的覆铜层压板10来构成。其中覆铜层压板10是在核心基材的基膜4的两面设置有铜箔6，且蚀刻此铜箔6而图案化为规定的电路图案8。之后，在基膜4的其中一侧或两侧的电路图案8上贴附覆盖层薄膜12，且进一步积层有玻璃环氧树脂的半固片化(Prepreg)等的绝缘层14。另外，在另一侧的电路图案8也积层有半固片化等的绝缘层15。之后，在其两面进一步积层铜箔16，并形成有通孔18或贯通孔等，使得铜箔16图案化为规定的电路图案。

这种刚柔结合电路板2的制造方法，如图3(a)所示，首先，在聚酰亚胺等的基膜4的两面设置贴附有铜箔6的覆铜层压板10，且在铜箔6上涂布规定的抗蚀剂，将规定的电路图案进行曝光进而形成电路图案形状的掩模，再通过蚀刻来形成电路图案8(请参考图3(b))。此时，也除去柔性部A的其中一面不需要的铜箔6。

其次，如图3(c)所示，在其中一面的电路图案8上贴附由聚酰亚胺等绝缘膜所构成的覆盖层薄膜12，或者在基膜4的两面贴附该覆盖层薄膜12。进而，在刚性部B的两面贴附玻璃环氧树脂等的半固片化的绝缘层14、15，且于其两个外表面积层铜箔16。之后，如图3(d)所示，使用激光等在刚性部B的规定位置形成通孔18，或以钻孔等来形成其它必要的贯通孔。

之后，为了除去贯通孔或通孔18等孔内的残渣等的胶渣，进行浸渍在过锰酸钠等碱性药剂中的去胶渣处理来清洁内部。然后，通过必要的电镀工序或抗蚀剂涂布、曝光、蚀刻等工序，即可完成刚柔结合电路板2。

另外，在专利文献1中公开了一种刚柔结合电路板的制造方法，其防止覆盖层薄膜随刚柔结合电路板的通孔抗蚀层的去胶渣处理而溶解。该制造方法，由以下几个工序所构成，即：粘着剂层积层工序，是将形成有与柔性电缆部的导体布线相对应大小的开口的粘着剂层，积层到覆盖层薄膜上；外侧核心基材积层工序，是在粘着剂层上积层外侧核心基材，该外侧核心基材是在比形成在粘着剂层的开口的周围边缘更外侧位置且是在刚性多层部与柔性电缆部的交界位置上，形成有朝向与开口的周围边缘一致方向的长孔；去胶渣处理工序，是在构成刚性多层部的外侧核心基材上积层通孔抗蚀层后，对该通孔抗蚀层进行去胶渣处理；以及除去工序，是将积层在粘着剂层上的外侧核心基材中，覆盖住粘着剂层的开口且位于长孔间的开口对应部分进行除去。

现有技术文献

专利文献1：日本特开平11-68312号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

如上述现有技术的图3所示的刚柔结合电路板的制造方法，其中在去胶渣处理时，会发生柔性部A的基膜4接触到碱性药剂而溶解或膨胀的问题。尤其近年来越来越需求刚柔结合电路板的薄型化，基膜4也被要求薄型化，使得其对于药剂的耐药剂性也越来越弱。如果因为柔性部A的基膜4的溶解等而导致质量降低，也会影响到柔性部A的绝缘性，而容易发生由于铜箔所造成的布线短路或断路等问题。

另外，在专利文献1中，为了从去胶渣处理的药剂开始保护覆盖层，必须进行在聚酰亚胺等覆盖层上通过粘着剂层来积层外侧核心基材的工序，和之后将其除去的工序，这样就会增加工时数或材料，而增加成本。另外，由于仅以粘着剂来贴附，因此可能会让药剂渗入到贴附部分。

本发明是鉴于上述现有技术而发明的，其目的是提供一种刚柔结合电路板及其制造方法，其在制造工序过程中不增加工时数即可确切地保护耐药剂性较弱的树脂。

解决问题的技术手段

本发明是一种刚柔结合电路板的制造方法，此刚柔结合电路板包含有具备聚酰亚胺等的绝缘层和铜箔等的导体层的柔性部；以及与该柔性部整体设置且具有电路布线层的刚性部，其中在以所述导体层覆盖所述柔性部的绝缘层的至少一方的整体表面的状态下，进行中间处理工序，该中间处理工序是由具有树脂溶解性的药剂来进行去胶渣处理等。

进而，在所述中间处理工序之后，除去覆盖在所述柔性部整面的导体层。特别是在所述中间处理工序之后，利用所述刚性部的所述布线层的形成工序，来除去覆盖在所述柔性部整面的导体层。

另外，本发明提供一种刚柔结合电路板，其包含：具备绝缘层和导体层的柔性部；以及与该柔性部整体设置且具有电路布线层的刚性部，其中，由所述导体层来覆盖所述柔性部的绝缘层的至少一方的表面整体。

覆盖在所述绝缘层的至少一方的表面整体的所述导体层，在中间处理工序之后被除去，且在所述柔性部与所述刚性部的交界位置，从所述被除去了的导体层延长的导体层的一部分延长设置于所述刚性部内。

发明效果

根据本发明的刚柔结合电路板及其制造方法，可以针对在刚柔结合电路板的制造工序的过程中的药剂处理，确切地保护树脂薄膜材料，并且不会增加制造工序。而且，用来保护的导体箔，可以通过之后的既有工序而被除去处理，因此也不会增加工序。

进而，本发明的刚柔结合电路板，是在导体层嵌入刚性部的状态下来形成的，所以药剂不会从柔性部与刚性部的交界处渗入，而可以更加确切地保护柔性部。

附图说明

图1为表示本发明一实施方式的刚柔结合电路板的制造工序示意剖面图。

图2为表示继续图1的实施方式的刚柔结合电路板的制造工序示意剖面图。

图3为表示以往的刚柔结合电路板的制造工序示意剖面图。

附图标记说明

20覆铜层压板

22刚柔结合电路板

24基膜

34、35绝缘层

26、36铜箔

28、29、40、41电路图案

A柔性部

B刚性部

具体实施方式

以下，根据图1、图2来说明本发明刚柔结合电路板的一实施方式。该实施方式的刚柔结合电路板22其结构是一体地连续形成有：柔软的柔性部A，和安装有电子零件且具有刚性的刚性部B。在该刚柔结合电路板22的中心部，作为核心基材设置有厚度例如10～50μm左右的绝缘层的聚酰亚胺等的基膜24，在其两面贴附几μm至几十μm左右的导体层的铜箔26，从而形成覆铜层压板20。

在覆铜层压板20的其中一面形成规定的电路图案28，其是利用铜箔形成布线层，进而，积层绝缘层的覆盖层薄膜32。该覆盖层薄膜32是以例如聚酰亚胺等形成的，比基膜24厚十μm至几十μm左右且通过粘着剂经热压接等加以固定的。在柔性部A上形成利用铜箔26所构成的电缆等电路图案28，使得覆盖层薄膜32暴露于外部。进而，在刚性部B的覆盖层薄膜32外侧，通过玻璃环氧树脂等的半固片化所形成的绝缘层34，设置利用铜箔36形成的电路图案40。

在将覆盖层薄膜32与基膜24夹于中间的两相对侧，其中在刚性部B由铜箔26形成规定的电路图案29，而在柔性部A，到中间工序为止是使铜箔26整面保留曝露于外部，如后所述，在后面的工序整面的铜箔26被除去。进而，在刚性部B的绝缘层35外侧设置由铜箔36所形成的电路图案41，且形成通孔38或没有图示的贯通孔等，以便可连接到下层的电路图案29。另外，覆盖层薄膜32也可积层于基膜24的两侧。

这种刚柔结合电路板22的制造方法，首先如图1(a)所示，在聚酰亚胺等的基膜24两面设置覆铜层压板10，该覆铜层压板10贴附有作为导体层的铜箔26。然后，在铜箔26上涂布规定的抗蚀剂，且将规定的电路图案曝光而形成电路图案形状的掩模，再通过蚀刻由铜箔26形成电路图案28、29(图1(b))。此时，如图1(b)所示，柔性部A的其中一面的铜箔26被整面保留着。

接着，如图1(c)所示，在其中一面的电路图案28上热压接而贴附由聚酰亚胺等的绝缘膜形成的覆盖层薄膜32。进而，在刚性部B两面压接而贴附玻璃环氧树脂等半固片化的绝缘层34、35，且在其两外表面压接而积层铜箔36。此时，在半固片化的绝缘层35的端部的、刚性部B与柔性部A的交界位置上，残留于形成柔性部A的部分的铜箔26的端缘部嵌入到刚性部B中，且由绝缘层35覆盖。

之后，如图2(d)所示，作为中间工序是在刚性部B的规定位置由激光等来形成通孔38，或以钻孔等来形成其它必要的贯通孔。然后，为了除去贯通孔或通孔38等孔内的残渣等的胶渣，进行浸渍于过锰酸钠等碱性药剂的去胶渣处理，以清洁通孔38内部，同时进行粗糙化处理。之后，进行镀铜来形成由电镀所产生的导体层42，如图2(e)所示，在通孔38内埋设铜，来达到可连接下层电路图案29和铜箔36的目的。进而，在铜箔36上涂布规定的抗蚀剂且曝光规定的电路图案而形成电路图案形状的掩模，再利用蚀刻由铜箔36形成电路图案40、41(图2(f))。此时，也除去柔性部A的铜箔26以及镀铜的导体层42，但是，由柔性部A的铜箔26所延长的部分铜箔26a残留在刚性部B内。之后，进一步通过必要的工序即可完成刚柔结合电路板22。

根据此实施方式的刚柔结合电路板22，在刚柔结合电路板22的制造工序中，不增加实质性的制造工序，且利用没有蚀刻所留下的其中一侧面的铜箔26，可确切地防止在去胶渣处理中对基膜24的损害。并且，保留下的铜箔26，可利用蚀刻在之后形成电路图案40、41时同时除去，完全不会增加制造工序中的工时数。并且，此刚柔结合电路板22是在刚性部B嵌入部分铜箔26的状态下构成的，碱性药剂不会从柔性部A与刚性部B的交界处渗入，柔性部A内部也不会发生溶解等问题。另外，覆盖层薄膜32由于比基膜24厚，所以很少会受到药剂的影响。

另外，本发明的刚柔结合电路板及其制造方法，并非限定于上述实施方式，用于各部分的材料也可以使用其它材料，并且积层构造也可以不同。例如绝缘材料除了聚酰亚胺以外，根据用途也可以使用聚酯或挠性玻璃环氧树脂材料，金属箔也可以使用铜箔以外的金或铝，只要以与上述实施方式相同的构造及工序，保留柔性部的金属箔来保护树脂层就可以。

Claims (7)

1.一种刚柔结合电路板的制造方法，该刚柔结合电路板包含有具备绝缘层和导体层的柔性部，以及与该柔性部整体设置且具有电路布线层的刚性部，其特征在于，

在以所述导体层覆盖所述柔性部的绝缘层的至少一方的整体表面的状态下，由具有树脂溶解性的药剂进行中间处理工序。

2.根据权利要求1所述的刚柔结合电路板的制造方法，其中，所述中间处理工序是在所述刚性部的绝缘层进行开孔的工序之后，对形成于所述绝缘层的孔进行去胶渣处理。

3.根据权利要求2所述的刚柔结合电路板的制造方法，其中，在所述中间处理工序之后，在含有所述孔的所述刚性部利用电镀形成导体层。

4.根据权利要求3所述的刚柔结合电路板的制造方法，其中，在所述中间处理工序之后，除去覆盖在所述柔性部整面的导体层。

5.根据权利要求4所述的刚柔结合电路板的制造方法，其中，在所述中间处理工序之后，利用所述刚性部的所述布线层的形成工序，来除去覆盖在所述柔性部整面的导体层。

6.一种刚柔结合电路板，其包含：

具备绝缘层和导体层的柔性部；以及

与该柔性部整体设置且具有电路布线层的刚性部；

其特征在于，以所述导体层覆盖所述柔性部的绝缘层的至少一方的表面整体。

7.根据权利要求6所述的刚柔结合电路板，其中，覆盖在所述绝缘层的至少一方的整体表面的所述导体层，是在中间处理工序之后被除去，而在所述柔性部与所述刚性部的交界位置，从所述已除去了的导体层延长的一部分导体层是位于所述刚性部内。

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