CN103313533A - 多层柔性配线板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种多层柔性配线板的制造方法，其能够在对层间连接部进行涂镀处理时，防止线缆部的绝缘基材侧附着的涂镀覆膜剥离，并防止由于涂镀覆膜剥离造成部件安装部的粘着剂层间剥离、涂镀覆膜的散落。具有线缆部和部件安装部，在线缆部的单面设置由绝缘覆盖膜覆盖的配线图案，所述线缆部的另一面在所述核心基板部的绝缘基材的基底面露出。在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。

Description

多层柔性配线板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种柔性配线板，特别是涉及一种具有线缆部和部件安装部的多层结构的柔性配线板的制造方法。

背景技术

作为现有技术中这种多层柔性配线板，公知有例如图3的（A）所示产品。

即，在具有线缆部110和部件安装部120的四层结构的多层电路基板中，如图所示，对形成有上数第二层L2、第三层L3的电路图案的核心基板部130层叠外层基板部140，而构成部件安装部120。线缆部110由核心基板部130构成，但在线缆部130中，在第三层L3一侧设置有连接部件安装部120间的配线L31，在另一侧的第二层L2一侧没有设置配线。

对核心基板部130的第二层L2和第三层L3的电路图案粘贴绝缘覆盖膜132，在其上面使用外层粘合剂142隔着外层基板部140的绝缘基材141形成第一层L1和第四层L4的电路图案。在线缆部110中，由绝缘覆盖膜132覆盖形成有配线L31的第三层L3一侧的表面，对未形成有配线的第二层L2一侧的表面，除去绝缘覆盖膜132，露出绝缘基材131。

当在如上所述线缆部110中，仅以第三层L3的配线L31与部件安装部120连接导通时，通过如图3的（B）所示，省去贴合第二层L2的绝缘覆盖膜132，而仅形成外层粘合剂142，可以降低成本、使基板整体厚度变薄。

在部件安装部120中，为了使层间导通，而设置贯通部件安装部120的过孔160。

使用减去法制造如上所述多层柔性配线板时，如图4所示，借助外层粘合剂142在核心基板部130上贴合与外层基板部140对应的单面贴铜层叠板140A（参照图4的（A）、（B）），形成过孔用的导通用孔160A（参照图4的（C）），对包括导通用孔160A内周在内的基板表面整体实施镀铜（参照图4的（D））。之后，在由单面覆铜层叠板140A的铜箔143蚀刻第一层L1、第二层L2的电路图案时，除去不需要的涂镀覆膜180（参照图4的（D）、（E））。

在对该导通用孔160A的过孔进行涂镀时，在线缆部110的两面形成涂镀覆膜180，但绝缘覆盖膜132和绝缘基材131与涂镀覆膜180的粘着力不同，绝缘基材131表面的涂镀覆膜180易于剥离。

参照图5对涂镀的剥离状态进行说明。

如图5所示，在涂镀后的加热工序（干燥等）中，如果涂镀覆膜180的粘着力弱，则由于涂镀覆膜180和绝缘基材131的热膨胀系数不同，造成涂镀覆膜180和绝缘基材131的结合界面发生部分剥离。如图5的（C）所示，该剥离部分182膨胀，并在绝缘基材131与外层粘合剂142的夹角部应力集中，从而使绝缘基材131与外层粘合剂142发生层间剥离，外层粘合剂142翘起（参照图5的（D））。当如上所述外层粘合剂142发生层间剥离时，在接下来的工序中形成外层电路图案时，会造成使去除抗蚀剂的碱性药液浸入剥离部分，导致电路图案腐蚀。

剥离并发生膨胀的涂镀覆膜180脱落，脱落片183会分散并污染周围，在涂镀后的工序中，与其他基板接触，而造成因导电性异物引起的短路等不良。另外，在贴合绝缘覆盖膜132的一侧，几乎不会发生这样的问题。

类似的技术例如有专利文献1所述的内容。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本发明专利公开第2002-111212号公报

发明内容

本发明就是要解决上述的现有技术的问题，目的在于提供一种多层柔性配线板的制造方法，能够防止在对层间连接部进行涂镀处理时，附着于线缆部的绝缘基材一侧的涂镀覆膜发生剥离，并能够防止由涂镀覆膜剥离引起的部件安装部的粘着剂的层间剥离、涂镀覆膜飞散。

为了达成上述目的，本发明的多层柔性配线板的制造方法中，所述多层柔性配线板具有由核心基板部形成的线缆部、和通过在所述核心基板部的规定区域层叠外层基板部形成的部件安装部，在所述核心基板部形成有内层电路图案，在所述外层基板部设置有外层电路图案和涂镀形成的层间连接部，所述线缆部的一侧表面露出所述核心基板部的绝缘基材，所述多层柔性配线板的制造方法的特征在于：

通过蚀刻在所述核心基板部形成内层电路图案后，层叠所述外层基板部，并对包括所述层间连接部在内的线缆部和部件安装部的全体表面进行涂镀，然后通过蚀刻在所述外层基板部形成外层电路图案，在形成所述外层电路图案的同时，除去附着于所述线缆部的不需要的涂镀覆膜，

在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；

在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；

在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。

优选所述残留图案为相互分离的多个具有焊垫部的圆点图案。

如上所述，因为可以从焊垫部的边缘部和焊垫部的表面部两个方向对其作用蚀刻液，所以可以更快地除去残留图案。

若通过多次蚀刻分阶段形成所述残留图案，缩短一次的工序时间即可。

若在形成内层电路图案，和对层间连接部形成用的金属导体形成表面孔时进行多次蚀刻，就可以不增加工序数，并使用现有的设备进行制造。

由于蚀刻液不易渗透到与外层基板部的边界附近，因此只要在形成内层电路图案时，使其形成与外层基板部分离的焊盘图案，就可以容易地形成残留图案，并可快速地将其最终去除。

对于残留图案，只要在蚀刻外层电路图案时能被去除，其也可以是平板图案。即使是平板图案，如果预先使其厚度变小，就能够将其除去。

根据本发明，在对层间连接部进行涂镀时，金属导体的残留图案对线缆部的绝缘基材的露出面起到锚固作用，增大涂镀覆膜的附着强度，因此即使产生热膨胀，也可以与绝缘基材一起伸缩，防止涂镀覆膜剥离。防止因涂镀覆膜剥离引起粘合剂层层间剥离、涂镀覆膜飞散。附图说明

图1是表示本发明实施方式的多层柔性配线板的制造方法的工序概略图。

图2是表示图1之后的工序的概略图。

图3的（A）为现有的多层柔性配线板的概略剖面图，（B）是省去（A）中线缆部在露出基底面一侧的绝缘罩的形态的概略剖面图。

图4是表示现有多层柔性配线板的制造方法的工序的概略图。

图5是示意表示涂镀覆膜剥离状态的说明图。

附图标记说明

1           多层柔性配线板

10          线缆部

20          部件安装部

31          绝缘基材

20A         部件安装部形成用层叠部

L1～L4      第一～第四层

L31         配线

30          核心基板部

30A         双面覆铜层叠板

31          绝缘基材

32          覆盖膜

33          铜箔

40          外层基板部

40A         单面覆铜层叠板

41           绝缘基材

42           外层粘合剂

43           铜箔

50           盲孔

50A          盲孔用孔

52           表面孔

60           过孔

60A          过孔用孔

70           阻焊

80           涂镀覆膜

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。除非有特定的记载，否则以下实施例中所述的构成部件的尺寸、材质、形状及其相对配置等不构成对本发明范围的限定。

首先，参照图2的（D）对根据本发明的制造方法制造的多层柔性配线板进行说明。

如图2的（D）所示，该多层柔性配线板1与现有例相同，是两层核心、一级构造的四层结构的多层电路基板，具有由核心基板部30构成的线缆部10、和通过在核心基板部30正反两面的规定区域层叠外层基板部40构成的部件安装部20，在核心基板部30形成第二层L2和第三层L3内层电路图案，在外层基板部40设置有第一层L1和第四层L4的外层电路图案，以及涂镀形成的作为层间连接部的盲孔50和过孔60。

核心基板部30为两面电路结构，包括可挠性的绝缘基材31，和粘贴于绝缘基材31两面的作为金属导体的铜箔制第二层L2、第三层L3配线图案。

一对外层基板部40分别包括可挠性的绝缘基材41、和粘贴于绝缘基材41一侧表面的作为金属导体的铜箔制第一层L1、第四层L4配线图案。

线缆部10的一侧表面（第二层L2侧的表面）是核心基板部30的绝缘基材31露出的露出面，在其另一侧表面（第三层L3侧的表面）设有由带粘合剂的绝缘覆盖膜32覆盖的配线L31。另外，与图3的（B）相同，第二层L2侧省去贴合覆盖膜，只有外层粘合剂42。

利用由阻焊层70保护部件安装部20外层的第一层L1、第四层L4的电路图案保护。

[关于绝缘基材31、41、覆盖膜32]

绝缘基材31、41及覆盖膜32使用聚酰亚胺薄膜。当然，不仅限于聚酰亚胺薄膜，例如还可以使用选自聚酯纤维、聚酰胺、聚碳酸酯、聚芳酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚醚磺酸、聚醚、液晶聚合物、聚醚醚酮、环状聚烯烃、聚酰胺酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环烯烃聚合物的一种材料构成的薄膜，或层叠有多种树脂膜的层叠膜。

绝缘基材31、41及覆盖膜32使用的材料可以是同样的材料，也可以分别使用不同的材料。

外层粘合剂42使用热塑性聚酰亚胺等的公知的热塑性树脂、或者氰酸酯树脂、聚苯醚树脂、酚醛树脂、富马酸二甲酯树脂、脲醛树脂、氨基树脂、醇酸树脂、硅树脂、呋喃树脂、不饱和聚酯树脂、环氧树脂、及聚氨酯树脂等的公知的热固性树脂。或者也可以利用在上述有机树脂中分散硅胶或矾土等的无机填料的材料来形成外层粘合剂42。

下面，参照图1、图2，对上述多层柔性配线板的制造方法进行详细说明。

制造工序包括：形成核心基板部30的第二层L2、第三层L3的内层电路图案的内层形成工序；层叠外层基板部40的层叠工序；对于作为层间连接部的盲孔50和过孔60的涂镀工序；以及对外层基板部40形成蚀刻的第一层L1、第四层L4的外层电路图案的工序。

本发明中，在形成内层电路图案时，将金属残留在线缆部10的绝缘基材31的露出面上形成残留图案，在对作为层间连接部的盲孔50及过孔60进行涂镀时，借助残留图案实施涂镀，在形成外层电路图案时，除去涂镀覆膜80和残留图案。

下面，对各个工序进行详细说明。

[内层形成工序]

准备在可挠性的绝缘基材31的双面贴附有作为导电金属的铜箔33的双面覆铜层叠板30A（参照图1的（A）），利用公知的对抗蚀剂进行曝光、显影、蚀刻铜箔、除去抗蚀剂等工序而形成电路图案的光致抗蚀剂法，由该双面覆铜层叠板30A形成第二层L2、第三层L3的内层电路图案（参照图1的（B））。

在形成该内层电路图案时，在双面覆铜层叠板30A线缆部的最终露出绝缘基材31一侧表面，在本实施例中是第二层L2一侧的表面，使铜箔作为构成残留图案的平板图案（solid filling pattern）91而残留（参照图1的（B）、（C））。

若在层叠外层基板部40后，则蚀刻液不易达到其边界附近而容易使铜箔残留，因此，使该平板图案91成为距外层基板部的端部规定尺寸的焊盘图案（land pattern）。此时，由于还没有层叠外层基板部40，因此容易形成平板图案，用作焊盘图案。

在蚀刻形成第二层L2、第三层L3的内层电路图案后，在第三层L3一侧的表面覆盖覆盖膜32，以保护电路图案，从而得到核心基板部30。

[外层基板部的层叠工序]

在该工序中，如图1的（D）所示，在核心基板部30两面的部件安装部对应区域，使用外层粘合剂42层叠对应外层基板部的单面覆铜层叠板40A，该外层基板部在绝缘基材41的单面贴合铜箔43，而形成部件安装部形成用层叠部20A（参照图1的（E））。

[表面孔形成工序（蚀刻）]

该工序是在形成作为层间连接部的盲孔50的前阶段，在对孔曝光后，通过蚀刻形成与盲孔对应的表面孔52（参照图1的（F））。

此时，对留在线缆部10的绝缘基材31的露出面的平板图案91蚀刻为规定形状，形成最终残留图案的锚固图案92。在本示例中，锚固图案92是具有相互分离的多个圆形的焊垫部P的圆点图案（参照图1的（G））。在图示例子中是两列配置的，但其排列和数量可以是任意的，可根据线缆部的形状及蚀刻液的流向适当选择。另外，焊垫部P的形状不限于圆形，可采用各种形状。

在该实施方式中，在该表面孔52蚀刻（适形蚀刻（conformaletching））的工序中，使锚固图案92的各焊垫部（pad）P的厚度变薄。

即，该实施方式的两层核心、一级构造的制造方法中，在形成内层电路图案时，和在盲孔50的适形蚀刻时进行两次蚀刻工序，通过使蚀刻条件不同，实现将铜箔的残留图案形成为多个焊垫部P，并使各焊垫部P变薄。这样，将残留铜箔分为小块再使其变薄，可以缩短最终的除去时间。

在使其变薄时，例如可以通过半蚀刻使平板图案91变薄，再蚀刻为锚固图案的圆点形状；也可以蚀刻为圆点形状后，再通过半蚀刻使其变薄，对此没有特别的限定。

如果使焊垫部P过薄，就会使最终保持镀层的功能变弱，所以优选使其达到原铜箔的40%～70%左右。

[开孔加工（盲孔、过孔）]

由激光器加工、NC加工等，形成盲孔用孔50A、过孔用孔60A，作为用于在部件安装部形成用层叠部20A实现层间导通的导通用孔。盲孔用孔50A是从表面孔52穿过绝缘基材41、粘合剂层42到达第二层L2的电路图案的孔，可以例如从表面孔52开始由激光器加工等形成。

过孔用孔60A是贯穿部件安装部形成用层叠部20A正反两面外层的贯通孔，也是由激光器加工、NC加工等开孔加工形成的（参照图2的（A））。

[涂镀工序（盲孔、过孔）]

下面，对包括盲孔用孔50A、过孔用孔60A的内周在内的、由部件安装部形成用层叠部20A及核心基板部30形成的线缆部10的表面整体实施镀铜，形成作为层间连接部的盲孔50、过孔60（参照图2的（B））。

该涂镀工序中，对由核心基板部30构成的线缆部10的配线部L31侧的覆盖膜32及相对侧的绝缘基材31的基底露出面，经锚固图案92实施涂镀，形成涂镀覆膜80。

[外层形成（蚀刻）工序]

与内层电路图案同样地，利用基于曝光、显影、铜箔蚀刻、除去抗蚀剂等工序形成电路图案的光致抗蚀剂法，对部件安装部形成用层叠部20A的、形成有涂镀覆膜80的单面覆铜层叠板的铜箔43形成第一层L1、第四层L4的外层电路图案。与该蚀刻一同，去除附着在线缆部10表面的不需要的涂镀覆膜80，露出绝缘基材31的基底露出面（参照图2的（C））。

本实施方式中，锚固图案92是圆点图案，因此从锚固垫部的边缘部向中心方向，和从上表面向厚度方向的两个方向进行蚀刻，所以可以快速地除去残留图案。

如上所述，根据本发明的制造方法，在对盲孔50、过孔60进行涂镀时，铜箔锚固图案92的焊垫部P对于线缆部10的绝缘基材31的露出面起到锚固（anchor）作用，使涂镀覆膜80的附着强度增大，因此即使在涂镀的干燥工序中进行加热时，也可以使涂镀覆膜80与绝缘基材31一起伸缩，防止涂镀覆膜80剥离。可以防止因涂镀覆膜80剥离引起的粘合剂层的层间剥离、涂镀覆膜80的散落。

上述实施例中，对将作为最终残留图案的锚固图案92形成为圆点图案的例子进行了说明，但是不仅限于圆点图案，只要是能够在蚀刻外层电路图案时除去，也可以是平板图案。作为平板图案例如可以使用形成内层电路图案时的平板图案91。

上述实施例中，以盲孔的表面孔的蚀刻工序为例对分阶段蚀刻进行了说明，但是不仅限于盲孔，也可以在其他的蚀刻工序中加以利用。根据情况，可以追加用于形成锚固图案的蚀刻工序。

上述实施例的说明中，在核心基板部30的正反两面层叠外层基板部40、40而形成四层构造，但是也可以没有第四层的外层基板部40而形成三层构造。

核心基板部也可以是多层构造，外层基板部40也可以是多层构造。进而也适用于以该四层基板为核心的五层以上的层叠（buildup）基板。

Claims (6)

1.一种多层柔性配线板的制造方法，所述多层柔性配线板具有由核心基板部形成的线缆部、和通过在所述核心基板部的规定区域层叠外层基板部形成的部件安装部，在所述核心基板部形成有内层电路图案，在所述外层基板部设置有外层电路图案和涂镀形成的层间连接部，所述线缆部的一侧表面露出所述核心基板部的绝缘基材，所述多层柔性配线板的制造方法的特征在于：

通过蚀刻在所述核心基板部形成内层电路图案后，层叠所述外层基板部，并对包括所述层间连接部在内的线缆部和部件安装部的全体表面进行涂镀，然后通过蚀刻在所述外层基板部形成外层电路图案，在形成所述外层电路图案的同时，除去附着于所述线缆部的不需要的涂镀覆膜，

在形成所述内层电路图案时，使金属导体以残留图案残留于所述线缆部的绝缘基材的露出面；

在涂镀形成所述层间连接部时，隔着所述残留图案对所述线缆部的绝缘基材的露出面实施涂镀；

在形成所述外层电路图案时，除去涂镀覆膜和所述残留图案，使所述绝缘基材露出。

2.根据权利要求1所述的多层柔性配线板的制造方法，其特征在于，所述残留图案为相互分离的多个具有锚固焊垫部的圆点图案。

3.根据权利要求2所述的多层柔性配线板的制造方法，其特征在于，通过多次蚀刻，分阶段形成所述残留图案。

4.根据权利要求3所述的多层柔性配线板的制造方法，其特征在于，在形成内层电路图案，和对层间连接部形成用的金属导体形成表面孔时，进行多次蚀刻。

5.根据权利要求1所述的多层柔性配线板的制造方法，其特征在于，对于所述残留图案，在形成内层电路图案时形成为与外层基板部分离的焊盘图案，在形成表面孔时形成为圆点图案。

6.根据权利要求1所述的多层柔性配线板的制造方法，其特征在于，所述残留图案是平板图案。

Images