CN110662369A - 电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板。所述电路板包括：一内层线路板、两个胶层、两个半固化胶片以及两个第三线路层，内层线路板包括一基底层以及位于基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，第一线路层与第二线路层导通电连接，两个胶层分别贴覆在第一线路层及第二线路层上，两个半固化胶片分别贴覆在胶层上，半固化胶片的长度小于胶层的长度，第三线路层內埋在半固化胶片内，第三线路层的位置与半固化胶片的位置相对应，第一线路层、第二线路层及第三层线路层之间形成有多个导电盲孔及多个导电通孔，多个导电盲孔分别电导通第三线路层与第一线路层及第三线路层与第二线路层，导电通孔电导通两个第三线路层。本发明还涉及一种制作该电路板的方法。

Description

电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板及该电路板的制作方法。

背景技术

为满足功能需求，多层柔性线路板有时需要在其构成的外层单面板上设置开盖区使内层线路外漏。柔性电路板的开盖流程一般为：在压合外层铜箔且制作完外层线路层后，通过激光切割或冲型的方式切断开盖区的外层线路并撕除，使内层线路外露。但是，该种方式的开盖成本较高。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的电路板的制作方法。

此外，还有必要提供一种克服上述问题的电路板。

一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一内层线路板，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接；

提供两个胶层，所述胶层由聚酰亚胺制作而成，将所述两个胶层分别压合在所述第一线路层及所述第二线路层上；

提供两个半固化胶片以及两个外层线路板，所述半固化胶片的长度小于所述胶层的长度，所述外层线路板包括相互贴覆的承载膜及第三线路层，将所述两个半固化胶片分别压合在所述胶层上，并将所述两个外层线路板分别压合在所述两个半固化胶片及两个胶层上，所述第三线路层的位置与所述半固化胶片的位置相对应，所述第三线路层內埋在所述半固化胶片内；

对所述内层线路板及外层线路板进行钻孔及电镀处理，在使所述内层线路板与所述外层线路板之间形成有多个导电盲孔及多个导电通孔，所述多个导电盲孔分别电导通所述第三线路层与第一线路层及所述第二线路层，所述导电通孔电导通所述两个第三线路层。

一种电路板，包括：一内层线路板、两个胶层、两个半固化胶片以及两个第三线路层，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接，所述胶层由聚酰亚胺制作而成，所述两个胶层分别贴覆在所述第一线路层及所述第二线路层上，所述两个半固化胶片分别贴覆在所述胶层上，所述半固化胶片的长度小于所述胶层的长度，所述第三线路层內埋在所述半固化胶片内，所述第三线路层的位置与所述半固化胶片的位置相对应，所述第一线路层、第二线路层及所述第三层线路层之间形成有多个导电盲孔及多个导电通孔，所述多个导电盲孔分别电导通所述第三线路层与所述第一线路层及所述第三线路层与所述第二线路层，所述导电通孔电导通所述两个第三线路层。

与现有技术相比，所述电路板无需“开盖”流程，节省了所述电路板的制作成本。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的内层线路板的剖面示意图。

图2是本发明第一实施方式提供的内层线路板及胶片的剖面示意图。

图3是在贴覆有胶片的内层线路板两侧分别提供半固化胶片、外层线路板的剖面示意图。

图4是图3中的内层线路板两侧分别压合半固化胶片及外层线路板后的剖面示意图。

图5是图4中的内层线路板及外层线路板上形成多个盲孔及多个通孔后的剖面示意图。

图6是图5中的第三线路层撕去承载膜厚并在胶层、半固化片及多个盲孔及多个通孔内贴覆有机导电膜后的剖面示意图。

图7是图6中的多个盲孔及多个通孔电镀成为导电盲孔及导电通孔后的剖面示意图。

图8是图7中的胶片上开设一开口后的剖面示意图。

图9是图8中的电路板上经过表面处理后的剖面示意图。

图10是本发明第二实施方式提供的内层线路板的剖面示意图。

图11是本发明第二实施方式提供的内层线路板及胶片的剖面示意图。

图12是在贴覆有胶片的内层线路板两侧分别提供半固化胶片、外层线路板的剖面示意图。

图13是图12中的内层线路板两侧分别压合半固化胶片及外层线路板后的剖面示意图。

图14是图13中的内层线路板及外层线路板上形成多个盲孔及多个通孔并在多个盲孔及多个通孔内形成种子层后的剖面示意图。

图15是图14中的第三线路层撕去承载膜厚后的剖面示意图。

图16是图15中的多个盲孔及多个通孔电镀成为导电盲孔及导电通孔后的剖面示意图。

图17是图16中的第一部分上撕掉干膜后的剖面示意图。

图18是图17中的第一部分被部分蚀刻后的剖面示意图。

主要元件符号说明

电路板 100、200

内层线路板 10

基底层 12

第一线路层 14

第二线路层 16

导电孔 18

胶层 20

开口 22

半固化胶片 30

外层线路板 40

承载膜 42

第三线路层 44

第一部分 442

第二部分 444

盲孔 46

通孔 48

有机导电膜 50

种子层 55

镀层 60

导电盲孔 62

导电通孔 64

干膜 65

防焊层 70

保护层 80

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

实施例1

本技术方案提供的电路板100制作方法包括如下步骤：

第一步，请参阅图1，提供一个内层线路板10。

所述内层线路板10包括一基底层12、一第一线路层14以及一第二线路层16。所述第一线路层14及第二线路层16位于所述基底层12的相背两侧。

所述基底层12为绝缘基板。本实施方式中，所述基底层12可以选自聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、液晶聚合物及聚酰胺树脂中的任意一种。

所述第一线路层14与所述第二线路层16导通电连接。本实施方式中，所述第一线路层14与所述第二线路层16通过导电孔18导通电连接。所述导电孔18贯穿所述基底层12，并导通所述第一线路层14及所述第二线路层16。

第二步，请参阅图2，提供两个胶层20。所述胶层20由所述聚酰亚胺制作而成。将所述两个胶层20分别贴覆在所述第一线路层14及所述第二线路层16上。其中，所述两个胶层20分别贴覆在一个保护膜25上。当所述胶层20贴覆在所述内层线路板10上后，所述保护膜25将从所述胶层20上撕去。

第三步，请一并参阅图2及图3，提供两个半固化胶片30及两个外层线路板40，所述半固化胶片30的覆盖区域小于所述胶层20的面积。所述外层线路板40包括相互贴覆的承载膜42及第三线路层44。本实施方式中，所述第三线路层44位于所述承载膜42的一端。所述第三线路层44的位置与所述半固化胶片30的位置相对应。

第四步，请一并参阅图3及图4，将所述两个半固化胶片30分别压合在所述胶层20上，并将所述两个外层线路板40分别压合在所述两个半固化胶片30及两个胶层20上。所述第三线路层44及所述半固化胶片30均位于所述内层线路板10的一端。所述第三线路层44內埋在所述半固化胶片30内。

所述两个半固化胶片30及所述两个外层线路板40可同时进行压合或分别压合。本实施方式中，所述两个半固化胶片30及所述两个外层线路板40同时压合在所述胶层20的两侧。

第五步，请参阅图5，在所述内层线路板10及外层线路板40进行钻孔，从而在所述内层线路板10及外层线路板40形成多个盲孔46及多个通孔48。所述多个盲孔46分别导通所述第一线路层14与所述第三线路层44、所述第二线路层16与所述第三线路层44。所述多个通孔48贯穿并导通所述两个第三线路层44。所述钻孔方式可选自激光钻孔或机械钻孔中的任意一种。

第六步，请参阅图6，撕去所述第三线路层44上的承载膜42，使所述第三线路层44及部分所述胶层20及部分半固化胶片30暴露在空气中。并在暴露的所述胶层20、暴露的所述半固化胶片30、多个盲孔46及多个通孔48内贴覆有机导电膜50。所述有机导电膜50便于在后续电镀过程中在所述多个盲孔46及多个通孔48内起镀上铜。本实施方式中，所述有机导电膜50的厚度相对所述胶层20、所述半固化胶片30的厚度较薄，其厚度可忽略不计。

第七步，请参阅图7，在所述有机导电膜50及所述第三线路层44上制作形成镀层60。本实施方式中，所述镀层60通过图形电镀的方式形成。即，所述镀层60先在所述有机导电膜50上贴覆干膜图案、再电镀、撕掉干膜、最后除胶去除部分所述有机导电膜50的方式形成。具体地，所述镀层60覆盖在所述有机导电膜50上，使所述多个盲孔46及多个通孔48变为多个导电盲孔62及多个导电通孔64。所述多个导电盲孔62分别电导通所述第三线路层44与所述第一线路层14及所述第三线路层44与所述第二线路层16，所述导电通孔64电导通所述两个第三线路层44。所述镀层60覆盖在所述第三线路层44上。

第八步，请参阅图8，用激光去除软板区域的部分胶层20形成一开口22，使所述第二线路层16在所述开口22中暴露。

第九步，请参阅图9，对所述电路板100进行防焊制作，在所述多个导电盲孔62及多个导电通孔64内、所述半固化胶片30及所述镀层60表面形成有一层防焊层70，并对必要位置进行开窗处理。所述开口22内形成有一保护层80。所述保护层80覆盖在所述第二线路层16上。

请参阅图9，所述电路板100包括所述内层线路板10、所述两个胶层20、所述两个半固化胶片30、两个所述第三线路层44、所述防焊层70以及所述保护层80。所述内层线路板10包括所述基底层12以及位于所述基底层12相背两侧的所述第一线路层14及所述第二线路层16。所述第一线路层14与所述第二线路层16导通电连接。所述两个胶层20分别贴覆在所述第一线路层14及所述第二线路层16上。所述两个半固化胶片30分别贴覆在所述胶层20上。所述半固化胶片30的长度小于所述胶层20的长度。所述第三线路层44內埋在所述半固化胶片30内。所述第三线路层44的位置与所述半固化胶片30的位置相对应。所述第一线路层14、第二线路层16及所述第三线路层44之间形成有多个导电盲孔62及多个导电通孔64。所述多个导电盲孔62分别电导通所述第三线路层44与所述第一线路层14及所述第三线路层44与所述第二线路层16。所述导电通孔64电导通所述两个第三线路层44。所述防焊层70形成在所述多个导电盲孔62及多个导电通孔64内、以及所述半固化胶片30及所述镀层60表面。所述胶层20上开设一所述开口22。所述开口22内形成有一保护层80。所述保护层80覆盖在所述第二线路层16上。

当然，本发明所述的电路板及其制作方法不限于上述四层板的制作，四层及以上的中任何一层的局部开盖都可以采用该种方法。

与现有技术相比，本发明提供的电路板及其制作方法，采用所述胶层20替代传统的覆盖膜，并在所述第三线路层44內埋至所述半固化胶片30内，降低了所述电路板的厚度；此外，所述电路板100无需“开盖”流程，节省了所述电路板100的制作成本。

实施例2

请一并参阅图10至图18，本实施方式中的电路板200的制作方法与第一实施方式中电路板100的制作方法大致相同，区别在于：

请参阅图12，所述第三线路层44包括第一部分442及第二部分444。所述第一部分442贴覆在所述承载膜42上。所述第一部分442的覆盖区域等于所述承载膜42的面积。所述第二部分444凸出形成于所述第一部分442上，并朝远离所述承载膜42的方向延伸。所述第二部分444与所述半固化胶片30的相面对。

请参阅图13，将所述两个半固化胶片30分别压合在所述胶层20上，并将所述两个外层线路板40分别压合在所述两个半固化胶片30及两个胶层20上。所述第二部分444內埋在所述半固化胶片30内。

请参阅图14，在所述内层线路板10及外层线路板40进行钻孔，从而在所述内层线路板10及外层线路板40形成多个盲孔46及多个通孔48。所述多个盲孔46分别导通所述第一线路层14与所述第三线路层44、所述第二线路层16与所述第三线路层44。所述多个通孔48贯穿并导通所述两个第三线路层44。对所述内层线路板10及外层线路板40进行预镀处理，在所述多个盲孔46及多个通孔48内形成一种子层55。本所述种子层55便于在后续电镀过程中在所述多个盲孔46及多个通孔48内起镀上铜。

请参阅图15，撕去所述第三线路层44上的承载膜42，使所述第一部分442暴露在空气中。

请参阅图16至图18，在所述种子层55及所述第三线路层44的第一部分442上制作形成镀层60。本实施方式中，所述镀层60通过图形电镀的方式形成。即，所述镀层60先在外层线路上贴覆干膜65、再电镀、撕掉所述干膜65、最后快速蚀刻去除部分所述第一部分442的方式形成。

可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板的制作方法，包括步骤：

提供一内层线路板，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接；

提供两个胶层，所述胶层由聚酰亚胺制作而成，将所述两个胶层分别压合在所述第一线路层及所述第二线路层上；

提供两个半固化胶片以及两个外层线路板，所述半固化胶片的长度小于所述胶层的长度，所述外层线路板包括相互贴覆的承载膜及第三线路层，将所述两个半固化胶片分别压合在所述胶层上，并将所述两个外层线路板分别压合在所述两个半固化胶片及两个胶层上，所述第三线路层的位置与所述半固化胶片的位置相对应，所述第三线路层內埋在所述半固化胶片内；

对所述内层线路板及外层线路板进行钻孔及电镀处理，在使所述内层线路板与所述外层线路板之间形成有多个导电盲孔及多个导电通孔，所述多个导电盲孔分别电导通所述第三线路层与第一线路层及所述第二线路层，所述导电通孔电导通所述两个第三线路层。

2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述钻孔步骤之后并在所述电镀步骤之前，还包括以下步骤：撕掉所述承载膜，使所述第三线路层暴露在空气中。

3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述钻孔步骤中，在使所述内层线路板与所述外层线路板之间形成有多个盲孔及多个通孔。

4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述钻孔步骤之后并在所述撕掉所述承载膜步骤之前，还包括以下步骤：对所述多个盲孔及多个通孔进行预镀处理，在所述多个盲孔及多个通孔内形成有种子层。

5.如权利要求4所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述导电盲孔及导电通孔均包括一镀层，所述镀层贴覆在所述种子层上。

6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在所述电镀处理步骤之后，还包括以下步骤：用激光去除部分胶片，使所述内层线路板的电路层暴露。

7.如权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在于，在用激光去除部分胶片，使所述内层线路板的电路层暴露的步骤之后，还包括以下步骤：对所述电路板进行表面处理。

8.一种电路板，包括：一内层线路板、两个胶层、两个半固化胶片以及两个第三线路层，所述内层线路板包括一基底层以及位于所述基底层相背两侧的第一线路层及第二线路层，所述第一线路层与所述第二线路层导通电连接，所述胶层由聚酰亚胺制作而成，所述两个胶层分别贴覆在所述第一线路层及所述第二线路层上，所述两个半固化胶片分别贴覆在所述胶层上，所述半固化胶片的长度小于所述胶层的长度，所述第三线路层內埋在所述半固化胶片内，所述第三线路层的位置与所述半固化胶片的位置相对应，其特征在于，所述第一线路层、第二线路层及所述第三线路层之间形成有多个导电盲孔及多个导电通孔，所述多个导电盲孔分别电导通所述第三线路层与所述第一线路层及所述第三线路层与所述第二线路层，所述导电通孔电导通所述两个第三线路层。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述胶片上形成有一开口，所述内层线路板的电路层从所述开口中暴露。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述第三线路层、所述导电盲孔及所述导电通孔内形成有防焊层。

Images